长电科技(600584)

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半导体ETF(159813)近9个交易日合计“吸金”1.08亿元,机构:2025年半导体产业将迎来全面复苏
新浪财经· 2025-06-06 11:07
半导体芯片指数及成分股表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0 06%,成分股兆易创新上涨4 75%,格科微上涨1 45%,北京君正上涨1 10%,盛美上海上涨0 63%,华海清科上涨0 57% [1] - 半导体ETF(159813)最新报价0 78元,日内涨幅0 26% [1][2] 半导体ETF交易数据 - 半导体ETF(159813)近9个交易日有6日资金净流入,合计流入1 08亿元,日均净流入1205 37万元 [2] - ETF换手率1 65%,量比1 77,外盘62 03万手,内盘42 24万手 [2] - T-1日单位申赎资产775143 26元,T日预估现金差额9245 97元 [2] - 最小申赎单位100万份,现金替代比例上限50% [2] 行业动态与前景 - 第五届中国集成电路设计创新大会(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日举办,聚焦AI大算力、光子集成电路、RISC-V生态等前沿技术 [3] - 上海证券预计2025年半导体产业将全面复苏,行业竞争格局优化,盈利周期回升,关键材料自主创新成为核心逻辑 [3] - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数,覆盖沪深北交易所芯片产业上市公司 [3] 指数权重股信息 - 国证半导体芯片指数前十大权重股合计占比66 85%,包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创等 [4] - 半导体ETF(159813)场外联接基金包括A类012969、C类012970、I类022863 [4]
中国半导体-因需求担忧,2025 年下半年季节性不确定性上升
2025-06-02 23:44
纪要涉及的行业或者公司 - **行业**:中国半导体行业 - **公司**:AMEC、JCET、Maxscend Microelectronics、AtHub、China Resources Microelectronics、Dongshan Precision、Gigadevice Semiconductor、Goertek、Hangzhou HikVision Digital Technology、Huafeng Test & Control、Inspur、Luxshare、Sinnet、Universal Scientific Industrial、Will Semiconductor、Wingtech Tech、Zhejiang Dahua Technology、Zhongji Innolight 纪要提到的核心观点和论据 1H25销售表现超季节性 - **核心观点**:A股半导体公司2025年第一季度销售表现好于季节性,多数公司二季度销售增长符合季节性 [1][3][4] - **论据**:2025年第一季度,A股半导体无晶圆厂和IDM子行业销售环比下降8%,好于正常季节性约15%的降幅;多数公司二季度销售预计环比增长10 - 15% [3][4] - **增长归因**:中美关税暂时放宽带来的出口订单提前、政府对消费电子和家电的补贴、太阳能系统补贴截止前的紧急需求、半导体产品价格稳定 [3][7] 2H25需求担忧上升 - **核心观点**:2025年下半年需求增长动力可能无法持续,库存高企可能带来价格压力,从三季度末可能重新启动以价换量策略 [3][23][24] - **论据**:90天关税休战可能到期,拉动需求将在下半年减弱;智能手机销量增长有限,补贴效果消退;5月后太阳能系统需求可能疲软;国内电动汽车销售采用的以价换量策略也显示需求疲软 [23] 子行业偏好顺序 - **核心观点**:重申子行业偏好顺序为WFE > OSAT > Foundry > IDM > fabless [1][3] - **论据**:中国对先进逻辑和存储产能的投资正在加速,预计到2030年本地WFE供应商的市场份额将从2024年的约20%达到50%;看好OSAT厂商,其利用率提高且定价稳定;对无晶圆厂厂商更为谨慎,因其面临需求不确定性和潜在的利润率压力 [3] 估值与股票选择 - **核心观点**:A股半导体指数年初至今下跌1%,目前市盈率为47倍,偏好AMEC和JCET,等待Maxscend等安卓组件供应商更好的切入点 [37] - **论据**:AMEC订单增长强劲且产品组合不断扩大;JCET利用率提高且有收购动作;Maxscend等公司智能手机销量增长有限,2025年下半年可能面临价格压力 [3][37] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师覆盖范围**:分析师Billy Feng覆盖AMEC - A等多家公司 [57] - **评级分布**:截至2025年4月5日,摩根大通全球股票研究覆盖、IB客户、JPMS股票研究覆盖等不同类别下的股票评级分布情况 [58] - **法律实体与监管信息**:介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的法律实体及其监管情况,以及研究材料的分发规定 [76][77][78] - **重要披露**:包括摩根大通作为做市商、流动性提供商、客户服务等相关披露,以及对研究报告的免责声明等 [46][98]
长电科技: 江苏长电科技股份有限公司第八届董事会第十三次临时会议决议公告
证券之星· 2025-05-30 18:15
(产品代码:159732) ★ 跟踪:国证消费电子主题指数 证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临 2025-028 江苏长电科技股份有限公司 第八届董事会第十三次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司(以下简称"公司")第八届董事会第十三次临 时会议于 2025 年 5 月 24 日以通讯方式发出通知,于 2025 年 5 月 30 日以通讯表 决方式召开,本次会议表决截止时间为 2025 年 5 月 30 日 14:00。会议应参加表 决的董事 9 人,实际表决的董事 9 人,公司监事及高级管理人员列席会议。会议 的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议表决通过了相关议案,形成决议如下: (一)审议通过了《关于聘任公司执行副总裁的议案》 根据公司首席执行长(CEO)郑力先生提名,经董事会提名委员会审核,一 致同意聘任彭庆先生为公司执行副总裁,任期自本次董事会审议通过之日起 ...
