股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] 现金股利政策 - 现金股利政策目标为剩余股利，优先现金分红[2] - 现金分红不少于当年可供分配利润的10%[4] 不同阶段分红比例 - 成熟期无重大资金支出，现金分红比例最低80%[5] - 成熟期有重大资金支出，现金分红比例最低40%[5] - 成长期有重大资金支出，现金分红比例最低20%[5] 不分配与调整情况 - 资产负债率高于70%可不进行利润分配[6] - 营业收入或营业利润连续两年下降且累计达40%可调整政策[11] - 经营活动现金流量净额连续两年为负可调整政策[11] 方案通过条件 - 利润分配方案需经出席股东大会股东表决权过半数同意[14]

新策略 - 公司拟申请向特定对象发行A股股票[2] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚情形[2] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施情形[3] 时间信息 - 公告发布时间为2025年9月13日[5]

募集资金情况 - 2022年4月14日募集资金215,346.58万元，净额为212,759.73万元[2] - 截至2025年6月30日，银行账户募集资金余额为41,284.16万元[5] - 各项目募集资金承诺投资总额合计193,029.65万元，变更后为194,856.25万元，实际投入149,953.69万元，差异金额44,902.56万元[14] - 募集资金净额为212,759.73万元，已累计使用募集资金总额为150,348.84万元[35] 项目资金调整 - 2024年3月1日，调减两个项目共25,000.00万元投入新项目，占比11.75%[10] - 2024年8月26日，同意将1,826.60万元超募资金用于在建项目[12] - 调整后，“高端半导体设备产业化基地建设项目”承诺投资总额为26,826.60万元[12] 项目结项情况 - “高端半导体设备扩产项目”于2023年7月结项，获政府补助并控费减少资金投入[13] - “先进半导体设备的技术研发与改进项目”于2024年4月结项，量产使资金需求降低[13] - “半导体先进工艺装备研发与产业化项目”和“高端半导体设备产业化基地建设项目”尚未结项，未使用资金将根据项目进度投入[32] 资金使用情况 - 2024年度公司使用19,727.29万元超募资金回购公司股份[15] - 2022 - 2025年1 - 6月各年度使用募集资金总额分别为49,692.38万元、42,676.38万元、67,454.29万元、9,857.93万元[35] - 2024年1 - 9月公司使用募集资金总额57,980.08万元，其中38,252.79万元用于募集资金投资项目，19,727.29万元用于回购公司股份[36] 闲置资金管理 - 2022年公司同意使用不超160,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2023年公司同意使用不超100,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[25] - 2024年公司同意使用不超70,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[26] 项目投资差异 - 高端半导体设备扩产项目募集后承诺投资金额7,986.46万元，实际投资金额4,591.09万元，差额 - 3,395.37万元[35] - 先进半导体设备的技术研发与改进项目募集后承诺投资金额19,948.34万元，实际投资金额18,301.81万元，差额 - 1,646.53万元[36] - ALD设备研发与产业化项目募集后承诺投资金额27,094.85万元，实际投资金额24,949.94万元，差额 - 2,144.91万元[36] - 半导体先进工艺装备研发与产业化项目募集后承诺投资金额88,000.00万元，实际投资金额69,367.11万元，差额 - 18,632.89万元[36] - 高端半导体设备产业化基地建设项目募集后承诺投资金额26,826.60万元，实际投资金额7,743.74万元，差额 - 19,082.86万元[36]

募资情况 - 公司首次公开发行31,619,800股A股，发行价每股71.88元，募集资金总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[1] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等5个项目已结项[4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目实施中，募集资金计划投资额26,826.60万元[4] 资金运用 - 2024年度公司用19,727.29万元超募资金回购股份[5] - 2025年9月12日公司通过用自有资金付募投项目资金并以募集资金等额置换议案[1] - 监事会和保荐机构同意公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换事项[12][13]

