行业背景与核心驱动 - 存储芯片行业进入超级周期，行业景气度提升，原厂扩产与技术升级需求持续释放 [1][3][9] - 存储芯片出现涨价潮，呈现量价齐升态势，带动全产业链受益 [2][5][13] - AI服务器与高端PC需求爆发，消费电子需求复苏，共同驱动存储需求增长 [4][5][8] - 国产替代进程加速，国内存储企业扩产与技术迭代，带来产能转移与供应链本土化需求 [1][2][5] 半导体设备 - 北方华创作为国内半导体设备绝对龙头，主营业务覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类核心制程设备，为长江存储、长鑫科技等头部企业提供设备支撑，深度适配3D NAND、HBM等先进制程需求 [1][30] - 中微公司是刻蚀设备核心供应商，其5nm刻蚀机已进入存储厂供应链，存储芯片向3D NAND、HBM升级将持续拉动其高端设备需求 [3][31] - 拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头，其PECVD、ALD等设备已进入头部存储厂供应链，存储厂扩产与3D NAND技术升级将直接带动其设备订单增长 [10][39] - 盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，其单片式清洗设备已进入头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将带动其清洗设备需求增长 [12][41] - 华海清科是国内半导体化学机械抛光设备龙头，其CMP设备已进入头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将直接带动其CMP设备需求增长 [25][55] - 长川科技是国内半导体测试设备龙头，测试设备已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与技术升级将带动其测试设备需求增长，在DDR5、HBM等高端存储测试技术领域有突破 [14][43] - 中科飞测是国内半导体检测设备龙头，检测设备已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将带动其检测设备需求增长，在3D NAND检测技术领域有突破 [24][54] - 屹唐股份是国内半导体设备核心企业，其薄膜沉积设备、快速热处理设备等已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进制程升级将带动其设备订单增长 [18][48] - 晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头，其单晶炉、抛光设备等是存储芯片硅片制造的核心设备，存储厂扩产与硅片需求增长将带动其设备订单增长 [19][49] - 迈为股份是国内半导体设备核心企业，其存储芯片相关设备已进入国内头部存储厂供应链，存储厂扩产与先进封装需求增长将带动其设备订单增长，在HBM封装设备领域有技术突破 [11][40] 芯片制造与代工 - 华虹公司是国内特色工艺制造龙头，具备成熟的存储芯片代工能力，聚焦NOR Flash、eMMC、SPI NAND等存储品类，在存储涨价潮下其代工订单量价齐升 [2][31] - 西安奕材是国内半导体材料核心企业，主营业务为半导体硅基材料，是存储芯片制造的核心上游材料，存储厂扩产与技术升级将直接带动其硅基材料需求增长 [9][37] - 沪硅产业是国内半导体硅片龙头企业，硅片产品是存储芯片制造的核心上游材料，存储厂扩产与先进制程升级将直接带动其硅片需求增长，在300mm大硅片领域有技术突破 [21][51] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国内存储芯片设计龙头，以NOR Flash为核心业务，同时布局NAND Flash、DRAM等品类，其NOR Flash产品市占率位居全球前列，在存储涨价周期中产品量价齐升 [5][33] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，主营业务为内存接口芯片、内存模组配套芯片及DDR5相关产品，在DDR5接口芯片市场占据全球领先份额，AI服务器与高端PC需求爆发将带动其DDR5接口芯片销量增长 [4][33] - 