市场表现与交易数据 - 截至2025年12月4日10点53分，上证科创板100指数上涨0.90%，成分股绿的谐波上涨7.08%，奕瑞科技上涨4.23%，奥比中光上涨4.17%，荣昌生物上涨4.01%，芯源微上涨3.90% [1] - 科创100ETF华夏（588800）上涨0.89%，报价1.25元，盘中换手率8.34%，成交额2.10亿元，近1周日均成交额2.47亿元，领先同类产品 [1] - 截至2025年12月4日10点55分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.55%，成分股中科飞测上涨4.39%，芯源微上涨4.08%，京仪装备上涨3.91%，拓荆科技、华海清科等跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.55%，报价1.38元 [1] 公司动态与估值 - 沐曦股份于12月3日确定科创板IPO发行价格为104.66元/股，按发行后总股本计算，公司市值达到418亿元 [1] 行业前景与投资逻辑 - 在智能化、电动化趋势下，模拟芯片作为关键部件市场空间广阔，具备技术优势并精准卡位AI、汽车等高景气赛道的头部公司有望获得超越行业的成长性 [2] - 在“十五五”科技自立自强战略指引下，国产高端芯片的验证与导入进程有望加速，增量空间明确 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] 指数与产品构成 - 科创100指数是科创板第一只也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2] - 科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪科创100指数 [2] - 上证科创板半导体材料设备主题指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [2] - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2]

