证券日报网讯 12月15日，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。公司目前 处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初 期这些投入转化为业绩需要一定的时间，相信未来几年随着先进产品地大量导入，盈利能力会得到逐步 的释放。 （文章来源：证券日报） ...

芯片ETF天弘市场表现 - 12月15日，芯片ETF天弘开盘下跌1.08%，报2.018元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达104.32% [1] - 近一个月该ETF的回报率为0.75% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 重仓股中，芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 兆易创新开盘下跌2.32%，澜起科技下跌2.02%，寒武纪下跌2.08% [1] - 中芯国际开盘下跌1.41%，海光信息下跌1.05%，豪威集团下跌0.85%，长电科技下跌0.92% [1] - 部分重仓股逆势上涨，北方华创开盘上涨1.25%，中微公司上涨0.16% [1] 芯片ETF天弘产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

文章核心观点 - 中国本土先进封装产业在扇出型封装领域已具备技术竞争力，但当前高阶、高附加值订单有限，产业发展需从体量大、应用面广的低附加值产品切入，以维持运营、积累经验，为未来高阶需求爆发做准备 [2][4] 先进封装产业发展现状与挑战 - 受台积电InFO、CoWoS-R规模化订单驱动，产业界对扇出晶圆重构技术未来预期高，纷纷开发FOWLP和FOPLP技术以抢占市场先机 [2] - 全球高阶扇出产品需求有限，高价值量订单主要被国际龙头企业承接 [2] - 中国本土扇出型封装玩家数量快速增长，但本土高附加值晶圆的扇出订单需求有限 [2] 中国扇出型封装市场规模与技术路径 - 预计2025年中国本土扇出型封装市场规模将突破1亿美元，同比增长29% [4] - 其中FOWLP规模占比达73%，晶圆级扇出封装需求不到1万片/月 [4] - 长电科技在中国大陆FOWLP领域拥有绝对市场份额，全球排名预计第四位 [4] - 未来五年，FOWLP技术预计将保持30%以上的高增速渗透 [4] 产业发展策略与未来方向 - 产业需向分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷达模块等对封装要求不高、附加值相对较低的体量大、应用面广的扇出晶圆产品方向开拓 [2] - 此举旨在保证产线正常运转、积累扇出封装经验及案例，是本土企业发展高阶扇出技术的必经之路 [2] - 本土厂商需尝试从模拟芯片等更多产品应用切入，做大市场规模，保证现金流，积累工艺案例，持续研发升级技术 [4] - 随着技术成熟和产线利用率提升，FOPLP可能在量大面广的低附加值应用场景中率先成为首选解决方案 [4] - FOWLP长期将在高附加值晶圆重构领域凸显成本优势，在低附加值产品领域也已出现8英寸WLCSP产品向12英寸FOWLP过渡的趋势 [4]

12月11日，长电科技（600584.SH）发布公告称，公司近日收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》。通知同意接受公司面向银行间债 券市场注册总额为48亿元的中期票据，标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段。 公告显示，本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商。长电科技可在注册有效 期内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据，以实现融资节奏的统筹安排。公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理 灵活性。 12月11日，长电科技（600584.SH）发布公告称，公司近日收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》。通知同意接受公司面向银行间债 券市场注册总额为48亿元的中期票据，标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段。 公告显示，本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商。长电科技可在注册有效 期内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据，以实现融资节奏的统筹安排。公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理 灵活性 ...

（编辑 丛可心 王雪儿） 证券日报网讯 12月11日，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，股价波动受多重因素影响。公 司注重投资者回报，持续优化利润分配方案，增加分红频次，通过稳定的现金分红回馈股东。 ...

（文/罗叶馨梅）12月11日，长电科技（600584.SH）发布公告称，公司近日收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》。通知同意接受公司 面向银行间债券市场注册总额为48亿元的中期票据，标志着相关债务融资工具正式获批进入注册阶段。 公告显示，本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商。长电科技可在注册有效期 内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据，以实现融资节奏的统筹安排。公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理灵活 性。 公开资料显示，长电科技是集成电路制造与技术服务提供商，主要提供一站式芯片成品制造解决方案。公司业务涵盖集成电路封装、测试等环节，服务对象 包括多家国内外集成电路设计公司和整机厂商。今年前三季度，公司实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%。 从公司披露的内容来看，通过在银行间市场注册中期票据，有助于灵活匹配中长期资金需求，为后续技术升级、产线投入及全球客户服务能力建设提供更多 资金支持。在集成电路产业加快国产化和供应链布局的大背景下，优化债务结构也有利于公司提高抗风险能力和经营稳健 ...

格隆汇12月11日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品。受益于存储市场需求的回升和长电在这一市场领域技术和资源倾斜及前瞻性的布 局，今年以来公司存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的 运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70%，收入占比超过20%。 ...

芯片龙头ETF市场表现 - 芯片龙头ETF（516640）于12月11日开盘上涨0.48%，报价为1.054元 [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来，累计回报率为4.90% [1] - 该ETF近一个月的回报率为负1.83% [1] 芯片龙头ETF持仓个股表现 - 中芯国际开盘上涨0.19% [1] - 寒武纪开盘下跌0.77% [1] - 海光信息开盘微涨0.01% [1] - 北方华创开盘上涨0.22% [1] - 澜起科技开盘上涨2.75% [1] - 兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 中微公司开盘下跌0.08% [1] - 豪威集团开盘上涨0.23% [1] - 芯原股份开盘上涨0.18% [1] - 长电科技开盘下跌0.08% [1] 芯片龙头ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为张圣贤 [1]

半导体ETF（159813）市场表现 - 该ETF于12月11日开盘上涨0.45%，报价为1.105元 [1] - 自2020年4月17日成立以来，该ETF累计回报率为65.12% [1] - 该ETF近一个月回报率为-2.33% [1] 半导体ETF（159813）持仓股表现 - 重仓股澜起科技开盘涨幅最大，为2.75% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌0.77%，是跌幅最大的成分股 [1] - 其他主要成分股开盘涨跌互现，中芯国际涨0.19%，海光信息涨0.01%，北方华创涨0.22%，中微公司跌0.08%，豪威集团涨0.23%，长电科技跌0.08%，紫光国微涨0.22% [1] 半导体ETF（159813）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为鹏华基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为罗英宇 [1]

芯片50ETF市场表现 - 芯片50ETF（516920）于12月11日开盘上涨0.10%，报价为1.021元 [1] - 该ETF自2021年7月27日成立以来，累计回报为2.15% [1] - 该ETF近一个月的回报为-1.83% [1] 芯片50ETF持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘上涨0.19% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌0.77% [1] - 重仓股海光信息开盘微涨0.01% [1] - 重仓股北方华创开盘上涨0.22% [1] - 重仓股澜起科技开盘上涨2.75% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌0.08% [1] - 重仓股豪威集团开盘上涨0.23% [1] - 重仓股芯原股份开盘上涨0.18% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.08% [1] 芯片50ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为何丽竹 [1]