股价表现 - 9月29日拓荆科技股价上涨5.12%至263.00元/股 成交额6.26亿元 换手率0.87% 总市值735.69亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 半导体专用设备收入占比96.47% 其他收入占比3.53% [1] 基金持仓情况 - 大成专精特新混合A（014651）二季度持有1.91万股 持股数量与上期持平 持仓占基金净值比例7.31% 为第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约24.41万元 [2] - 基金规模3411.69万元 今年以来收益22.97% 近一年收益29.6% 成立以来亏损9.05% [2] 基金经理信息 - 基金经理于威业累计任职时间1年271天 管理基金总规模7.58亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报42.8% 最差基金回报6.97% [3]

行业与公司 * 涉及的行业为半导体行业 具体包括半导体制造 晶圆代工 半导体设备以及存储芯片 DRAM和NAND [1][3][4][5] * 涉及的公司包括半导体设备公司中微公司 拓荆科技 华海清科 北方华创 [1][2][3] 晶圆代工公司中芯国际 华虹 [4][12] 以及存储芯片公司长鑫 长存 [3][5] 核心观点与论据 存储板块扩产驱动设备需求 * 存储板块扩产显著推动半导体设备行业增长 9月以来板块整体涨幅达21% 中微公司涨幅达30% [1][3] * DRAM扩产受益于国产设备比例提升和扩产幅度增加 NAND扩产主要依赖于扩产幅度增加 [1][5] * 国内存储厂商全球市占率提升空间巨大 NAND市场份额有望从10%提升至30% [1][6] * 若每年增量产能达5万片 将带来四五百亿人民币的设备支出 [6] * 美国制裁加速国产设备替代 长鑫等厂商积极提高国产设备比例 [1][7] * 假设每年扩展5万片对应1500亿人民币资本开支 国产化率从30%提升至80% 国产设备支出将从150亿增加到400亿 增加250亿 [7] 先进逻辑制程需求旺盛 * 全球先进逻辑需求旺盛 7纳米及以下制程供不应求 台积电计划新增20多座晶圆厂 先进制程产能翻2-3倍 [1][8] * 国内客户在台积电先进制程代工需求约为七八十亿美元 加上三星及本土需求总计约100多亿美元 [8] * 以7纳米制程为例 每1万片月产能设备投资 Capex 约为20亿美金 5纳米为30亿美金 3纳米为40亿美金 [10] * 中国大陆每年扩产3至4万片先进制程 以7纳米计算对应Capex约七八十亿美金 以5纳米计算则超过100亿美金 [10] 国内半导体市场供需情况 * 国内半导体市场需求旺盛但供给紧张 以7纳米制程为例 国内当前需求量约为7至8万片 未来3至5年预计将增加至10万片以上 [1][9] * 中国市场占全球市场的三分之一 全球7纳米需求当前约七八十万片 未来可能达150万到200万片 中国市场将有50万片以上需求 [9] * 中芯国际第二季度稼动率达92.3% 华虹第二季度稼动率达108% 反映本土需求带动及需求回流 第三 第四季度稼动率维持高位 [14] 行业景气度与公司表现 * 2025年以来半导体制造与设备板块表现强劲 晶圆代工板块涨幅翻倍 半导体设备板块自年初增长57% [2] * 中芯国际A股今年涨幅41% 港股涨幅131% 华虹A股今年涨幅106% 港股涨幅216% 第三季度涨幅尤为突出 [4][12] * AI及先进制程是当前行情最大推动因素 7纳米制程月产能一万片对应年收入14.4亿美金 30%净利润即4.2亿美金 可给予约900亿元人民币市值空间 [4][15] 其他重要内容 * 成熟逻辑领域扩展乐观 华虹计划将9A线产能从4万片扩展到8.3万片 燕东微等厂商也在积极布局 [11] * 设备板块驱动力来自整体市场下游厂商积极扩产 以及国产设备比例不断提升 两者叠加推动板块发展 [11] * 行业周期复苏始于2024年底 预计2026年行业评分数率将达到5%至10% [14] * 新一代核心设备突破后将逐步实现更先进节点 5纳米售价一万七八千美金 3纳米更贵 弹性更大 [15]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

市场观点与配置策略 - 市场中期向上动能仍然可期，10月二十届四中全会讨论"十五五"规划是重要政策窗口[3] - 配置建议围绕政策博弈和产业景气共振向上的板块布局[3] - 重点关注内外需共振景气的科技成长板块（AI/半导体/消费电子/创新药等）[3] - 关注受益行业需求回暖和技术升级的先进制造板块（新能源等）[3] - 关注受益产品涨价预期的周期板块（有色金属/建材等）[3] 重点公司推荐逻辑 - 甘李药业（总市值476亿元，PE 51.7）主营业务稳中有升，创新出海加速推动[3][4][5] - 海光信息（总市值6227亿元，PE 273.2）国产算力领先企业，25H1业绩持续大幅增长[3][32] - 鹏辉能源2025H1户储电芯出货量全球前三，固态电池能量密度提升至320Wh/Kg[3][44] - 明阳智能受益海上风电高景气，出海潜力突出[3][52][53] - 兴业银锡受益白银价格补涨预期，银锡产量增长弹性持续释放[3][55] - 华新水泥2025H1归母净利润同比增长51%，海外业务快速发展[3][62]