核心观点 - 报告为2025年12月的月度金股推荐，覆盖电力设备、医药、电子、计算机、机器人&电子、非银、交运、金属新材料、建材及北交所共十个行业，精选出10只个股 [3] - 推荐逻辑普遍基于行业景气度回升、公司基本面改善、技术突破或新产品放量、以及国产替代或出海等主题 [4][6][8][10][12][13][15][16][18][20][22] 电力设备行业：许继电气 - 二次设备、电表、配网设备降价或已见底，主业基本面或见底反弹 [4] - 新能源消纳形势严峻，特高压直流规划开工有望放量 [4] - 十五五期间海上风电有望迎来高景气，搭配柔性直流送出有望打开直流设备行业空间 [4] 医药行业：泽璟制药 - 现有主业4款上市或后期品种有望持续加速放量 [6] - 短中期核心增量来自III期管线DLL3三抗，夯实基本盘并具备较高出海价值 [6] - 中长期II期管线PD1/TIGIT可能提供高弹性，后续双抗或多抗平台产品有望打开成长空间 [6] 电子行业：芯源微 - AI驱动“先进制程+先进存储”需求快速增长，晶圆厂加速扩产势在必行，全球半导体设备或进入高景气周期 [8] - 作为国内领先的大湿法设备龙头，涂胶显影设备持续突破，化学清洗设备产业化进展顺利，后道先进封装设备优势巩固 [8] - 随着半导体设备市场需求增长，涂胶显影和清洗设备市场的国产替代可能具有较大发展空间 [8] 计算机行业：合合信息 - 2025年第三季度业绩加速，收入端同比增长27.5%，利润端同比增长34.9% [10] - AI产品持续迭代，通过TextIn xParse平台为大型语言模型下游任务提供通用文档解析服务，有望打开企业端市场空间 [10] - 作为全球光学字符识别龙头，主要消费者端产品月活跃用户数达1.89亿，后续在港股上市有望进一步开拓海外市场，释放业绩增长潜力 [10] 机器人&电子行业：长盈精密 - 机器人业务方面，供应海内外头部机器人厂商，价值量弹性大，产业从0到1的过程中，估值弹性或将显现 [10] - 消费电子业务方面，深度绑定苹果，AI眼镜等新品项目有望带来收入增量 [10] 非银金融行业：中国人寿 - 资产负债匹配优秀，近年来主要销售实际久期约10年的年金产品，久期缺口持续收窄，体现在2025年第一季度利润表中相关项目的相对匹配 [12][13] - 分红险销售转型较早，2025年开门红就主打分红险，2025年第一季度分红险占新单期缴比例达到51.72%，进度优于大部分上市同业 [13] - 偿付能力方面，截至2025年第一季度末，资产端仍采用老会计准则口径，后续资产重分类后将有较大的偿付能力释放空间 [13] 交通运输行业：申通快递 - 快递行业“反内卷”持续性强化，2026年有望进入价格同比修复、环比平稳的状态 [15] - 作为快递行业龙头企业之一，盈利弹性较大，或已进入持续验证期 [15] - 2025年11月成功收购丹鸟，或将提升高端服务能力，公司估值有望提升 [16] 金属新材料行业：雅化集团 - 氢氧化锂与民爆双主业并行，民爆业务稳定贡献盈利，锂业务筑底回升存在弹性空间 [18] - 锂业务方面，氢氧化锂绑定特斯拉进入再扩产阶段；2025年非洲K矿增量有望于锂价筑底期释放，贡献业绩弹性 [18] - 民爆行业增速景气且供给格局优化，公司国内加速并购整合盈利稳定，海外子公司布局有望拓展澳洲和非洲矿山爆破增量 [18] 建材行业：环球新材国际 - 珠光颜料行业是稀缺的具有强消费属性的赛道，行业表现类似奢侈品，过去十年维持两位数以上增长且年年提价，高端领域品牌壁垒高，天然具备高估值要素 [20] - 行业上游高品位天然基材走向枯竭，龙头企业纷纷布局合成法实现原材料替代并进行专利封锁，导致行业上下游核心资源向龙头企业集中 [20] - 公司2025年收购德国默克SUSONITY（行业排名第一，2022年市占率22.2%），一跃成为行业龙头并进入高端市场，有望打开成长天花板 [20] 北交所：海达尔 - 是国内稀缺的服务器滑轨领军者，打破行业垄断引领自主替代，已成功从家电滑轨龙头切入技术壁垒更高的服务器赛道，成为华为、新华三等主流服务器厂商的合格供应商 [22] - 紧跟AI服务器液冷化趋势，重点攻坚高附加值新品：托盘型液冷滑轨即将量产，平均售价有望提升；重型方管滑轨瞄准高端数据中心需求，AI服务器滑轨价值量或高于普通风冷产品 [22] - 募投项目建设启动有望保障未来产能，对标服务器滑轨行业龙头高盈利能力，未来盈利仍有较大提升空间，有望随产品放量及规模效应显现 [22]

