公司研发投入与战略 - 2025年为公司研发大年 研发投入及人才储备强度较大 涉及新一代涂胶显影机、高端化学清洗机、先进封装新产品、核心零部件等[1] - 战略新产品前道化学清洗机订单快速增长 导致管理费用和销售费用持续增加[1] - 新产品从研发、获得订单到转化成收入存在周期 导致投入产出在时间上错配[1] 公司财务表现与挑战 - 利润下滑受到政府补助未如期到账及汇兑损失等因素影响[1] 公司未来战略规划 - 公司将继续锚定前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装三大核心主赛道[1] - 战略重点为以客户为中心 持续提升产品竞争力及市场占有率 不断做优做大经营体量[1]

公司业务概览 - 专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块 [1] - 产品累计出厂超过2000台套，是国内半导体设备细分领域龙头 [1] - 前道涂胶显影机、前道物理清洗机持续获得国内领先逻辑、存储等客户订单 [1] - 前道化学清洗机获得国内多家大客户订单及验证性订单 [1] - 后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，持续获得海外封装龙头客户批量重复性订单 [1] - 化合物等小尺寸设备已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，成为客户端的主力量产设备 [2] 2025年前三季度财务表现 - 前三季度实现营业收入9.9亿元，同比下降10% [2] - 前三季度归母净利润为-1004.9万元 [2] - 前三季度经营活动现金流净额为-2.3亿元 [3] - 三季度末公司合同负债较去年年末增长接近80% [3] 经营业绩影响因素 - 营业收入同比下降原因包括前道Track产品成熟性不高导致客户端验收节奏较慢、前道物理清洗设备交付给战略大客户的大批量机台验收推迟、前道化学清洗设备签单增幅明显但机台从签单到交验需要时间尚未贡献收入 [2] - 利润下降主要原因是营收同比下降以及2025年为研发大年，研发投入及人才储备强度大导致人工等成本增加和期间费用提升 [2] - 经营活动现金流净额为负主要原因是战略新产品前道化学清洗机签单快速增长导致物料备货采购支出大幅增加以及人员增加导致员工薪酬等支出增加 [3] 公司发展展望与管理变化 - 北方华创于2025年6月成为公司控股股东并全面赋能，公司管理精细度持续提升 [3] - 公司持续聚焦主要资源，力争在今明两年实现前道Track的快速突破，加大前道化学清洗新品的客户端导入力度，巩固在后道先进封装领域的领先优势 [3] 未来技术创新方向 - 前道涂胶显影设备将优化单元和整机设计，提高产品可靠性稳定性，研究新一代inline、offline高产能关键技术，提升产品技术等级和应用范围 [4] - 前道化学清洗设备将研究解决湿法设备关键技术，提高清洗设备产能，持续推进高温硫酸、超临界等高端机台的验证及产业化 [4] - 高端封装设备聚焦键合、解键合关键技术，研究解决热压键合关键技术，推进研发和产业化进程 [4]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2%至126.39元/股，成交额2.38亿元，换手率0.92%，总市值254.84亿元 [1] - 当日主力资金净流出1794.83万元，特大单净卖出955.65万元，大单净卖出839.19万元 [1] - 公司今年以来股价上涨51.33%，但近5个交易日下跌0.49%，近60日下跌2.76% [1] 业务构成与行业属性 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，光刻工序涂胶显影设备收入占比59.86%，单片式湿法设备收入占比36.76% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括先进封装、光刻胶、光刻机等 [1] 股东结构与持股变动 - 截至9月30日股东户数为1.60万户，较上期增加15.37%，人均流通股12633股，较上期减少13.17% [2] - 十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股（较上期减少39.97万股），嘉实上证科创板芯片ETF持股365.39万股（较上期减少16.30万股） [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股（较上期增加39.24万股），永赢半导体产业智选混合发起A为新进股东持股300.00万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1004.92万元，同比减少109.34% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8689.45万元 [3]

板块市场表现 - 光刻胶板块出现短线拉升行情 [1] - 华融化学股价上涨超过10% [1] - 雅克科技、芯源微、新莱应材、佳先股份、晶瑞电材等公司股价跟随上涨 [1]

股价表现与市场数据 - 11月19日盘中报129.90元/股，上涨2.18%，总市值261.91亿元 [1] - 当日成交金额6979.65万元，换手率0.27% [1] - 今年以来股价累计上涨55.53%，近5日、20日、60日分别上涨2.41%、3.79%、6.48% [2] - 主力资金净流入22.54万元，特大单净卖出127.03万元，大单净买入149.57万元 [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1004.92万元，同比减少109.34% [2] - 主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备59.86%，单片式湿法设备36.76%，其他(补充)2.51%，其它设备0.86% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8689.45万元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，股东户数为1.60万户，较上期增加15.37% [2] - 人均流通股12633股，较上期减少13.17% [2] - 十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股，永赢半导体产业智选混合发起A为新进股东，持股300.00万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念属性 - 公司属于申万行业分类：电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括：先进封装、光刻胶、华为海思、光刻机、中芯国际概念等 [2]

