股权激励计划执行情况 - 公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期涉及592名激励对象 [2] - 本次归属对应限制性股票数量为160.0572万股 [3] - 归属分两批次办理：第一批次585名激励对象归属1,434,812股 第二批次7名特定激励对象归属165,760股 [3] 激励对象合规性 - 592名激励对象均符合公司法 证券法及公司章程规定的任职资格 [2] - 所有激励对象满足上市公司股权激励管理办法及科创板上市规则要求 [2] - 激励对象绩效考核结果合规真实 无虚假或故意隐瞒情况 [2] 公司治理程序 - 董事会薪酬与考核委员会对归属条件达成情况出具核查意见 [1] - 归属程序符合相关法律法规及规范性文件要求 [3] - 本次归属事项不存在损害公司及股东利益的情形 [3]

董事会决议 - 第二届董事会第十七次会议全票通过全部议案 包括2025年半年度报告及摘要等七项议案 [1] - 会议符合公司法及公司章程规定 决议合法有效 [1] 财务报告与资金管理 - 2025年半年度报告及摘要获董事会批准 [1] - 2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告获通过 [2] - 超募资金投资项目"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"结项 节余募集资金及剩余首发超募资金将永久补充流动资金 该事项需提交股东大会审议 [2][3] 激励计划调整 - 2023年限制性股票激励计划授予价格调整为94.09元/股 [3] - 因105名激励对象离职或身故 作废43.1179万股限制性股票 [3] - 因9名激励对象2024年绩效考核为"一般C" 第一个归属期个人层面归属比例为80% 作废0.2765万股限制性股票 [4] - 合计作废首次授予的限制性股票43.3944万股 [4] 股权激励归属安排 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期条件已成就 可归属数量为160.0572万股 [4] - 将分两批次为592名激励对象办理归属登记 第一批次为7名核心人员（刘静、陈新益等）归属165,760股 [4] 股东大会安排 - 暂不单独召开股东大会 超募资金补充流动资金事项将与其他需审议议案一并提交近期股东大会 [5]

股权激励计划执行情况 - 公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期涉及592名激励对象 [1] - 本次归属对应的限制性股票数量为160.0572万股 [2] - 归属手续将分两批次办理：第一批次585名激励对象归属143.4812万股，第二批次7名激励对象归属16.576万股 [2] 激励对象合规性 - 592名激励对象均符合《公司法》《证券法》及《公司章程》规定的任职资格 [1] - 所有激励对象满足《上市公司股权激励管理办法》及科创板上市规则规定的条件 [1] - 激励对象绩效考核结果合规真实，不存在虚假或故意隐瞒情况 [1] 监事会审核结论 - 监事会确认首个归属期归属条件已成就 [1] - 同意为592名激励对象办理归属手续 [2] - 本次归属事项符合相关法律法规要求，未损害公司及股东利益 [2]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十六次会议召开符合公司法及公司章程规定 由监事会主席季拓主持 全体3名监事出席[1] 2025年半年度报告审议 - 监事会审议通过2025年半年度报告及摘要 确认报告编制符合法律法规 内容真实准确完整反映公司财务状况和经营成果[1] - 表决结果一致通过 3票同意0票弃权0票反对[2] 募集资金管理情况 - 2025年上半年募集资金存放与使用符合法规要求 专项账户管理规范 信息披露及时准确完整[2] - 募集资金使用未出现违规改变投向或损害股东利益的情形[2] - 专项报告获监事会全票通过 3票同意0票反对0票弃权[2] 超募资金使用安排 - 超募资金投资项目"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"已结项 节余募集资金及剩余超募资金将永久补充流动资金[3] - 该举措有利于提高募集资金使用效率 促进公司发展 符合全体股东利益[3] - 事项获监事会全票通过 尚需提交股东大会审议[3] 股权激励计划调整 - 调整2023年限制性股票激励计划符合证券法及上市公司股权激励管理办法规定 履行了必要程序[4] - 作废部分已授予未归属限制性股票符合监管要求及激励计划草案规定[4] - 调整事项获监事会全票通过 无需提交股东大会[4] 限制性股票归属安排 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期条件已成就[5] - 592名激励对象符合归属条件 将归属160.0572万股限制性股票[5] - 公司分两批次办理592名激励对象归属登记事宜[5] - 事项获监事会全票通过 无需提交股东大会审议[5]

