公司财务表现 - 上半年净利润为9430万元人民币 [1]

指数表现与成分股 - 截至2025年8月25日10点48分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.93%，成分股盛美上海上涨11.81%，中船特气上涨4.66%，龙图光罩上涨3.86%，拓荆科技上涨3.28%，华峰测控上涨2.96% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.82%，最新价报1.23元，近1周累计上涨11.21% [1] - 科创半导体ETF（588170）盘中换手率20.41%，成交8434.04万元，近1周日均成交1.16亿元，近3月份额增长6600万份 [1] 科创板百元股动态 - 截至2025年8月22日，科创板收盘价超过100元的股票达58只，较前一日增加3只，新增为中芯国际、云路股份、晶丰明源，其中中芯国际和晶丰明源属于芯片板块 [1] - 科创板百元股涨幅榜中芯片股表现突出，涨幅超过10%的百元股均来自芯片板块，包括寒武纪、海光信息、盛美上海、中芯国际、芯源微 [1] 行业观点与趋势 - 国产AI进入软硬协同阶段，UE8M0 FP8精度格式具备更小带宽、更低功耗、更高吞吐的优势，提升国产芯片性价比，减少对英伟达、AMD等国外算力的依赖 [2] - 半导体设备和材料行业是国产替代重点领域，国产化率较低且替代天花板较高，受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [2] - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金聚焦半导体上游，指数中半导体设备占比59%、半导体材料占比24% [3]

行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% [4] - 半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节 [4] - 国产设备进入从突破到放量的关键阶段 政策/资金/技术/需求四重共振 [1] - 半导体设备指数创出新高 头部公司股价突破压力位 [1] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备/材料/先进制程等卡脖子环节 [7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持 [9] - 深圳出台专项措施支持全链条突破 [9] - 北京设立百亿级产业基金重点扶持设备研发 [9] 技术突破 - 本土设备商在刻蚀/沉积领域市占率大幅突破 [4] - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 [10] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料产品 [10] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线 [10] - 国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [11] 公司业绩表现 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3% [8] - 盛美上海2025年上半年营收同比增长35.8% 归母净利润增长57% [8] - 拓荆科技2025年第二季度营收同比增长52%-58% 归母净利润增长101%-108% [8] 市场前景 - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元 [5] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元 [5] - 行业呈现强者恒强/国产替代加速/新兴技术突破三大特征 [4] 地缘政治影响 - 美国2025年8月升级设备禁令 禁运14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备 [12] - 外部技术封锁加速国产替代进程 为本土设备商创造市场验证机会 [12] - AI芯片管制为寒武纪/海光信息等本土厂商提供市场窗口期 [12] - DeepSeek V3.1实现从模型架构到底层硬件的全栈国产化协同 [12]