融资相关 - 向特定对象发行股票拟募资不超460,000.00万元[4] - 发行数量不超公司发行前总股本30%，即不超83,918,735股[6] 业绩数据 - 2024年扣非净利润35,613.79万元[7] - 2024年末总股本27,972.91万股，假设发行后为36,364.79万股[8] - 假设2025年净利润增20%，扣非后基本每股收益发行前1.53元/股，发行后1.49元/股[8] - 假设2025年净利润不变，扣非后基本每股收益发行前1.27元/股，发行后1.24元/股[8] - 假设2025年净利润减20%，扣非后基本每股收益发行前1.02元/股，发行后0.99元/股[8] 研发情况 - 专注高端半导体设备研发，形成多种设备产品系列[12] - 截至2025年6月30日，研发人员638名，占员工总数40.66%[15] - 截至2025年6月30日，累计申请专利1783项，获授权专利581项[16] 项目规划 - 募集资金用于“高端半导体设备产业化基地建设项目”等[13] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”提升产能[14] - “前沿技术研发中心建设项目”布局前沿核心技术[14] 其他要点 - 各系列产品在手订单饱满，销量同比大增[19] - 发行完成后股东即期回报可能被摊薄[9] - 采取措施提升竞争力填补股东回报[20] - 制定制度规范募集资金使用管理[23] - 董事和高管承诺保障中小投资者利益[27]

融资与估值 - 拓荆键科拟融资不超过10.395亿元[4] - 2024年12月31日股东全部权益价值评估为25.29292亿元，投前估值25亿元[5] 增资情况 - 公司拟4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，出资额占比约53.5719%[5] - 国投集新拟4.5亿元认缴新增注册资本192.1574万元，出资额占比约12.7137%[5] - 展昀禾及展昀启拟合计1亿元认缴新增注册资本42.7016万元，出资额占比约2.8252%[6] - 华虹产投拟3000万元认缴新增注册资本12.8105万元，出资额占比约0.8476%[6] - 海宁融创拟950万元认缴新增注册资本4.0567万元，出资额占比约0.2684%[6] - 本次增资后拓荆键科注册资本从1067.5409万元增至1511.4245万元[20] 股权变动 - 公司增资前持有拓荆键科57.8471%股权，增资后持股比例降至53.5719%[16][20] - 上海鑫强汇拟向非关联方转让拓荆键科79.4249万元注册资本[8] - 经增资、转让及表决权委托后，公司预计控制拓荆键科约77.7069%表决权[8] 财务数据 - 2024年12月31日资产总额42797.67万元，2025年3月31日增至46763.63万元[16] - 2024年12月31日负债总额37275.69万元，2025年3月31日增至42835.65万元[16] - 2024年度营业收入9729.50万元，2024年度净利润 -213.65万元，2025年一季度净利润 -1594.00万元[16] 资金安排 - 公司用以出资的债权评估价值为27094.41万元，其余17905.59万元以自有资金出资[25] - 各投资方应在增资交割先决条件满足或被豁免之日起五个工作日内支付增资款[27] - 增资款用于产品研发、产能建设、日常运营资金等[30] 公司治理 - 拓荆键科董事会由3名董事组成，公司有权提名/委派2名，国投集新有权提名/委派1名[35] 审议情况 - 2025年9月12日，公司第二届董事会独立董事第四次专门会议审议通过增资议案[40] - 2025年9月12日，公司第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议审议通过增资议案[40] - 董事齐雷、监事曹阳、董事刘静因关联关系对增资议案回避表决[41] - 保荐机构招商证券对增资暨关联交易事项发表同意核查意见[41] 后续事项 - 增资等相关协议未签署，最终内容以正式协议为准[39] - 增资事项尚需股东会批准，关联人将放弃投票权[41] 影响评估 - 交易后公司对拓荆键科仍保持控制并合并报表[38] - 公司向拓荆键科增资短期内不产生重大不利影响，长期有积极影响[38] - 监事会认为增资有助于拓荆键科发展，程序合法合规，无损害利益情形[42]