股东股份解除质押 - 公司股东芯鑫和、芯鑫全、芯鑫龙、芯鑫成、芯鑫盛、芯鑫阳等6个员工持股平台于2025年9月26日办理股份解除质押登记手续 [1] - 上述质押原因为员工持股平台筹措出资款借款形成 [1] - 解除质押后，11个员工持股平台合计持有公司股份18,156,288股，占公司总股本6.46%，且全部无质押状态 [2] 限制性股票激励计划归属安排 - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期共592名激励对象符合条件，可归属数量160.0572万股 [11] - 因避免触及短线交易，7名董事及高级管理人员归属事宜暂缓办理，分两批次实施归属登记 [11] - 第一批次585名激励对象归属数量143.4812万股，第二批次7名高管归属数量16.5760万股 [12] 股份登记与上市流通 - 第一批次归属股份1,434,812股于2025年9月25日完成登记，上市流通日期为2025年10月9日 [6][13] - 激励对象以货币资金缴纳认购款合计135,001,461.08元，其中1,434,812元计入股本，133,566,649.08元计入资本公积 [14] - 本次归属后公司总股本由279,729,118股增加至281,163,930股，增幅0.5129% [13][14] 财务影响分析 - 以2025年上半年归母净利润94,287,965.15元为基准，归属后基本每股收益由0.34元/股摊薄 [14] - 新增股份占归属前总股本比例0.5129%，对最近一期财务状况和经营成果不构成重大影响 [14]

股票上市与归属 - 本次股票上市股数为1434812股，上市流通日期为2025年10月9日[3][5] - 2023年限制性股票激励计划第一个归属期592人满足归属条件，可归属数量160.0572万股[11] - 分两批次办理归属登记，第一批次585人归属143.4812万股，第二批次7人归属16.5760万股[12] - 本次归属股票上市流通数量为1434812股[16] 核心人员与员工归属 - 核心技术人员孟亮本次可归属14800股，占比40.00%[15] - 核心技术人员杨家岭本次可归属36704股，占比40.00%[15] - 核心技术人员邓浩本次可归属14208股，占比40.00%[15] - 582名其他员工本次可归属1369100股，占比39.91%[15] 财务数据 - 公司2025年上半年净利润94,287,965.15元[20] - 公司2025年上半年基本每股收益0.34元/股[20] - 截至2025年9月10日，收到585名激励对象认购款135,001,461.08元[19] - 认购款计入实收股本1,434,812.00元，计入资本公积133,566,649.08元[19] 股本变化 - 本次限制性股票归属后，股本总数由279729118股增至281163930股[18] - 本次归属的限制性股票占归属前总股本约0.5129%[20] 其他 - 2025年9月25日，首次授予部分第一个归属期第一批次股份登记完成[19] - 本次归属对财务状况和经营成果不构成重大影响[20]

股份解除质押 - 2025年9月26日6家股东办理解除质押登记手续[1] - 6家股东合计解除质押8774711股，占总股本3.12%[2] 员工持股情况 - 截至公告披露日，11个员工持股平台持股18156288股，占总股本6.46%[3] - 本次解除质押后，员工持股平台股份无质押[3]

股东股份质押变动 - 芯鑫和、芯鑫全、芯鑫龙、芯鑫成、芯鑫盛、芯鑫阳六名股东于2025年9月25日解除质押股份共计877.47万股 [1] - 解除质押股份占公司总股本比例为3.12% [1] - 上述股东解除质押后均无剩余被质押股份 [1]

行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高了芯片设计和制造复杂性 推动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业财务表现对比 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2][3] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2][3] - ASMPT营收65.26亿元同比增长0.70% 但归母净利润2.15亿元同比下降31.79% [2] 拓荆科技专项分析 - 拓荆科技2025年上半年营收19.54亿元同比增长54.25% 增速排名第一 但归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2][3] - 2025年第一季度因新产品验证成本较高导致毛利率大幅下滑至19.89% 第二季度毛利率回升至38.83% [3][4] - 公司毛利率从2022-2023年维持50%左右 2024年波动下滑至39.31% 2025年第一季度触底后回升 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 先进制程设备通过客户认证进入规模化量产 [5] - 合同负债达453,577.43万元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加为后续收入增长奠定基础 [5] 技术发展与市场拓展 - 基于新型设备平台PF-300T Plus和PF-300M及新型反应腔的PECVD Stack ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收 [5] - ALD设备持续扩大量产规模 业务增长强劲 市场渗透率进一步提升 [5] - 公司优化客户结构 在巩固国内龙头晶圆厂合作同时成功导入新客户 [5]

涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]