产品介绍 - 鹏扬基金推出多只ETF产品覆盖不同投资领域包括国企红利、数字经济、国债及双创等主题 [1][2][5][8] - 国企红利ETF(159515)聚焦优质国企与红利增强策略定位为组合底仓型产品 [5][8] - 数字经济ETF(560800)跟踪中证数字经济主题指数覆盖数字经济基础设施及高数字化应用领域 [8][12] - 30年国债ETF(511090)具备T+0交易特性高久期与高弹性设计用于平滑波动及对冲股票风险 [8] - 双创50ETF(588350)聚焦科技创新与新兴龙头企业 [8] - 500质量成长ETF(560500)定位为中小盘黑马挖掘策略 [8][9] 市场表现 - 中证数字经济主题指数(931582)截至2025年9月15日14:02上涨1.39%成分股圣邦股份涨20.00%拓荆科技涨9.13%均胜电子涨7.35% [11] - 数字经济ETF(560800)同期上涨1.22%报1元盘中换手率4.77%成交额3625.81万元近1月日均成交3534.95万元 [11] - 指数前十大权重股合计占比53.36%包括东方财富(10.51%)、中芯国际(6.34%)、北方华创(5.12%)等 [13][15] 行业动态 - 商务部于2025年9月13日起对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查 [11] - 模拟芯片板块2025年初以来在半导体行业中相对滞涨当前产业与政策驱动基本面持续上行 [12] - 美国对华半导体管制效果减弱反而加速中国AI及半导体国产化替代进程 [12] 投资方向 - 中信证券建议关注四大方向：晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装 [12] - 晶圆厂被视为半导体国产化替代的核心战略资产 [12] - 算力芯片设计企业需加速本土技术体系建设重点关注国产工艺布局较快公司 [12] - 设备国产化趋势明确优先关注具备先进制程、平台化及低国产化率细分领域公司 [12] - 先进封装在AI芯片领域作用增强2.5D/3D/HBM方向有持续技术迭代空间 [12]

融资交易 - 拓荆科技控股子公司拓荆键科以投前估值25亿元人民币进行融资 融资金额不超过10.395亿元人民币[1] - 国投集新计划以不超过4.5亿元人民币参与认缴 交易完成后持有拓荆键科12.7137%股权[1][3] - 拓荆科技自身拟以不超过4.5亿元人民币认缴新增注册资本 交易后持股比例降至53.5719%[3][4] - 其他投资方包括华虹产投（不超过3000万元）和海宁融创（不超过950万元）分别获得0.8476%和0.2684%股权[3][4] 投资方背景 - 国投集新99.9%资金来自国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期） 总出资额达710亿元人民币[3] - 此次投资被视为大基金三期成立后的首个公开投资项目[3] - 华虹产投出资人包括国方基金、通富微电、华虹集团等[4] 业务与技术 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化 产品包括混合键合前表面预处理及键合设备 已实现产业化并获重复订单[7] - 三维集成技术通过垂直堆叠芯片提升性能 混合键合技术可实现无凸块、超精细间距堆叠 性能接近单晶设计[4][5] - 拓荆科技主营半导体薄膜沉积设备 产品覆盖PECVD、ALD、SACVD等 应用于逻辑芯片和存储芯片制造产线[6] 行业背景与市场 - 先进封装设备市场预计2025年销售额增速突破20% 受AI服务器需求驱动[6] - 中国半导体设备国产化率从2020年21%提升至2022年35% 预计2025年达50%[10] - 海外厂商在先进制造设备领域处于垄断地位 三维集成技术成为中国芯片"换道超车"潜在路径[6] 财务与经营状况 - 拓荆键科2025年上半年营收114.55万元人民币 净亏损3746.76万元人民币[7] - 融资目的为支持三维集成设备领域快速发展[4][7] 产业链投资策略 - 大基金一期重点投资芯片制造（占比60%-70%） 设备和材料领域占比仅1%左右[8] - 大基金二期加强国产替代环节投资 覆盖设备、材料、晶圆制造、封测及EDA等领域[9] - 大基金三期转向"精准滴灌"策略 聚焦国产化率低的关键短板环节如三维集成设备[9] 竞争格局 - 拓荆键科面临EV Group、应用材料等国际巨头竞争[10] - 国内长电科技（XDFOI技术）、通富微电（VISionS技术）、华天科技（3D Matrix技术）均在先进封装领域布局[10] - 混合键合设备领域除拓荆科技外 迈为股份和芯源微也布局相关技术[10]