行业概述 - 键合机是用于半导体封装的核心设备，通过施加压力、热量及超声波能量实现微电子材料、光电材料及纳米级元件的键合工艺 [2] - 设备核心功能包括实现金属引线与基板焊盘的电气互连或晶圆键合，形成封装结构 [2] - 键合机兼容多种工艺如超声键合、热压键合、共晶键合等，并支持最大6英寸晶圆及硅、玻璃等多种材料加工 [2] 行业市场规模 - 2024年全球键合机市场规模为11.23亿美元，同比增长11.49%，主要受AI芯片制造复杂度提高和高带宽存储器需求爆发推动 [13] - 预计2025年全球市场规模将增长至13.41亿美元，受先进逻辑芯片和HBM相关DRAM应用放量及亚洲地区出货增长推动 [13] - 中国引线键合机2024年进口量为10873台，同比增长22.78%，进口金额为44.03亿元，同比增长22.56% [1][15] - 2025年前三季度中国引线键合机进口量同比下降13.68%至7124台，进口金额同比下降7.97%至29.63亿元，反映行业进入“产能消化”阶段 [1][15] 行业发展历程 - 中国键合机行业经历了从完全依赖进口到国家工程推动自主化，再到企业成为创新主体实现部分进口替代的五个发展阶段 [6] - 2010年45所承担国家科技重大专项全自动引线键合机研发，标志国内技术突破 [6] - 2020年至今国际贸易摩擦加速国产替代进程，国家“十四五”规划明确半导体设备战略地位 [6] 行业政策环境 - 2024年9月工信部印发指南将键合机列为电子元器件关键部件成型设备更新方向 [7] - 2025年1月八部门指导意见支持集成电路等领域数字人才培育，为行业技术创新提供人才保障 [7] 行业产业链 - 产业链上游包括金属材料、高性能陶瓷等原材料及伺服电机、传感器等核心零部件 [9][11] - 伺服电机作为核心驱动部件市场规模从2020年149亿元增长至2024年223亿元，年复合增长率10.61%，预计2025年达250亿元 [11] - 产业链下游应用领域涵盖消费电子、汽车电子、功率半导体及医疗设备等 [9] 行业竞争格局 - 第一梯队由ASMPT、BESEI、库力索法和EV Group等国际巨头主导 [16] - 第二梯队包括迈为股份、奥特维、拓荆科技、芯源微等国内领先企业，构成国产力量中坚 [16] - 行业技术壁垒高，市场集中度显著，国产替代已迈出步伐但高端市场仍面临激烈竞争 [16] 重点企业分析 - 迈为股份聚焦半导体泛切割和2.5D/3D先进封装，实现晶圆开槽、切割、键合等装备国产化，2025年上半年半导体及显示行业营业收入1.27亿元，同比增长496.9% [17] - 拓荆科技深耕薄膜沉积设备和三维集成先进键合设备，2025年上半年半导体设备营业收入18.7亿元，同比增长53.78% [18] 行业发展趋势 - 技术升级聚焦突破现有精度极限，通过精密运动控制算法和纳米级传感系统满足第三代半导体和Chiplet等先进封装要求 [20] - 工艺创新将重点发展混合键合、晶圆级封装等专用技术，解决材料热膨胀系数失配问题 [21] - 功能集成趋势明显，键合机将向一体化微组装平台演进，集成光学检测、等离子清洗等模块 [22]

半导体板块市场表现 - 2025年11月28日早盘半导体板块走强，上证科创板芯片指数上涨1.22% [1] - 成分股晶合集成上涨11.32%，拓荆科技上涨6.55%，天岳先进上涨6.13%，芯源微、中科飞测等个股跟涨 [1] 行业长期成长逻辑 - 在科技自立自强战略和“十五五”规划发展新质生产力背景下，人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进 [1] - 中国半导体行业协会预测，2030年前中国芯片设计产业规模有望突破万亿元 [1] 人工智能与国产化投资主线 - 人工智能仍为2026年科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [1] - 关注AI带来的半导体硬件增量机遇，以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产化替代进程 [1] 上证科创板芯片指数构成 - 指数聚焦科创板芯片板块，截至2025年10月31日，前十大权重股为海光信息、寒武纪、澜起科技、中芯国际、中微公司、芯原股份、华虹公司、拓荆科技、佰维存储、沪硅产业 [1] - 前十大权重股合计占比60.55% [1] 相关投资工具 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

公司股价表现 - 11月28日股价上涨5.04%至125.97元/股，成交额2.72亿元，换手率1.10%，总市值253.99亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 光刻工序涂胶显影设备占主营业务收入59.86%，单片式湿法设备占36.76% [1] 基金持仓情况 - 中邮核心科技创新灵活配置混合基金三季度减持芯源微2000股，持有1.21万股，占基金净值比例2.07%，为第九大重仓股 [2] - 该基金11月28日因芯源微股价上涨浮盈约7.28万元 [2] - 该基金今年以来收益21.39%，近一年收益20.44%，成立以来收益53.8% [2]

