（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月19日，芯源微在互动平台回答投资者提问时表示，临时键合与混合键合是半导体先 进封装与集成领域两个重要的技术，它们在目的、主要工艺和最终应用上均存在本质区别，但也在现代 先进封装中紧密关联、协同工作。公司研发、技术与产品情况参见公司公告。 ...

中国经济网北京12月19日讯 芯源微(688037.SH)日前发布的2025年第三季度报告显示，今年前三季 度，公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归属于上市公司股东的净利润-1004.92万元，同比 减少109.34%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9368.06万元，同比减少333.93%；经 营活动产生的现金流量净额-2.32亿元，同比减少222.38%。 | | | | | 单位: 元 中神:人民市 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上 年同期增减变 | 年初至报告期末 | 年初至报告期 末比上年同期 | | | | 动幅度(%) | | 增减变动幅度 | | | | | | (%) | | 营业收入 | 281,147,583.44 | -31 29 | 990,266,469.06 | -10.35 | | 利润总额 | -41.653.981.97 | -229.84 | -23,541,198.16 | -119.36 | | 归属于上市公司股东的 净利润 | -25.973.391.12 ...

12月19日，芯源微盘中上涨2.05%，截至10:03，报132.66元/股，成交1.31亿元，换手率0.50%，总市值 267.48亿元。 资金流向方面，主力资金净流入193.64万元，特大单买入924.91万元，占比7.07%，卖出839.08万元，占 比6.42%；大单买入2365.54万元，占比18.09%，卖出2257.72万元，占比17.26%。 芯源微所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：先进封装、半导体设备、中芯 国际概念、OLED、LED等。 截至9月30日，芯源微股东户数1.60万，较上期增加15.37%；人均流通股12633股，较上期减少13.17%。 2025年1月-9月，芯源微实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归母净利润-1004.92万元，同比减少 109.34%。 分红方面，芯源微A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现8689.45万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，芯源微十大流通股东中，诺安成长混合A（320007）位居第四大 流通股东，持股476.29万股，相比上期减少39.97万股。嘉实上证科创板芯片ETF（5882 ...

市场表现 - A股市场光刻胶板块整体呈现拉升态势 [1] - 沃格光电与波长光电股价涨幅超过6% [1] - 芯源微与茂莱光学股价涨幅超过4% [1] - 永新光学与中船特气股价涨幅超过3% [1] 公司动态 - 沃格光电在板块拉升中领涨，涨幅超6% [1] - 波长光电在板块拉升中领涨，涨幅超6% [1] - 芯源微股价上涨超4% [1] - 茂莱光学股价上涨超4% [1] - 永新光学股价上涨超3% [1] - 中船特气股价上涨超3% [1]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

市场表现 - 截至2025年12月4日13:43，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.44% [1] - 成分股京仪装备上涨5.77%，拓荆科技上涨5.68%，芯源微上涨4.8%，中科飞测、中微公司等个股跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.43%，一举突破5日、10日均线并且形成反包 [1] - 科创半导体ETF盘中换手14.39%，成交4.76亿元，市场交投活跃 [1] - 截至12月3日，科创半导体ETF近1月日均成交4.09亿元，领先同类 [1] 行业动态 - 亚马逊AWS在Re:Invent大会上正式推出了其新一代自研AI芯片Trainium3 [1] - Trainium3是亚马逊首款采用3纳米制程的芯片产品 [1] 产品与指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

市场表现 - 12月4日午后，热门半导体设备ETF（561980）涨幅扩大至3.53%，成交额突破1.5亿元 [1] - 相关成份股表现强劲，金海通大涨8.58%，长川科技涨超7%，拓荆科技、芯源微、京仪装备涨超6%，中科飞测、中微公司、北方华创等多股涨超4% [1] - 截至最新数据，半导体设备ETF（561980）标的指数中证半导年内涨幅高达54%，表现优于中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片、芯片产业等其他主流半导体指数 [1] 行业数据与趋势 - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [1] - 销售额增长主要得益于先进技术领域的强劲投资，特别是面向人工智能计算的高端逻辑芯片、DRAM及先进封装解决方案 [1] - 全球半导体市场已结束去库周期，步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气 [1] - 据预测，2026年全球半导体市场规模或将增长18.3%，达到8800亿美元 [1] - 预计2026年晶圆代工产值有望达到2331亿美元，增幅为17% [1]

市场表现 - 半导体设备与材料概念股普遍走强，其中长川科技股价上涨超过6%，拓荆科技上涨超过5%，中微公司、中科飞测、芯源微均上涨超过4% [1] - 受相关个股上涨影响，半导体设备材料主题ETF普遍上涨超过2% [1] - 具体ETF表现：半导体设备ETF基金（159327）上涨2.51%至1.716元，半导体材料ETF（562590）上涨2.50%至1.518元，半导体设备ETF易方达（159558）上涨2.42%至1.693元，其他相关ETF涨幅在2.33%至2.32%之间 [2] 行业前景与预测 - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上调了2025年全球半导体市场规模预测，预计将达到7720亿美元，较此前估计上调约450亿美元，同比增长率扩大至22% [2] - WSTS进一步预测，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，实现超过25%的同比增长，逼近1万亿美元大关 [2] 投资逻辑与核心赛道 - 有券商观点认为，支撑半导体板块长期发展的核心逻辑未变，供应链安全与自主可控是长期趋势 [2] - 在国产化顶层设计推动下，半导体设备与材料领域被视为逻辑最坚实的投资方向 [2] - 数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测技术则受益于持续的技术升级 [2]