长电科技(600584) - 江苏长电科技股份有限公司第八届董事会第十三次临时会议决议公告
2025-05-30 18:00
证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临 2025-028 二、董事会会议审议情况 本次会议表决通过了相关议案,形成决议如下: (一)审议通过了《关于聘任公司执行副总裁的议案》 根据公司首席执行长(CEO)郑力先生提名,经董事会提名委员会审核,一 致同意聘任彭庆先生为公司执行副总裁,任期自本次董事会审议通过之日起至第 八届董事会任期届满之日止。简历附后。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权。 (二)审议通过了《关于公司组织架构调整的议案》 江苏长电科技股份有限公司 第八届董事会第十三次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 江苏长电科技股份有限公司(以下简称"公司")第八届董事会第十三次临 时会议于 2025 年 5 月 24 日以通讯方式发出通知,于 2025 年 5 月 30 日以通讯表 决方式召开,本次会议表决截止时间为 2025 年 5 月 30 日 14:00。会议应参加表 决的董事 9 人,实际表决的董事 9 人,公司监事及高级管理人员列席 ...
【长电科技(600584.SH)】运算及汽车电子构筑增长引擎——跟踪报告之五(刘凯/黄筱茜)
光大证券研究· 2025-05-29 21:10
业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构:通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%,除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%,成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术:覆盖DRAM/Flash产品,拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额,晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%,显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等,已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产,未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域:布局高密度SiP、AiP封装技术,支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域:推进第三代半导体功率器件技术,2.5D垂直Vcore模块已量产,服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]
长电科技:跟踪报告之五:运算及汽车电子构筑增长引擎-20250528
光大证券· 2025-05-28 18:45
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域,业务结构不断优化,看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [3] 各部分总结 业务结构优化 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%,除工业领域外,各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 在半导体存储市场领域,公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品,多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产,完成对晟碟半导体80%股权的收购,扩大存储及运算电子领域市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系,与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系,产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%,远高于行业平均增速 [2] - 积极推进上海汽车电子封测生产基地建设,预计2025年下半年正式投产,未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 在智能终端射频领域布局多种封装技术,为相关产品提供支持;在APU集成应用方面开发新技术,应用于智能产品 [3] - 在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术,开发新型散热结构和先进工艺,具备定制化服务能力,2.5D垂直Vcore模块已量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元(下调30%和37%),新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|29,661|35,962|41,335|45,454|49,985| |营业收入增长率|-12.15%|21.24%|14.94%|9.96%|9.97%| |净利润(百万元)|1,471|1,610|2,155|2,504|3,044| |净利润增长率|-54.48%|9.44%|33.90%|16.18%|21.55%| |EPS(元)|0.82|0.90|1.20|1.40|1.70| |ROE(归属母公司)(摊薄)|5.64%|5.83%|7.29%|7.88%|8.83%| |P/E|39|36|27|23|19| |P/B|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7|[4] 