中国半导体行业国产化进展 - 2020年以来，在政策支撑和外部环境驱动下，中国半导体行业国产化从单点突破迈向全链协同[1] - 2025年，28nm及以上成熟制程自给率达60%，刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装达国际先进水平[1] - 整体国产化率从2020年不足20%提升至2025年45%左右，芯片出口于2024年成为我国第一大出口商品[1] AMHS（自动物料搬运系统）行业概述 - AMHS是决定先进制程可行性的核心基础设施，其性能是影响晶圆制造厂产线效率和良率的重要因素[1][2] - AMHS应用贯穿半导体制造从硅片投入、晶圆加工、封装测试直至出厂的全流程，解决了12英寸晶圆搬运、复杂工艺流转及大规模生产效率等核心问题[2] - AMHS属于多学科交叉的高技术壁垒领域，涉及精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统及运动控制技术[2] 中国AMHS行业发展历程与市场 - 2020年以前，中国AMHS市场被日本大福、村田机械垄断九成，本土企业主要从事代理和少量单体设备研发[3] - 2020年以来，本土企业在细分领域取得突破，行业实现了从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付的跨越式发展[3] - 中国AMHS行业市场规模从2016年不足10亿元增长至2024年86.9亿元，年复合增长率高达38%[3] AMHS行业面临的痛点与合肥的国产化布局 - 行业面临技术壁垒高、进口设备成本高服务响应滞后、先进制程数据精度需求升级三大核心痛点[4] - 合肥围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产（月产能从8万增至12万片）的巨大AMHS需求，采用“资本+产业+场景”模式布局国产化替代[4] - 合肥建投、产投、兴泰三大资本力量聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三家企业，通过融资、项目落地和场景验证加速AMHS国产化[4] 重点企业——成川科技分析 - 成川科技在2025年10月完成超亿元人民币B轮融资，同时获得合肥建投、产投、兴泰三大产业基金投资[5][6] - 公司2022年完成国内首个国产AMHS整线交付并获终验，2024年成功切入12寸晶圆厂市场，服务长电科技、华天科技等客户并拿下12寸FAB厂、HBM厂整线订单[6] - 公司实现“软硬件全自研+整线交付”闭环，截至2025年12月已获整线订单19个，交付天车轨道22000+米，OHT 250+台，并连续三年蝉联江苏省潜在独角兽企业榜单[7] - 公司采取从封测、碳化硅等细分领域积累客户，再向晶圆制造领域拓展的稳健策略，有效控制风险并实现快速规模化落地[7] 合肥的产业投资战略 - 合肥协同三大产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局[8] - 合肥作为领先的风投城市与长鑫存储核心生产基地，其投资有望成为战略卡位半导体AMHS国产化的关键落子[8]

芯片ETF市场表现 - 芯片ETF（代码159995）于2月24日开盘上涨1.86%，报1.972元 [1] - ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到93.54% [1] - ETF近一个月回报率为3.60% [1] ETF主要持仓股表现 - 前十大重仓股在2月24日开盘普遍上涨，涨幅在0.94%至3.27%之间 [1] - 澜起科技开盘涨幅最高，达3.27% [1] - 海光信息开盘涨3.00%，兆易创新开盘涨2.85%，表现突出 [1] - 中芯国际、寒武纪、北方华创、中微公司、豪威集团、拓荆科技、长电科技均有不同程度上涨 [1] ETF产品基本信息 - 芯片ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 基金经理为赵宗庭 [1]

