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半导体龙头ETF工银(159665)开盘涨1.82%,重仓股中芯国际涨1.86%,海光信息涨3.43%
新浪财经· 2026-02-09 14:49
半导体龙头ETF工银(159665)市场表现 - 该ETF于2月9日开盘上涨1.82%,报价为1.954元 [1] - 其自2022年12月22日成立以来,累计回报率达到91.91% [1] - 该ETF近一个月的回报率为0.17% [1] 半导体龙头ETF工银(159665)产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司,基金经理为史宝珖 [1] 半导体龙头ETF工银(159665)重仓股表现 - 其重仓股在2月9日开盘普遍上涨,其中澜起科技涨幅最高,达4.49% [1] - 海光信息开盘上涨3.43%,兆易创新上涨2.82%,长电科技上涨2.59% [1] - 寒武纪上涨2.22%,中芯国际上涨1.86%,拓荆科技上涨1.72% [1] - 中微公司上涨1.62%,北方华创上涨1.45%,豪威集团上涨1.20% [1]
A股半导体股集体走强,摩尔线程、天岳先进、寒武纪涨超5%
金融界· 2026-02-09 11:45
市场表现 - A股半导体行业股票出现集体上涨行情[1] - 国芯科技股价涨幅超过13%[1] - 芯原股份股价涨幅超过12%[1] - 长光华芯与华海诚科股价涨幅超过9%[1] - 国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微股价涨幅超过7%[1] - 华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技股价涨幅超过6%[1] - 摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪股价涨幅超过5%[1]
半导体股集体走强,摩尔线程、天岳先进、寒武纪涨超5%
格隆汇· 2026-02-09 11:26
市场表现 - A股市场半导体核心股于2月9日集体走强,多只股票涨幅显著,其中国芯科技上涨超过13%,芯原股份上涨超过12%,长光华芯、华海诚科上涨超过9%,另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等上涨超过7%,华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技等上涨超过6%,摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪等上涨超过5% [1] - 部分领涨个股的具体数据显示,国芯科技涨幅13.49%,总市值150亿元,年初至今涨幅46.62%;芯原股份涨幅12.64%,总市值1136亿元,年初至今涨幅57.65%;长光华芯涨幅9.90%,总市值258亿元,年初至今涨幅16.57% [2] 行业前景 - 受人工智能和计算机芯片在经济各领域广泛应用推动,半导体行业2024年收入将首次达到1万亿美元 [1] - 据半导体行业协会预测,2025年半导体行业总销售额将达到7917亿美元,2026年还将增长26% [1] - 半导体市场突破万亿美元大关的速度远超预期,此前预测认为可能还需要四年时间才能达到此规模 [1] 增长驱动 - 对新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润,并推动行业持续超越增长预期 [1]
A股异动丨半导体股集体走强,摩尔线程、天岳先进、寒武纪涨超5%
格隆汇APP· 2026-02-09 11:24
市场表现 - A股市场半导体股于2月9日集体走强,多只个股涨幅显著,其中国芯科技涨幅超过13%,芯原股份涨幅超过12%,长光华芯、华海诚科涨幅超过9%,另有国科微、灿芯股份、太极实业、源杰科技、广立微等涨幅超过7% [1] - 涨幅居前的公司包括华亚智能、江丰电子、中船特气、帝科股份、长电科技,涨幅均超过6%,摩尔线程、天岳先进、兆易创新、寒武纪涨幅超过5% [1] - 根据表格数据,国芯科技当日涨幅为13.49%,总市值150亿,年初至今涨幅46.62%;芯原股份涨幅12.64%,总市值1136亿,年初至今涨幅57.65%;长光华芯涨幅9.90%,总市值258亿 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体行业收入在人工智能和计算机芯片广泛应用的推动下,预计今年将首次达到1万亿美元 [1] - 半导体行业协会预测,2025年行业总销售额将达到7917亿美元,2026年还将增长26% [1] - 行业增长远超预期,突破万亿美元大关的速度比此前预测提前了约四年,新型数据中心计算机的巨大需求为英伟达、美光科技等芯片制造商带来了丰厚利润 [1]
最新!长电、通富、华天同步调整华进半导体持股!