行业与公司 - 行业为全球半导体资本设备 重点关注中国晶圆制造设备进口情况[1] - 涉及公司包括ASML LRCX AMAT TEL Kokusai Screen Advantest等国际半导体设备商 以及中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技[12][15][16][17] 核心观点与论据 中国WFE进口总体趋势 - 2025年7月中国WFE进口额达37.61亿美元 环比增长11% 同比增长10% 创2025年单月新高[2] - 2025年至今累计进口同比增长2% 高于6月累计增速[2] - 尽管2024年下半年基数较高 但2025年全年进口额可能持平[2] - 干法刻蚀设备进口表现尤为强劲 7月达7.55亿美元 环比增30% 同比大幅增长232%[3] - 光刻设备进口继续显现疲软 可能是在多年强劲引进后的正常化 但也可能是暂时性波动 2025年下半年可能再次回升[3] 区域进口结构变化 - 按来源地划分 日本 荷兰 美国+新加坡+马来西亚占比分别为22% 20% 42%[4] - 马来西亚和奥地利份额显著提升 LRCX在这两地设有工厂 与其关于9月季度中国收入将继续非常强劲的评论一致[4] - 日本份额持续疲软 7月仅占22% 去年平均为26% 因日本供应商今年未享受汇率优势 且新晶圆厂可能优先采购美国设备[4] - 美国直接进口份额持续下降 但美国+新加坡+马来西亚的合计份额基本持平 表明美国供应商将生产转移至新加坡和马来西亚工厂[40][42] 省份需求转移 - 最大买家从广东(21%)转向上海(32%)[5] - 渠道检查显示广东和上海都有新晶圆厂设立并计划大容量产能 因此这两个地区的需求强度可能在2025年下半年甚至2026年持续[5] 设备商中国业务预测 - **ASML**: 回归模型预计2025年第三季度中国系统销售额为15.1亿欧元 同比降46% 环比持平[6][65] - **LRCX**: 7月数据(1个月相关性)预示9月季度中国收入环比增约14% 中国业务占比将达高30%百分比 与公司评论方向一致[7][81] - **AMAT**: 7月数据(3个月相关性)预示中国收入环比增约53% 占比约37% 公司实际报告7月季度中国收入环比增44% 占比35% 与回归分析一致[8][90] - **TEL**: 7月数据预示中国收入同比增5% 环比增16% 中国曝光度预计升至40%[9][100] - **Kokusai**: 7月数据预示中国收入同比增41% 环比增37% 中国贡献度预计达58% 远高于第一季度的45%[12][111] - **Screen**: 7月数据预示中国收入同比降16% 环比增9% 中国贡献度预计为30% 低于公司第二季度54%的指引[12][119] - **Advantest**: 7月数据预示中国收入同比降38% 环比降32% 中国贡献度预计降至11% 为2017年以来最低[13][127] 投资建议 - 看好中国本土设备商北方华创 中微公司 拓荆科技 因其受益于国产替代和份额加速提升[15][16][17] - 看好TEL和Kokusai 因日元贬值后具竞争性定价 批量ALD在先进节点应用增加 NAND资本支出复苏加速[18] - 对Screen和Advantest持市场表现评级 因清洗强度未增加市场竞争激烈 中国测试收入下滑[19] - 看好AMAT和LRCX 因长期WFE增长 NAND升级周期可能开始[20][21] - 对ASML持市场表现评级 因对EUV增长假设更保守 预计中国超额发货正常化[22] 其他重要内容 - 中国在全球WFE市场重要性提升 2024年国际供应商仍占据约84%份额 跟踪进口数据可洞察中国需求趋势[23] - 2025年至今光刻设备进口强度回落至21% 更合理水平 2024年份额为28%[49][51] - 荷兰在光刻设备进口中份额大幅提升 2024年达89% 2025年至今进一步升至91%[50][62] - 数据来源为中国海关统计 涵盖11种设备类型和10个贸易伙伴地区[135][136] - 报告包含详细回归分析方法 用于预测各设备商中国收入 R²值显示良好预测能力[65][81][100][111][119][127]

ESG信息披露现状 - 50家中证半导体行业成分股中33家披露2024年度ESG相关报告 披露率达66% [1] - 市值排名前10公司中有9家ESG评级在B+及以上 其中6家为A-评级 仅瑞芯微评级为C+ [1] - 芯片设计公司ESG评级以B类为主 A类评级公司数量占比17% [2] 细分领域ESG表现 - 设备制造企业中微公司 拓荆科技 华海清科获A-评级 [2] - 芯片制造公司中芯国际 晶合集成获A-评级 [2] - 芯片封测公司长电科技获A-评级 [2] 公司治理架构 - 中芯国际建立四级可持续发展治理体系 董事会下设ESG指导委员会由董事长担任主席 [2] - 寒武纪披露"董事会-ESG工作组-各部门员工"三层治理架构 [2] - 多家公司披露ESG管理委员会设置情况 [2] 研发投入与知识产权 - 寒武纪2024年研发投入10.72亿元 占营收比重91% 为50家公司中最高 [3] - 华大九天研发投入占比71% 景嘉微占比60% 海光信息 炬芯科技 复旦微电超30% [3] - 2024年寒武纪新增专利授权314项 海光信息191项 兆易创新101项 澜起科技20项 [3] 数据安全与隐私保护 - 寒武纪从"人 技术 操作"三维度构建信息安全保障体系 [3] - 部分公司未披露信息安全管理体系认证情况 认证覆盖率存在提升空间 [3] 员工培养体系 - 北方华创建立分层级精益培训体系 2024年开展20余场专项培训 150余人次参加 [4] - 韦尔股份围绕领导力 专业力和通用力三大核心能力升级培训体系 [4] 碳排放管理 - 半导体行业2021年全生命周期温室气体排放达5亿吨二氧化碳当量 其中制造过程占20% 上下游排放占80% [4] - 市值前10公司中9家披露温室气体排放数据 [5] - 寒武纪2024年范围二排放1314.55吨二氧化碳当量 人均碳排放强度1.34吨 [5] 减排措施与成效 - 兆易创新通过购买绿证绿电实现减排2535.085吨二氧化碳当量 [6] - 中芯国际2024年通过节能项目减排22503吨二氧化碳当量 [6] - 澜起科技通过更换服务器 优化算力分配降低能耗 [6] 可再生能源利用 - 中微公司2024年绿电使用比例24% 百万元营收温室气体排放强度同比下降26% [7] - 中芯国际购买绿电61283兆瓦时 [7] - 北方华创新建基地建设4.46兆瓦屋顶光伏 预计年发电量500万度 [7] 水资源管理 - 中芯国际持续推进节水工程 披露耗水强度 [7] - 海光信息每月监控耗水量 年度进行分析总结 [7] - 通富微电制定节约用水管理制度 纳入绩效考核 [7] 供应链与下游影响 - 下游供应链碳排放99%来自用户使用环节 [8] - 苹果 谷歌等企业供应链碳中和承诺倒逼半导体供应商减排 [8] - 电动车 云计算等新兴市场对芯片能效要求提升 [8] 政策法规推动 - 欧盟碳边境调节机制影响出口导向型半导体企业 [9] - 国内外可持续信息披露要求推动企业完善ESG披露 [9] - 零碳园区建设 绿电直连试点等政策提供转型支持 [9]