行业概述与核心价值 - 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的“可使用性”与“品质确定性” [1][2] - 封装通过工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等功能；测试分为晶圆测试（CP）与成品测试（FT），用于筛选不良晶粒和验证芯片性能 [2] - 封装可按技术代际分为传统封装与先进封装，先进封装以高密度互连和系统集成为特点，应用于AI、HPC等高端场景 [3] 全球市场发展现状 - 全球集成电路封测行业市场规模呈波动扩张态势，预计到2026年将达到1178.5亿美元 [4] - 2023年行业因需求疲软等因素进入下行周期，2024年随需求回暖实现同比恢复增长 [4] - 先进封装是后摩尔时代核心增长驱动力，预计2024-2026年全球市场复合增长率达13.2%，显著高于传统封装的3.9% [4] - 全球产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局 [1][12] - 行业头部集聚效应显著，2024年全球前十大封测企业中，日月光、安靠科技、长电科技三大龙头市场份额合计占比约50% [12] - 中国大陆与中国台湾企业占据主导地位，2024年全球前十大封测企业中，中国大陆有4家，中国台湾有3家 [12] 全球先进封装细分市场 - 倒装芯片（FC）是市场规模最大的先进封装技术，其全球市场规模从2020年的194.8亿美元增长至2025年的269.7亿美元，复合增长率达8.63% [5] - 晶圆级芯片封装（WLCSP）和扇出型封装（FO）契合移动终端需求，推动WLP全球市场规模从2020年的41.7亿美元增长至2025年的61.7亿美元，复合增长率为8.15% [5] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分领域，其全球市场规模从2020年的28.3亿美元增长至2025年的113.6亿美元，复合增长率高达32.04%，预计2026年将增至144.4亿美元 [5] - 行业增长重心正从移动终端向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域转移 [5] 中国市场发展现状 - 中国大陆集成电路封测市场规模持续扩大，从2020年的2509.5亿元增长至2025年的3533.9亿元，年复合增长率达7.09%，预计2026年将达到3750.6亿元 [6][7] - 目前市场仍以传统封装为主，2025年先进封装占比约为20.86%，预计2026年将提升至23.3% [6][7] - 中国大陆先进封装市场追赶势头强劲，FC是规模最大的技术，芯粒多芯片集成封装是增长最快的领域 [7] - 中国大陆先进封装市场增长潜力突出，受益于全球规模最大、增速最快的集成电路消费市场以及国产替代需求 [7] - 中国大陆芯粒多芯片集成封装市场规模预计2026年将达到73.8亿元，2022-2026年年复合增长率高达180% [7] 产业链结构 - 产业链上游聚焦封装材料与设备供应，部分高端材料与设备仍依赖进口，但国产替代进程加速 [8] - 产业链中游为封装测试核心环节，技术迭代加速，先进封装成为主流，长电科技、通富微电、华天科技等企业在先进封装领域具备国际竞争力 [8] - 产业链下游是核心驱动力，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备、人工智能、数据中心等多元化场景，其中消费电子与汽车电子为核心需求领域，汽车电子是增长最快的细分领域 [8] - 先进封装技术主要应用于智能手机等移动终端，以及人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算领域 [10] 下游需求驱动力 - 人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算产业正逐步取代传统移动终端，成为先进封装行业的关键增长点和核心盈利点 [11] - 全球算力规模从2020年的427EFlops增长至2025年的3422.9EFlops，复合增长率达51.63% [11] - 中国算力规模增长更为强劲，从2020年的135EFlops增长至2025年的1124.2EFlops，复合增长率达52.79% [11] - “东数西算”工程等将持续释放高性能运算领域的封测需求 [11] 行业发展趋势 - 技术将聚焦先进封装，加速高端化转型，重点布局高密度、高集成度、低功耗技术，推动行业从规模扩张向质量提升转变 [12][13] - 产业链协同将深化，上游材料与设备国产替代持续推进，中游封测企业将与芯片设计、晶圆制造企业深化联动，完善自主可控的国产化生态体系 [12][14] - 下游需求结构将持续优化，汽车电子、人工智能、数据中心等新兴应用场景成为核心增长动力 [12][15] - 行业区域集聚特征将凸显，形成核心区域聚焦高端、中西部承接传统产能的差异化发展格局 [12][15] 政策环境 - 行业作为战略性、基础性产业，持续获得国家政策支持 [1][4] - 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《算力互联互通行动计划》《“人工智能+”行动实施意见》等政策为行业技术突破、产能升级与市场拓展提供指引和动力 [4] 重点上市企业 - 涉及上市企业包括：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、颀中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH） [2]

江苏省新质生产力科技馆榜单发布 - 江苏省科协发布2025年新质生产力科技馆榜单 共80家场馆入选[1] - 无锡市有8家场馆入选 数量位居全省第二[1] 无锡市入选场馆名单与特点 - 入选场馆包括平安无锡体验中心、数智动力科技馆、智能制造技术科普馆、封测博物馆、北斗人家科普基地、百度智能云千帆大模型无锡创新中心、无锡人工智能协同创新基地和金匮之翼无人机科普研学基地[2] - 这些场馆均对外开放但需预约 公众可通过“无锡科协”微信公众号关注相关信息[2] 代表性场馆具体内容 - 平安无锡体验中心由无锡市公安局牵头打造 采用反诈宣传为主、多警种全面展示的“1+N”总体布局[2] - 该中心设有反诈心盾主题馆、少年警校主题馆等四大主题区域 包含20多种体验项目如幻影VR骗局模拟和AI换脸技术展示[2] - 智能制造技术科普馆主要向公众科普物联网、高端装备、人工智能、元宇宙等智能制造新质生产力先进技术[3] - 该馆亦涵盖传统制造业“智改数转”后形成的新质生产力未来产业 以及数字经济下的新质生产力创新职业[3] 榜单设立目的与遴选标准 - 江苏省新质生产力科技馆由省科协评定设立 旨在宣传展示江苏新质生产力的最新成果并推动科普专项行动[1] - 该评选旨在为全省经济社会高质量发展注入强劲科技动能[1] - 入选场馆主要从省内高校、科研院所及科技型企事业单位中择优遴选 需兼具新质生产力特色与优质展示功能[1]

行业整体概览 - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6% [3] - 行业从去库存与需求波动中走出，存储价格回升、数据中心需求持续升温，带动多家大厂业绩显著改善甚至再创新高 [2] - 人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术预计将继续推动对芯片的强劲需求，行业销售额预计在2026年进一步迈向约1万亿美元新台阶 [3] 芯片设计（含IDM） 模拟/混合信号芯片 - **德州仪器**：2025年全年营收约176.8亿美元，同比增长约13%，各终端市场均实现增长，其中数据中心市场是全年最亮眼的增长引擎，营收15亿美元，同比大增64% [5][6] - **意法半导体**：2025年全年营收约118亿美元，同比下滑约11%，全年净利润1.66亿美元，Q4营收33.29亿美元，主要由个人电子拉动，汽车业务低于预期 [7][8] - **恩智浦**：2025年全年营收约122.7亿美元，同比下降3%，Q4所有终端市场均实现环比改善 [9][10] - **瑞萨电子**：2025年全年营收1.3212万亿日元，同比下降2%，当期净亏损518亿日元，为2019年以来首次，主要因计提了2376亿日元损失，但Q4AI需求非常强劲 [11][12] - **微芯科技**：2026财年第三季度净销售额11.86亿美元，环比增长4.0%，同比增长15.6% [12] - **安森美**：2025年全年收入59.95亿美元，同比下降15%，三大部门收入下滑均超过10% [13][14] - **英飞凌**：2025财年营收146.62亿欧元，同比下降2%，2026财年Q1营收36.62亿欧元，同比增长7%，人工智能需求强劲 [14] - **思瑞浦**：预计2025年实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%，实现扭亏为盈 [15] - **纳芯微**：预计2025年全年营收33亿元-34亿元，同比增长68.34% - 