是说芯语· 2026-02-08 18:27
文章核心观点 - 国内先进封测技术研发平台华进半导体近期完成重要股权结构优化与法定代表人变更 其三大封测行业发起股东长电科技、通富微电、华天科技的持股比例被同步稀释 同时引入了以工融金投、光大金控、中国互联网投资基金等为代表的具有国资和产业背景的新股东 此次股权变更旨在进一步集聚产业链资源 提升技术研发与成果转化能力 为行业高质量发展注入新动能 [1][13] 股权结构变更详情 - **三大封测巨头持股比例同步稀释**:长电科技、通富微电、华天科技(文中亦提及天水华天科技股份有限公司)的持股比例均从约**4.3246%** 变更为**2.7473%** 认缴出资额保持**2000万元**不变 [1][14] - **其他原有股东持股比例普遍下降**:包括北京中科微投资管理有限责任公司(持股从**16.7244%** 降至**10.6245%**)、无锡国创芯进企业管理合伙企业(持股从**11.0327%** 降至**7.0087%**)、苏州晶方半导体(持股从**4.3246%** 降至**2.7473%**)、深圳市兴森快捷电路科技(持股从**3.4597%** 降至**2.1978%**)等在内的多数原股东持股比例均有不同程度下调 但认缴金额未变 [14] - **引入多家重量级新股东**:本次变更新进了数家股东 其中 **无锡市新吴区新虹发展投资合伙企业**持股**+15.4191%** **工融金投二号(无锡)创业投资合伙企业**持股**+14.4379%** **光大金控资产管理有限公司**与**中国互联网投资基金**各持股**+2.8035%** **青岛厚纪承晟创业投资基金合伙企业**持股**+1.0092%** [8][9] - **法定代表人变更**:公司法定代表人由**叶甜春**正式变更为**汤树军** [1][9] 公司背景与行业地位 - **成立背景**:公司成立于**2012年** 由**长电科技、通富微电、华天科技**等头部封测企业联合**中科院微电子所**等科研机构共同发起设立 注册资本达**46246.82万元** 是无锡市落实以企业为创新主体的典型代表 [14] - **核心定位**:作为**国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心的核心承载主体** 公司长期聚焦**TSV、2.5D/3D、Chiplet、晶圆级封装**等先导技术研发 承担行业关键技术攻关、中试转化与标准制定任务 [14] - **研发实力**:公司构建了由中科院领军人才及海内外资深研发人员组成的核心团队 研发人员近**百人**且半数以上拥有博士、硕士学位 拥有总面积达**9600平米**的净化间及**300mm晶圆**整套先进封装研发平台 [16] - **技术成果**:公司累计申请专利超**1300件** 其中发明专利**1173件**、国际发明**86件** 在**2.5D/3D封装、TSV**等领域的专利数量位居全球前列 多项技术达国际先进水平 曾荣获**国家科学技术进步奖一等奖** [16] 业务模式与行业影响 - **发展模式**:坚持 **“政产学研融用”相结合**的发展模式 [16] - **平台职能**:除技术研发外 还承担**国产设备验证应用、人才实训及“双创”培育**等重要职能 [16] - **产业服务**:累计为超过**百家企业**提供合同科研与技术服务 推动多项关键核心技术实现产业化落地 技术广泛应用于**AI、汽车电子、医疗电子、航空航天**等多个领域 [16]
算力需求强劲,关注CPO等新技术演进
东方证券· 2026-02-07 17:53
行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”,且评级为“维持” [5] 报告核心观点 - 核心观点为“算力需求强劲,关注 CPO 等新技术演进” [2][3] - 云厂商持续加码 AI 算力投资,算力需求有望保持强劲 [8] - 硬件供需失衡情况由点及面,涨价继续蔓延 [8] - CPO 等新技术演进有望带来新增量需求 [8] 行业动态与数据支撑 - 亚马逊预计 2026 年资本支出将达到 2000 亿美元,相比 2025 年的约 1310 亿美元大幅提升 [8] - 谷歌预计 2026 年资本支出将在 1750 亿美元至 1850 亿美元之间,相比 2025 年全年的 915 亿美元大幅提升 [8] - 三星电子晶圆代工计划提高部分工艺价格,主要针对 4 纳米和 8 纳米工艺,预计涨幅约为 10% [8] - 