佰维存储是国内存储芯片设计与模组龙头，专注于存储芯片设计与模组制造，产品涵盖消费级、工业级存储模组，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储产品销量增长 [15][44] - 华润微是国内功率半导体与存储芯片龙头，存储芯片业务聚焦NOR Flash、eMMC等品类，同时具备晶圆制造与封装能力，消费电子需求复苏与工业控制需求增长将带动其存储产品销量增长 [16][46] - 紫光国微是国内安全芯片与存储芯片龙头，存储芯片业务聚焦eMMC、UFS等品类，消费电子需求复苏与安全存储需求增长将直接带动其存储产品销量增长 [22][52] - 复旦微电是国内FPGA与存储芯片龙头，存储芯片业务涵盖NOR Flash、SRAM等品类，工业控制需求增长与国产替代加速将直接带动其存储产品销量增长 [23][53] - 北京君正是国内存储芯片与处理器龙头，存储芯片业务聚焦NOR Flash、SRAM等品类，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储产品销量增长 [27][56] - 德明利是国内存储模组与芯片设计龙头，专注于存储模组制造与芯片设计，消费电子需求复苏与车规级存储需求增长将直接带动其存储产品销量增长 [29][58] 封装、测试与材料 - 长电科技是国内封测龙头企业，存储芯片封测业务涵盖DRAM、NAND Flash等品类，存储芯片量价齐升将直接带动其封测订单增长，在先进封装领域有技术突破以适配HBM等高端存储芯片封装需求 [13][42] - 通富微电是国内封测核心企业，存储芯片封测业务涵盖DRAM、NAND Flash等品类，存储芯片量价齐升将直接带动其封测订单增长，在先进封装领域有技术突破以适配HBM等高端存储芯片封装需求 [17][47] - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，其覆铜板产品是存储芯片封装基板的核心原材料，存储厂扩产与封装需求增长将直接带动其覆铜板产品销量提升，在高频高速覆铜板领域有技术突破 [6][34] PCB与模组 - 深南电路是国内印制电路板龙头，其高端PCB产品是存储服务器、存储模组的核心载体，AI服务器需求爆发与存储厂扩产将直接带动其高端PCB订单增长 [7][35] - 江波龙是国内存储模组龙头企业，专注于存储模组的研发与制造，产品涵盖消费级、工业级、车规级存储模组，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储模组销量增长 [8][36] - 协创数据是国内存储模组与智能终端龙头，存储模组产品涵盖消费级、工业级存储，消费电子需求复苏与AI终端爆发将直接带动其存储模组销量增长 [19][50] 分销与解决方案 - 香农芯创是国内存储芯片分销与解决方案龙头，专注于存储芯片分销与技术服务，存储芯片量价齐升将直接带动其分销业务收入增长 [20][51] - 大华股份是国内安防与存储解决方案龙头，存储业务涵盖监控存储、企业级存储等品类，安防需求复苏与AI算力升级将直接带动其存储产品销量增长 [28][57]

半导体龙头ETF工银（159665）市场表现 - 该ETF于2月3日开盘上涨1.46%，报价为2.010元 [1] - ETF成立（2022年12月22日）以来回报率达到97.89% [1] - 近一个月回报率为10.68% [1] 半导体龙头ETF工银（159665）持仓与基准 - ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 管理人为工银瑞信基金管理有限公司，基金经理为史宝珖 [1] 半导体龙头ETF工银（159665）重仓股表现 - 前十大重仓股于2月3日开盘普遍上涨 [1] - 澜起科技涨幅最高，达3.86% [1] - 兆易创新上涨3.75% [1] - 长电科技上涨2.40% [1] - 中微公司上涨2.41% [1] - 拓荆科技上涨2.02% [1] - 海光信息上涨1.94% [1] - 豪威集团上涨1.49% [1] - 中芯国际上涨1.39% [1] - 寒武纪与北方华创均上涨1.05% [1]