财务报表 - 利润表展示了2023 - 2027E年公司营业收入、营业成本、各项费用、利润等数据 [9] - 现金流量表展示了2023 - 2027E年公司经营活动、投资活动、融资活动现金流及净现金流等数据 [9] - 资产负债表展示了2023 - 2027E年公司资产、负债、股东权益等数据 [10] 主要指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |盈利能力|毛利率|13.7%|13.1%|13.5%|13.6%|14.1%| |盈利能力|EBITDA率|17.8%|15.3%|14.2%|15.8%|16.7%| |盈利能力|EBIT率|6.2%|5.4%|5.3%|6.3%|6.8%| |盈利能力|税前净利润率|5.1%|4.6%|5.3%|5.6%|6.2%| |盈利能力|归母净利润率|5.0%|4.5%|5.2%|5.5%|6.1%| |盈利能力|ROA|3.5%|3.0%|3.7%|4.1%|4.7%| |盈利能力|ROE(摊薄)|5.6%|5.8%|7.3%|7.9%|8.8%| |盈利能力|经营性ROIC|5.6%|5.0%|5.2%|6.7%|7.9%| |偿债能力|资产负债率|39%|45%|46%|44%|43%| |偿债能力|流动比率|1.82|1.45|1.48|1.67|1.90| |偿债能力|速动比率|1.49|1.20|1.22|1.37|1.58| |偿债能力|归母权益/有息债务|2.91|2.20|2.24|2.72|3.16| |偿债能力|有形资产/有息债务|4.38|3.88|3.94|4.66|5.34|[11] 其他指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |费用率|销售费用率|0.69%|0.70%|0.70%|0.70%|0.70%| |费用率|管理费用率|2.53%|2.57%|2.57%|2.40%|2.40%| |费用率|财务费用率|0.65%|0.40%|0.72%|0.67%|0.54%| |费用率|研发费用率|4.85%|4.78%|4.78%|4.50%|4.50%| |费用率|所得税率|3%|2%|2%|2%|2%| |每股指标|每股红利|0.10|0.12|0.16|0.19|0.23| |每股指标|每股经营现金流|2.48|3.26|2.89|3.82|4.43| |每股指标|每股净资产|14.57|15.43|16.52|17.76|19.27| |每股指标|每股销售收入|16.58|20.10|23.10|25.40|27.93| |估值指标|PE|39|36|27|23|19| |估值指标|PB|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7| |估值指标|EV/EBITDA|12.0|12.8|12.1|9.7|8.1| |估值指标|股息率|0.3%|0.4%|0.5%|0.6%|0.7%|[12]
长电科技(600584):跟踪报告之五:运算及汽车电子构筑增长引擎
光大证券· 2025-05-28 17:44
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域,业务结构不断优化,看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [1][3] 各部分总结 业务结构 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%,除工业领域外,各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产,完成对晟碟半导体80%股权的收购,扩大了存储及运算电子领域的市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系,与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系,产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%,远高于行业平均增速 [2] - 上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年正式投产,未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 公司在智能终端射频领域布局多种封装技术,为相关产品提供支持;在APU集成应用方面开发新技术,应用于智能产品 [3] - 公司在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术,开发新型散热结构和先进工艺,具备定制化服务能力,部分产品已实现量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元(下调30%和37%),新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 - 2023 - 2027E年公司营业收入分别为296.61亿、359.62亿、413.35亿、454.54亿、499.85亿元,增长率分别为 - 12.15%、21.24%、14.94%、9.96%、9.97% [4][9] - 2023 - 2027E年公司净利润分别为14.71亿、16.10亿、21.55亿、25.04亿、30.44亿元,增长率分别为 - 54.48%、9.44%、33.90%、16.18%、21.55% [4][9] - 2023 - 2027E年公司毛利率分别为13.7%、13.1%、13.5%、13.6%、14.1% [11] - 2023 - 2027E年公司资产负债率分别为39%、45%、46%、44%、43% [11]
长电科技(600584):先进封装领航,产业复苏下多维度发展
华源证券· 2025-05-27 23:03