成交表现 - 公司成交额达18.31亿元 创2025年3月7日以来新高[2] - 最新股价单日上涨10.82%[2] - 换手率为3.47%[2] 历史对比 - 上一交易日全天成交额为10.09亿元 本次成交额较前日增长约81%[2]

公司融资与资本运作 - 拓荆科技拟向不超过35名特定对象发行A股股票 发行股数不超过8391.87万股 募资总额不超过46亿元 主要用于高端半导体设备产业化基地建设项目 前沿技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 拓荆科技向控股子公司拓荆键科增资 除拓荆科技外还有5家参与主体 国投集新出资不超过4.5亿元 员工持股平台合计出资不超过1亿元 华虹产投和海宁融创分别出资不超过3000万元和950万元 合计融资额不超过10.4亿元 [1] - 增资完成后拓荆科技对拓荆键科的持股比例降至53.57% 国投集新持股比例约为12.71% 成为拓荆键科第二大股东 [1] 子公司业务发展 - 拓荆键科专注于三维集成技术领域 已推出晶圆对晶圆混合键合设备 晶圆对晶圆熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备等一系列产品 [2] - 公司产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案 [2] - 拓荆键科2024年营业收入为9729.50万元 利润总额为-192.22万元 净利润亏损213.65万元 2025年一季度实现营收为0 净亏损1594万元 [2] 行业技术前景 - 三维集成技术作为半导体产业前沿领域 通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 可提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [2] 投资估值分析 - 拓荆键科截至2024年12月底资产净额为5521.98万元 较本次融资投前估值25亿元 增值率高达4427.36% [2] - 增资目的是推动拓荆键科在三维集成设备领域迅速发展 改善财务状况 扩张产能 增强研发实力 扩大业务规模 [1]

中美经贸关系 - 中美双方在西班牙马德里就经贸问题举行会谈 讨论美单边关税措施 滥用出口管制及TikTok等议题[1] - 美商务部将多家中国实体列入出口管制"实体清单" 中方表示坚决反对[3] - 商务部决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查 并就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查[4] 中国政策动向 - 国务院常务会议指出要拓宽民间投资空间 支持民间资本加大新质生产力 新兴服务业 新型基础设施等领域投资[2] - 会议推动生物医学技术创新发展 加快技术研发和成果转化应用 促进生物医药产业提质升级[2] - 财政部将提前下达部分2026年新增地方政府债务限额 靠前使用化债额度 多措并举化解存量隐性债务[7] - 国家网信办鼓励金融机构探索使用数字人民币等新型支付方式开展跨境支付 积极稳妥开展金融产品和服务模式创新[9] - 《预制菜食品安全国家标准》草案通过专家审查 餐饮门店使用预制菜将纳入强制信息披露范畴[10] 金融数据 - 2025年前八个月社会融资规模增量累计26.56万亿元 比上年同期多4.66万亿元[5] - 8月末M2余额331.98万亿元 同比增长8.8%[5] - 前八个月人民币贷款增加13.46万亿元 人民币存款增加20.5万亿元[5] 汽车产业政策 - 工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案》 目标2025年实现汽车销量3230万辆左右 同比增长约3%[8] - 方案推进智能网联汽车准入和上路通行试点 有条件批准L3级车型生产准入[8] - 方案进一步规范汽车产业竞争秩序 加强成本调查和价格监测[8] 公司动态 - 证监会查处东方通严重财务造假案件 公司连续四年虚增收入和利润 拟罚款2.29亿元 对7名责任人合计罚款4400万元 实际控制人被采取10年证券市场禁入[11] - 东材科技高速电子树脂已通过覆铜板厂商供应到英伟达 华为等主流服务器体系[12] - 拓荆科技拟定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设项目[13] - 歌尔光学拟通过增发5.3亿元注册资本的方式取得上海奥来100%股权[14] - TCL科技拟约295亿元投建第8.6代印刷OLED生产线项目[15] - 青山纸业子公司净利润占公司同期净利润比重极小[16] - 慧博云通关联方申晖金婺拟收购宝德计算22.0875%股份并取得其控制权[17] - 炬申股份在股票异常波动期间存在减持回购账户股票的情形[18] - 新炬网络上海森枭已减持162.71万股公司股份 减持计划尚未实施完毕[19] - 四会富仕控股股东与其一致行动人在股票异动期间存在卖出公司股票的行为[19] - 炬光科技控股股东 实际控制人及其一致行动人近期减持86.88万股[19] 国际市场 - 美股三大指数涨跌不一 道琼斯指数跌0.59% 标普500指数跌0.05% 纳斯达克综合指数涨0.44%续创收盘新高[20] - 大型科技股多数上涨 特斯拉涨超7% 微软 苹果涨超1% 甲骨文跌超5%[20] - 英伟达收缩云计算业务 减少吸引企业使用DGX Cloud云服务的努力[21] - 经济学家预测中值显示美联储年内将有两次降息 超过40%受访者预测降息三次[22] - 摩根士丹利预计美联储本周起将连续四次降息[22] - 美国参议院共和党人计划投票确认特朗普提名斯蒂芬·米兰出任美联储理事[23] - 贝莱德高管Rick Rieder成为接替鲍威尔担任下一任美联储主席的热门人选[24]

