财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为9428.80万元，同比下降26.96% [2]

募资情况 - 首次公开发行股票31,619,800股，发行价每股71.88元，募资总额227,283.12万元，净额212,759.73万元[2] - 股票超募资金总额为112,730.08万元[16] 项目进展 - 高端半导体设备扩产等4个承诺投资项目、上海二厂超募资金投向项目均已结项，高端半导体设备产业化基地建设项目实施中[5] 资金使用 - 上海二厂项目调整后承诺投资总额88,000.00万元，投入69,367.11万元，待支付13,289.85万元，利息收入净额3,222.20万元，预计节余8,565.24万元[7] - 2024年用19,727.29万元超募资金回购公司股份[5] - 2024年用1,826.60万元超募资金投入高端半导体设备产业化基地建设项目[11] - 截至2025年8月14日，剩余超募资金61.18万元[12] 资金规划 - 拟将上海二厂项目节余资金和剩余超募资金永久补充流动资金[9][13] - 本次拟用于永久补充流动资金的超募资金金额占超募资金总额的比例未达到30%[16] 审议情况 - 2025年8月25日召开相关会议审议议案[18] - 会议同意项目结项并将资金永久补充流动资金，尚需股东大会审议[19] - 监事会、保荐机构均同意该事项[20][21]

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-039 拓荆科技股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规 则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等有关规定，拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会对公司 2025 年半年度（以下简称"报告期"）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金的金额及资金到账情况 根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意拓荆科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]424 号），公 司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 31,619,800 股，每股面 值为人民币 1 元。本次发行价格为每股人民币 71.88 元，募集资金总额为人民 币 227,283.12 万元，扣除发行费用人民币 14 ...

业绩相关 - 设备反应腔累计出货超3000个，进入超70条生产线[2] - 报告期内研发投入3.49亿元，同比增长11.09%[16] - 2024年度现金分红75184530.48元（含税）[21] 用户与订单 - 深化与客户合作，在手订单饱满[5] 未来展望 - 持续深耕薄膜沉积和三维集成领域设备研发与产业化[2] 新产品与新技术 - PECVD系列多款先进工艺设备批量出货并通过客户验证[17] - ALD系列PE - ALD设备持续获单，PE - ALD SiCO多台设备通过验证[17] - 沟槽填充系列产品获客户重复订单，扩大量产规模[17] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合等设备出货验证[17] - 报告期新增申请专利143项（含PCT）、新增获得专利89项[18] 市场扩张与并购 - 上海二厂完成建设并投入使用，沈阳二厂推进建设[6] - 在新加坡成立全资孙公司，设立控股子公司拓荆科技（青岛）有限公司[13] 其他新策略 - 开展供应商培训和现场稽核近30次[9] - 累计开展各类培训超170次[11] - 向1055名激励对象授予126.7894万股第二类限制性股票[12] - 与多所高校推进项目合作，共建产教融合联合实验室[14] - 报告期内举办3次业绩说明会/投资者交流会，与投资者交流超70次[23] - 公司制定《市值管理制度》，维护市值稳定[22] - 公司披露《2024年度环境、社会和公司治理报告》[27] - 公司通过碳盘查统计排放数据并推进节能降碳举措[27] - 公司构建系统化职业健康管控体系守护员工健康[27] - 公司开展“安全生产月”主题活动强化全员安全意识[27] - 公司推进技术创新并在产品研发融入绿色理念[27] - 公司深化质量管理体系建设，构建更系统精细管理模式[27] - 公司完善治理结构和风险管控机制[27] - 公司提高经营管理决策的科学性、合理性、合规性和有效性[27] - 公司提升治理和规范运作水平，为业务目标实现奠定基础[27] 人员数据 - 员工总数达1569人[11] - 截至报告期末研发人员638人，占员工总数40.66%[20]

监事会同意公司为本次符合条件的 592 名激励对象办理归属，对应限制性股 票的归属数量为 160.0572 万股，同意公司分两批次办理本次满足归属条件的 592 名激励对象归属登记事宜，其中，第一批次 585 名激励对象合计归属数量为 1,434,812 股，第二批次 7 名激励对象（刘静、陈新益、宁建平、牛新平、许龙 旭、赵曦、杨小强）归属数量为 165,760 股。上述事项符合相关法律、法规及规 范性文件所规定的条件，不存在损害公司及股东利益的情形。 拓荆科技股份有限公司监事会 关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属 期归属名单的核查意见 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人民共和国 公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证 券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）等相关法律、 法规及规范性文件和《拓荆科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的有关规定，对公司 2023 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"） 首次 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-043 拓荆科技股份有限公司 第二届监事会第十六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 二、监事会会议审议情况 经投票表决，会议审议通过了全部议案，决议如下： （一）审议通过《关于公司 2025 年半年度报告及摘要的议案》 监事会认为：公司 2025 年半年度报告及摘要的编制和审议程序符合相关法 律、法规及《公司章程》等相关规定，公司编制的 2025 年半年度报告内容公允 地反映了公司 2025 年半年度的财务状况和经营成果等事项，信息真实、准确、 完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，未发现公司参与 2025 年 半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。 综上，监事会同意公司 2025 年半年度报告及摘要。 表决情况：3 票同意，0 票弃权，0 票反对。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《2025 年半年度报告》及《2025 年半年度报告摘要》。 ...