半导体ETF南方（159325）表现及持仓 - 2月3日，半导体ETF南方（159325）开盘上涨0.79%，报1.660元 [1] - 该ETF重仓股普遍上涨，其中兆易创新开盘涨3.75%，澜起科技涨3.86%，中微公司涨2.41%，拓荆科技涨2.02%，海光信息涨1.94%，紫光国微涨1.65%，豪威集团涨1.49%，中芯国际涨1.39%，寒武纪与北方华创均涨1.05% [1] 半导体ETF南方（159325）产品信息与业绩 - 该ETF的业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司，基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1] - 该ETF自2024年10月31日成立以来，回报率为63.66% [1] - 该ETF近一个月回报率为9.52% [1]

行业投资评级 - 看好（维持）[4] 报告核心观点 - AI算力需求强劲，正拉动存储芯片行业持续紧缺，并有望持续挖掘增量需求 [1][2][7] - 存储巨头业绩强劲，TrendForce全面上修2026年第一季度DRAM和NAND Flash合约价涨幅预期 [6][7] - AI推理应用场景扩大，推动数据中心存储结构变化，显著提升对活跃数据存储的需求 [7] - 利基存储（如NOR Flash、MLC/SLC NAND Flash）因产能被主流存储挤压及端侧AI需求，有望保持紧缺态势 [7] 行业动态与数据 - **DRAM价格大幅上涨**：TrendForce将2026年第一季度Conventional DRAM合约价季涨幅预期从55-60%上调至90-95% [7] - **Server DRAM价格创新高**：因买方积极竞逐原厂供给，预计第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [7] - **NAND Flash价格上调**：TrendForce将2026年第一季度NAND Flash合约价季涨幅预期从33-38%上调至55-60% [7] - **Enterprise SSD需求爆发**：受北美各大CSP自2025年底强力拉货刺激，预计2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创单季涨幅最高纪录 [7] - **AI推理带来存储增量**：英伟达推出的推理上下文内存存储平台，预计在2027年带来额外的75-100EB存储需求增量，并在2028年进一步翻倍 [7] - **利基存储供给收缩**：以MLC NAND Flash为例，预计2026年全球产能将大幅年减41.7%，NOR Flash等其他利基存储供给也持续受到挤压 [7] 投资建议与相关标的 - **国内存储芯片设计厂商**：兆易创新（买入）、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正（买入）、恒烁股份等 [2][8] - **国产存储模组厂商**：江波龙、德明利、佰维存储等 [2][8] - **受益存储技术迭代的厂商**：澜起科技（买入）、联芸科技、翱捷科技等 [2][8] - **半导体设备企业**：中微公司（买入）、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技（买入）、北方华创（买入）等 [2][8] - **国内封测企业**：深科技、汇成股份、通富微电（买入）等 [2][8] - **配套逻辑芯片厂商**：晶合集成（买入）等 [2][8]

行业投资评级 - 对电子行业（存储）的投资评级为“看好（维持）” [4] 报告核心观点 - AI算力需求强劲，拉动存储行业持续紧缺 [1][2][7] - AI推理应用扩大，数据中心存储结构变化，将持续挖掘对活跃数据存储的增量需求 [7] - 利基存储（如NOR Flash、MLC/SLC NAND Flash）产能受主流存储挤压，供给收缩，有望保持紧缺态势 [7] 行业动态与数据 - **存储价格大幅上涨**：TrendForce全面上修2026年第一季存储合约价预期。其中，Conventional DRAM合约价从季增55-60%上调至上涨90-95%；NAND Flash合约价从季增33-38%上调至55-60% [7] - **服务器存储需求旺盛**：受北美及国内云端服务业者（CSP）和OEM积极竞逐供给影响，预计第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [7] - **企业级SSD需求爆发**：因推理AI应用场景扩大，北美各大CSP自2025年底起强力拉货，预计2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录 [7] - **AI带来的存储增量可观**：英伟达推出的推理上下文内存存储平台，预计相关设计在2027年有望带来额外的75-100EB的存储需求增量，并在2028年进一步翻倍 [7] - **利基存储供给收缩**：以MLC NAND Flash为例，TrendForce预计2026年全球产能将大幅年减41.7% [7] 投资建议与相关标的 - **投资建议**：AI算力需求拉动，存储紧缺持续 [2][8] - **相关标的覆盖产业链多个环节**： - **国内存储芯片设计厂商**：兆易创新（买入）、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正（买入）、恒烁股份等 [2][8] - **国产存储模组厂商**：江波龙、德明利、佰维存储等 [2][8] - **受益存储技术迭代的厂商**：澜起科技（买入）、联芸科技、翱捷科技等 [2][8] - **半导体设备企业**：中微公司（买入）、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技（买入）、北方华创（买入）等 [2][8] - **国内封测企业**：深科技、汇成股份、通富微电（买入）等 [2][8] - **配套逻辑芯片厂商**：晶合集成（买入）等 [2][8]

科创芯片ETF博时（588990）市场表现 - 该ETF于2月3日开盘上涨0.81%，报价为2.749元[1] - 其十大重仓股在开盘时普遍上涨，涨幅区间为1.05%至3.86%[1] - 自2024年8月8日成立以来，该ETF累计回报率达到172.45%[1] - 该ETF近一个月的回报率为12.11%[1] 科创芯片ETF博时（588990）产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为上证科创板芯片指数收益率[1] - 该ETF的管理人为博时基金管理有限公司[1] - 该ETF的基金经理为李庆阳[1] 相关半导体公司股价表现 - 中芯国际开盘上涨1.39%[1] - 海光信息开盘上涨1.94%[1] - 寒武纪开盘上涨1.05%[1] - 中微公司开盘上涨2.41%[1] - 澜起科技开盘上涨3.86%[1] - 拓荆科技开盘上涨2.02%[1] - 芯原股份开盘上涨2.96%[1] - 华虹公司开盘上涨2.80%[1] - 沪硅产业开盘上涨1.36%[1] - 东芯股份开盘上涨2.45%[1]

芯片ETF市场表现 - 2月2日，芯片ETF（159995）开盘下跌1.49%，报价为1.980元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到100.82% [1] - 该ETF近一个月的回报率为14.61% [1] 芯片ETF持仓股表现 - 中芯国际开盘下跌1.28% [1] - 海光信息开盘下跌1.68% [1] - 寒武纪开盘下跌0.79% [1] - 北方华创开盘下跌0.75% [1] - 兆易创新开盘下跌4.47% [1] - 中微公司开盘下跌0.99% [1] - 澜起科技开盘下跌0.47% [1] - 豪威集团开盘下跌0.51% [1] - 拓荆科技开盘下跌4.46% [1] - 长电科技开盘下跌2.10% [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭 [1]

行业周期与市场表现 - 全球半导体行业已于2024年8月进入整体上行景气周期，预计2026年该上行周期有望持续[4][7][19][23] - 2025年A股及美股科技公司股价表现强劲，其中AI与存储相关公司领涨，如美光（MU）年涨幅达240.1%，工业富联年涨幅达194%[12][13] - 2025年全球半导体销售额预计为6290亿美元，同比增长19.3%；2026年预计达7740亿美元，同比增长23.2%[28] - 行业去库存状况良好，整体库存水平处于低位，但AI基建对下游需求的带动效果尚未明显呈现[39] AI技术趋势与投资方向 - 英伟达新一代Rubin架构GPU（包括双芯片的Rubin 200和单芯片的CPX）将于2026年推出，CPX GPU采用GDDR7内存，成本仅为Rubin 200的25%[45][57] - Rubin CPX GPU专为AI推理的“预填充”阶段优化，将推动GDDR7需求爆发式增长，并可能降低对HBM和CoWoS先进封装的需求预期[57][60][64] - AI服务器机柜技术升级，如采用正交背板（Midplane PCB）、更高层数的PCB（如44层）及全液冷散热，将提升单机柜价值量和PCB/上游材料需求[76][79] - 