行业整体表现 - 2025年上半年中国半导体设备投资逆势增长53.4% 成为产业链唯一正增长环节[4] - 半导体设备指数创新高 头部公司股价突破压力位[2] - 行业呈现强者恒强、国产替代加速、新兴技术突破三大特征[4] 政策支持 - 大基金三期注册资本3440亿元 聚焦设备及材料等卡脖子环节[7] - 上海对集成电路产业链给予最高政策支持[8] - 深圳出台专项措施支持全链条突破[9] - 北京设立百亿级基金重点扶持设备研发[10] 技术突破 - 中微公司5nm CCP刻蚀设备通过国内存储厂商验证 逻辑产线新增设备占比大幅提升[13] - 拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际替代应用材料同类产品[14] - 盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线[15] - 国产商业电子束光刻机"羲之"完成应用测试[16] 公司业绩 - 中微公司2025年上半年营收同比增长43.9% 归母净利润增长31.6%-41.3%[5] - 盛美上海上半年营收增长35.8% 归母净利润增长57%[5] - 拓荆科技Q2营收增长52%-58% 归母净利润增长101%-108%[6] 市场需求 - AI芯片需求向上游传导 刺激设备刚需[12] - 盛美上海将2030年中国半导体设备市场规模假设从300亿美元上调至400亿美元[6] - 中国可服务市场数据上调至70亿美元[6] 国产替代进程 - 美国禁令升级将14nm以下逻辑芯片和128层以上NAND设备纳入禁运范围[17] - 外部技术封锁加速晶圆厂转向本土设备供应商[18] - AI产业构建自主闭环生态 国产芯片厂商获窗口期[18] 产业链结构 - 前道设备价值占比超80% 是国产替代核心[19] - Chiplet和3D封装技术普及推动封装设备需求激增[19]

核心观点 - 2025年中国半导体设备产业在政策支持、资本投入和技术突破的多重推动下实现逆势增长 国产化进程显著加速 多个领域取得关键进展 [2][4][8] 政策与资本支持 - 大基金三期于2025年1月向国投集新和华芯鼎新基金分别注资710亿元和930亿元 重点支持晶圆制造、设备材料及AI领域 [2] - 各地政府推出专项基金、税收减免和研发补贴等优惠措施 构筑有利的政策环境 [10] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% 但半导体设备投资逆势增长53.4% 成为唯一正增长领域 [4] 企业投资与扩张 - 中微公司拟投资30.5亿元在成都建设研发及生产基地 涵盖研发中心和生产制造基地 [3] - 拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设 控股子公司规划新研发与产业化基地 [3] - 长川科技拟募资31.32亿元 其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发 [3] - 屹唐半导体科创板上市募资24.97亿元 重点投向14nm及以下刻蚀设备研发和高端薄膜沉积设备产业化 [5] - 绿通科技以5.304亿元收购江苏大摩半导体51%股权 后者设备覆盖6-12英寸晶圆产线 最高支持14nm制程 [6] 技术突破与产品发布 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [1] - 璞璘科技首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 可对应线宽＜10nm工艺 [5] - 北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 并进军离子注入设备市场 [8] - 中微半导体发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona [8] - 拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列新品 [8] - 深圳新凯来发布6大类31款半导体设备 涵盖刻蚀、薄膜、扩散及量检测装备 [8] 产业链与市场需求 - 2024年中国大陆半导体资本支出实际落地3000亿元 超出预期30% 其中国内设备商获取订单约600亿元 占总体的20% [11] - 2025年国内半导体资本支出预计约2800亿元 国产设备商拿单金额预计达720亿元 同比增长20% 占比提升至24%-25% [12] - 先进封装需求旺盛 长电科技上半年营收186.1亿元同比增长20.1% 华天科技上半年净利润2.26亿元同比增长15.81% [12] - AI算力芯片需求推动先进封装扩产 封测环节订单增加成为设备行业动力 [12] 企业动态与融资 - 中导光电完成近亿元融资 重点投向显示面板和半导体技术研发 并启动A股上市进程 [5] - 芯空宇泽完成天使轮融资 专注半导体器件专用设备制造 [7] - 利和兴拟募资不超过16750万元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [7] - 江苏大摩已进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头供应链 [7]