公司融资动态 - 拓荆科技拟向控股子公司拓荆键科增资 拓荆科技拟以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为53.5719% [1] - 大基金三期通过子基金以不超过4.5亿元参与增资 这是该基金2024年5月成立以来首次公开出手 [1] - 国投集新拟以不超过4.5亿元认缴新增注册资本192.16万元 交易完成后持股比例约为12.7137% 大基金三期对国投集新出资比例为99.9% 出资额710亿元 [1] - 华虹产投和海宁融创分别拟以不超过3000万元和950万元认缴新增注册资本12.81万元和4.06万元 [2] - 拓荆键科本次融资总额不超过10.4亿元 投前估值25亿元 [1] - 拓荆科技同时公布定增募资不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设(15亿元) 前沿技术研发中心建设(20亿元)及补充流动资金 [4] 子公司业务概况 - 拓荆键科成立于2020年9月 聚焦三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化 [2] - 产品线包括晶圆对晶圆混合键合设备 熔融键合设备 芯片对晶圆键合前表面预处理设备 键合套准精度量测产品等 [2] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [2] - 2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 [4] 技术领域介绍 - 三维集成是通过垂直堆叠芯片或功能层实现高密度封装的器件系统 本质属半导体集成电路但采用新封装形式 [3] - 技术特点包括提升封装效率和晶体管密度 缩小尺寸 缩短互连线以降低功耗 [3] - 发展旨在延续摩尔定律 应对传统二维集成的物理限制 [3] 母公司经营状况 - 拓荆科技2022-2024年营业收入分别为17.06亿元 27.05亿元 41.03亿元 年复合增长率55.08% [4] - 公司产能利用率处于较高水平 现有产能无法满足未来客户订单需求 [4] - 高端半导体设备产业化基地建设项目将提升PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力 [5] - 前沿技术研发中心将开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等先进薄膜沉积设备的研发 [6]

科创板上市标准设计 - 科创板第二至第五套上市标准未设置净利润门槛 为未盈利企业提供多元上市路径 [1] - 第二套标准考核"营收规模+研发强度" 第三套考核"营收规模+现金流" 第四套考核"营收规模+市值" 第五套考核"市值+阶段性研发成果" [1][2] - 第五套标准适用于尚未商业化但技术领先的创新企业 更考验硬实力 [2] 企业上市成效 - 54家未盈利企业通过四类上市标准实现IPO 合计募资超2000亿元 [1] - 19家公司通过第二套标准上市 包括寒武纪、中芯国际、百济神州等企业 [2] - 17家公司通过第四套标准上市 平均市值达375亿元 是上市时30亿元市值门槛的10倍以上 [2] - 17家公司通过第五套标准上市 覆盖创新药、疫苗和高端医疗器械领域 均已实现产品上市或申请获受理 [2] 财务表现改善 - 54家未盈利企业2024年合计营业收入1745亿元 同比增长24% 其中26家公司营收超10亿元 [3] - 2024年合计净亏损136亿元 同比缩亏36% 22家公司首次实现盈利摘U [3] - 2025年上半年合计营业收入999亿元 同比增长8% 合计净亏损15亿元 同比缩亏70% [3] - 山东天岳和拓荆科技从上市前连续亏损转为2024年净利润分别突破1亿元和6亿元 [3] 技术创新突破 - 百济神州肿瘤新药泽布替尼半年度销售额超百亿元 成为明星单品 [4] - 百利天恒自主研发全球首个完成Ⅲ期研究的双抗ADC药物iza-bren 海外授权交易创造国产纪录 [4] - 中芯国际发挥链主引领作用 上游硅产业集团和拓荆科技打破国外垄断 下游寒武纪攻坚AI算力芯片开发 [4] 政策支持体系 - 科创板2025年推出"1+6"政策体系 搭建科创成长层 重启第五套标准 纳入人工智能、商业航天、低空经济等领域 [6] - 科创成长层实行入层—培育—出层闭环管理 辅以差异化信披和投资者适当性门槛 [6] - 政策发布后新增受理15家IPO申请 其中4家为未盈利企业 1家适用第五套标准 [6] - 2025年上半年32家科创成长层企业营收同比增长38% 净利润大幅减亏71亿元 [6] 研发成果转化 - 第五套标准上市企业推动46款药品/疫苗获批上市 其中20款为境内外均未上市的1类新药 [6] - 迪哲医药舒沃替尼获美国FDA批准 成为全球首个在美获批的EGFR Exon20ins NSCLC国创新药 [6] - 百济神州2025年上半年研发投入72.78亿元 居A股药企榜首 研发投入占营收比例达42% [2]

