公司专利技术 - 公司申请加热盘驱动装置及薄膜沉积设备专利 公开号CN120400807A 申请日期2025年4月 该技术通过旋驱升降结构实现加热盘旋转升降 提升薄膜受热均匀性和镀膜均匀性 同时具备结构简单和稳定性高的特点 [1] - 专利技术应用于薄膜沉积设备 包含腔体 加热盘及驱动装置 驱动装置采用双驱动轴同轴设计 第一驱动轴连接加热盘柄 第二驱动轴连接驱动件输出端 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2020年 注册地位于上海市 主营业务为零售业 [2] - 企业注册资本达14.33亿元人民币 折合143253.79万人民币 [2] - 公司累计参与招投标项目21次 拥有商标信息1条 专利信息283条 行政许可29个 [2]

股价表现 - 2025年7月30日收盘价174.68元 较前一交易日下跌2.32元 跌幅1.31% [1] - 当日成交量25388手 成交金额4.46亿元 [1] 融资情况 - 7月29日融资余额环比增加1.24亿元 增幅18.83% [1] - 在科创板个股中融资净买入额排名第三 [1] 公司业务 - 国内半导体薄膜沉积设备领域领先企业 [1] - 主要从事高端半导体设备研发 生产和销售 [1] - 产品广泛应用于集成电路 先进封装等领域 [1] 公司发展 - 科创板上市公司 受益于资本市场支持 [1] - 近年来持续加大研发投入 推动半导体设备国产化进程 [1] - 董事长表示科创板上市为企业发展提供关键支持 助力突破发展瓶颈 [1]

半导体产业趋势 - 半导体硬科技产业已从全球化合作转变为区域性战略产业，受地缘政治因素影响显著 [2] - 2024年中国大陆晶圆产能占全球25%，预计2029年提升至31%，成熟制程产能增速突出 [2] - 2024年中国大陆晶圆厂设备市场规模达412亿美元，全球领先，但2025年预计回落5%至390亿美元 [2] 中国半导体设备市场 - 本土半导体设备厂商技术竞争力和市场开发能力持续提升，受益于国家及客户对国产供应链的支持 [3] - 半导体设备国产化进程加速，覆盖工艺节点包括290nm、>28nm、214nm、27nm、25nm等 [4] - 关键设备厂商包括拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美半导体、上海微电等，涉及薄膜沉积、刻蚀、光刻、量检测等环节 [4] 产业服务与数据 - 势银（TrendBank）提供产业研究、数据产品及咨询服务，聚焦半导体等领域 [9] - 研究覆盖半导体设备产业链，如《2025半导体设备产业研究》报告详细列出各工艺节点设备厂商布局 [4][9]

科创板两融余额数据 - 科创板两融余额合计1717.33亿元 较上一交易日增加26.75亿元 [1] - 融资余额合计1710.85亿元 较上一交易日增加26.53亿元 [1] - 融券余额合计6.48亿元 较上一交易日增加0.22亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 318只科创板个股获融资净买入 净买入金额5000万元以上有12股 [1] - 寒武纪获融资净买入额居首 净买入7.8亿元 [1] - 芯碁微装融资净买入1.33亿元 拓荆科技1.24亿元 中芯国际1.02亿元 [1] - 仕佳光子净买入9256.4万元 海光信息9105.94万元 成都先导8306.61万元 [1]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至7月23日收盘 国家大基金持股概念板块上涨0.33% 位居概念板块涨幅第7位 板块内24只个股上涨 [1] - 拓荆科技 中微公司 中科飞测涨幅居前 分别上涨6.49% 5.87% 5.38% [1] - 深南电路 灿勤科技 有研新材跌幅居前 分别下跌3.50% 2.23% 2.02% [1] 板块资金流向 - 国家大基金持股概念板块获主力资金净流入2.14亿元 其中18只个股获主力资金净流入 [2] - 7只个股主力资金净流入超3000万元 北方华创净流入3.17亿元居首 [2] - 中微公司 华天科技 拓荆科技分别净流入2.43亿元 1.19亿元 9713.37万元 [2] 个股资金流入比率 - 兴福电子主力资金净流入率15.04% 华天科技9.19% 精测电子8.90% 位列前三 [3] - 北方华创主力资金净流入率8.08% 中微公司7.74% 拓荆科技8.52% [3] - 资金流入比率超过5%的还包括江波龙5.37% 广立微5.11% [4] 资金流出个股 - 有研新材主力资金净流出1.61亿元 净流出率13.43% [5] - 深南电路净流出8311.92万元 净流出率4.57% [5] - 长电科技净流出8789.82万元 净流出率7.01% [5]