73.45% [16][17] 数字芯片 - **英特尔**：2025财年全年营收529亿美元，同比基本持平，数据中心与AI业务营收169亿美元，同比增长5% [17][18] - **高通**：2025财年全年营收389.62亿美元，同比增长12%，净利润105.23亿美元，AI手机、汽车与物联网成为新增长支柱 [19][20] - **联发科**：2025年合并营收5,959.66亿元新台币，同比增长12.3%，创历史新高，手机业务成长动能将持续 [21][22] - **AMD**：2025全年营收达346.39亿美元，收入和利润创纪录，数据中心营收166亿美元，同比增长32% [22] - **瑞昱**：2025年合并营收达1,227.06亿元新台币，年增8.2%并创历史新高，但利润小幅回落 [23][24] - **盛群**：2025年全年营收30.58亿元新台币，年增22.23%，实现扭亏为盈 [25][26] - **瑞芯微**：预计2025年实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%–41.15%，业绩高增主要归因于AIoT市场快速增长 [26][27] 分立器件 - **闻泰科技（安世半导体）**：预计2025年归属母公司所有者净利润亏损90亿元至135亿元，主要受子公司安世相关事项的显著冲击 [27][28] 存储芯片 - **三星电子**：2025年全年销售额333.6059万亿韩元，同比增加10.9%，创历史新高，DS部门（半导体业务）营收130.1万亿韩元，同比增长17% [28][29] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元，同比增长47%，净利润42.95万亿韩元，同比增长1.17倍，三项指标远超历史最高纪录 [30][31] - **美光**：2025财年营收从上一年度的251.1亿美元大幅增长至373.8亿美元，其HBM芯片产能在2026年底前已全部售罄 [32][33] - **兆易创新**：预计2025年营收为92.03亿元，同比增长约25%，存储芯片行业周期稳步上行 [34][35] - **江波龙**：预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%，净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%-210.82%，盈利水平稳步提升 [36][37] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [38][39] 被动元件 - **村田**：2025财年第三季度净销售额同比增长4.3%至4675亿日元，主力产品MLCC在AI服务器领域需求旺盛，公司已上调2025财年全年销售额预测 [40][41] - **国巨**：2025全年营收达1,329.3亿元新台币，刷新历史新高，年增9.3%，客户库存已达健康水平 [42][43] 国内半导体公司整体表现 - 截至2026年1月30日，A股已披露2025年度业绩预告的115家半导体公司中，70家预计盈利，合计净利润约313.88亿元，澜起科技以23.5亿元净利润居首 [44][45] 晶圆制造 晶圆代工 - **台积电**：2025年营收与获利皆创历史新高，全年合并营收约3.8万亿元新台币，同比增长31.6%，先进制程（7nm及以下）合计营收占比达74% [46][47] - **联电**：2025年合并营收为2,375.5亿元新台币，同比增长2.3%，22纳米全年营收同比大增93% [48][49] - **中芯国际**：2025年全年销售收入93.268亿美元，同比增长16.2%，创历史新高，全年毛利率达21.0%，较2024年提升3个百分点 [50][51] - **华虹半导体**：2025年全年销售收入24.021亿美元，同比增长22.4%，平均产能利用率为106.1% [52][53] - **力积电**：2025年全年合并营收467.3亿元新台币，年增4%，但毛利率为-3%，由盈转亏 [54][55] - **世界先进**：2025年全年营收485.91亿元新台币，年增10.3%，电源管理IC需求持续增加，相关产品营收占比提升至约78% [55][56] 封测 - **日月光投控**：2025年营收达新台币6,453.88亿元，同比增长8.4%，先进封装服务收入约占封测营收13% [56][57] - **Amkor**：2025年营收67.1亿美元，同比增长6%，先进封装与计算业务收入创历史新高 [58][59] - **长电科技**：2025年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70% [59][60] - **通富微电**：预计2025年全年归母净利润11.0–13.5亿元，同比增长62.34%–99.24%，业绩改善归因于产能利用率回升与中高端产品收入增长 [60] 设备 - **ASML**：2025年全年总净销售额326.67亿欧元，同比增长15.6%，全年净订单金额达280.35亿欧元，客户对AI相关需求可持续性信心增强 [61] - **泛林集团**：2025年营收达206亿美元，同比增长27%，毛利率达49.9%，创2012年合并以来最高纪录，得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局 [62][63] - **中微公司**：预计2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%，其中薄膜设备收入同比大增约224.23% [64][65] 芯片分销 - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4%，受AI及高效能运算需求带动 [66][67] - **文晔**：2025年营收约新台币1.18兆元，同比增长约22.8%，首度突破新台币兆元大关，再创年度营收新高，AI相关半导体需求持续升温 [67][68] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10%，对2026年保持谨慎乐观 [69][70] - **安富利**：2025年营收达231.51亿美元，同比增长约3%，订单能见度正在改善 [71][72] - **香农芯创**：预计2025年归母净利润为4.80–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%，全年收入增长预计超过40% [73][74]

文章核心观点 - 瑞银2026年初在中国进行深度调研，明确了自主可控与海外扩张两大产业主线 [1] - 科技领域的自主可控已进入产业链协同新阶段，AI资本开支与半导体本土化是核心驱动力 [2] - 工业、医疗健康、消费、公用事业等行业将海外扩张作为突破增长瓶颈的核心战略 [6] - 投资方向聚焦于低拥挤度且基本面改善的板块，以及高景气赛道的核心龙头 [13] 投资者调研热度与市场拥挤度 - 2026年1月，资本品、传媒娱乐、房地产开发与管理位列调研占比环比增幅前三 [1] - 商业专业服务、软件服务的调研占比环比增幅紧随其后 [1] - 半导体及设备、汽车零部件、科技硬件及设备的调研占比环比降幅居前 [1] - 地产、医疗设备及服务、必需消费品分销零售板块呈现“低拥挤度+基本面改善”特征 [1] - 半导体、科技硬件板块虽调研热度下滑，但多头拥挤度仍维持高位 [1] 自主可控：科技领域多维度突破 - AI资本开支2026年保持稳健增长，云服务商、IDC厂商、服务器ODM企业一致验证 [3] - 金山云表示AI推理需求成为新增长极，公司正加大资本开支投入 [3] - 即便缺乏H200 GPU，头部IDC企业（万国数据、秦淮数据）认为2026年AI需求仍具建设性 [3] - 头部超算厂商招标节奏提前，项目交付周期延伸至2027年，支撑未来资本开支 [3] - 服务器ODM企业华勤技术反馈，国内云服务商的AI资本开支扩张将支撑服务器需求健康增长 [3] - 国内晶圆制造设备龙头预计，2026年中国WFE资本开支将实现10-15%的年化复合增长 [4] - 增长主要由先进逻辑与存储晶圆厂的产能扩张驱动，2026年国内新增晶圆产能有望持平或超过2025年 [4] - 存储领域，国内厂商预计2026年资本开支将同比大幅增长，以应对全球上行周期 [4] - 成熟节点与存储领域的本土化速度将加快，模拟芯片企业瞄准数据中心高端器件的国产替代 [4] - 2026年国内将新增更多先进逻辑、存储及先进封装产能，缓解高性能计算芯片的产业链瓶颈 [4] - 核心推荐标的包括北方华创（先进刻蚀/沉积设备）、长电科技（先进封装）、地平线机器人（边缘AI与自动驾驶SoC） [5] - AI应用与IDC领域看好百度、万国数据 [5] 海外扩张：多行业全球化攻坚 - 工业板块海外扩张集中于AIDC电力设备与新能源储能设备 [7] - 科士达美国市场UPS订单增长积极，相关ODM合作订单将在2026年贡献业绩 [7] - VR200项目采用UPS支撑2026-2027年需求高景气，600kW UPS是主力，2026年1MW以上产品出货将显著提升 [7] - 科士达国内正切入字节跳动、快手、京东等新客户，HVDC产品将在2026年下半年交付 [7] - 麦格米特作为英伟达推荐供应商，2026年海外AIDC电源设备出货量与市场份额有望双升，800VDC产品将于2026年中进入测试 [7] - 人形机器人领域，2026年国内企业聚焦2B场景的PoC验证，核心是硬件升级、商业模式与产能布局 [7] - 双环传动已向美国头部人形机器人企业送样定制化减速器，产品处于测试阶段 [8] - 双环传动新能源齿轮业务海外订单落地，高附加值同轴减速器渗透率提升，2026年智能执行器业务预计同比增长40% [8] - 恒立液压将2030年150亿营收目标的核心放在内生增长与海外市场拓展，重点布局农业机械等新赛道 [8] - 医疗健康板块，海外扩张是生物制药、CRO/CDMO、医械、医疗服务等子赛道的核心主线 [9] - 生物制药领域，BD合作（授权引进/出海）成为全球化核心方式 [9] - CRO/CDMO赛道受益于全球生物制药融资复苏（2025年Q4全球滚动3个月融资同比增99%，中国同比增86%），2026年收入与EPS增长确定性较强 [9] - 药明生物瞄准2025-2030年30-35%的收入复合增长目标，重点布局ADC、TIDES等新型模态药物的CDMO需求 [9] - 医械领域，鱼跃医疗计划将海外销售团队从2025年Q3的230余人扩充至2026年Q3的300人，重点拓展CGM、PAP、AED等高端穿戴设备 [10] - 消费板块海外扩张聚焦家居与新能源汽车 [11] - 家居领域，杰森家具目标2026年海外收入实现双位数增长，驱动因素包括出口市场份额从不足10%持续提升、欧洲业务同比增速超40%、越南生产基地的成本优势、美国客户的高毛利特殊订单 [11] - 新能源汽车领域，零跑汽车2026年销量目标100万辆，其中10-15%来自海外市场，2026年将重点拓展南美市场并推出4款新车型 [11] - 公用事业储能板块，阳光电源具备成本传导能力，全球AI电力短缺支撑储能出口需求韧性，国内容量电价政策落地将推动国企加大电池储能系统投资 [11] 各细分赛道核心标的与业绩指引 - 科技：北方华创（买入）、长电科技（买入）、地平线机器人（买入）、百度（买入）、万国数据（买入） [12] - 工业：科士达（买入）、双环传动（买入）、麦格米特（中性） [12] - 医疗健康：药明康德（买入）、药明生物（买入）、鱼跃医疗（买入）、3SBio（买入）、固生堂（买入） [12] - 消费：古茗（买入）、杰森家具（买入）、零跑汽车（中性）、格力电器（卖出） [12] - 公用事业：阳光电源（买入） [12] 2026年中国产业发展整体展望 - 科技自主可控进入“技术突破+产业链协同”新阶段 [13] - 工业、医疗、消费、新能源等行业将海外扩张作为突破国内需求瓶颈的核心抓手 [13] - 科技自主可控为海外扩张提供技术支撑，海外扩张为本土研发提供市场与资金反馈，二者相互赋能 [13]

公司业务与市场表现 - 公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片 [1] - 受益于存储市场需求回暖 公司存储相关封测业务在2025年持续增长 [1] - 公司在该领域有技术、资源倾斜与前瞻性布局 [1] 公司未来战略与规划 - 未来公司将持续加大高端存储封测领域的技术与产能布局 [1] - 公司计划稳步提升相关市场份额 [1]

公司财务数字化与精益化管理 - 公司于2015年建立了财务共享中心 [2] - 公司已建成标准化、自动化、可视化的财务数据中台 [2] - 公司通过财务数据中台实现了系统闭环的精益化管理 [2]

公司股东结构 - 截至2025年9月末，公司股东总户数为376，256户 [2]

公司业务与战略 - 长电科技与海内外封测领域的主要材料供应商均有业务合作 [1] - 公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关产业链合作及多元化的战略布局和实施 [1]