募集资金基本情况 - 公司于2022年首次公开发行人民币普通股(A股)31,619,800股 发行价格为每股71.88元 募集资金总额227,283.12万元 扣除发行费用14,523.40万元后募集资金净额为212,759.73万元 [1] - 天健会计师事务所于2022年4月14日出具验资报告(天健验[2022]139号)确认资金到位 公司对募集资金实行专户存储管理 [2] 募集资金投资项目 - 募集资金承诺投资项目包括先进半导体设备的技术研发与改进项目及高端半导体设备产业化基地建设项目 计划投资总额278,029.65万元 其中募集资金投资额194,856.25万元 [2] - 2024年公司使用部分超募资金19,727.29万元(含交易佣金等中介费用)回购公司股份 [2] 上海二厂项目情况 - 上海二厂项目位于上海市自由贸易试验区临港新片区 主要用于先进ALD设备及工艺研发和半导体设备产业化 截至2025年6月30日项目建设已完成并投入使用 [2] - 项目资金节余主要源于公司加强费用控制合理降低投资 同时通过现金管理获得收益及利息收入 [5] - 项目剩余待支付尾款将用节余募集资金支付 完成后剩余资金将永久补充流动资金 [5] 超募资金使用情况 - 公司首次公开发行募集资金净额212,759.73万元 投资项目总额100,029.65万元 超募资金总额112,730.08万元 [5] - 2022年10月通过决议使用部分超募资金建设新项目及向子公司增资 [5] - 2024年3月调减上海二厂项目募集资金5,000万元投入高端半导体设备产业化基地建设项目 上海二厂项目超募资金调整为88,000万元 [5] - 截至2025年8月14日剩余超募资金61.18万元(含回购计划剩余本金2.71万元及利息58.47万元) [6][7] - 剩余超募资金将永久补充流动资金用于日常生产经营 [7] 资金账户管理 - 募集资金转出补充流动资金后公司将办理中信银行沈阳长白岛支行(账号8112901012700838048)及上海中信泰富广场支行(账号8110201012601533201)的专户销户手续 [7] 合规性说明 - 本次超募资金使用符合《上市公司监管指引第2号》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号》等监管规定 [7][8] - 公司承诺每12个月内使用超募资金补充流动资金不超过超募资金总额的30% 且补充后12个月内不进行高风险投资 [9] 审议程序 - 公司于2025年8月25日召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十六次会议审议通过相关议案 [1][10] - 议案尚需提交股东大会审议 [1][10] 专项意见 - 监事会认为该事项有利于提高资金使用效率且程序合法有效 [10] - 保荐机构招商证券对事项无异议 认为已履行必要法律程序 [10][11]

核心观点 - 公司通过持续技术创新和产能扩张 巩固在半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域的领先地位 实现高质量增长 [1][2][3] - 研发投入同比增长11.09%至3.49亿元 新增专利申请143项 技术护城河持续加深 [9][12] - 设备反应腔累计出货超3000个 进入70+生产线 在手订单饱满显示强劲需求 [1][3] - 通过现金分红7518万元和股权激励计划（授予1055名员工126.79万股）强化股东回报与人才绑定 [7][13] 主营业务进展 - PECVD设备：基于PF-300T Plus/M平台及pX/Supra-D反应腔的ONO叠层/ACHM/Lok-Ⅱ工艺实现批量出货 OPN/SiB/高温SiN设备获新订单 [2][10] - ALD设备：PE-ALD SiO2/SiCO工艺扩大量产规模 Thermal-ALD TiN订单增长 实现介质薄膜材料全覆盖 [2][10] - 三维集成设备：晶圆混合键合设备获重复订单 新一代高速精度产品进入客户端验证 覆盖存储/逻辑/图像传感器芯片 [3][12] - 沟槽填充设备：HDPCVD/Flowable CVD获重复订单 量产规模持续扩大 [10][12] 产能与供应链 - 上海二厂（半导体先进工艺装备研发项目）已建成投产 显著提升产能支撑能力 [4] - 沈阳二厂（高端设备产业化基地）已取得土地及规划许可 进入施工备案阶段 [5] - 开展供应商培训及现场稽核近30次 强化部件交付质量与供应链协同 [6] 技术创新与知识产权 - 研发投入3.49亿元 同比增长11.09% 聚焦新产品平台开发与工艺优化 [9] - 新增专利申请143项（含PCT） 新增授权专利89项 累计申请达1783项（授权581项 含发明专利294项） [12] - 研发人员达638人 占比员工总数40.66% 通过知识产权奖励及股权激励强化创新机制 [12] 市场与客户拓展 - 聚焦中国大陆高端半导体设备市场 拓展新客户并获得原有客户批量订单 [3] - 参加SEMICON China展会发布PECVD/ALD/三维集成新品 开展行业交流超70次 [9][14] 运营与质量管理 - 升级MES生产管理系统 实现生产进度自动监控与出货预警 [5] - 将质量体系细化为"产品质量"与"产品安全"双维度 适配半导体设备高可靠性要求 [6] 全球化与产业布局 - 在新加坡设立全资孙公司PIOTECH GLOBAL PTE LTD 拓展海外市场基础 [8] - 设立青岛控股子公司布局前沿技术 拟联合政府设立辽宁省集成电路装备创新中心 [8] - 投资原子启智公司 布局原子层刻蚀（ALE）设备领域 [8] 人才与治理 - 员工总数达1569人 开展技术/管理类培训超170次 完善在职教育机制 [7] - 制定《市值管理制度》 强化ESG体系构建 披露第3份ESG报告 [15][16] - 董监高参加合规培训 严格内幕信息管理 保障治理规范性 [15][16]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股股票31,619,800股，发行价格为每股71.88元，募集资金总额227,283.12万元，扣除发行费用14,523.40万元后，募集资金净额为212,759.73万元 [1] - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为41,284.16万元，其中累计项目投入149,953.69万元，股份回购使用19,727.29万元，利息收入净额7,061.13万元，完结项目剩余资金补充流动资金8,855.72万元 [2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》，实行专户存储制度，确保募集资金专款专用和合规使用 [2] - 公司与子公司、保荐机构及银行签署多方监管协议，协议内容符合交易所规范要求 [3] - 截至2025年6月30日，募集资金主要存放于中信银行多个支行账户，活期存款余额合计412,841,628.05元 [4] 2025年半年度募集资金使用情况 - 报告期内募集资金投入金额为9,857.93万元，无先期投入置换、闲置补充流动资金或超募资金归还银行贷款情况 [4] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期内完成多笔结构性存款投资，年化收益率介于1.05%-2.20%，累计收益106.92万元 [4] - 无节余募集资金使用或其他募集资金使用特殊情况 [5] 变更募集资金投资项目情况 - 公司于2024年调整募集资金用途，调减"先进半导体设备的技术研发与改进项目"20,000万元和"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"5,000万元，合计25,000万元投入新建"高端半导体设备产业化基地建设项目" [5] - 截至2025年6月30日，沈阳二厂项目累计投入7,743.74万元，投资进度28.87% [6] 募集资金投资项目进度 - 主要募投项目中："ALD设备研发及产业化项目"投资进度57.49%，"高端半导体设备扩产项目"已于2023年结项 [6] - 超募资金项目"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"投资进度78.83% [6] - 所有募集资金使用均按承诺投向，信息披露及时完整，无违规情形 [5][6]

