关联交易金额 - 2026年度与关联方日常关联交易总金额不超129,000万元[4] - 2026年向中微公司购买原材料预计金额500万元，占比0.21%[6] - 2026年向富创精密购买原材料预计金额25,000万元，占比10.45%[6] - 2026年向上海熹贾购买原材料预计金额1,000万元，占比0.42%[6] - 2026年向奕斯伟购买原材料预计金额2,000万元，占比0.84%[7] - 2026年向江苏先科购买原材料预计金额300万元，占比0.13%[7] - 2026年向中微公司销售产品预计金额200万元，占比0.05%[7] - 2026年向A公司销售产品预计金额40,000万元，占比9.75%[7] - 2026年向B公司销售产品预计金额60,000万元，占比14.62%[7] 关联方业绩 - 中微半导体2024年总资产262.18亿元，净资产197.36亿元，营业收入90.65亿元，净利润16.14亿元[12] - 富创精密2024年总资产83.57亿元，净资产46.99亿元，营业收入30.40亿元，净利润1.65亿元[16] - 上海熹贾2024年总资产2.63亿元，净资产1.77亿元，营业收入1.56亿元，净利润0.02亿元[18] - 奕斯伟2024年总资产174.22亿元，净资产85.15亿元，营业收入21.21亿元，净利润 -7.38亿元[20] - 江苏先科2024年度总资产296,457.45万元，净资产230,508.48万元，营业收入46,476.06万元，净利润 -10,649.86万元[24] 其他要点 - 2025年12月5日公司多会议审议通过2026年度日常关联交易议案[3][4] - 关联方具备良好履约能力，公司将关注变化并及时采取措施[26][27] - 公司关联交易定价遵循市场原则，按业务实际签署并执行协议[28][29] - 日常关联交易符合公司和全体股东利益，不会产生不利影响[30] - 保荐机构认为2026年度日常关联交易决策程序合规[31] - 2026年度日常关联交易为日常经营所需，未损害公司和非关联股东利益[31] - 保荐机构对公司预计2026年度日常关联交易事项无异议[32]

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-085 拓荆科技股份有限公司 关于与关联方共同投资暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次交易涉及与关联方丰泉创投共同投资，构成关联交易，但不构成 《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 本次交易实施不存在重大法律障碍。 本次交易事项已经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联 董事吕光泉先生和刘静女士已回避表决，本事项尚需提交公司股东会审议。 相关风险提示：受宏观经济环境、产业发展情况、市场需求变化、企 业经营管理等多方面因素的影响，芯丰精密未来经营和收益情况存在不确定性， 公司对外投资收益可能存在不及预期的风险。 一、对外投资暨关联交易概述 本次投资标的芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成（3D IC）、先进 封装等工艺环节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品，并具备核心软件、核 1 心零部件自主研发及制造能力。 公司已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合 键合、熔融键合 ...

拓荆科技股份有限公司 关于召开2025年第五次临时股东会的通知 证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-087 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2025年第五次临时股东会 召开日期时间：2025 年 12 月 22 日 14 点 00 分 召开地点：辽宁省沈阳市浑南区水家 900 号拓荆科技股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 12 月 22 日 至2025 年 12 月 22 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 股东会召开日期：2025年12月22日 本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 （二） 股东会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东会所采用的表决 ...

公司投资动态 - 拓荆科技拟与关联方丰泉创业投资共同投资宁波芯丰精密科技有限公司 [1] - 拓荆科技拟以不超过2.7亿元人民币受让芯丰精密原股东持有的998.38万元注册资本 [1] - 本次投资后，拓荆科技将持有芯丰精密本轮融资后注册资本的16.4154% [1] 被投公司业务概况 - 芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成及先进封装等工艺环节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品 [1] - 芯丰精密具备核心软件、核心零部件的自主研发及制造能力 [1]

拓荆科技公告，公司拟与关联方丰泉创投共同投资芯丰精密。公司拟以不超过人民币2.7亿元受让芯丰 精密原股东持有的998.38万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为16.4154%；丰泉创投 拟以人民币3000万元受让芯丰精密原股东持有的110.93万元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本 的比例为1.8239%。本次交易涉及与关联方丰泉创投共同投资，构成关联交易，但不构成《上市公司重 大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易事项已经公司第二届董事会第二十一次会议审议 通过，关联董事吕光泉先生和刘静女士已回避表决，本事项尚需提交公司股东会审议。 ...

（文章来源：证券时报网） 12月4日，拓荆科技(688072)向特定对象发行股票申请获上交所受理。本次拟发行数量不超过8434.92万 股，预计募集资金46.00亿元。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。（数据宝） ...

公司融资进展 - 公司于2025年12月4日收到上海证券交易所出具的受理通知，其科创板再融资申请已被正式受理 [1] - 上海证券交易所认为公司报送的发行证券募集说明书及相关申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核 [1]

