国家大基金持股板块短线拉升，燕东微涨超10%，拓荆科技、中微公司、北方华创、赛微电子、兴福电 子等跟涨。相关ETF方面，芯片ETF龙头（159801）涨1.55%，成交额8337.27万元，芯片龙头ETF （516640）涨1.65%，成交额6223.6万元。 ...

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2][3][53] 报告核心观点 - 伴随三季报完成披露，市场风险偏好有望提升，建议兼顾科技成长与顺周期，配置具备业绩支撑的板块及个股 [3][53] - 科技成长方向关注：人形机器人、PCB设备、半导体设备等 [3][53] - 顺周期方向关注：工程机械、通用设备复苏等 [3][53] 周市场表现 - 上周（2025.12.01-2025.12.05）机械设备行业上涨2.9%，在31个一级行业中排名第2位 [3][14][53] - 子板块周涨跌幅：工程机械（+6%）、专用设备（+3.45%）、自动化设备（+2.43%）、通用设备（+2.19%）、轨交设备（-0.82%） [3][14][53] - 重点覆盖个股中，涨幅前五的公司为杰瑞股份（+26.4%）、冰山冷热（+22.93%）、昊志机电（+17.85%）、耐普矿机（+15.19%）、日发精机（+12.01%），主要与燃气轮机、冰雪经济及机器人相关 [14] 行业关键数据 - **宏观与制造业数据**：截至2025年11月，制造业PMI为49.2%，环比+0.2pct；新订单PMI为49.2%，环比+0.4pct；生产PMI为50.0%，环比+0.3pct [16][19] - **投资数据**：截至2025年10月，固定资产投资完成额累计同比下降1.7%，其中制造业投资同比增加2.7%，基建投资同比增加1.51%，房地产投资同比下降14.9% [19] - **库存与价格**：截至2025年10月，工业企业产成品存货68200亿元，同比增加3.7%；全部工业品PPI同比下降2.1%，环比+0.1% [19] - **机床产量**：2025年10月，金属切削机床产量6.9万台，同比增加6.2%，连续十六个月正增长；金属成形机床产量1.4万台，同比持平 [23] - **工业机器人产量**：2025年10月，我国工业机器人产量57858台，同比增加17.9% [28] - **叉车销量**：2025年10月，我国叉车销量114250台，同比增加15.89% [28] - **智能手机出货**：2025年9月，我国智能手机出货2561.7万部，同比增长8%；2025年第三季度全球智能手机出货319.3百万部，同比增加2.6%，连续九个季度同比正增长 [30] - **挖掘机产销量**：2025年10月，我国共生产挖掘机30880台，同比增长13% [33]；2025年11月，共销售挖掘机20027台，同比增长13.9% [33][44] - **挖掘机出口**：2025年11月，我国挖机出口10185台，同比增长18.8% [36][44] - **房地产与地方债**：2025年10月，我国房地产新开工面积累计49061万平方米，同比下降19.8% [37]；2025年9月地方政府专项债当月发行6359亿元，1-9月累计发行64900亿元，同比增长29.27% [37] 行业要闻与投资机会 半导体设备 - 全球算力竞争激烈，国内GPU企业摩尔线程、沐曦密集推进上市融资，国际巨头亚马逊发布3nm自研AI芯片Trainium3，计算性能最高提升4.4倍 [3][43] - 竞争核心是高尖端制造产能，催生对光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心半导体制造设备的持续高强度需求 [3][54] - 外部技术限制加码（如荷兰光刻机出口新规延伸至DUV设备），使半导体产业链自主可控从可选变为必选，中国半导体设备行业迎来历史性发展窗口 [3][54] - 建议关注新莱应材、至纯科技、路维光电、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等 [3][54] 人形机器人 - 特斯拉Optimus实现“跑步”突破，展示了运动控制算法、实时感知与决策等核心系统能力 [3][50][55] - 特斯拉明确Optimus V3版本将于2026年量产，并规划了分阶段提升至1亿台/年的产能路线 [48][49] - 国内智元机器人、银河通用机器人相继完成股份制改造，银河通用累计融资超24亿元，产业成熟度提升，资本周期启动 [3][49][50] - 小鹏汽车发布人形机器人IRON，计划于2026年底量产 [49] - 优必选人形机器人再获1.43亿元订单，2025年全年订单总金额已达13亿元 [50] - 机器人板块近期异动频率增加，预计2025年12月至2026年一季度有望迎来新一轮上涨行情 [3][55] - 建议围绕“确定性”进行交易，关注恒立液压、中大力德、华锐精密等 [3][55] 工程机械 - 2025年11月销售各类挖掘机20027台，同比增长13.9%，其中国内销量9842台（+9.11%），出口10185台（+18.8%） [4][44] - 2025年1-11月，共销售挖掘机212162台，同比增长16.7%，其中国内108187台（+18.6%），出口103975台（+14.9%） [4][44] - 内需受益于新一轮集中换新周期、雅下水电站等大型项目开工以及以工代赈政策 [4][56] - 海外“一带一路”沿线国家基础设施建设需求持续增长，带动出口，龙头企业凭借“技术升级+全球化布局”海外市占率持续提升 [4][56] - 建议关注徐工机械、三一重工、中联重科 [4][56] 通用设备（机床/工业母机） - 政策强力驱动：“十五五”规划将工业母机列为需超常规攻关的重点领域，工信部强调布局建设中试平台 [45][46][57] - 全球需求复苏信号：日本机床10月订单同比增长12.1%，实现连续17个月增长，且主要由出口驱动（同比+20.2%） [46][57] - 政策与全球需求共振，有望加速国产机床（特别是五轴联动、车铣复合等高端产品）的技术突破与产业化应用 [57] - 建议关注在核心部件具备自研能力、产品覆盖高端的龙头企业，如纽威数控、大族数控、海天精工 [57] 工业机器人 - 2025年10月，我国工业机器人产量57858台，同比增加17.9% [5][28] - 增长主要受国家“以旧换新”政策释放设备更新需求及设备更新贷款贴息政策降低企业成本驱动 [5][58] - 工业机器人企业下游影响减弱，结构调整结束，且部分企业发力人形机器人业务，行业或存在困境反转的投资机会 [5][58] - 建议关注减速器、伺服系统等高技术壁垒环节及系统集成商，个股如埃斯顿、拓斯达、绿的谐波、欧科亿 [5][58] 叉车行业 - 2025年10月28日至31日，亚洲国际物流技术与运输系统展览会召开，聚焦智能装备升级与低碳技术落地，预计对叉车板块形成有利刺激 [5][59] - 叉车行业销量数据亮眼，9月内外销同比大增，受益于2024年下半年低基数效应，预计增速具备持续性 [5][59] - 行业正迎来智能化与无人化升级，无人叉车单价高但更具经济性，渗透率提升有望增厚行业盈利 [5][59] - 行业目前整体估值不高，具备安全边际 [5][59] - 建议关注安徽合力、杭叉集团、诺力股份 [5][59] 重点上市公司信息摘要 - **巨星科技**：董事仇建平于2025年12月1日至4日累计增持股份40万股 [51] - **日发精机**：公司及子公司拟出售位于浙江新昌的工业用地使用权及房屋建筑物，交易对价合计154,935,744元 [51] - **拓荆科技**：拟与关联方共同投资芯丰精密，公司拟以不超过270,000,001元受让部分股权 [52]