股权激励计划调整与执行情况 - 公司2023年限制性股票激励计划授予价格因派息调整 从原价格下调2.70元/股至94.09元/股 调整方法依据激励计划规定P=(P0-V)公式执行[5][6][7] - 首次授予部分第一个归属期于2025年7月8日开启 归属期为授予日(2024年1月8日)起18个月后至30个月内[7] 归属条件成就情况 - 公司层面业绩考核达标：2024年营业收入41.03亿元 较2022年基数增长140.59% 剔除股份支付影响后净利润9.27亿元 较2022年基数增长151.65% 达成双指标考核要求 公司层面归属比例为100%[9][10] - 个人层面绩效考核：592名激励对象中583人获"卓越S"或"优秀A"评级(归属比例100%) 9人获"一般C"评级(归属比例80%)[10] 限制性股票作废处理 - 因105名激励对象离职或身故 作废其未归属限制性股票43.1179万股[10] - 因9名激励对象个人绩效考核未达全额归属标准 作废其当期不得归属部分0.2765万股[10] - 本次合计作废限制性股票43.3944万股[10] 法律程序履行情况 - 事项已获得董事会、监事会、股东大会及薪酬与考核委员会审议通过 履行必要批准程序[4] - 激励对象名单经公示及核查 内幕信息知情人股票交易情况已完成自查[4]

股权激励计划审批程序 - 公司2023年限制性股票激励计划已通过董事会、监事会及股东大会审议批准[4] - 独立董事对激励计划发表同意意见并公开征集投票权[4][5] - 激励对象名单经过内部公示程序且无实质性异议[5] 归属条件成就情况 - 首次授予部分第一个归属期为2025年7月8日至2026年7月7日[7] - 公司未出现财务报告否定意见或重大违法违规情形[8] - 激励对象均满足12个月以上任职期限要求[9] 公司层面业绩考核 - 2024年营业收入较2022年基数增长140.59%[10] - 2024年剔除股份支付费用后归母净利润达9.27亿元，较2022年增长151.65%[10] - 公司层面归属比例达到100%考核目标[10] 个人层面绩效考核 - 592名激励对象中583人获"卓越S"或"优秀A"评级，个人归属比例100%[10] - 9名激励对象获"一般C"评级，个人归属比例80%[10] - 合计可归属限制性股票160.0572万股[10] 具体归属安排 - 董事、高管及核心技术人员10人合计可归属23.15万股，占比40%[11] - 其他582名员工可归属160.06万股，占比39.93%[11] - 授予价格经调整后为94.09元/股[11]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票31619800股 发行价格为每股7188元 募集资金总额为2275973万元[1] - 天健会计师事务所于2022年4月14日出具验资报告确认资金到位 公司对募集资金实行专户存储管理[2] 募集资金投资项目 - 先进半导体设备的技术研发与改进项目及高端半导体设备产业化基地建设项目为承诺投资项目 总投资额27802965万元 其中承诺投资额19485625万元[4] - 2024年度公司使用部分超募资金1972729万元(含交易佣金等中介费用)回购公司股份[4] 上海二厂项目情况 - 项目通过建设研发与产业化基地开展先进ALD设备及工艺研发 截至2025年6月30日已完成建设并投入使用[4] - 项目调整后投资总额8800000万元 实际投入超募资金6936711万元 产生待支付募集资金1328985万元及利息收入净额32222万元[5] - 预计节余金额为856524万元 主要源于项目费用控制及现金管理收益[5][6] 超募资金使用情况 - 首次公开发行募集资金净额2275973万元 超募资金总额11273008万元[6] - 2022年10月经股东大会批准使用超募资金投资新项目及向子公司增资[6] - 2024年3月经股东大会批准调减上海二厂项目募集资金500000万元转投高端半导体设备产业化基地建设项目[6] - 截至2025年8月14日剩余超募资金6118万元(含回购计划剩余本金271万元及利息5847万元)[7] 资金使用计划 - 上海二厂项目剩余尾款将用节余募集资金支付 完成后将专户剩余资金永久补充流动资金[6] - 剩余超募资金6118万元将永久补充流动资金用于日常生产经营[8] - 资金转出后将办理募集资金专户销户手续 涉及中信银行两个专户[8] 合规性说明 - 本次补充流动资金金额占超募资金总额比例未超30% 符合《上市公司监管指引第2号》相关规定[9] - 公司承诺12个月内补充流动资金金额不超过超募资金总额30% 且不进行高风险投资[10] 审议程序 - 该事项已经董事会、监事会审议通过 尚需提交股东大会批准[10][11] - 保荐机构招商证券对项目结项及资金补充方案无异议[12]