股票发行 - 本次发行A股，每股面值1元，发行对象不超35名，以现金认购[7][9] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价的80%[12] - 发行数量不超本次发行前公司总股本的30%，即不超84,349,179股[13] - 发行对象认购的股票6个月内不得转让，募集资金总额不超46亿元[16][17] - 发行股票相关事项已通过董事会和股东大会审议，尚需上交所审核和证监会注册[34][35] 资金用途 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，用募集资金15亿元[18] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，用募集资金20亿元[18] - 补充流动资金拟投入11亿元[18] 财务数据 - 报告期各期末发出商品账面价值分别为129,077.49万元、190,177.27万元、413,448.88万元和464,901.74万元[26] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占营收比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[27] - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[126] - 报告期内公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元和4.85亿元[185] 股东情况 - 截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金持股55,026,693股，占比19.57%[48] - 截至2025年9月30日，国投（上海）科技成果转化创业投资基金持股37,888,000股，占比13.48%[48] - 截至2025年9月30日，中微半导体设备持股20,516,305股，占比7.30%[48] - 截至2025年9月30日，发行人前十大股东合计持股142,986,688股，占比50.85%[49] 市场规模 - 2021 - 2024年全球半导体设备整体市场规模持续超1000亿美元，预计2025年达1255亿美元，同比增长7.4%[56] - 2024年中国大陆半导体设备销售额为495.5亿美元，市场占比42.30%，连续五年成最大单一市场[56] - 2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，中国大陆将超100亿美元[60] 产品布局 - 公司形成“薄膜沉积 + 三维集成”产品格局，薄膜沉积设备覆盖全系列薄膜材料[79] - 三维集成设备领域布局并推出系列产品，已应用于3D NAND、图像传感器等领域[79][80] - 永久键合后晶圆激光剥离产品Lyra 300已开发完成，可实现永久键合后晶圆剥离[118] 公司战略 - 公司发展战略目标是建设世界领先的高端半导体设备公司[129] - 围绕国家半导体产业战略提前布局研发，强化薄膜沉积设备优势[129][130] - 丰富三维集成设备产品矩阵，形成平台化服务能力[131][132] - 稳步推进横向产业链延伸，构建高端半导体设备公司[133] - 推动前沿技术研发中心建设，持续加大研发投入[134] - 夯实国内市场领先地位，稳步开拓国际市场[135] 研发情况 - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[84][183] - 截至2025年9月30日，公司研发人员规模达678人，占员工总数的40.72%[89][188] - 公司研发战略为“紧跟产业趋势、产品提前布局”[82] 子公司情况 - 截至募集说明书签署日，公司在境外拥有拓荆美国、拓荆日本、拓荆国际等全资子公司[120] - 2025年9月末拓荆美国总资产29.19万元，净资产29.19万元，1 - 9月净利润 - 2.31万元[121] - 2025年9月末拓荆日本总资产356.94万元，净资产340.13万元，1 - 9月净利润 - 547.50万元[122] 投资情况 - 公司对多家企业进行股权投资，总账面价值为53190.46[167] - 公司投资均为产业投资，符合主营业务及战略方向，不属于财务性投资[168] 利润分配 - 现金分红条件为当年净利润和累计未分配利润为正数，现金分配利润不少于可供分配利润的10%[194][195] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达80%[195] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达40%[195] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红在利润分配中占比最低达20%[195]

公司基本信息 - 公司总股本为281,163,930股，2022年4月20日上市[7] - 公司从事高端半导体专用设备研产销与技术服务[8] 业绩数据 - 2025年9月30日资产总额1,890,718.79万元，负债总额1,280,462.68万元[10] - 2025年1 - 9月营收422,010.94万元，净利润53,552.48万元[12] - 2025年1 - 9月经营活动现金流净额283,160.11万元，投资活动 - 304,469.27万元[14] - 2025年1 - 9月基本每股收益2.00元/股，每股净资产21.69元/股[15] 财务风险 - 半导体行业波动或使公司业务和业绩波动[17] - 无法应对竞争，公司行业地位、份额和业绩或受影响[18] - 发出商品验收不及预期或技术迭代，影响盈利水平[20] - 应收账款大，面临资产周转率下降、营运资本占用增加风险[21] - 不能持续获补助或补助降低，影响流动资金规模[22] - 税收优惠政策变化，影响公司净利润[22] - 2025年1 - 9月主营业务毛利率下降，未来或波动[23] - 募投项目投产后折旧费用增加，影响盈利能力[36] 发行股票信息 - 本次发行股票不超84,349,179股，不超发行前总股本30%[31][43] - 募集资金不超460,000.00万元[31][45] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日均价80%[41] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[48] - 发行决议有效期12个月[52] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟用募资150,000.00万元[46] - 前沿技术研发中心建设项目拟用募资200,000.00万元[46] - 补充流动资金拟用募资110,000.00万元[46] 保荐相关 - 中信建投保荐，胡明勇、刘恺伦为代表人[53][63] - 协办人为李昊天[56] - 项目组其他成员包括徐睿、陈忱等10人[57] - 截至2025年9月30日，中信建投相关部门合计持有发行人1,735,379股，占比0.62%[62] - 持续督导期为证券上市当年剩余时间及其后2个完整会计年度[72]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入为410,345.39万元[7] - 2024年半导体专用设备销售业务营业收入为395,839.31万元，占比96.46%[7] - 拓荆科技营业总收入本期为41.0345385341亿元，上年同期为27.0497403548亿元[22] - 拓荆科技净利润本期为6.8742185278亿元，上年同期为6.6387451579亿元[22] - 另一家公司营业收入本期为9.3697554348亿元，上年同期为15.2615985509亿元[23] - 另一家公司净利润本期为 - 1.7628746091亿元，上年同期为1.9778092471亿元[23] 财务数据 - 截至2024年12月31日，公司存货账面余额为727,398.45万元[9] - 公司货币资金期末数为3,002,799,350.80元，上年年末数为2,675,647,284.83元[20] - 公司应收账款期末数为1,473,185,667.99元，上年年末数为529,709,337.36元[20] - 公司流动负债合计期末数为6,830,525,974.69元，上年年末数为2,981,738,598.30元[20] - 公司长期借款期末数为2,793,967,286.82元，上年年末数为1,870,800,000.00元[20] 未来展望 无 新产品和新技术研发 - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目工程累计投入占预算比例78.29%，进度78.29%[163] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司以18.78亿股为基数，每10股以资本公积金转增4.8股，增加股本9013.26万美元[188] - 2022年限制性股票激励计划第二个归属期可归属数量为1,408,276股，435名激励对象缴纳认购款67,005,772.08元[189]