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

文章核心观点 - 资本市场正通过深化改革与制度创新，聚焦服务新质生产力发展，赋能科技创新与产业升级，推动上市公司高质量发展 [1][2][3] - 多方主体（包括高校、交易所、中介机构、企业）正共同构建“资本赋能科创、科创引领产业”的良性生态，以支持国家战略和区域经济发展 [1][4][5] 资本市场改革与交易所举措 - 上海证券交易所将在“十五五”期间进一步发挥科创板“试验田”功能，聚焦新质生产力，支持高水平科技自立自强并提升服务现代化产业体系的深度广度 [2] - 深圳证券交易所正全面推进投融资综合改革，以推动提高上市公司质量作为发展新质生产力的重要抓手，持续优化发行上市、并购重组、再融资等制度机制 [3] - 北京证券交易所将着力增强对科技创新的包容性适应性，持续评估优化发行上市机制，并积极培育长期资本耐心资本，推动各类中长期资金入市 [3] 科技创新与成果转化 - 中国科学技术大学构建了以“赋权+转让+约定收益”为核心的科技成果转化新模式，并打造“教育—研发—孵化—投资”全链条创新创业生态 [1] - 中国科学技术大学将聚焦集成电路、人工智能、量子科技、新能源、新材料等前沿领域，推动原始创新成果走向“从1到100”的产业化突破 [1] 中介机构与市场生态 - 华安证券表示“十四五”以来科技型企业已成为投融资主力，公司作为综合上市券商将积极把握市场转型机遇，为资本市场注入活力动能 [1] - 中介机构是连接资本与实体经济的桥梁，是市场生态中不可或缺的专业力量 [1] 企业实践与区域合作 - 在圆桌座谈中，芯原股份、华恒生物、拓荆科技、利元亨、和元生物、罗曼股份、太力科技等上市公司企业家分享了强化核心技术攻关、优化公司治理及利用资本市场工具实现跨越式发展的经验 [4] - “上证上市公司安徽行投资对接交流会”在合肥举办，近400位来自上市公司、金融机构、优强企业、高校院所的代表参与，“到安徽去，做合伙人”渐成共识 [5] - 会议期间举行了2025“上证鹰·金质量”颁奖仪式，对在高质量发展中表现突出的上市公司与管理层进行表彰 [4]

投资事件概览 - 拓荆科技于12月5日发布公告，拟与关联方丰泉创投共同投资芯丰精密 [1] - 拓荆科技拟以不超过人民币2.7亿元受让芯丰精密9,983,765元注册资本，占其本轮融资后注册资本的16.4154% [1] - 关联方丰泉创投拟以3000万元受让1,109,307元注册资本，占比1.8239% [1] - 本次投资旨在强化公司在三维集成（3DIC）与先进封装关键工艺环节的产业协同与战略布局 [1] 投资标的公司情况 - 芯丰精密是一家专注于三维集成及先进封装核心工艺设备与耗材的研发制造企业 [3] - 公司具备核心软件、核心零部件的自主研发与制造能力 [3] - 产品线覆盖减薄、环切、划片等设备及耗材，并已成功推出混合键合、熔融键合等先进键合设备及配套量检测设备 [3] - 相关产品已在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用 [3] - 公司致力于为三维集成领域提供全面的工艺解决方案 [3] 投资战略与交易细节 - 投资是基于拓荆科技整体发展战略，为进一步完善产业布局、增强技术协同效应而实施的战略性举措 [3] - 在三维集成工艺流程中，减薄、环切与键合环节技术协同性高 [3] - 拓荆科技受让的股权分别来自景德镇城丰、丽水江丰、宁波裕玺等九名原股东 [3] - 包括中芯聚源、建投投资、海邦数瑞、联和基金等在内的多家知名产业投资机构也将参与本轮融资 [3] - 本轮融资包括股权转让与增资两部分，增资完成后，芯丰精密注册资本将由57,891,044元增加至60,819,616元 [3] - 交易完成后，芯丰精密创始人万先进先生仍为公司实际控制人，合计控制公司31.4273%的股权 [3] - 拓荆科技明确本次投资不构成对芯丰精密的控制，且短期内无取得其控制权的计划 [3] 行业背景与影响 - 随着半导体行业向三维集成与先进封装持续演进，相关核心设备的需求与战略价值日益凸显 [4] - 拓荆科技此次战略投资，有助于其整合产业链上游关键技术能力，完善产品组合 [4] - 此举将提升拓荆科技在高端半导体设备市场的整体竞争力 [4]

