会议决策 - 2025年9月12日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议[2] - 2025年9月29日召开2025年第三次临时股东大会，通过向特定对象发行A股股票议案[2] - 2025年11月27日召开第二届董事会第二十次会议，通过调整发行方案等议案[3] 信息披露 - 2025年11月28日披露《发行A股股票预案（修订稿）》及相关公告[3] 后续安排 - 发行事项需上交所审核通过及获证监会注册决定方可实施[3]

股本变动 - 2025年9月首次授予部分第一批次限制性股票完成归属登记，总股本增至281,163,930股[3] 发行调整 - 本次发行股份数量上限调整为84,349,179股[3] - 2025年度向特定对象发行A股股票方案调整[3] 项目投资 - “前沿技术研发中心建设项目”拟投资总额调至209,208.19万元[5][7] - “高端半导体设备产业化基地建设项目”追加投资150,000.00万元[6][7] 会议决策 - 2025年9月、11月召开董事会及监事会会议[2][3] - 2025年9月29日股东大会通过发行股票议案[2] 发行条件 - 本次发行需上交所审核及获证监会注册[8]

发行股票相关 - 向特定对象发行股票方案已通过公司相关会议审议，尚需上交所审核、中国证监会注册[7][59] - 发行对象不超过35名，以现金认购，发行股票不超84,349,179股，不超发行前总股本30%，募集资金不超46亿元[9][10][46][49] - 发行采取竞价发行，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][44] - 发行对象认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][48] - 发行决议有效期为自公司股东大会审议通过之日起12个月[54] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司分别实现营业收入17.06亿元、27.05亿元、41.03亿元，年复合增长率达55.08%[66] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3.79亿元、5.76亿元、7.56亿元，年复合增长率达41.23%[84] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为229,658.69万元、455,613.81万元、721,572.40万元和806,854.88万元，占流动资产比例分别为33.67%、53.88%、56.87%和50.95%[133] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和125,925.06万元，占对应期间营业收入比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和29.84%[135] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为49.21%、50.76%、40.91%和32.30%，呈波动趋势[137] - 2022 - 2024年现金分红金额分别为3288.45万元、6572.17万元、7518.45万元，占净利润比例分别为8.92%、9.93%、10.93%[168] - 2025年1 - 9月未经审计的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为4.58亿元[187] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额为1171亿美元，晶圆制造设备销售额占比约90%，达1042亿美元[28] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为97亿美元[28] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将达1255亿美元，2026年预计达1381亿美元[29] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元，中国大陆未来三年将投资超1000亿美元[29] - 全球300mm晶圆厂设备投资预计2025年增长20%至1,165亿美元，2026年增长12%至1,305亿美元[68] - 2023 - 2027年保持每年300亿美元以上投资规模引领全球晶圆厂设备支出[69] - 薄膜沉积设备在半导体设备全球销售额中占比约22%[69] 募投项目 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投资176,830.11万元，拟使用募集资金150,000.00万元，建设期5年[50][72][74] - 前沿技术研发中心建设项目拟投资209,208.19万元，拟使用募集资金200,000.00万元，建设期3年[50][91][98] - 补充流动资金拟使用募集资金110,000.00万元[50] 未来展望 - 公司将扩大高端半导体设备产能并加大研发投入提升竞争力[198] - 公司将完善治理结构，加强经营管理水平和运营效率[199] 其他 - 公司总股本为281,163,930股，A股每股面值为人民币1.00元[20][23] - 公司产品覆盖100余种高端工艺应用，进入超过70条生产线[69][70] - 截至2025年9月30日，公司研发人员678名，占员工总数40.72%，其中博士研究生59人，占比约8.70%，硕士研究生416人，占比约61.36%[84][193] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1,918项（含PCT），获得授权专利646项，其中发明专利324项[87][194] - 公司已形成PECVD、ALD等薄膜设备产品系列及三维集成领域设备产品系列[106] - 公司主营业务聚焦薄膜沉积设备，属集成电路前道生产工艺三大核心设备之一[112] - 本次发行完成后公司股本规模、股东结构及持股比例将变化，但无控股股东及实际控制人情况不变[118] - 本次发行完成后公司主营业务仍为高端半导体专用设备相关业务，业务结构无重大变化[120] - 本次发行完成后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降[121][127] - 本次发行完成后短期内净资产收益率、每股收益等指标有被摊薄风险，但长期利于提升盈利能力[123] - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[18] - 现金分红不少于当年实现的可供分配利润的10%，不同发展阶段和资金安排有不同分红比例要求[156]

