业绩总结 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[10] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[28] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[16] 未来展望 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[13] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的投资规模[13] 新产品和新技术研发 - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，拟使用本次募集资金200,000.00万元[4] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%[28] - 截至2025年9月30日，研发人员中博士研究生59人，占比约8.70%；硕士研究生416人，占比约61.36%[28] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项，获得授权专利646项，其中发明专利324项[30] - 前沿技术研发中心建设项目硬件购置费81,908.42万元，占比39.15%[35] - 前沿技术研发中心建设项目软件购置费1,875.99万元，占比0.90%[35] - 前沿技术研发中心建设项目研发费用121,321.67万元，占比57.99%[35] - 前沿技术研发中心建设项目基本预备费4,102.11万元，占比1.96%[35] - 前沿技术研发中心建设项目建设期为3年[41] 市场扩张和并购 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，拟使用本次募集资金150,000.00万元[4] - 高端半导体设备产业化基地原计划投资110,000.00万元，其中26,826.60万元为首次公开发行募集资金投入[6] - 公司拟将高端半导体设备产业化基地项目投资总额由110,000.00万元增加至176,830.11万元[6] - 高端半导体设备产业化基地建设项目工程建设费用拟投资161,648.08万元，占比91.41%，拟用本次募集资金134,821.48万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目土地购置费6,768.43万元，占比3.83%，首发募集资金使用6,768.43万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目场地建造及装修费94,470.67万元，占比53.42%，拟用本次募集资金76,239.10万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目工程建造其他费用30,945.66万元，占比17.50%，拟用本次募集资金29,119.06万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目基本预备费3,232.97万元，占比1.83%，拟用本次募集资金3,232.97万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目铺底流动资金11,949.06万元，占比6.76%，拟用本次募集资金11,945.55万元[18] - 高端半导体设备产业化基地建设项目建设期为5年，2024年开始用首次公开发行募集资金建设[20] 其他新策略 - 公司拟向特定对象发行股票不超过84,349,179股，募集资金总额不超过46亿元[2] - 公司拟使用募集资金110,000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金[44] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合国家产业政策和公司整体经营发展战略[48] - 本次发行募集资金到位后，公司资产总额和净资产额将增加，总股本也将增加[49] - 短期内公司每股收益存在被摊薄风险，但长期可持续发展和盈利能力将增强[49] - 公司建立了《拓荆科技股份有限公司募集资金管理办法》规范募集资金使用[47] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策、行业发展趋势及公司战略需求[50]

目 录 | | | 二、前次募集资金使用情况的专项报告………………………… 第 3—15 页 三、附件…………………………………………………………第 16—20 页 （一）本所营业执照复印件………………………………………第 16 页 （二）本所执业证书复印件………………………………………第 17 页 （三）本所从事证券服务业务备案完备证明材料………………第 18 页 （四）注册会计师执业资格证书复印件……………………第 19—20 页 前次募集资金使用情况鉴证报告 天健审〔2025〕16907 号 拓荆科技股份有限公司全体股东： 我们鉴证了后附的拓荆科技股份有限公司（以下简称拓荆科技公司）董事会 编制的截至 2025 年 9 月 30 日的《前次募集资金使用情况的专项报告》。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供拓荆科技公司向特定对象发行股票时使用，不得用作任何其 他目的。我们同意本鉴证报告作为拓荆科技公司向特定对象发行股票的必备文件， 随同其他申报材料一起上报。 二、董事会的责任 拓荆科技公司董事会的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国 证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-077 拓荆科技股份有限公司 前次募集资金使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规 定，拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）将公司截至 2025 年 9 月 30 日的 前次募集资金使用情况专项报告如下。 （二）前次募集资金在专项账户中的存放情况 截至 2025 年 9 月 30 日，公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下： 1 注 1：初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为 2,586.85 万元，系另减除上网发行 费、招股说明书印刷费、保荐费用、申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的 新增外部费用。 注 2：本公司及全资子公司拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司（以下简称拓荆创益 公司）为募集资金投资项目高端半导体设备产业化基地建设项目的实施主体。为规范公司募 集资金管理和使用，保证募集资金投资计划的正常进行，本公司连同保荐机构招商证券股份 有 ...