英飞凌通知客户将自 2026 年 4 月 1 日起调整部分功率开关与 IC 产品价格 [8] - NVIDIA 在 CES 2026 期间发布 Vera Rubin 超级计算平台,将 Spectrum-X CPO 交换机作为核心组件 [8] - NVIDIA 推出的 200G/SerDes CPO 共封装光学技术能节省 5 倍的功耗,提升 64 倍的信号完整性,激光器使用数量减少 4 倍,带宽密度提升 1.6 倍,激光的可靠性提高 13 倍 [8] 投资建议与相关标的 - 投资建议为关注算力需求强劲及 CPO 等新技术演进 [3][9] - AI 算力相关硬件标的包括晶圆制造、封测、服务器存储、CPU、被动元件、服务器制造、模拟和功率芯片、半导体设备、光器件/光芯片等多个细分领域的公司 [8][9] - 端侧及 AI 应用标的包括端侧 AI 主控芯片、端侧存储、终端制造商及品牌厂商、AI 端侧核心零部件等领域的公司 [8][10] - 报告列出了具体的公司名单及部分公司的投资评级,例如中芯国际(688981,买入)、华虹半导体(01347,买入)、工业富联(601138,买入)等 [9][10]
半导体ETF(159813)开盘跌1.34%,重仓股中芯国际跌1.48%,海光信息跌1.00%
新浪财经· 2026-02-06 13:40
半导体ETF市场表现 - 半导体ETF(159813)于2月6日开盘下跌1.34%,报1.182元 [1] - 该ETF自2020年4月17日成立以来,累计回报为79.62% [1] - 该ETF近一个月回报为3.35% [1] 半导体ETF持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为鹏华基金管理有限公司,基金经理为罗英宇 [1] 半导体ETF重仓股开盘表现 - 中芯国际开盘跌1.48% [1] - 海光信息开盘跌1.00% [1] - 寒武纪开盘跌1.49% [1] - 北方华创开盘跌0.45% [1] - 兆易创新开盘跌2.43% [1] - 中微公司开盘跌1.23% [1] - 澜起科技开盘跌1.87% [1] - 豪威集团开盘跌0.88% [1] - 拓荆科技开盘跌0.37% [1] - 长电科技开盘跌1.50% [1]
韩国股市上涨6.8%!DRAM暴涨95%,三星收缩产能,存储芯片涨价潮最强确定性逻辑还要持续多久?
新浪财经· 2026-02-03 20:52
行业背景与核心驱动 - 存储芯片行业进入超级周期,行业景气度提升,原厂扩产与技术升级需求持续释放 [1][3][9] - 存储芯片出现涨价潮,呈现量价齐升态势,带动全产业链受益 [2][5][13] - AI服务器与高端PC需求爆发,消费电子需求复苏,共同驱动存储需求增长 [4][5][8] - 国产替代进程加速,国内存储企业扩产与技术迭代,带来产能转移与供应链本土化需求 [1][2][5] 半导体设备 - 北方华创作为国内半导体设备绝对龙头,主营业务覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类核心制程设备,为长江存储、长鑫科技等头部企业提供设备支撑,深度适配3D NAND、HBM等先进制程需求 [1][30] - 中微公司是刻蚀设备核心供应商,其5nm刻蚀机已进入存储厂供应链,存储芯片向3D NAND、HBM升级将持续拉动其高端设备需求 [3][31] - 拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头,其PECVD、ALD等设备已进入头部存储厂供应链,存储厂扩产与3D NAND技术升级将直接带动其设备订单增长 [10][39] - 盛美上海是国内半导体清洗设备龙头,其单片式清洗设备已进入头部存储厂供应链,存储厂扩产与先进制程升级将带动其清洗设备需求增长 [12][41] - 华海清科是国内半导体化学机械抛光设备龙头,其CMP设备已进入头部存储厂供应链,存储厂扩产与先进制程升级将直接带动其CMP设备需求增长 [25][55] - 长川科技是国内半导体测试设备龙头,测试设备已进入国内头部存储厂供应链,存储厂扩产与技术升级将带动其测试设备需求增长,在DDR5、HBM等高端存储测试技术领域有突破 [14][43] - 中科飞测是国内半导体检测设备龙头,检测设备已进入国内头部存储厂供应链,存储厂扩产与先进制程升级将带动其检测设备需求增长,在3D NAND检测技术领域有突破 [24][54] - 屹唐股份是国内半导体设备核心企业,其薄膜沉积设备、快速热处理设备等已进入国内头部存储厂供应链,存储厂扩产与先进制程升级将带动其设备订单增长 [18][48] - 晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头,其单晶炉、抛光设备等是存储芯片硅片制造的核心设备,存储厂扩产与硅片需求增长将带动其设备订单增长 [19][49] - 迈为股份是国内半导体设备核心企业,其存储芯片相关设备已进入国内头部存储厂供应链,存储厂扩产与先进封装需求增长将带动其设备订单增长,在HBM封装设备领域有技术突破 [11][40] 芯片制造与代工 - 华虹公司是国内特色工艺制造龙头,具备成熟的存储芯片代工能力,聚焦NOR Flash、eMMC、SPI NAND等存储品类,在存储涨价潮下其代工订单量价齐升 [2][31] - 西安奕材是国内半导体材料核心企业,主营业务为半导体硅基材料,是存储芯片制造的核心上游材料,存储厂扩产与技术升级将直接带动其硅基材料需求增长 [9][37] - 沪硅产业是国内半导体硅片龙头企业,硅片产品是存储芯片制造的核心上游材料,存储厂扩产与先进制程升级将直接带动其硅片需求增长,在300mm大硅片领域有技术突破 [21][51] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国内存储芯片设计龙头,以NOR Flash为核心业务,同时布局NAND Flash、DRAM等品类,其NOR Flash产品市占率位居全球前列,在存储涨价周期中产品量价齐升 [5][33] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头,主营业务为内存接口芯片、内存模组配套芯片及DDR5相关产品,在DDR5接口芯片市场占据全球领先份额,AI服务器与高端PC需求爆发将带动其DDR5接口芯片销量增长 [4][33] - 佰维存储是国内存储芯片设计与模组龙头,专注于存储芯片设计与模组制造,产品涵盖消费级、工业级存储模组,消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储产品销量增长 [15][44] - 华润微是国内功率半导体与存储芯片龙头,存储芯片业务聚焦NOR Flash、eMMC等品类,同时具备晶圆制造与封装能力,消费电子需求复苏与工业控制需求增长将带动其存储产品销量增长 [16][46] - 紫光国微是国内安全芯片与存储芯片龙头,存储芯片业务聚焦eMMC、UFS等品类,消费电子需求复苏与安全存储需求增长将直接带动其存储产品销量增长 [22][52] - 复旦微电是国内FPGA与存储芯片龙头,存储芯片业务涵盖NOR Flash、SRAM等品类,工业控制需求增长与国产替代加速将直接带动其存储产品销量增长 [23][53] - 北京君正是国内存储芯片与处理器龙头,存储芯片业务聚焦NOR Flash、SRAM等品类,消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储产品销量增长 [27][56] - 德明利是国内存储模组与芯片设计龙头,专注于存储模组制造与芯片设计,消费电子需求复苏与车规级存储需求增长将直接带动其存储产品销量增长 [29][58] 封装、测试与材料 - 长电科技是国内封测龙头企业,存储芯片封测业务涵盖DRAM、NAND Flash等品类,存储芯片量价齐升将直接带动其封测订单增长,在先进封装领域有技术突破以适配HBM等高端存储芯片封装需求 [13][42] - 通富微电是国内封测核心企业,存储芯片封测业务涵盖DRAM、NAND Flash等品类,存储芯片量价齐升将直接带动其封测订单增长,在先进封装领域有技术突破以适配HBM等高端存储芯片封装需求 [17][47] - 生益科技是国内覆铜板龙头企业,其覆铜板产品是存储芯片封装基板的核心原材料,存储厂扩产与封装需求增长将直接带动其覆铜板产品销量提升,在高频高速覆铜板领域有技术突破 [6][34] PCB与模组 - 深南电路是国内印制电路板龙头,其高端PCB产品是存储服务器、存储模组的核心载体,AI服务器需求爆发与存储厂扩产将直接带动其高端PCB订单增长 [7][35] - 江波龙是国内存储模组龙头企业,专注于存储模组的研发与制造,产品涵盖消费级、工业级、车规级存储模组,消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储模组销量增长 [8][36] - 协创数据是国内存储模组与智能终端龙头,存储模组产品涵盖消费级、工业级存储,消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储模组销量增长 [19][50] 分销与解决方案 - 香农芯创是国内存储芯片分销与解决方案龙头,专注于存储芯片分销与技术服务,存储芯片量价齐升将直接带动其分销业务收入增长 [20][51] - 大华股份是国内安防与存储解决方案龙头,存储业务涵盖监控存储、企业级存储等品类,安防需求复苏与AI算力升级将直接带动其存储产品销量增长 [28][57]