半导体板块表现 - 7月23日半导体板块局部走强 京仪装备、德明利、中微公司、成都华微、中科飞测、拓荆科技等集体走强 [1] 台积电财务表现 - 台积电2025年第二季度实现净利润3983亿新台币 同比增长61% 单季度净利润创历史新高 净利润增速创近3年同期新高 [7] 半导体公司业绩预告 - 截至7月18日 30余家半导体公司披露2025年上半年业绩预告 业绩预喜公司占比超八成 预增公司占比超半数 扭亏公司有3家 [7] - 这些公司2025年上半年净利润中值合计64亿元 同比增长超80% 增速创2021年以来同期最高水平 较上一年增加70个百分点以上 [7] 国产替代进展 - 国家大基金三期重点支持设备和零部件加速国产替代 多地政府成立专项基金 配套税收优惠、人才便利政策 重点支持半导体产业链自主可控 [8] - 2024年中国晶圆厂国产设备平均验证周期从24个月缩短至14个月 中国本土设备商份额从2020年7%提升至2024年19% 国产半导体设备加速替代应用材料、东京电子同类产品 [8] 下游需求驱动 - 英伟达恢复向中国市场供应专为其设计的H20算力芯片 推出全新NVIDIA RTX PRO GPU系列产品 应用于智能工厂和物流领域的数字孪生AI场景 有望解决高端算力卡脖子瓶颈环节 [8] - 大模型调用成本大幅下降 伴随DeepSeek等低成本、高性能、开源模式 带来推理芯片、训练芯片的不断进步 推动AI的端侧应用和硬件发展 [8] 行业展望 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势 AI驱动下游增长 政策对供应链中断与重构风险持续升级 国产替代持续推进 [8] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 展望三季度半导体旺季期 可关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性 设备材料算力芯片国产化 [8]

科创板六年发展成就 - 科创板开市六周年汇聚589家上市公司 总市值达7.3万亿元 [2] - 板块定位硬科技淬炼场 支持创新驱动国家战略实施 [2] - 成为资本市场改革试验田 承载支持新质生产力发展重任 [13] 制度创新与政策支持 - "科八条"和"1+6"改革举措强化监管正向激励 [5] - 设置科创板成长层 重启并扩大第五套上市标准适用范围 [13][17] - 注册制改革提升对未盈利科技企业包容性 支持高质量发展 [11] 企业融资与发展成效 - 海光信息上市近三年 公司治理与创新能力显著提升 [5] - 中控技术获得充足资金支持 加速AI和机器人技术研发 [7] - 拓荆科技上市首年即实现盈利 盈利能力持续增强 [17] - 泽璟制药作为首家第五套标准上市企业 五年取得全方位发展 [13] 行业影响与生态建设 - 推动半导体设备领域突破发展瓶颈 加速技术商业化 [17] - 促进创新药企聚焦肿瘤治疗研发 拓展国际化合作 [11] - 形成科技-产业-金融良性循环 助力制造业高质量发展 [7][17] 未来发展方向 - 需优化未盈利企业持续监管机制 丰富再融资工具 [11] - 应完善估值定价机制 拓宽长期资金入市渠道 [17] - 期待更精准支持研发投入与成果转化 提升资本耐心 [7][11]