证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-044 拓荆科技股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 董事会同意公司 2025 年半年度报告及摘要。 表决情况：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 一、董事会会议召开情况 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十七次会议于 2025 年 8 月 25 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开，本次会议通知已于 2025 年 8 月 15 日以电子邮件发出，会议应出席董事 9 人，实际出席会议董事 9 人，公司监事和高级管理人员列席会议，会议由董事长吕光泉先生主持。本次会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、规范性文件及《拓 荆科技股份有限公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 本议案无需提交公司股东大会审议。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《2025年半年度报告》及《2025年半年度报告摘要》 ...

董事会薪酬与考核委员会同意公司为本次符合条件的 592 名激励对象办理 归属，对应限制性股票的归属数量为 160.0572 万股，同意公司分两批次办理本 次满足归属条件的 592 名激励对象归属登记事宜，其中，第一批次 585 名激励对 象合计归属数量为 1,434,812 股，第二批次 7 名激励对象（刘静、陈新益、宁建 平、牛新平、许龙旭、赵曦、杨小强）归属数量为 165,760 股。上述事项符合相 关法律、法规及规范性文件所规定的条件，不存在损害公司及股东利益的情形。 拓荆科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 关于 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属 期归属名单的核查意见 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会薪酬与考核委员会依据 《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管 理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"） 等相关法律、法规及规范性文件和《拓荆科技股份有限公司章程》（以下简称"《公 司章程》"）的有关规定，对公司 2023 ...

财务数据关键指标变化 - 营业收入19.54亿元人民币，同比增长54.25%[27] - 归属于上市公司股东的净利润9428.80万元人民币，同比下降26.96%[27] - 扣除非经常性损益的净利润3818.77万元人民币，同比增长91.35%[27] - 经营活动产生的现金流量净额15.66亿元人民币[27] - 合同负债45.36亿元人民币，较2024年末增长52.07%[29] - 研发投入占营业收入比例17.87%，同比下降6.94个百分点[28] - 第二季度单季营业收入12.45亿元人民币，同比增长56.64%[28] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润2.41亿元人民币，同比增长103.37%[30] - 加权平均净资产收益率1.76%，同比下降1.01个百分点[28] - 总资产175.54亿元人民币，较上年度末增长14.62%[27] - 2025年上半年扣非净利润为3818.77万元，同比增长91.35%[31] - 2025年第二季度扣非净利润为21843.37万元，同比增长240.42%，环比第一季度增加39867.97万元[31] - 经营活动现金流量净额为156601.54万元，同比增加246582.8万元[31] - 预收货款及销售回款达437110.58万元，创历史新高[31] - 计入当期损益的政府补助金额为4736.68万元[33] - 非经常性损益项目合计金额为5610.03万元[34] - 扣除股份支付影响后净利润为21873.99万元，同比下降5.81%[35] - 扣除股份支付影响后归属于上市公司股东的扣非净利润为16263.96万元，同比增长32.56%[35] - 2025年上半年度公司实现营业收入195,414.62万元，同比增长54.25%[78] - 