会议决策 - 2025年9、11月召开董事会、监事会及股东大会，审议发行A股股票相关议案[2][3] 预案修订 - 修订《2025年度向特定对象发行A股股票预案》多章节内容[3] - 涉及发行程序、数量、项目投资总额等更新[3][4] - 更新研发人员、专利、财务数据等情况[4] 实施条件 - 发行事项需上交所审核及证监会注册[4]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行不超84,349,179股股票，募资不超460,000.00万元[3][46][47] - 发行对象不超35名，采取竞价发行，定价基准日为发行期首日[21][25] - 发行价格不低于定价基准日前二十交易日公司股票交易均价的80%[25] 市场数据 - 2024年全球半导体设备销售额1,171亿美元，晶圆制造设备占比约90%[6] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约230亿美元，中国大陆约97亿美元[7] - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额达1,255亿美元，2026年达1,381亿美元[7] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4,000亿美元，中国大陆超1,000亿美元[7] 技术数据 - 90nm制程CMOS芯片工艺需约40道薄膜沉积工序，3nm制程FinFET工艺超100道[8] - 90nm制程CMOS芯片工艺涉及6种薄膜材料，3nm制程FinFET工艺近20种[8] 业绩情况 - 2023 - 2024年公司归母净利润分别为66,258.38万元和68,815.47万元[40] - 2023 - 2024年公司扣非净利润分别为31,211.97万元和35,613.79万元[40] - 2025年1 - 9月未经审计扣非净利润4.58亿元，按此年化模拟测算[48] 人员与研发 - 截至2025年9月30日，研发人员678名，占员工总数40.72%[56] - 截至2025年9月30日，研发人员中博士59人，占比约8.70%[56] - 截至2025年9月30日，研发人员中硕士416人，占比约61.36%[56] - 截至2025年9月30日，公司累计申请专利1918项，获授权646项，发明324项[58] 未来展望 - 公司将扩大高端半导体设备产能、加大研发投入提升竞争力[62] - 公司积极推进募投项目建设，力争早日实现效益[66] 其他要点 - 本次发行完成后股本和净资产增加，股东即期回报可能摊薄[52] - 募投项目与现有主营业务关联度高，是升级、延伸和补充[54] - 公司制定制度保障募集资金存放和使用安全[64] - 公司明确利润分配条件及方式，完善决策程序和监督机制[67] - 公司董事、高管承诺维护公司和股东权益，约束职务消费[68]

激励计划时间线 - 2022年9月30日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[10][11] - 2022年10月22日披露激励对象名单公示情况说明及核查意见[11] - 2022年10月27日股东大会审议通过激励计划相关议案[12] - 2022年10月28日披露激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况自查报告[13] - 2022年11月22日审议通过授予限制性股票和股票增值权的议案[14] - 2025年5月20日股东大会通过利润分配方案[19] - 2025年11月27日审议通过调整激励计划、作废部分限制性股票等议案[15] 激励计划数据 - 激励计划授予价格和行权价格均为47.31元/股[19] - 本次归属涉及419名激励对象，413名个人层面归属比例100%，6名80%[23] - 本次合计作废处理限制性股票数量为9.0008万股[26] - 本次行权涉及3名激励对象，个人层面行权比例100%[29] 业绩数据 - 2024年度实现营业收入41.03亿元，较2021年度增幅441.38%[23][29] - 2024年度剔除股份支付费用影响后归属上市公司股东净利润为9.27亿元，较2021年度增幅1253.91%[23][29] 激励计划条件 - 公司层面业绩考核达标，归属比例和行权比例均为100%[23][29] - 激励对象获授限制性股票归属前须满足12个月以上任职期限[23] - 限制性股票激励计划第三个归属期为授予日起36个月后首个交易日起至48个月内最后一个交易日止[20][21] - 股票增值权激励计划第三个行权期为授予完成日起36个月后首个交易日起至48个月内最后一个交易日止[27]