2026年国产AI GPU（如寒武纪、华为）需求缺口巨大，测算显示国内三大CSP对国产AI芯片的需求约55万张，而寒武纪690产能或仅能满足25%左右[82][84] 半导体细分领域展望 - 存储芯片增长周期进入下半场，预计本轮景气高点在2026年第二季度至第三季度；HBM出货增长显著，但非HBM的Dram需求增量不明显[97][102][108] - 模拟芯片行业量价结构明显改善，库存水位降低，投资吸引力提升；而MCU芯片需求尚未明显改善[126][127] - 2026年国内半导体产能扩张主力来自存储芯片（如长鑫、长存），将带动薄膜沉积和刻蚀设备需求，国内薄膜设备市场空间预计可达48亿美元[132][140] 下游应用与消费电子 - 2026年汽车自动驾驶（L3级）在中国进入政策试点与商业化加速期，预计将推动自动驾驶芯片国产化率从2025年的25%提升至2027-2028年的50%[146][147][148] - 2026年苹果预计将推出首款折叠屏iPhone（iPhone Fold），采用书本式左右折叠设计，核心增量环节包括铰链、UTG显示面板和钢壳电池等[150][152]

核心观点 报告认为，2026年电子行业将处于**AI主导的上行景气周期**，但行业增长呈现结构性特征[1][4]。AI基建对下游需求的带动尚未完全显现，市场需从**AI技术演进、国产替代、半导体周期及下游创新**等维度寻找结构性投资机会[1][4][11]。 行业周期与市场表现 - **行业处于景气上行周期**：全球半导体已走出上一轮衰退，行业于2024年8-9月进入景气阶段，预计2026年上行周期有望持续[4][6][19][22]。 - **增长动力结构性分化**：周期增长主要动力来自**AI和存储芯片涨价**，而工业/汽车景气度及手机AI化进度是影响市场预期的重要因素[23][26]。 - **AI带动板块表现强劲**：2025年，AI带动下半导体板块整体表现强于消费电子。美股存储及设备公司涨幅领先，如美光（MU）股价上涨**240.1%**，泛林（LRCX）上涨**139.2%**[11][12]。A股AI服务器、芯片及设备公司表现突出，如工业富联上涨**194%**，华虹公司上涨**132%**，寒武纪上涨**106%**[13]。 - **下游需求与库存状况**：行业去库存良好，进入需求上行周期，但下游需求展望仍偏弱，AI基建对下游需求的改善效果尚未明显呈现[33][35][39]。 AI生态与投资方向 - **AI投资两大方向**：报告看好**AI数据互联（高速PCB及上游材料）**和**国产AI GPU**两大方向[41][43]。 - **英伟达技术演进带来新机会**： - **Rubin架构与CPX GPU**：英伟达计划推出Rubin 200（双芯片，HBM4）和**Rubin CPX**（单芯片，GDDR7）。CPX GPU专为AI推理的“预填充”阶段优化，采用GDDR7替代HBM，预计成本仅为Rubin 200的**25%**，并采用COWOP封装以降低成本[45][49][52][57]。 - **机柜配置升级**：新机柜（如VR200 NVL144 CPX）将大幅增加**GDDR7**需求，并推动**正交背板Midplane PCB**、**液冷散热**及**高压直流（HVDC）** 等配套技术升级[61][64][76]。 - **PCB产业链受益**：Midplane背板预计采用**44层（22+22）** 设计，使用M9覆铜板及低介电材料；CPX板预计为**22层**。这将带动高端覆铜板（如M9）、Low Dk玻纤布及石英材料（Q布）需求[77][79]。 - **国产AI GPU需求缺口大**： - **测算需求旺盛**：以日均100万亿token访问量测算，等效需要寒武纪690卡约**60万张**。从国内三大云厂商（CSP）算力预算看，对国产AI芯片（寒武纪690/华为昇腾）的需求约**55万张**[82][83][84]。 - **产能存在缺口**：即使考虑H200可能进口，国产AI芯片市场缺口仍较大，预计寒武纪690产能仅能满足需求的**25%**左右[84]。 半导体：存储与设备 - **存储芯片增长进入周期下半场**： - **周期判断**：存储上行景气周期通常持续10-12个季度，预计本轮景气高点在**2026年Q2-Q3**[97]。 - **增长由价格驱动**：整体营收增长更多来自价格上涨，而非出货量大幅增长。AI核心带动了HBM出货增长，但非HBM的Dram需求增量未明确增长[102][108]。 - **1C制程产能释放**：三星、海力士等将传统制程产能升级为1C制程（用于DDR5、LPDDR5X等），短期将支撑DDR ASP，有利于**长鑫存储**的产能释放[109][115]。 - **供需模型**：AI服务器需求增长改善了全球Dram供需结构，预计长鑫存储产能将在2026年达到全球总供应量的**7%**[117][122]。 - **模拟芯片具投资吸引力**：模拟芯片行业量价结构明显改善，库存水位降低[123][127]。 - **半导体设备：薄膜沉积需求突出**： - **逻辑芯片设备投资预期减弱**，而**国内存储芯片新产能释放**将带动设备需求，尤其是**薄膜沉积设备**[128][132]。 - 国内Dram技术向**4F²+FinFET**升级，NAND向**400层以上**发展，将大幅增加**批量ALD（Batch ALD）**和**PECVD**设备需求。预计国内薄膜设备市场空间可达**48亿美元**[136][140]。 下游消费电子创新 - **汽车自动驾驶加速**： - **政策突破**：中国L3级自动驾驶于2025年12月首次获准入许可，事故责任界定明确，将加速商业化落地[146]。 - **芯片国产化加速**：预计单车国产芯片搭载率将从2025年的**25%**提升至2027-2028年的**50%**。地平线、Momenta、华为等国产芯片方案陆续量产[147][148]。 - **激光雷达（LiDAR）上车加速**：预计2026年新车将强制配备L2+功能，L3试点渗透率有望达**20-30%**。禾赛科技与速腾聚创形成双寡头格局[149]。 - **苹果产业链聚焦折叠屏**： - **iPhone Fold**：预计2026年苹果将推出首款书本式左右折叠手机，核心增量在于**铰链**（估算价值约**93美元**）和**UTG（超薄玻璃）**面板[150][152]。 - **iPhone 18系列微升级**：包括A20芯片（2nm）、可变光圈镜头、钛合金边框、石墨烯+VC散热及钢壳电池等[154]。 相关公司梳理 报告列举了多个细分领域的相关公司，涵盖AI服务器组装、AI芯片、高速连接、PCB、半导体设备、存储、模拟芯片、自动驾驶及苹果产业链等[87][141][155]。例如： - **AI服务器/芯片**：工业富联、寒武纪、海光信息[87]。 - **PCB及上游**：胜宏科技、沪电股份、生益科技、菲利华（石英材料）、国际复材（Low Dk玻纤布）[87]。 - **半导体设备**：北方华创、拓荆科技（薄膜沉积）[141]。 - **存储**：兆易创新、澜起科技、江波龙[141]。 - **自动驾驶**：地平线、速腾聚创、联创电子[155]。 - **苹果折叠屏**：立讯精密、领益智造、长盈精密[155]。 公司深度案例 - **生益科技（首次覆盖，买入）**： - **核心逻辑**：受益于AI服务器PCB规格升级，特别是**正交背板Midplane**对**M9覆铜板**的需求。公司积极扩产泰国和江西高端CCL产能，并投资高端HDI板项目[171][172]。 - **业绩预测**：预计2025-2026年营收为**285.66亿元/378.68亿元**，归母净利润为**35.85亿元/57.51亿元**[172]。 - **拓荆科技（首次覆盖，买入）**： - **核心逻辑**：国内存储芯片产能释放与技术升级（4F²+FinFET，400层以上NAND）将大幅增加对**薄膜沉积设备**（尤其是ALD、PECVD）的需求，公司作为国内龙头将深度受益[176][181]。

芯片ETF广发（159801）市场表现 - 2月2日开盘下跌1.50%，报价为0.982元 [1] - 其业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] 芯片ETF广发（159801）持仓股表现 - 重仓股普遍下跌，其中兆易创新跌幅最大，为4.47% [1] - 拓荆科技下跌4.46%，长电科技下跌2.10% [1] - 海光信息下跌1.68%，中芯国际下跌1.28% [1] - 中微公司下跌0.99%，寒武纪下跌0.79% [1] - 北方华创下跌0.75%，豪威集团下跌0.51% [1] - 澜起科技下跌0.47% [1] 芯片ETF广发（159801）产品概况 - 基金管理人为广发基金管理有限公司，基金经理为曹世宇 [1] - 产品成立于2020年1月20日 [1] - 成立以来总回报为99.10% [1] - 近一个月回报为14.65% [1]