投资交易概述 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创投共同投资宁波芯丰精密科技有限公司，构成关联交易 [1] - 拓荆科技拟以不超过2.7亿元受让芯丰精密原股东所持998.38万元注册资本，占本轮融资后注册资本的16.42% [1] - 关联方丰泉创投拟以3000万元受让芯丰精密110.93万元注册资本，占本轮融资后注册资本的1.82% [1] - 中芯聚源、建投投资等多家投资方拟对芯丰精密进行增资，合计增资额为9900万元 [3] - 本轮增资完成后，芯丰精密注册资本将由5789.1万元增加至6081.96万元 [3] 投资标的（芯丰精密）情况 - 芯丰精密主营减薄、环切、划片设备以及耗材产品的研发和生产 [3] - 产品主要应用于三维集成(3D IC)、先进封装等工艺环节，具备核心软件、核心零部件的自主研发及制造能力 [3] - 截至2025年半年度末，公司资产总额为3.88亿元，资产净额为-828.6万元 [3] - 2024年营收为5635.08万元，净利润为-3088.49万元；2025年上半年营收为1586.57万元，净利润为-718.51万元 [3] - 综合考虑各项因素，各方确定芯丰精密本轮增资的投前估值为18亿元；对于受让原股东股权部分，投前估值确定为15.66亿元 [3] 投资战略与产业协同 - 拓荆科技聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用 [4] - 本次投资旨在进一步增强产业布局及产业协同性 [4] - 拓荆科技已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，并在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用 [4] - 在三维集成工艺应用流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性 [4] 拓荆科技经营与资本动态 - 2025年前三季度，公司实现营业收入42.2亿元，同比增长85.27%；净利润5.57亿元，同比增长105.14%；扣非后净利润为4.58亿元，同比增长599.67% [5] - 公司产品工艺覆盖面不断扩大，先进制程的验证机台进入规模化量产阶段 [5] - 为扩大高端半导体设备产能并战略布局前沿技术，公司正在推进非公开发行股票事项，拟定增募资不超46亿元 [5] - 募资将用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [5]

核心交易概述 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创投共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 公司计划以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密16.4154%的股权 关联方丰泉创投拟以3000万元人民币受让1.8239%的股权 [2] - 本次交易构成关联交易 但不构成重大资产重组 交易已获董事会审议通过 关联董事已回避表决 尚需提交股东会审议 [2][3][27] - 投资旨在增强公司在半导体设备领域的产业布局和协同性 交易资金为公司自有资金 预计不会对当期经营产生重大影响 长期看将产生积极影响 [4][24] 投资标的与交易细节 - 投资标的名称为宁波芯丰精密科技有限公司 致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装工艺的减薄、环切、划片设备及耗材 并具备核心软件与零部件的自主研发制造能力 [4] - 芯丰精密本轮增资及股权转让涉及多方投资机构 除拓荆科技和丰泉创投外 还包括中芯聚源、建投投资等多家机构 合计投资额巨大 [5][6] - 本次股权转让的投前估值确定为15.656亿元人民币 增资部分的投前估值确定为18亿元人民币 定价基于行业特点、发展阶段及未来潜力等因素协商确定 [15] 关联方与交易对方 - 关联方丰泉创投的有限合伙人包括公司董事长吕光泉、董事兼总经理刘静及其他高级管理人员 根据实质重于形式原则被认定为公司关联方 [8] - 本次股权转让的交易对方共九方 包括景德镇城丰、丽水股权投资、宁波裕玺等多个企业及自然人股东 [4][14] - 除本次共同投资外 公司与丰泉创投不存在其他产权、资产、债权债务关系 亦不存在一致行动关系 [9] 交易协议与安排 - 协议主体包括芯丰精密原股东及本轮所有投资方 协议经各方签字或盖章后生效 [16][21] - 交易安排包括增资认购与股权转让两部分 增资部分由中芯聚源等投资方以9900万元人民币认购新增注册资本 股权转让部分总对价约为4.0617亿元人民币 [17][18] - 投资价款有特定用途限制 在工商变更登记完成前未经同意不得动用 变更后可基于正常生产经营需要使用 [20] 公司治理与审议程序 - 公司已于2025年12月5日召开董事会会议审议通过本次关联交易议案 关联董事已回避表决 独立董事及董事会审计委员会均发表了同意意见 [27][28] - 本次交易尚需获得公司股东会的批准 与该交易有利害关系的关联人将放弃在股东会上的投票权 [27][37] - 保荐机构中信建投证券经核查认为 本次交易决策程序合规 交易公平 不存在损害公司及股东利益的情形 [28][29] 其他相关事项 - 公司预计2026年度与关联方发生的日常关联交易总金额不超过12.9亿元人民币 该事项同样需要提交股东会审议 [50][52] - 主要关联方包括中微公司、富创精密、上海熹贾、奕斯伟、江苏先科等 关联交易主要为采购原材料、接受劳务及销售商品等 [53][57][58][62][65] - 日常关联交易定价遵循市场原则 旨在满足业务发展及生产经营需要 公司称不会对财务状况产生不利影响 亦不会影响公司独立性 [50][67]