全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]

展会概况 - 2025年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15—17日在深圳会展中心举办，展现全球半导体产业创新活力与商机 [1] - 展会规模扩容50%，总展示面积达60,000平方米，相当于8个标准足球场 [1] - 汇聚600家行业头部企业，预计吸引60,000名专业观众，举办20余场技术峰会和产业论坛 [1] 展区布局 - 四大核心展区全面升级：晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装，覆盖全产业链 [4] - 首创"技术展示+应用生态场景"模式，设立AI芯片生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三个专区 [6] 参展企业 - 吸引600余家国内外龙头企业参展，包括北方华创、新凯来、华海清科等本土企业，以及ASML、Applied Materials、ZEISS等国际巨头 [8] - 晶圆制造展区展示8英寸到12英寸晶圆制造全流程解决方案 [7] - 化合物半导体展区聚焦GaN、SiC等材料在5G通信、新能源汽车等领域的应用 [7] 商务对接 - 展会撬动超百亿元产业合作机遇，涵盖设备采购、技术授权、产线建设等领域 [9] - 创新"项目采购展"模式，实现采购方与供应商精准对接 [11] - 六城联动产业协同，覆盖上海、无锡、合肥、武汉、深圳、广州六大半导体产业集聚城市 [12][13] 服务体系 - 构建全年度服务生态，实现展前精准匹配、展中高效对接、展后持续跟进 [10] - 提供展前需求调研、展中商务协调、展后项目跟踪等全流程服务 [19] - 举办四大主题供需对接会，聚焦设备采购、制造与设计服务、先进封装与测试、化合物材料及功率器件 [14][16] 展会目标 - 推动中国半导体产业从"技术跟跑"向"创新领跑"跨越，构建自主可控产业生态 [17] - 搭建全球半导体产业合作桥梁，促进技术创新、资本融合、人才交流 [17]

核心财务表现 - 预计2025年第二季度营业收入12.1亿元至12.6亿元 同比增长52%至58% [1] - 预计第二季度净利润2.38亿元至2.47亿元 同比增长101%至108% [1] - 预计第二季度扣非净利润2.15亿元至2.24亿元 同比增长235%至249% [1] - 预计第二季度经营活动现金流量净额14.8亿元至15.8亿元 较上年同期-1.78亿元大幅改善 [1][3] 季度业绩对比 - 2025年第一季度营业收入7.09亿元 同比增长50.22% [2] - 2025年第一季度净利润-1.47亿元 基本每股收益-0.53元 [2] - 上年同期第二季度营业收入7.95亿元 净利润1.19亿元 扣非净利润6416.67万元 [1] 盈利能力变化 - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势 [3] - 期间费用率同比下降 规模效应下利润空间释放 [3] - 第一季度毛利率下降主因新产品新工艺占比近70% 验证成本较高 [2] 业务进展 - 新产品新工艺进入成熟阶段 逐步呈规模化量产状态 [2] - 先进制程产品通过客户认证 进入规模化量产阶段 [3] - 在手订单充足 持续推出新产品新工艺且验证进展顺利 [2] 市场地位与战略 - 国内薄膜沉积设备和混合键合设备领军企业 产品涵盖PECVD、ALD、SACVD等多类设备 [1] - 薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机构成芯片制造三大主设备 [1] - 把握半导体设备国产替代战略机遇 市场渗透率持续提升 [2] 产能建设 - 高端半导体设备产业化基地建设项目已开工并按计划推进 [2] - 控股子公司拓荆键科正在规划新的研发与产业化基地 [2] 增长驱动因素 - 产品成熟度及性能优势获客户广泛认可 [2] - 新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [3] - 当期预收货款及销售回款较上年同期大幅增长 [3]