业绩数据 - 2025年1 - 9月非流动性资产处置损益 - 246,716.88元，2024年度为22,187.99元[11] - 2025年1 - 9月政府补助59,310,860.82元，2024年度为143,001,060.81元[11] - 2025年1 - 9月金融资产损益43,111,977.53元，2024年度为203,075,728.22元[11] - 2025年1 - 9月资金使用费24,029.75元，2024年度为13,216.94元[11] - 2025年1 - 9月股份支付损益1,241,956.80元，2024年度为9,726,027.20元[11] - 2025年1 - 9月营业外收支543,473.43元，2024年度为 - 161,653.78元[11] - 2025年1 - 9月其他损益无数据，2024年度为 - 898,971.38元[11] - 2025年1 - 9月小计103,985,581.45元，2024年度为354,777,596.00元[11] - 2025年1 - 9月所得税费用5,212,986.88元，2024年度为21,433,756.66元[11] 审计相关 - 审核拓荆科技2022 - 2024年度及2025年1 - 9月非经常性损益明细表[3] - 截至2025年10月21日备案会计师事务所77家[19] - 天健会计师事务所为拓荆科技出具天健审〔2025〕16891号报告[19] 人员信息 - 缪志坚是中国注册会计师[20] - 赵辉是中国注册会计师[22]

证券简称：拓荆科技 证券代码：688072 上海荣正企业咨询服务（集团）股份有限公司 关于 拓荆科技股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 第三个归属期归属条件成就 之 独立财务顾问报告 2025 年 11 月 | 拓荆科技、公司、上 | 指 | 拓荆科技股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 市公司 | | | | 本激励计划、本计划 | 指 | 拓荆科技股份有限公司 年限制性股票激励计划 2022 | | 限制性股票、第二类 | 指 | 符合激励计划授予条件的激励对象在满足相应的获益条件后分 | | 限制性股票 | | 次获得并登记的公司 A 股普通股股票。 | | 激励对象 | 指 | 按照本计划规定，获得限制性股票的公司员工。 | | 授予日 | 指 | 公司向激励对象授予限制性股票的日期，授予日必须为交易日 | | 授予价格 | 指 | 公司授予激励对象每一股限制性股票的价格 | | 有效期 | 指 | 自限制性股票授予之日起到激励对象获授的限制性股票全部归 | | | | 属或作废失效的期间 | | 归属 | 指 | 限制性股票激励对象满足获益条件后，上市公司将股票登记 ...

公司动态 - 拓荆科技于2025年11月27日以书面传签方式召开了第二届第二十次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告（修订稿）的议案》等文件 [1] 市场数据 - 截至新闻发稿时，拓荆科技股价为290元，公司总市值为815亿元 [1]

融资计划 - 2025年度拟募资不超46亿元[5] - 假设2026年5月末完成发行，数量不超8434.92万股[6] 业绩数据 - 2025年1 - 9月扣非净利润4.58亿元，模拟2025年为6.11亿元[7] - 假设2026年扣非净利润有增20%、不变、减20%三种情形[7] - 2025年末总股本28116.39万股，假设发行后2026年末为36551.31万股[9] - 假设2026年扣非不同情形下，发行前后有不同基本每股收益[9] 研发情况 - 专注高端半导体设备研发，有多种产品系列[12] - 截至2025年9月30日研发人员678名，占比40.72%[17] - 截至2025年9月30日累计申请专利1918项，授权646项[18] 未来规划 - 加大研发投入，扩充团队，提升能力[17] - 保持高强度研发，升级优化产品工艺[18] - 推进募投项目建设，争取早日达效[25] 其他要点 - 各系列产品在手订单饱满，销量同比大增[19] - 制定制度保障募集资金安全[23] - 明确利润分配条件及方式[26] - 董高人员承诺保障填补回报措施执行[27]