目 录 | | 页 次 | | --- | --- | | 一、审计报告 | 1-3 | | 二、财务报表 | | | (一)合并资产负债表和母公司资产负债表 | 4-7 | | (二)合并利润表和母公司利润表 | 8-9 | | (三)合并现金流量表和母公司现金流量表 | 10-11 | | (四)合并所有者权益变动表和母公司所有者权益变动表 | 12-15 | | 三、财务报表附注 | 16-71 | 审 计 报 告 天平审[2025]1233号 宁波芯丰精密科技有限公司全体股东： 一、审计意见 我们审计了宁波芯丰精密科技有限公司(以下简称宁波芯丰公司)财务报表， 包括2025年6月30日的合并及母公司资产负债表，2025年1-6月的合并及母公司利 润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及财务报表 附注。 我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制， 公允反映了宁波芯丰公司2025年6月30日的合并及母公司财务状况以及2025年1-6 月的合并及母公司经营成果和现金流量。 二、形成审计意见的基础 我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的"注 ...

中信建投证券股份有限公司 预计 2026 年度日常关联交易的核查意见 关于拓荆科技股份有限公司 2025 年 12 月 5 日，公司召开了第二届董事会第二十一次会议，审议通过了 1 《关于公司预计 2026 年度日常关联交易的议案》，同意公司（含合并报表范围 内的下属公司）预计的 2026 年度与关联方发生日常关联交易的总金额不超过人 民币 129,000.00 万元。出席本次会议的董事对各关联方与公司预计新增的日常关 联交易额度进行了逐项表决，关联董事对相关关联子议案进行了回避表决。 公司本次预计 2026 年度日常关联交易额度达到公司最近一期经审计总资产 或市值 1%以上，且超过 3,000 万元，根据《上海证券交易所科创板股票上市规 则》（以下简称"《上市规则》"）相关规定，此项交易尚需提交公司股东会审 议，相关关联股东将回避表决。 （二）本次日常关联交易预计金额和类别 根据《上市规则》及相关法律法规，公司预计 2026 年日常关联交易额度， 具体如下： 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"）作为拓荆科技股 份有限公司（以下简称"拓荆科技"或"公司"）的持续督导机构，承接拓荆科 技首次公开 ...

中信建投证券股份有限公司 关于拓荆科技股份有限公司 与关联方共同投资暨关联交易的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"）作为拓荆科技股 份有限公司（以下简称"拓荆科技"或"公司"）的持续督导机构，承接拓荆科 技首次公开发行股票的持续督导工作，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号 ——持续督导》等有关规定，对拓荆科技与关联方共同投资暨关联交易事项进行 了审慎核查，具体核查情况如下： 一、对外投资暨关联交易概述 根据公司发展战略规划，为进一步增强产业布局及产业协同性，公司拟以不 超过人民币 270,000,001 元受让芯丰精密原股东持有的 9,983,765 元注册资本，占 芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为 16.4154%，具体如下： 公司拟以人民币 81,131,720 元受让景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业 （有限合伙）（以下简称"景德镇城丰"）持有的芯丰精密 3,000,000 元注册资 本；拟以人民币 58,131,720 ...