公司基本信息 - 公司于2019年12月16日在上海证券交易所科创板上市[6] - 公司注册资本为20162.7296万元人民币[7] - 公司设立时发行股份总数为6300万股，面额股每股金额为1元人民币[18] - 公司已发行股份数为20162.7296万股，均为普通股[20] 股东信息 - 沈阳先进制造技术产业有限公司设立时持股比例为22.7499%[18] - 中国科学院沈阳自动化研究所设立时持股比例为16.6667%[18] - 辽宁科发实业有限公司设立时持股比例为15.7664%[18] - 中国科技产业投资管理有限公司设立时持股比例为10.8254%[18] - 国科瑞祺物联网创业投资有限公司设立时持股比例为7.1429%[19] - 沈阳科技风险投资有限公司设立时持股比例为2.3810%[19] - 周冰冰设立时持股比例为6.6583%[19] - 苗阵等8人分别认购5万股，各占0.0794%[20] 股份限制 - 公司因特定情形收购股份，用于员工持股等情形合计持有的本公司股份数不得超过已发行股份总数的10%[26] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持本公司同一类别股份总数的25%[31] - 公司核心技术人员首发前股份限售期满4年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前股份总数的25%[31] 股东权益 - 股东要求董事会执行收回收益规定，董事会应在30日内执行[32] - 股东会、董事会决议内容违法，股东有权请求法院认定无效[38] - 股东会、董事会会议程序等违法或违反章程，股东有权60日内请求法院撤销[38] - 连续一百八十日以上单独或合计持有公司百分之一以上股份的股东，在特定情形下可请求相关机构诉讼或自行诉讼[39][40] 股东会审议事项 - 股东会审议连续12个月内累计计算购买、出售重大资产涉及资产总额或成交金额超过公司最近一期经审计总资产30%的事项[48] - 审议与关联人发生的交易金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易[48] - 公司年度股东会可授权董事会决定向特定对象发行融资总额不超3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票[48] 担保审议 - 单笔担保额超过公司最近一期经审计净资产10%的担保需提交股东会审议[50] - 公司及其控股子公司对外担保总额超过公司最近一期经审计净资产50%以后提供的担保需提交股东会审议[50] - 为资产负债率超过70%的担保对象提供的担保需提交股东会审议[50] - 按照担保金额连续12个月内累计计算原则，超过公司最近一期经审计总资产30%的担保需提交股东会审议[50] - 公司及其控股子公司对外担保总额超过公司最近一期经审计总资产30%以后提供的担保需提交股东会审议[50] - 对关联人提供的担保需提交股东会审议[50] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入法定公积金，法定公积金累计额达注册资本50%以上可不再提取[147] - 公司年度报告期内盈利且累计未分配利润为正时，现金分红总额占当年归属于上市公司股东净利润的比例不低于10%[151] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达80%[152] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达40%[152] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达20%[152] - 公司最近一年审计报告为非无保留意见等4种情况之一时可以不进行利润分配[150] - 公司期末资产负债率高于70%时可以不进行利润分配[150] - 公司当期经营性现金流量净额为负数时可以不进行利润分配[150] 会议相关 - 年度股东会每年召开一次，应于上一会计年度结束后六个月内举行[58] - 董事人数不足规定人数三分之二等六种情形公司应在两个月内召开临时股东会[58] - 董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，提前十日书面通知全体董事[114] - 审计委员会每季度至少召开一次会议，会议须有三分之二以上成员出席方可举行，决议应经成员过半数通过[131]

股份变动 - 2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期新增13.92万股，6月19日上市流通[1] - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期新增34.945万股，9月26日上市流通[2][3] 资本变更 - 首次归属后公司股份、注册资本变为201,277,846股/元[1] - 二次归属后公司股份、注册资本变为201,627,296股/元[3] 章程修订 - 《公司章程》注册资本修订后为20,162.7296万元[4] - 《公司章程》已发行股份数修订后为20,162.7296万股[4]

