业绩总结 - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月归属于母公司股东非经常性损益净额分别为190,271,532.37元、350,464,154.75元、332,016,780.48元、56,100,259.90元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月非流动资产处置损益分别为 - 51,952.80元、29,369.68元、22,187.99元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月计入当期损益的政府补助分别为170,821,355.45元、328,898,463.35元、143,001,060.81元、47,366,793.27元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月非金融企业持有金融资产和金融负债产生的损益分别为30,151,080.95元、97,792,886.23元、203,075,728.22元、7,726,149.86元[12] - 2025年1 - 6月和2024年度计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费分别为24,029.75元、13,216.94元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月现金结算股份支付产生的损益分别为0元、710,400.00元、9,726,027.20元、1,241,956.80元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月其他营业外收入和支出分别为 - 244,026.16元、 - 158,809.59元、 - 161,653.78元、583,043.43元[12] - 2022 - 2024年度其他符合非经常性损益定义的损益项目分别为 - 3,649,062.60元、 - 3,785,578.00元、 - 898,971.38元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月所得税费用分别为0元、70,776,334.62元、21,433,756.66元、241,950.09元[12] - 2022 - 2024年度及2025年1 - 6月少数股东损益分别为6,755,862.47元、2,246,242.30元、1,327,058.86元、599,763.12元[12] 其他信息 - 从事证券服务业务的会计师事务所有29家[19] - 安永华明等多家会计师事务所执业证书编号公布[19]

融资与增资 - 拓荆键科拟融资不超过103,950.00万元，投前估值为250,000.00万元[1] - 公司拟以不超过45,000.00万元认缴拓荆键科新增注册资本，占增资后约53.5719%[1] - 国投集新拟以不超过45,000.00万元认缴，占增资后约12.7137%[2][3] - 展昀禾、展昀启拟合计不超10,000.00万元认缴，占增资后约2.8252%[3] - 华虹产投拟以不超3,000.00万元认缴，占增资后约0.8476%[3] - 海宁融创拟以不超950.00万元认缴，占增资后约0.2684%[4] 股权与表决权 - 上海鑫强汇拟转让拓荆键科79.4249万元注册资本，受让方委托表决权给公司[5] - 多个员工持股平台拟委托拓荆键科股权表决权给公司，公司预计控制约77.7069%表决权股份[6] - 本次增资前公司持股57.8471%，增资后认缴出资809.6983万元，持股53.5719%[15][16][17] 关联交易 - 海宁展阳为公司关联方，本次投资构成关联交易，需股东大会审议[7] - 过去12个月内公司相关关联交易达最近一期经审计总资产1%以上且超3,000万元[7] 财务数据 - 2024年12月31日资产总额42797.67万元，负债37275.69万元，净额5521.98万元[15] - 2025年3月31日资产总额46763.63万元，负债42835.65万元，净额3927.98万元[15] - 2024年度营收9729.50万元，利润总额 - 192.22万元，净利润 - 213.65万元[15] - 2025年一季度利润总额 - 1604.94万元，净利润 - 1594.00万元[15] 其他要点 - 公司注册资本为1067.5409万元[15] - 以2024年12月31日为基准，收益法评估后股东全部权益价值252929.20万元，协商投前估值250000.00万元[20][21] - 公司用以出资的债权评估价值为27094.41万元，其余17905.59万元以自有资金出资[23] - 各投资方在协议约定增资交割先决条件满足或被豁免之日起五个工作日内支付增资款[25] - 拓荆键科应将增资款用于产品研发、产能建设等用途[26] - 拓荆键科董事会由3名董事组成，公司提名/委派2名，国投集新提名/委派1名[32] - 拓荆键科不设监事会[33] - 若拓荆键科以低于本次增资方投资时的每股价格新增注册资本，增资方有权重新确定注册资本数量[34] - 本次增资等相关协议尚未签署，最终内容以正式协议为准[36] - 2025年9月12日，公司多会议审议通过向控股子公司增资暨关联交易议案[37] - 公司监事会、保荐机构对本次增资关联交易事项无异议[38][40]

公司信息 - 公司证券代码为688072，简称为拓荆科技[1] 会议决策 - 2025年9月12日召开相关会议，审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[2] 公司承诺 - 本次发行无保底保收益承诺，无提供财务资助或补偿情形[2]