归属于上市公司股东的净利润9,428.80万元，同比下降26.96%[78] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,818.77万元，同比增长91.35%[78] - 公司总资产1,755,366.06万元，较2024年年末增长14.62%[78] - 归属于上市公司股东的净资产541,194.65万元，较2024年年末增长2.50%[78] - 研发投入金额34,917.71万元，同比增长11.09%，占营业收入比例17.87%[79] - 营业收入同比增长54.25%至19.54亿元[162] - 营业成本同比增长84.82%至13.30亿元[162] - 经营活动现金流量净额由负转正达15.66亿元[163] - 第二季度营收12.45亿元，同比增长56.64%[163] - 预收货款及销售回款创历史新高43.71亿元[164] - 研发费用同比下降4.33%至3.01亿元[162] - 货币资金同比增长29.85%至38.99亿元[166] - 交易性金融资产同比增长92.61%至3.73亿元[166] - 销售费用同比增长53.13%至1.70亿元[162] - 财务费用同比增长75.00%至4758万元[162] - 应收账款减少至10.41亿元，同比下降29.35%，主要因回款增加[167] - 存货增长至83.23亿元，同比上升15.34%，占总资产比例47.41%[167] - 合同负债大幅增长至45.36亿元，同比上升52.07%，反映在手订单规模增加[167] - 固定资产增至15.50亿元，同比大幅增长73.56%，主要因半导体项目结转[167] - 在建工程减少至2.79亿元，同比下降61.77%，同样因半导体项目结转固定资产[167] - 短期借款增至2.16亿元，同比上升82.23%，主要因银行借款增加[167] - 境外资产规模为882.62万元人民币，占总资产比例仅0.0503%[169] - 受限资产总计3.51亿元，包括冻结货币资金0.96亿元及限售金融资产1.73亿元[171] - 报告期对外投资额6810万元，同比下降48.92%[174] - 以公允价值计量的金融资产中股票投资期末价值1.73亿元，本期公允价值变动亏损2087.75万元[176][177] - 研发投入总额为3.49亿元，同比增长11.09%[143] - 费用化研发投入为3.01亿元，同比下降4.33%[143] - 研发投入总额占营业收入比例为17.87%，同比下降6.94个百分点[143] - 研发投入资本化比重为13.88%，同比增加13.88个百分点[143] 各条业务线表现 - 公司PECVD系列产品如PF-300T已在集成电路逻辑芯片和存储芯片制造领域实现产业化应用，可沉积SiO2、SiN等超10种介质薄膜材料，并兼容8英寸与12英寸设备[52] - 先进键合设备Dione 300在晶圆级三维集成、存储芯片及图像传感器领域实现产业化应用，支持高精度混合键合[63] - ALD系列产品Astra可在逻辑芯片和存储制造领域沉积高温/低温SiO2、SiN、SiCO等高质量介质薄膜[56] - 三维集成设备Pleione 300针对高带宽存储器（HBM）领域正在进行产业化验证，支持芯片顺序拾取与晶圆精准键合[66] - 键合检测设备Crux 300已实现产业化应用，可量测晶圆对晶圆及芯片对晶圆混合键合的套准精度[66] - 晶圆背面处理设备PF-300M可沉积SiN、SiO2介质薄膜，用于纠正晶圆翘曲并提供背面保护[53] - 混合键合前表面预处理设备Propus 300已实现产业化，支持晶圆及芯片的表面活化与清洗[65] - 功率器件领域设备PF-150T/PF-200T可沉积SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS等介质薄膜[54] - 公司主营业务收入来源于半导体设备销售，其他收入来自备品备件销售[70] - 生产模式采用库存式与订单式结合，Demo机台采用库存生产，销售机台主要按订单生产[74] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线平均机台稳定运行时间超过90%[82] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破3.43亿片[82] - 公司累计出货超过3,000个反应腔，包括超过340个新型反应腔pX和Supra-D[82] - 公司产品进入超过70条生产线[82] - 基于新型设备平台和反应腔的先进工艺设备累计出货超过340个反应腔至客户端[87] - PECVD Bianca工艺设备累计出货超过60个反应腔至客户端[87] - NF-300H型号PECVD设备可同时处理18片晶圆并实现产业化应用[88] - 更高产能设备平台NF-300M及反应腔Supra-H可同时处理24片晶圆并完成样机研发[88] - PE-ALD设备在存储芯片和逻辑芯片制造领域量产规模快速攀升[92] - Thermal-ALD