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头,受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局,具备成长性;XDFOI 技术稳定量产,海内外先进封装并进;2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产;汽车电子市场广阔,上海临港厂投产后有望推动业绩增长;端侧 AI 驱动智能手机发展,绑定大客户且晟碟并表深化合作;预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元,同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一,2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三,中国大陆第一;先进封装重要性凸显,公司技术量产且产能将扩张;半导体周期复苏,2025 年 Q1 营收 93.35 亿元,同比增长 36.44%,下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产,应用于多前沿领域;核心竞争力体现在规模与客户资源,海内外扩充产能;存储等方面投入增长,NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资,布局热点应用领域,资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展,2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元,车规功率半导体市场或达 166 亿美元;公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%,业务覆盖多智能车领域;上海临港工厂预计 2025 年下半年通线,释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密,2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元,同比增长 27.03%和 5.82%;有望受益于端侧智能手机 AI 发展;2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割,2025 年起晟碟全年贡献营收利润,深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率(%)|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润(百万元)|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率(%)|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益(元/股)|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE(%)|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率(P/E)|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标,如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等;还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率,如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]
长电科技(600584) - 江苏长电科技股份有限公司关于2022年股票期权激励计划部分股票期权注销完成暨实施完毕的公告
2025-05-27 17:16
证券简称:长电科技 证券代码:600584 公告编号:临 2025-027 公司向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权的 申请,经其审核确认,上述股票期权注销事宜已于 2025 年 5 月 26 日办理完毕。本 次注销完成后,公司 2022 年股票期权激励计划已实施完毕。 本次股票期权注销符合《上市公司股权激励管理办法》《江苏长电科技股份有 限公司 2022 年股票期权激励计划》等相关规定。本次注销的股票期权尚未行权,注 销后不会影响公司股本结构,不会对公司财务状况和经营成果产生实质性影响。 特此公告。 江苏长电科技股份有限公司董事会 2025 年 5 月 28 日 江苏长电科技股份有限公司 关于 2022 年股票期权激励计划部分股票期权注销完成 暨实施完毕的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江苏长电科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 4 月 28 日召开第 八届董事会第十二次临时会议和第八届监事会第九次临时会议,审议通过了《关于 2022 年股票期权激励计划第三个 ...
中证汽车半导体产业指数报2879.52点,前十大权重包含闻泰科技等
金融界· 2025-05-21 18:33
指数表现 - 上证指数上涨0.21%,中证汽车半导体产业指数报2879.52点 [1] - 中证汽车半导体产业指数近一个月下跌1.53%,近三个月下跌9.90%,年至今上涨3.42% [1] 指数构成 - 中证汽车半导体产业指数选取不超过50只在汽车电动化和智能化领域提供半导体材料、设备及产品的上市公司证券作为样本 [1] - 指数以2016年12月30日为基日,以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为兆易创新(6.95%)、韦尔股份(6.51%)、北方华创(5.26%)、三安光电(4.52%)、紫光国微(4.45%)、长电科技(4.2%)、中微公司(4.04%)、瑞芯微(3.2%)、芯原股份(3.18%)、闻泰科技(3.06%) [1] - 上海证券交易所占比75.59%,深圳证券交易所占比24.41% [1] 行业分布 - 集成电路占比60.20%,半导体材料与设备占比23.37%,分立器件占比7.65%,光学光电子占比4.52%,电子终端及组件占比3.06%,交通运输设备占比1.20% [2] 样本调整规则 - 指数样本每半年调整一次,调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整,特殊情况下将对指数进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除,样本公司发生收购、合并、分拆等情形参照计算与维护细则处理 [2]