募集资金情况 - 2022年发行3161.98万股A股，发行价71.88元，募集资金227283.12万元，净额212759.73万元[13] - 2022年4月14日募集资金汇入监管账户[13] - 截至2025年6月30日，初始存放215346.58万元，余额41284.16万元[14][15] - 前次募集资金净额212759.73万元，实际结余41284.16万元，未使用占比19.40%[40] - 已累计使用募集资金169680.98万元[42] 项目建设与资金调整 - 高端半导体设备扩产项目2023年7月完成建设，8月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进、ALD设备研发与产业化项目2024年4月完成建设，7月注销专户[15][16] - 先进半导体设备技术研发与改进项目承诺投资由39948.34万元调为19948.34万元[17] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目投资由93000万元调为88000万元[17] - 调减25000万元投入高端半导体设备产业化基地建设项目[17] - 部分超募资金1826.60万元用于高端半导体设备产业化基地建设项目[19] 项目投入差异 - 截至2025年6月30日，高端半导体设备扩产项目实际投入与承诺差异3395.37万元[21] - 先进半导体设备技术研发与改进项目实际投入与变更后承诺差异1646.53万元[21] - ALD设备研发与产业化项目实际投入与承诺差异2144.91万元[21] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目实际投入与变更后承诺差异18632.89万元[21] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实际投入与变更后承诺有差异[21] 资金使用与收益 - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金进行现金管理[33][35] - 中信银行沈阳长白岛支行2022年两次结构性存款分别收益379.73万元、331.40万元[37] - 2023 - 2024年募投项目结项，节余8855.72万元永久补充流动资金[39] - 2024年使用19727.29万元募集资金用于股份回购[39] 各项目投资数据 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资7986.46万元，实际投资4591.09万元[43] - 先进半导体设备技术研发与改进项目募集后承诺投资19948.34万元，实际投资18301.81万元[43] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资27094.85万元，实际投资24949.94万元[43] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资88000万元，实际投资69367.11万元[43] - 补充流动资金项目募集后承诺投资25000万元，实际投资25000万元[44] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资26826.60万元，实际投资7743.74万元[44] - 所有项目募集前承诺投资总额193029.65万元，募集后承诺投资总额194856.25万元，实际投资总额149953.69万元[44] 其他情况 - 鉴证报告认为公司《前次募集资金使用情况的专项报告》符合规定[9] - 鉴证报告出具时间为2025年9月12日[10] - 专项报告按中国证监会规定编制[12] - 公司及子公司与银行和保荐机构签订多份监管协议[15] - 截至2025年6月30日，公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况[22] - 多个前次募集资金投资项目无法单独核算效益[24][25][26][27][29][30] - 截至2025年6月30日，公司未对募集资金使用效益做承诺[31] - 截至2025年6月30日，公司前次募集资金不存在以资产认购股份情况[32] - 各投资项目截止日累计产能利用率均不适用，承诺效益均未做承诺[47]

人事变动 - 2025年9月12日杨卓和杨柳因个人原因申请辞任董事，原定任期到2027年1月4日[2] - 辞任不影响公司正常运行和经营[3][4] 董事补选 - 国家集成电路产业投资基金提名袁训和张昊玳为非独立董事候选人[2][4] - 第二届董事会第十八次会议通过补选议案，尚需股东大会审议[5][6] 候选人信息 - 袁训1972年出生，2015年加入华芯投资[11] - 张昊玳1988年出生，现任华芯投资业务三部资深副经理[12]

业绩情况 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿、27.05亿、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[11] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[28] 募集资金 - 公司拟向特定对象发行股票不超过83,918,735股，募集资金总额不超过46亿元[3] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设等三个项目，分别为15亿、20亿、11亿元[4][5] - 公司本次发行股票，拟使用募集资金110000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金[44] 项目投资 - 高端半导体设备产业化基地建设项目原计划投资11亿元，现增至17.683011亿元[7] - 高端半导体设备产业化基地建设项目已使用首次公开发行募集资金26,826.60万元[4] - 前沿技术研发中心建设项目拟使用本次募集资金20亿元[5] - 高端半导体设备产业化基地项目拟投资总额176,830.11万元，拟使用本次募集资金150,000.00万元[18] - 前沿技术研发中心项目拟投资总额200129.38万元，拟使用募集资金200000.00万元[35] 项目构成 - 高端半导体设备产业化基地工程建设费用拟投资161,648.08万元，占比91.41%[19] - 高端半导体设备产业化基地基本预备费拟投资3,232.97万元，占比1.83%[19] - 高端半导体设备产业化基地铺底流动资金拟投资11,949.06万元，占比6.76%[19] - 前沿技术研发中心硬件购置费64816.87万元，占比32.39%[36] - 前沿技术研发中心软件购置费3806.58万元，占比1.90%[36] - 前沿技术研发中心研发费用127581.83万元，占比63.75%[36] - 前沿技术研发中心基本预备费3924.10万元，占比1.96%[36] - 前沿技术研发中心研发人员工资36795.74万元，占比18.39%[36] - 前沿技术研发中心测试检测费33584.10万元，占比16.78%[36] - 前沿技术研发中心耗材费55123.99万元，占比27.54%[36] - 前沿技术研发中心其他研制费2078.00万元，占比1.04%[36] 项目时间地点 - 高端半导体设备产业化基地项目建设期为5年，公司自2024年开始使用首次公开发行募集资金建设[21] - 高端半导体设备产业化基地项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区，已取得两块土地不动产权证书[22] - 前沿技术研发中心项目建设期为3年[42] - 前沿技术研发中心项目实施地点位于辽宁省沈阳市浑南区及上海市临港新片区的公司自有土地使用权对应宗地[43] 项目进展 - 公司投资项目备案、环评等程序正在办理中[22] 研发情况 - 前沿技术研发中心项目拟开展多款先进薄膜沉积设备研发[23] - 前沿技术研发中心项目将进行新一代自动化控制系统和控制软件架构开发[23] - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士研究生53人，占比约8.31%；硕士研究生384人，占比约60.19%[28] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[30] 市场数据 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元[14] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模[14] - 薄膜沉积设备在半导体设备全球销售额中占比约22%[14] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[17] 影响与展望 - 本次发行募集资金到位后公司资产总额和净资产额将增加[49] - 本次发行完成后公司总股本将增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[49] - 本次募投项目顺利实施与资金有效使用后公司可持续发展与长期盈利能力将增强[49] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势及公司战略需求[50] - 本次募集资金使用将为公司带来良好收益，为股东带来较好回报[50] - 本次募集资金投资项目实施有利于公司紧抓行业机遇，增强竞争力与长期盈利能力[50] - 本次募集资金投资项目实施有利于改善公司财务结构，充实资金实力，提升可持续发展能力[50]