TiN持续获得订单并覆盖先进逻辑和先进封装客户[93] - SACVD系列产品持续获得订单并扩大量产规模[95] - HDPCVD USG/FSG/STI薄膜工艺设备均实现产业化并持续扩大量产规模[98] - Flowable CVD产品已有多台通过客户验证并实现产业化应用[100] - 晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300系列应用于三维集成领域[101] - 晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300已实现产业化，关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平[102] - 新一代晶圆对晶圆混合键合产品Dione 300 eX采用更先进对准技术，具备更高对准精度、键合精度和设备产能，已出货至客户端验证[103] - 晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F已获得客户订单，具备优异产能表现[104] - 芯片对晶圆键合前表面预处理产品Propus已实现产业化，具备高产能特点，报告期内持续获得客户重复订单[105] - 芯片对晶圆混合键合产品Pleione精度达百纳米级，已获得客户订单并出货，验证进展顺利[107] - 键合套准精度量测产品Crux 300已通过客户验证实现产业化应用，具备超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点[108] - 键合强度检测产品Ascella 300已通过客户验证实现产业化应用[109] - 薄膜沉积设备产品已批量发往国内集成电路晶圆厂[135] - 公司研发投入持续高强度，产品性能达国际同类设备水平[132] - 公司双站型反应腔每次可处理6片晶圆[138] - 公司多站型反应腔每次可处理18片晶圆[138] - 公司六边形传输模块可搭载最多5个反应腔（10个反应站）[139] - 公司等离子体控制技术可将射频赋能等离子体过程控制在10毫秒等级[139] - 公司晶圆对准技术精度可达微米级[139] - 公司芯片键合技术精度可达百纳米级[139] - 公司反应模块架构技术可提高薄膜沉积设备产能[138] - 公司气体高速转换系统设计技术可缩短成膜周期并提高机台产能[139] - 公司管理和技术团队更贴近主要客户以提供高效技术支持[137] 研发与技术创新 - 公司机台Demo验证为新工艺或新机型的首台设备，验证通过后转为正式销售[16] - 先进封装技术包括倒装芯片FC结构、晶圆级封装WLP、系统级封装SiP、硅通孔TSV、2.5D封装和3D封装[16] - CVD化学气相沉积是半导体工业应用最广泛的沉积技术，用于绝缘材料、金属材料和金属合金材料[16] - PECVD指等离子体增强化学气相沉积，UV Cure指紫外固化用于改善薄膜性能[16] - ALD原子层沉积包括PE-ALD等离子体增强原子层沉积和Thermal-ALD热处理原子层沉积[16] - SACVD为次常压化学气相沉积，HDPCVD为高密度等离子体化学气相沉积，Flowable CVD为流动性化学气相沉积[16] - 混合键合结合金属键合（主流铜-铜键合）与熔融键合，应用于先进逻辑芯片、存储芯片和图像处理器芯片的三维堆叠[16] - 晶圆对晶圆键合实现多层堆叠集成，应用于三维存储芯片和背照式图像传感器制造[16] - 芯片对晶圆键合通过百纳米级对准精度实现异质集成，应用于高带宽存储芯片HBM与Chiplet异构架构[16] - 先进介质薄膜包括LoK-I掺碳氧化硅薄膜（低介电常数）、LoK-II超低介电常数薄膜、ACHM非晶碳硬掩模、ADC-I掺氮碳化硅薄膜和ADC-II掺氧碳化硅薄膜[17] - 公司员工总数1569人，其中研发人员638人占比40.66%[117] - 公司研发人员共638名，占员工总数40.66%，其中博士及硕士研究生437人（占研发人员68.50%）[133] - 累计申请专利1783项（含PCT），获得授权专利581项（发明专利294项）[131] - 累计申请专利1783项，获得授权专利581项[140] - 报告期内新增申请专利143项，新增获得专利89项[140] - 在研项目预计总投资规模为41.65亿元，累计已投入26.41亿元[146] - 研发人员数量638人，同比增长26.09%[148] - 研发人员平均薪酬为19.76万元，同比增长11.26%[148] - 研发人员中硕士及以上学历占比68.5%[148] - 公司被认定为2024年度国家级专精特新"小巨人"企业[139] 子公司与地区表现 - 公司控股子公司包括拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司和拓荆科技（青岛）有限公司[14] - 公司全资子公司包括拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司、拓荆科技（上海）有限公司、拓荆科技（北京）有限公司、上海岩泉科技有限公司、Piotech (USA) Inc.