科创板六周年发展概况 - 科创板于2019年7月22日正式启动 截至2025年7月22日上市公司数量达589家 成为全球硬科技企业聚集地 [1] - 科创板作为资本市场改革试验田 持续推动制度创新与产业升级 为科技企业提供开放包容高效的资本环境 [1][3] 企业上市融资成效 - 海光信息通过科创板平台实现多代CPU和DCU芯片自研及商用 产品广泛应用于云计算、AI等高端计算市场 [2] - 百利天恒在未盈利阶段实现上市 目前定增已获交易所审核通过 拟募集资金全部用于创新药研发项目 [4] - 拓荆科技上市后突破发展瓶颈 首年即实现盈利 PECVD、ALD等核心产品实现技术迭代和量产扩大 [5][6] - 泽璟制药作为首家第五套标准上市企业 已实现3个新药上市销售 营业收入逐年增长 [9] - 奥比中光2022年以未盈利状态上市 2025年第一季度实现扭亏为盈 经营业绩持续向好 [13] 制度创新与政策支持 - 科创板推出"科八条"、"1+6"等改革举措 包括设立科创成长层和重启第五套上市标准 [3][6][11] - 第五套上市标准适用范围扩大至人工智能等领域 为未盈利企业提供上市通道 [11][13][16] - 新政策打破传统盈利指标束缚 聚焦技术先进性和市场空间 增强制度包容性 [4][11][12] 研发投入与技术突破 - 海光信息持续加大研发投入 独立实现高端处理器自主研发 占据国内智能计算市场头部份额 [2] - 中控技术在AI、机器人领域持续投入 巩固工业自动化领先地位 市场份额稳步扩大 [7] - 云天励飞加大AI推理芯片研发 引领生态建设 迎接大模型云端推理服务产业爆发 [16] 国际化发展与市场拓展 - 中控技术品牌知名度和国际影响力提升 加快国际化步伐 与全球领先企业展开竞争合作 [7] - 百利天恒推动跨国药企合作 保障创新药管线在国际市场研发进程 [4] - 泽璟制药全面布局国际化合作 新药研发成果多次登上国际学术舞台 [9] 产业影响与生态建设 - 海光芯片有效缓解国产高端算力需求压力 成为千行百业发展新质生产力的计算引擎 [2] - 拓荆科技产品在先进存储、逻辑等领域广泛应用 助力国内半导体产业链快速发展 [6] - 科创板构建科技企业全生命周期金融服务体系 为培育新质生产力提供资本支撑 [11][14]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

科创板六周年发展成果 - 科创板已成为硬科技企业绽放光芒的舞台，培育出新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司，占比超八成[1][3][6] - 科创板上市公司数量从首批25家增长至589家，形成集成电路、生物医药等多个科技前沿领域的创新矩阵[6] - 科创板通过制度创新为未盈利高成长性企业开辟融资渠道，如海光信息、泽璟制药等企业实现技术突破和商业化落地[7][10][12] 科创板制度创新 - 近期推出"1+6"改革措施，包括设置科创成长层、重启第五套上市标准、试点资深专业机构投资者制度，提升对科技企业的包容性[2][3][5][6] - 科创板引入战略投资者跟投制度和动态分层管理，优化审核机制，提高资源配置精准度[2][3][6] - 注册制改革使科创企业上市便利度提升，发行定价自主性增强，如百利天恒在未盈利阶段即实现上市[6][10] 企业案例与行业影响 - 海光信息芯片占据国内高端计算市场头部份额，应用于能源、金融等行业的数据中心和智算中心[7] - 中控技术在工业自动化领域巩固领先地位，通过科创板融资加速AI和机器人技术研发[8] - 泽璟制药作为首家以第五套标准上市的企业，已实现3个新药产品获批上市，营业收入逐年增长[10] - 拓荆科技上市后突破半导体薄膜沉积设备技术瓶颈，PECVD、ALD等产品实现量产规模扩大[12] 未来发展方向 - 科创板将重点培育新兴产业领军者，如通过科创成长层服务优质未盈利科技型企业[3][6][11] - 行业期待进一步优化未盈利企业监管机制、丰富再融资工具、拓宽长期资金入市渠道[10][11][12] - 科创板将持续推动科技与资本深度融合，助力中国制造业向高质量发展迈进[8][11][12]