融资与资金使用 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超46亿元[3] - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟用募集资金15亿元[3][19] - 前沿技术研发中心建设项目拟用募集资金20亿元[3] - 补充流动资金拟用募集资金11亿元[3][47] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为17.06亿、27.05亿、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[10][48] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿、5.76亿、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[30] 用户与市场数据 - 公司产品进入超70条生产线[18] 研发与人员数据 - 截至2025年6月30日，公司研发人员638名，占员工总数40.66%，其中博士53人占比约8.31%，硕士384人占比约60.19%[30] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项，其中发明专利294项[31] 项目投资详情 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，工程建设费用占比91.41%，土地购置费占比3.83%等[19][20] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资200,129.38万元，硬件购置费占比32.39%，软件购置费占比1.90%，研发费用占比63.75%[36] 未来展望 - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升公司高端半导体设备产能[52] - 前沿技术研发中心建设项目将布局薄膜沉积设备领域前沿核心技术[52] - 补充流动资金可增强公司资金实力，满足经营性现金流需要[53] 产品与技术 - 公司已形成PECVD、ALD等薄膜设备产品系列及三维集成领域设备产品系列[51]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会9月29日14点在辽宁沈阳浑南区召开[3] - 网络投票9月29日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[4][5] - 本次股东大会审议13项议案，1 - 10为特别决议议案[7] - 股权登记日为2025年9月22日[15] - 拟现场参会需9月26日16:30前邮件预约登记[17] - 9月29日13:00 - 14:00现场登记[19] - 会议联系人刘锡婷，电话024 - 24188000 - 8089[20] 公司议案 - 2025年度有向特定对象发行A股股票相关议案[25] - 有2025 - 2027年股东分红回报规划议案[26] - 有补选第二届董事会非独立董事议案[26] 股东表决权 - 持有100股股票，应选5名董事议案有500票表决权[29] - 应选2名独立董事和2名监事议案各有200票表决权[30]

股票发行 - 拟向特定对象发行不超83,918,735股A股，不超发行前总股本30%[17] - 每股面值1元，发行价不低于定价基准日前二十日均价80%[7][13] - 发行对象不超35名，以现金认购，锁定期6个月[10][19] - 募集资金不超46亿元，扣除费用投三项目[21] - 高端半导体设备产业化基地项目拟投176,830.11万元，用募资15亿元[23] - 前沿技术研发中心项目拟投200,129.38万元，用募资20亿元[23] - 补充流动资金项目拟投110,000.00万元，用募资11亿元[23] - 发行前滚存未分配利润新老股东按发行后股份比例共享[25] - 发行决议有效期为股东大会通过日起12个月[29] 议案表决 - 多项发行相关议案表决9票同意，尚需股东大会审议[30][34][37][41][44][47][51][53][62][63] - 《最近三年及一期非经常性损益明细表》议案9票同意，无需股东大会审议[57] - 董事会获授权处理发行事宜，有效期12个月，获注册决定延至发行完成日[60][61] 投资并购 - 拟不超4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，预计占股53.5719%，议案7票同意，需股东大会审议[64] 资金使用 - 使用自有资金支付募投项目资金并以募集资金等额置换，议案9票同意，无需股东大会审议[65][66][67] 人事提名 - 董事会提名袁训、张昊玳为非独立董事候选人，议案9票同意，需股东大会审议[67][69][70] 会议安排 - 董事会同意2025年9月29日召开2025年第三次临时股东大会，表决9票同意[71][72]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集不超过人民币46亿元资金 [1] - 发行对象不超过35名符合证监会条件的特定对象 [1] - 发行数量不超过发行前总股本的30%即约8392万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] 资金用途 - 募集资金将主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 [1] - 该项目总投资约17.68亿元 [1] - 拟投入募集资金15亿元 [1] 公司市值 - 截至发稿时公司市值为494亿元 [1]