、株式会社Piotech Tokyo和Piotech International Corporation[14] - 公司全资孙公司为PIOTECH GLOBAL PTE. LTD.[14] - 子公司拓荆上海总资产达1,170,402.15万元，净资产227,324.53万元，营业收入134,699.83万元，净利润15,050.88万元[180] - 子公司拓荆创益总资产297,274.70万元，净资产107,014.03万元，营业收入80,690.56万元，净亏损2,012.51万元[180] - 子公司拓荆北京营业收入29,221.61万元，净利润243.01万元，但净资产为负值-2,852.94万元[180] - 岩泉科技注册资本由50,000万元增至100,000万元[181] - 拓荆创益报告期内主营业务收入62,370.66万元，主营业务利润22,879.24万元[180] - 拓荆上海报告期内主营业务收入122,658.22万元，主营业务利润30,261.95万元[180] - 子公司拓荆键科净亏损3,746.76万元，总资产53,368.83万元[180] - 岩泉科技报告期内净亏损565.53万元，总资产71,284.2万元[180] - 报告期内新设立两家子公司拓荆青岛和拓荆全球，对整体生产经营影响较小[182] - 设立控股子公司拓荆青岛及新加坡全资子公司拓荆全球以拓展业务布局[126] 管理层讨论和指引 - 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元，同比增长7%[37] - 2025年全球薄膜沉积设备市场规模预计为244亿美元[42] - 公司对交期长的部件保持3-6个月战略储备，推动供应商建立本地仓储缩短交货周期[112] - 超募资金投资项目"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"已于2025年6月投入使用并结项[121] - 新建项目"高端半导体设备产业化基地建设项目"总投资金额为人民币11亿元，其中募集资金及超募资金投入约2.68亿元[123] - 对原子启智进行股权投资布局原子层刻蚀（ALE）等设备领域[127] 公司治理与股东结构 - 公司2025年半年度报告期指2025年1月1日至2025年6月30日[14] - 报告期末指2025年6月30日[14] - 姜谦与其一致行动人已于2025年5月30日解除一致行动关系[14] - 11个公司员工持股平台仍构成一致行动关系[14] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 公司半数以上董事保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[10] - 公司实施2025年限制性股票激励计划，向1055名激励对象授予126.7894万股第二类限制性股票[118] - 报告期内召开3次股东大会、4次董事会、3次监事会，议案通过率100%[128] - 报告期内召开3次业绩说明会/投资者交流会[129] - 公司核心技术人员数量保持7人且报告期内无变动[184] - 国家集成电路基金及国投上海承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持拓荆科技发行前股份[193][194] - 姜谦、吕光泉、张孝勇承诺若公司未盈利则自上市起3个完整会计年度内不减持首发前股份[195] - 姜谦等三人承诺若上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[195] - 姜谦等三人承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[196] - 姜谦等三人承诺任职期间每年转让股份不超过持股总数25%[196] - 姜谦等三人承诺锁定期满后4年内每年减持首发前股份不超过上市时持股总数25%[197] - 刘忆军等五名股东承诺自上市起36个月内不转让或委托他人管理所持发行前股份[200] - 姜谦等一致行动人及刘忆军等股东均承诺违规减持所得归公司所有[195][197][200] - 全体董事及高管承诺稳定股价具体措施详见注9至注11[191] - 公司及股东对欺诈发行事项承诺股份回购详见注12及注13[191]

财务表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9428.80万元 同比下降26.96% [1]