公司业绩快报 - 公司2025年实现营业总收入194848.83万元，同比增长11.11% [2] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为7169.35万元，同比下降64.65% [2] 财务表现分析 - 公司营业收入保持增长，但净利润出现显著下滑，呈现“增收不增利”的态势 [2] - 净利润下滑幅度远大于收入增长幅度，表明公司盈利能力面临压力 [2]

公司2025年度业绩快报核心数据 - 报告期内实现营业总收入19.48亿元，同比增长11.11% [1] - 实现利润总额6440.96万元，同比下降71.38% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润7169.35万元，同比下降64.65% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1809.75万元，同比下降124.69% [1] 前道晶圆加工领域业务表现 - 前道晶圆加工领域产品收入保持增长 [1] - 前道涂胶显影领域持续开展机台导入与高端工艺验证 [1] - 前道清洗领域物理清洗机继续保持国内龙头地位 [1] - 高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单 [1] - 战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利且签单收入均实现较快增长 [1] 后道先进封装及小尺寸领域业务表现 - 后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平 [1] - 作为国内龙头，公司深度绑定海内外重要客户 [1] - 重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单 [1] 公司未来发展战略 - 未来将继续围绕Chiplet新技术、新工艺发展 [1] - 持续拓展产品矩阵，不断推出新品类 [1] - 加快对海外市场的导入 [1] - 持续强化在先进封装领域的龙头地位 [1]

公司2025年度业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入19.48亿元，同比增长11.11% [1] - 2025年公司实现利润总额6440.96万元，同比下降71.38% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润7169.35万元，同比下降64.65% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1809.75万元，同比下降124.69% [1] 前道晶圆加工领域业务表现 - 前道晶圆加工领域产品收入保持增长 [1] - 前道涂胶显影领域持续开展机台导入与高端工艺验证 [1] - 前道清洗领域物理清洗机继续保持国内龙头地位 [1] - 高产能物理清洗机通过存储客户验证并获得重复订单 [1] - 战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利且签单收入均实现较快增长 [1] 后道先进封装及小尺寸领域业务表现与战略 - 后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平 [1] - 公司作为国内龙头，深度绑定海内外重要客户 [1] - 重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单 [1] - 未来将继续围绕Chiplet新技术、新工艺发展，持续拓展产品矩阵并推出新品类 [1] - 将加快对海外市场的导入，持续强化在先进封装领域的龙头地位 [1]

证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2026-004 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2025 年度业绩快报公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载 2025 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审 计，具体数据以沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。 一、2025 年度主要财务数据和指标 单位：万元 | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 增减变动幅度 | | --- | --- | --- | --- | | | | | （％） | | 营业总收入 | 194,848.83 | 175,360.60 | 11.11 | | 营业利润 | 6,383.14 | 22,178.35 | -71.22 | | 利润总额 | 6,440.96 | 22,506.25 | -71.38 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 7,169.35 | 20,281.20 | -64.65 | | 归属于母公 ...

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

半导体设备ETF华夏市场表现 - 2月27日，半导体设备ETF华夏开盘下跌，报价2.012元，跌幅为1.81% [1] - ETF前十大重仓股当日开盘普遍下跌，其中长川科技跌幅最大，为2.90%，中科飞测跌2.18%，芯源微跌2.00%，沪硅产业跌幅最小，为0.68% [1] 半导体设备ETF华夏产品概况 - 该ETF业绩比较基准为中证半导体材料设备主题指数收益率 [1] - 产品管理人为华夏基金管理有限公司，基金经理为单宽之 [1] - 产品自2023年10月9日成立以来，累计回报率达105.08% [1] - 产品近一个月回报率为4.72% [1]