股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 现金股利政策 - 现金股利政策目标为剩余股利，优先现金分红[2] - 现金分红不少于当年可供分配利润的10%[4] 不同阶段分红比例 - 成熟期无重大资金支出，现金分红比例最低80%[5] - 成熟期有重大资金支出，现金分红比例最低40%[5] - 成长期有重大资金支出，现金分红比例最低20%[5] 不分配与调整情况 - 资产负债率高于70%可不进行利润分配[6] - 营业收入或营业利润连续两年下降且累计达40%可调整政策[11] - 经营活动现金流量净额连续两年为负可调整政策[11] 方案通过条件 - 利润分配方案需经出席股东大会股东表决权过半数同意[14]

新策略 - 公司拟申请向特定对象发行A股股票[2] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情形[2] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[3] 时间信息 - 公告发布时间为2025年9月13日[5]

募集资金情况 - 2022年4月14日募集资金215,346.58万元，净额为212,759.73万元[2] - 截至2025年6月30日，银行账户募集资金余额为41,284.16万元[5] - 各项目募集资金承诺投资总额合计193,029.65万元，变更后为194,856.25万元，实际投入149,953.69万元，差异金额44,902.56万元[14] - 募集资金净额为212,759.73万元，已累计使用募集资金总额为150,348.84万元[35] 项目资金调整 - 2024年3月1日，调减两个项目共25,000.00万元投入新项目，占比11.75%[10] - 2024年8月26日，同意将1,826.60万元超募资金用于在建项目[12] - 调整后，“高端半导体设备产业化基地建设项目”承诺投资总额为26,826.60万元[12] 项目结项情况 - “高端半导体设备扩产项目”于2023年7月结项，获政府补助并控费减少资金投入[13] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”于2024年4月结项，量产使资金需求降低[13] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”和“高端半导体设备产业化基地建设项目”尚未结项，未使用资金将根据项目进度投入[32] 资金使用情况 - 2024年度公司使用19,727.29万元超募资金回购公司股份[15] - 2022 - 2025年1 - 6月各年度使用募集资金总额分别为49,692.38万元、42,676.38万元、67,454.29万元、9,857.93万元[35] - 2024年1 - 9月公司使用募集资金总额57,980.08万元，其中38,252.79万元用于募集资金投资项目，19,727.29万元用于回购公司股份[36] 闲置资金管理 - 2022年公司同意使用不超160,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2023年公司同意使用不超100,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2024年公司同意使用不超70,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[26] 项目投资差异 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资金额7,986.46万元，实际投资金额4,591.09万元，差额 - 3,395.37万元[35] - 先进半导体设备的技术研发与改进项目募集后承诺投资金额19,948.34万元，实际投资金额18,301.81万元，差额 - 1,646.53万元[36] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资金额27,094.85万元，实际投资金额24,949.94万元，差额 - 2,144.91万元[36] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资金额88,000.00万元，实际投资金额69,367.11万元，差额 - 18,632.89万元[36] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资金额26,826.60万元，实际投资金额7,743.74万元，差额 - 19,082.86万元[36]

募资情况 - 公司首次公开发行31,619,800股A股，发行价每股71.88元，募集资金总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[1] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等5个项目已结项[4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实施中，募集资金计划投资额26,826.60万元[4] 资金运用 - 2024年度公司用19,727.29万元超募资金回购股份[5] - 2025年9月12日公司通过用自有资金付募投项目资金并以募集资金等额置换议案[1] - 监事会和保荐机构同意公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换事项[12][13]