先进封装龙头积极抢滩布局,产业进入“扩产+提价”新阶段 | 投研报告
中国能源网· 2026-02-03 17:50
行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI及存储芯片驱动的结构性需求高景气 产能接近满载并已启动涨价 涨幅高达30% [1][3] - 行业龙头企业正积极扩张先进封装与测试产能 以应对需求增长 资本开支与投资规模显著 [2] - 封测价格上涨的核心驱动力是AI/存储芯片带来的结构性需求旺盛以及金、银、铜等原材料成本上涨的压力传导 [3] 行业需求与景气度 - AI芯片与存储芯片需求持续高景气 是推动封测行业景气的核心动力 [1][3] - 海外存储厂商将资源向先进封装(如HBM)倾斜 可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][3] - 中国台湾封测厂如力成、南茂等订单饱满 产能接近满载 [1][3] 价格变动趋势 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨 预计调涨价格5-20% [1][3] - 力成、南茂等封测厂已启动首轮涨价 涨幅高达30% [1][3] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨 直接推高封装成本 或带动封测行业普遍提价 [3] 主要厂商资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元 较2025年的409亿美元显著上修至多36.9% [2] - 台积电资本开支中 先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20% 此前曾维持在约10% [2] - 台积电2025年先进封装收入贡献约8% 2026年预计略高于10% 预计未来五年其增长将高于公司整体 [2] - 长电科技车规级芯片封测工厂(JSAC)在2025年12月如期实现通线 [2] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂于2026年1月5日投产 总投资40亿元 [2] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案 拟定增募资不超44亿元用于多个领域封测产能提升 [2] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [2] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元(现汇折算约910亿人民币)建设清州先进封装工厂P&T7 [2] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道(封测)试产线 [2]
半导体龙头ETF工银(159665)开盘涨1.46%,重仓股中芯国际涨1.39%,海光信息涨1.94%
新浪财经· 2026-02-03 13:19
半导体龙头ETF工银(159665)市场表现 - 该ETF于2月3日开盘上涨1.46%,报价为2.010元 [1] - ETF成立(2022年12月22日)以来回报率达到97.89% [1] - 近一个月回报率为10.68% [1] 半导体龙头ETF工银(159665)持仓与基准 - ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 管理人为工银瑞信基金管理有限公司,基金经理为史宝珖 [1] 半导体龙头ETF工银(159665)重仓股表现 - 前十大重仓股于2月3日开盘普遍上涨 [1] - 澜起科技涨幅最高,达3.86% [1] - 兆易创新上涨3.75% [1] - 长电科技上涨2.40% [1] - 中微公司上涨2.41% [1] - 拓荆科技上涨2.02% [1] - 海光信息上涨1.94% [1] - 豪威集团上涨1.49% [1] - 中芯国际上涨1.39% [1] - 寒武纪与北方华创均上涨1.05% [1]