股价与交易表现 - 11月27日盘中股价下跌2.00%，报收121.41元/股，成交额3.33亿元，换手率1.33%，总市值244.80亿元 [1] - 当日主力资金净流入302.04万元，特大单净卖出456.98万元，大单净买入759.01万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨45.37%，近5个交易日下跌3.68%，近20个交易日微涨0.09%，近60个交易日下跌5.30% [1] 公司基本概况 - 公司成立于2002年12月17日，于2019年12月16日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备占比59.86%，单片式湿法设备占比36.76%，其他（补充）占比2.51%，其它设备占比0.86% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念、增持回购、LED等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.60万户，较上期增加15.37%，人均流通股为12,633股，较上期减少13.17% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8,689.45万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1,004.92万元，同比减少109.34% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股；嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股，较上期减少16.30万股；银华集成电路混合A持股350.17万股，较上期减少90.83万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股；南方信息创新混合A持股306.99万股，较上期减少52.28万股；永赢半导体产业智选混合发起A新进持股300.00万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3]

公司股价与市场表现 - 11月26日芯源微股价上涨5.1%，报收126.54元/股，成交金额3.48亿元，换手率1.39%，总市值255.14亿元 [1] - 公司主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备59.86%，单片式湿法设备36.76%，其他(补充)2.51%，其它设备0.86% [1] 基金持仓动态 - 交银施罗德基金旗下交银上证科创板100指数A（023050）三季度减持芯源微1.2万股，持有股数降至1.54万股，占基金净值比例1.84%，为第九大重仓股 [2] - 该基金于11月26日因芯源微股价上涨浮盈约9.44万元 [2] - 交银上证科创板100指数A基金成立日期为2025年2月26日，最新规模6297.39万元，成立以来收益率为27.14% [2]

公司业务概览 - 公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，总部位于沈阳浑南，并在日本、上海、广州等地设有子公司 [1] - 已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块 [1] - 累计出厂设备超过2000台套，被视为国内半导体设备细分领域龙头企业之一 [1] 产品布局与客户进展 - 主营产品包括前道涂胶显影设备、前道物理/化学清洗设备以及后道先进封装和化合物等小尺寸设备 [3] - 前道涂胶显影机、前道物理清洗机持续获得国内领先逻辑、存储等客户订单 [3] - 前道化学清洗机已取得多家大客户正式订单及验证性订单 [3] - 后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技等海内外一线大厂，并持续获得海外封装龙头客户的重复性批量订单 [3] 前三季度经营业绩 - 公司实现营业收入9.9亿元，同比下降10% [3] - 归属于母公司股东的净利润为-1004.9万元 [3] - 收入下滑原因包括前道Track产品客户端验收推进节奏偏慢、前道物理清洗设备大批量机台验收时间推迟、前道化学清洗设备签单增幅明显但尚未在前三季度体现为收入 [3] 现金流与订单状况 - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为-2.3亿元 [4] - 现金流为负主要系前道化学清洗机等战略新产品签单快速增长带来物料备货采购支出大幅增加，同时人员扩张推高员工薪酬等费用支出 [4] - 三季度末合同负债较去年年末增长接近80%，反映了签单情况和客户预付款的增加 [4] 后续发展规划与技术方向 - 自2025年6月北方华创成为公司控股股东并全面赋能以来，公司在管理精细化、资源统筹及产品规划方面均发生积极变化 [4] - 公司将聚焦主要资源，力争在今明两年实现前道Track的快速突破，同时加大前道化学清洗新品在客户端的导入力度，并不断巩固在后道先进封装领域的领先优势 [4] - 技术创新方向包括持续优化前道涂胶显影设备单元和整机设计，研究新一代inline、offline高产能关键技术 [4] - 前道化学清洗设备将聚焦湿法关键工艺、提高清洗产能，并推进高温硫酸、超临界等高端机台验证与产业化 [4] - 高端封装设备方面将围绕键合、解键合及热压键合关键技术加快研发和产业化进程 [4]