科创芯片ETF华宝（589190）市场表现 - **2月25日，科创芯片ETF华宝（589190）早盘从下跌转为上涨，场内价格一度上涨1.45%，最终收盘上涨0.83%** [1][11] - **当日ETF成交均价为0.967元，开盘价0.974元，最高价0.980元，最低价0.955元，总成交量37.57万手，换手率2.78%** [2][12] - **ETF的IOPV（基金份额参考净值）为0.9750元，收盘价0.974元，存在-0.10%的折价** [2][12] 半导体材料与设备板块领涨 - **ETF成份股中，半导体材料与设备方向涨幅居前，有研硅（688432）涨停，涨幅达20.00%** [1][11] - **中船特气（688146）上涨14.13%，富创精密（688409）上涨12.71%，拓荆科技（688072）上涨9.98%** [2][12] - **上海合晶（688584）上涨5.98%，沪硅产业（688126）上涨5.65%，华海清科（688120）、芯源微（688037）、中微公司（688012）等涨幅均超4.85%** [1][2][11][12] 全球半导体行业供需与价格信号 - **全球存储巨头SK海力士释放关键信号，指出全球存储芯片行业已全面转入卖方市场** [2][12] - **当前DRAM与NAND闪存库存仅能维持约4周，处于历史低位，所有客户的需求均无法被完全满足** [2][12] - **面向2026年的HBM（高带宽内存）产能已全部售罄，标准型DRAM供应持续紧张，全球半导体产业链正迎来系统性涨价潮** [2][12] 国产AI芯片生态协同发展 - **2月以来，智谱GLM-5、MiniMax M2.5、千问Qwen3.5-Plus、豆包2.0+Seedance2.0等国产旗舰AI模型集中上线** [3][13] - **GLM-5模型已完成与华为昇腾、寒武纪、昆仑芯、摩尔线程、沐曦、隧原、海光等主流国产算力芯片平台的深度推理适配** [3][13] - **这标志着国产AI芯片生态进入实质性协同攻坚阶段** [3][13] 芯片行业高景气在业绩端得到验证 - **以上证科创板芯片指数权重股为例，寒武纪-U（688256）预计2025年实现营收60-70亿元，同比增长410.87%-496.02%** [3][4][13][14] - **寒武纪-U预计2025年实现归母净利润18.5-21.5亿元，实现扭亏为盈** [3][4][13][14] - **中芯国际（688981）预计2025年营收673.23亿元，同比增长16.49%，净利润50.41亿元，同比增长36.29%** [4][14] - **澜起科技（688008）预计2025年净利润21.5-23.5亿元，同比增长52.29%-66.46%** [4][14] - **中微公司（688012）预计2025年营收123.85亿元，同比增长36.62%，净利润20.8-21.8亿元，同比增长28.74%-34.93%** [4][14] 上证科创板芯片指数表现优异 - **截至2025年末，上证科创板芯片指数自基日（2019年12月31日）以来的年化收益率达17.93%** [7][16][18] - **该指数年化收益率显著优于科创创业半导体指数（17.19%）、国证芯片指数（13.86%）和中证全指半导体指数（13.10%）** [8][16] - **该指数区间最大回撤为-56.81%，优于同类指数的-60.05%至-62.54%，风险收益比更好** [8][16] - **指数近5个完整年度涨跌幅为：2021年6.87%，2022年-33.69%，2023年7.26%，2024年34.52%，2025年61.33%** [8][16] 科创芯片ETF华宝（589190）产品概况 - **科创芯片ETF华宝（589190）及其联接基金（A类021224，C类021225）被动跟踪上证科创板芯片指数** [5][15] - **该指数囊括50只涉及半导体材料与设备、芯片设计、制造、封装和测试的硬科技标的** [5][15] - **ETF在集成电路、半导体设备等核心领域的合计权重占比超过90%** [5][15]

行业背景与市场表现 - AI算力需求爆发与HBM技术迭代加速，驱动A股HBM产业链集体爆发，资金关注度持续提升 [1] - 产业链从上游材料、设备到封装测试各环节个股纷纷走强 [1] 核心设备供应商 - **拓荆科技**：国内ALD设备主要供应商之一，ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，设备广泛应用于HBM制造的关键环节，日涨幅+9.98% [1] - **芯碁微装**：公司晶圆键合机可运用于先进封装、MEMS等多种应用，支持HBM封装，为HBM制造提供先进封装设备支持，日涨幅+5.82% [5] - **芯源微**：在HBM、2.5D/3D封装领域获得下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长，深度参与HBM先进封装环节，日涨幅+4.88% [9] - **赛腾股份**：通过收购日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，持续拓宽在HBM等新兴领域的应用，晶圆边缘检测设备完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，为三星提供HBM制程中相关检测设备，日涨幅+4.21% [13][14] 封装与测试环节 - **精智达**：配合客户开发针对HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技术和设备，提供可应用于HBM领域的完整测试方案，日涨幅+7.28% [3] - **兴森科技**：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装环节的关键材料供应商，日涨幅+5.41% [6][7] 上游核心材料供应商 - **宏昌电子**：国内电子级环氧树脂龙头，电子级环氧树脂是HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，为HBM封装提供关键基材支撑，日涨幅+8.97% [2] - **联瑞新材**：公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，是HBM封装材料的核心供应商之一，日涨幅+6.83% [4] - **飞凯材料**：公司生产销售EMC环氧塑封料，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需材料之一，为HBM封装提供核心材料，日涨幅+5.02% [8] - **圣泉集团**：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链，为HBM制造提供上游材料支持，日涨幅+4.65% [10] - **壹石通**：公司的芯片封装材料可用于HBM封装，下游直接用户是EMC、GMC厂家，是HBM封装材料供应链的重要一环，日涨幅+4.32% [11] - **华海诚科**：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关材料已通过部分客户认证，有望在HBM封装领域放量，日涨幅+4.21% [12] - **ST华鹏**：为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游，未来有望为HBM产业链提供材料支持，日涨幅+3.86% [15] 技术研发与未来布局 - **强力新材**：公司的先进封装材料如光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀材料等，目前处于客户认证阶段，未来有望切入HBM先进封装材料领域，日涨幅+3.71% [16] - **国芯科技**：在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作，深度参与HBM接口技术研发与验证，日涨幅+3.71% [17]