光刻胶概念板块市场表现 - 光刻胶概念板块指数报3640.77点，上涨0.63% [2] - 板块内多只成分股出现显著上涨，同益股份“20cm”涨停，凯美特气涨停 [1] 重点公司股价异动 - 同益股份(300538)股价报20.71元，涨停涨幅为19.99% [2] - 凯美特气(002549)股价报23.31元，涨停涨幅为10.00% [2] - 北方华创(002371)股价报431.50元，上涨7.69% [2] - 新莱应材(300260)股价报55.18元，上涨5.97% [2] - 茂莱光学(688502)股价报355.50元，上涨4.37% [3] - 新股N恒坤股价报59.20元，较发行价上涨294.93% [2] 其他相关公司跟涨情况 - 芯源微(688037)股价报132.56元，上涨6.18% [2] - 海立股份(600619)股价报20.29元，上涨4.64% [2] - 英唐智控(300131)股价报11.20元，上涨3.99% [3] - 波长光电(301421)股价报96.18元，上涨3.94% [3] - 芯碁微装(688630)股价报118.50元，上涨3.69% [3] - 中船特气(688146)股价报44.83元，上涨3.68% [3]

板块表现 - 半导体板块强势反攻，北方华创涨7%，芯源微涨6%，寒武纪涨2% [1] - 科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21% [1] 行业动态与价格趋势 - 三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60% [2] - 中芯国际表示存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - SK海力士加快设备投资进度，最快2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计2026年初设备陆续进场 [2] - 长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能 [2] 市场观点与投资逻辑 - 人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均受益 [2] - 建议关注半导体全产业链 [2] 相关产品信息 - 科创半导体ETF(588170)涨3.19%，聚焦科创板半导体国产替代设备与材料，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进 [3] - 芯片ETF(159995)涨2.27%，为全市场规模最大的芯片行业ETF，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股 [3]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

半导体设备个股表现 - 中微公司股价上涨超过6% [1] - 华海清科、拓荆科技、芯源微股价上涨超过4% [1] 半导体设备ETF表现 - 科创半导体ETF现价1.521元，上涨0.056元，涨幅3.82% [2] - 科创半导体设备ETF现价1.567元，上涨0.056元，涨幅3.71% [2] - 科创半导体ETF鹏华现价1.231元，上涨0.045元，涨幅3.79% [2] - 半导体材料ETF现价1.622元，上涨0.057元，涨幅3.64% [2] - 半导体设备ETF现价1.545元，上涨0.055元，涨幅3.69% [2] - 半导体设备ETF易方达现价1.803元，上涨0.062元，涨幅3.56% [2] - 半导体设备ETF基金现价1.827元，上涨0.063元，涨幅3.57% [2] - 受盘面影响，半导体设备相关ETF整体上涨超过3% [1] 行业驱动因素 - 在AI浪潮和国产化替代大背景下，国内先进产线未来扩产需求持续存在 [2] - 半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，是实现产业链自主可控的重要环节 [2] - 国产半导体设备厂家迎来发展机遇 [2]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [6] 核心观点 - 报告认为公司短期经营业绩承压，但未来增长潜力取决于新产品的市场导入和验证进度 [1][4][10] - 公司新一代涂胶显影机正在内部调试验证，计划在2025年导入客户端，预计2026年能看到其在客户端的表现效果 [10] - 关键设备的突破有望确立公司在涂胶显影赛道的核心地位，打开未来成长空间 [10] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润分别为0.71亿元、2.41亿元、4.49亿元 [10] 财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入2.81亿元，同比减少31.59%；归母净利润为-0.26亿元，同比减少182.46%；扣非净利润为-0.44亿元，同比减少1134.04%；毛利率为30.12%，同比减少16.10个百分点 [2][4] - 2025年前三季度公司实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35%；归母净利润为-0.10亿元，同比减少109.34%；扣非净利润为-0.94亿元，同比减少333.93%；毛利率为34.52%，同比减少7.94个百分点 [2][4] - 业绩下滑主要源于前道Track产品不成熟导致客户验收慢、前道物理清洗机台验收推迟以及前道化学清洗机订单尚未大规模转化为收入 [10] 行业前景 - 2025年1-9月中国大陆进口半导体设备金额同比增长7.22%至324亿美元；主要半导体设备上市公司收入达243.3亿元，同比增长44.2% [10] - SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长7%至1,070亿美元，到2028年有望增长至1,380亿美元 [10] - 在2026-2028年间，Logic/Micro、Memory、Analog及功率半导体相关的设备投资预计分别为1,750亿美元、1,360亿美元、410亿美元、270亿美元 [10] - 国内晶圆厂建设对半导体设备需求旺盛，国产化率提升是未来重要看点 [10] 公司竞争地位与增长驱动 - 公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先，随着产品升级迭代，国内市场份额有望持续提升 [10] - 前道清洗设备签单稳健，物理清洗机保持行业龙头地位，化学清洗机新品有望成为新的业绩增长点 [10] - 随着先进封装需求增长，公司后道领域产品组合（涂胶显影、清洗、临时键合、解键合）增长前景可期 [10] 估值指标 - 基于当前股价124.38元，报告预测公司2025-2027年归母净利润对应的市盈率分别为355倍、104倍、56倍 [10]