业绩总结 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[12] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[31] 用户数据 - 公司产品已进入超过70条生产线[20] 未来展望 - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[15] - 中国大陆市场2025 - 2027年将保持每年300亿美元以上的晶圆厂设备投资规模[15] 新产品和新技术研发 - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，使用募集资金200,000.00万元，战略布局薄膜沉积设备领域前沿核心技术[5][50] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%，其中博士研究生59人，占比约8.70%；硕士研究生416人，占比约61.36%[31] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[33] 市场扩张和并购 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，使用募集资金150,000.00万元，提升公司高端半导体设备产能[5][50] 其他新策略 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过460,000.00万元，分别投入高端半导体设备产业化基地建设、前沿技术研发中心建设和补充流动资金项目[4] - 公司本次发行股票拟使用募集资金110,000.00万元用于公司及全资子公司补充流动资金，增强公司资金实力、优化资产负债结构[45][50]

上市信息 - 公司2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市，发行31,619,800股A股[1] 股票发行 - 2025年审议通过向特定对象发行A股股票相关议案及调整方案[2] 督导变更 - 招商证券督导至2025年12月31日工作由中信建投承接[1][2] 保荐人员 - 中信建投胡明勇、刘恺伦负责保荐及督导工作[3]

股票发行 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票方案发行数量上限由83,918,735股调整为84,349,179股[3] 项目投资 - “前沿技术研发中心建设项目”拟投资总额由200,129.38万元调整为209,208.19万元[3] 激励计划 - 2022年限制性股票激励计划调整后授予价格为47.31元/股[22] - 2022年限制性股票激励计划16人因离职作废8.7074万股未归属限制性股票[22] - 2022年限制性股票激励计划第三个归属期6名激励对象因绩效“一般C”，归属比例80%，作废0.2934万股[22] - 本次合计作废2022年限制性股票激励计划限制性股票9.0008万股[22] - 2022年股票增值权激励计划调整后行权价格为47.31元/股[23] - 2022年限制性股票激励计划第三个归属期可归属数量为136.3322万股[25] - 2022年限制性股票激励计划第一批次412名激励对象归属数量为1,180,972股[25] - 2022年限制性股票激励计划第二批次7名董高人员归属数量为182,350股[25] - 2022年股票增值权激励计划第三个行权期可行权数量为21.9040万份[26] 会议情况 - 公司第二届董事会第二十次会议于2025年11月27日以书面传签方式召开[2] - 会议应参与表决董事9人，实际参与表决董事9人[2] - 各议案表决多为9票同意，0票反对，0票弃权；“关于调整公司2022年限制性股票激励计划相关事项”为8票同意[4][6][8][10][14][15][17][19][22] 资金报告 - 前次募集资金使用情况专项报告截至2025年9月30日[15]

激励计划 - 拟归属激励对象419名[1] - 限制性股票归属数量136.3322万股[2] - 分两批次办理归属登记[2] - 第一批次412名激励对象归属118.0972万股[2] - 第二批次7名激励对象归属18.2350万股[2]

董事会薪酬与考核委员会同意公司为本次符合条件的 3 名激励对象办理行 权，对应股票增值权的行权数量共 21.9040 万份。上述事项均符合相关法律、法 规及规范性文件所规定的条件，不存在损害公司及股东利益的情形。上述事项符 合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件，不存在损害公司及股东利益的情 形。 拓荆科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 2025 年 11 月 27 日 拓荆科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 关于 2022 年股票增值权激励计划第三个行权期行权名单的 核查意见 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员会依据 《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"） 等相关法律、法规及规范性文件和《拓荆科技股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，对公司 2022 年股票增值权激励计划（以下简称"本激 励计划"）第三个行权期符合行权条件的激励对象名单进行审核，发表核查意见 如 ...

融资计划 - 公司2025年度向特定对象发行A股股票议案已获审议通过 [1] - 本次拟募集资金不超过46亿元人民币 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将用于"高端半导体设备产业化基地建设项目"等 [1] 资金用途与项目影响 - 募集资金拟投入高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 假设发行于2026年5月末完成 [1] - 在2026年度扣除非经常性损益后的净利润相比2025年度可能增加20%、不变或减少20%三种情形下，发行后股东即期回报均可能被摊薄 [1] 风险与应对 - 募投项目短期效益和盈利状况受宏观经济、行业发展等因素影响存在不确定性 [1] - 公司已介绍其在人员、技术、市场方面的储备情况 [1] - 公司提出了应对回报摊薄的相关措施 [1]

公司业绩表现 - 2025年前三季度扣非净利润同比高增600% [1] - 2025年第三季度营收环比增长82% [1] - 业绩高增主要系下游需求旺盛、在手订单充足、新产品规模化量产顺利推进所致 [1] 公司业务与技术优势 - 公司是国内领先半导体薄膜沉积设备供应商 [1] - PECVD、ALD等核心产品技术领先、品类齐全 [1] - 公司为平台型设备领先者 [1] - 前瞻性布局三维集成键合设备 [1] 行业趋势与增长动力 - 国内晶圆厂加速扩产 [1] - 半导体设备国产化进程提速 [1] 未来发展预期 - 公司有望开启第二成长曲线 [1] - 获大基金三期加持 [1] - 预计2025年归母净利润11.02亿元 [1] - 预计2026年归母净利润19.22亿元 [1] - 预计2027年归母净利润26.51亿元 [1] - 对应2025年市盈率74倍 [1] - 对应2026年市盈率43倍 [1] - 对应2027年市盈率31倍 [1]