事件概述 - 2026年2月，美国最高法院以6比3的判决裁定特朗普的“对等关税”政策超越法定授权，依据《国际紧急经济权力法》征收的总额1750亿美元的关税需退还给美国进口商 [2] - 裁决公布后，富时中国A50指数期货直线拉升近1%，人民币短线走强 [2][40] 事件对中国宏观层面的影响 - 退税的直接对象是美国进口商，而非中国企业，从会计角度看属于美国内部资金流动 [6][10] - 影响主要通过供应链间接传递：从中国进口商品的美国企业获得退税后，将用于偿还拖欠中国供应商的货款、恢复或下达新订单 [12][15][16] - 此举可能促使部分因关税压力而转移至越南、墨西哥的订单回流中国，因为成本结构恢复正常后，性价比更高的中国供应链将重获青睐 [12][13] - 更深层的影响在于改变了市场预期：关税政策可能被推翻的不确定性，将减缓全球供应链从中国转移的速度，为中国产业链赢得时间窗口 [20][21][22] - 影响存在约束：退税是一次性且规模有限（1750亿美元），不足以完全逆转已发生的供应链转移；同时美国政策仍有变数，特朗普已启动《1974年贸易法》第122条，计划重新征收10%的全球关税 [24][25][27] 事件对A股市场的影响 - 短期直接影响市场情绪，有利于节后A股实现“开门红”，出口链板块预计迎来反弹 [40][46] - 影响是结构性的，核心在于美国客户（进口商）现金流改善后，将提升其中国供应商的业绩预期 [43][44] - 需关注五条投资主线： 1. **出口导向型板块**：直接受益于美国进口商恢复采购与补库存，包括家电、纺织服装、轻工制造、消费电子、机电设备等对美出口占比较高的行业 [52] 2. **国产替代与自主可控**：贸易摩擦长期背景下，半导体设备、军工、工业母机等领域的国产化是核心中长期方向 [53][55] 3. **战略资源与有色钢铁**：钢、铝、铜等的232/301条款关税仍保留，全球供应链扰动支撑资源品价格；退税带来的需求回暖也利好上游原材料 [56] 4. **内需消费**：白酒、食品、医药等板块受关税直接影响小，具备防御性和业绩韧性 [58][60] 5. **新能源与光伏**：美国进口成本下降有利于中国企业提升全球竞争力，海外订单有望加速回暖 [61][62] - 需规避的风险包括：对美出口占比过高且仍受新关税压制的企业、受美债收益率上行压制的高估值品种、过度依赖单一美国市场的公司 [63] - 长期看，事件的最大价值在于部分解除了“美国政策反复无常”这一最大不确定性，有助于稳定企业投资预期和估值逻辑 [65] A股核心受益标的梳理 - 根据五条主线梳理出50只关注标的，但其与退税事件的关联强度需分层看待 [70] - **第一梯队（强相关）**：逻辑最直接，美国进口商回血直接利好其中国供应商，包括美的集团(000333)、海尔智家(600690)、赛维时代(301381)、华利集团(300979)、科沃斯(603486)等 [95][99] - **第二梯队（中强相关）**：受益于美国进口成本下降带来的出海竞争力提升，包括宁德时代(300750)、隆基绿能(601012)、阳光电源(300274)、晶科能源(688223)等新能源光伏企业 [95][99] - **第三梯队（弱相关/平行逻辑）**：主要受自身逻辑驱动，如战略资源板块的北方稀土(600111)、山东黄金(600547)、宝钢股份(600019)等，其逻辑与钢铝铜关税保留、通胀或避险相关，与退税本身关联不大 [96][99] - **第四梯队（微相关/防御属性）**：主要为内需消费板块，如贵州茅台(600519)、五粮液(000858)、伊利股份(600887)等，基本不受关税或退税直接影响，主要体现防御价值 [96][99] - **第五梯队（几乎无关/独立逻辑）**：主要为国产替代方向，如中芯国际(688981)、北方华创(002371)、中航沈飞(600760)等，其长期逻辑是贸易摩擦加剧自主可控，与本次关税缓解事件在理论上是边际利空，但长期逻辑不变 [98]

光刻胶板块市场表现 - 光刻胶板块整体上涨1.67% [1] - 富创精密股价大幅上涨13.89% [1] - 国风新材股价上涨10.02% [1] - 永新光学股价上涨7.02% [1] - 英唐智控、芯碁微装、芯源微股价涨幅均超过5% [1] 主要公司股价变动 - 富创精密领涨板块，涨幅达13.89% [1] - 国风新材涨幅为10.02% [1] - 永新光学涨幅为7.02% [1] - 英唐智控、芯碁微装、芯源微等公司股价均录得超过5%的涨幅 [1]