公司战略与资本运作 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2] - 拓荆键科投前估值25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 公司同步披露46亿元定增预案 包括17.68亿元高端半导体设备产业化基地建设项目和20亿元前沿技术研发中心建设项目 [1][4] 业务发展与市场前景 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 2025年上半年营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 高端半导体设备市场需求受人工智能和高性能计算领域驱动持续增长 公司现有产能无法满足未来订单需求 [4] - 三维集成设备增资与薄膜沉积设备扩产同步推进 通过新建产线解决产能瓶颈并提升产业化能力 [2][4] 投资主体与股权结构 - 本次增资共6家主体参与 包括拓荆科技(不超过4.5亿元)、国投集新(不超过4.5亿元)、员工持股平台(合计不超过1亿元)及其他机构投资者 [2] - 增资后拓荆科技对拓荆键科持股比例降至53.57% 国投集新作为大基金三期投资平台首次直接投资半导体产业项目 [1][2] - 国投集新由大基金三期持股99.9% 此前无对外投资记录 此次投资标志大基金三期首次投向半导体产业 [1]

融资计划 - 拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过46亿元[1][2] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本30% 即不超过8391.87万股[2] - 募集资金净额拟投入高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心建设及补充流动资金[1][2] 资金投向 - 高端半导体设备产业化基地建设项目拟投入17.68亿元 其中使用此次募集资金15亿元进行追加投资[2] - 项目建设期为5年 将在沈阳浑南区新建产业化基地 包括生产洁净间 立体库房 测试实验室等设施[2] - 前沿技术研发中心建设项目拟投入20亿元 开展多款先进薄膜沉积设备研发[3] 项目意义 - 项目实施将大幅提升高端半导体设备产能 支撑PECVD SACVD HDPCVD等薄膜沉积设备系列产品的产业化能力[3] - 通过智能化配套设施建设提升生产效率 满足下游市场及客户需求[3] - 开展PECVD ALD 沟槽填充CVD等工艺设备研发 突破前沿核心技术[3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入19.54亿元 同比增长54.25%[4] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润9428.80万元 同比下跌26.96%[4] - 净利润下降主要因第一季度新产品验证过程成本较高 毛利率较低[4] - 第二季度毛利率环比大幅改善 呈现稳步回升态势[4] 公司治理 - 董事杨卓辞去公司第二届董事会董事及战略规划委员会委员职务[4] - 董事杨柳辞去公司第二届董事会董事及提名委员会委员职务[4] - 国家集成电路产业投资基金提名袁训和张昊玳为非独立董事候选人[4]

大基金三期投资 - 大基金三期通过子基金国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 完成交易后持股比例约12.7137% [1][3][5] - 国投集新基金成立于2024年12月31日 出资额710.71亿元 主要出资人为大基金三期 执行事务合伙人为国投创业 穿透后实控人为国务院国资委 [5][6] - 拓荆键科投前估值25亿元 融资总额不超过10.395亿元 [3] 拓荆键科股权结构 - 增资前拓荆科技持股57.8471% 增资后持股比例降至53.5719% [4] - 新增投资者包括国投集新 上海华虹虹芯二期 员工持股平台展昀禾 展昀启以及海宁融创 [7] - 现有股东上海鑫强汇转让79.4249万元注册资本给非关联投资方 转让后表决权全权委托给拓荆科技行使 [7] - 交易完成后拓荆科技合计控制拓荆键科约77.7069%表决权 仍为控股子公司 [7] 拓荆键科业务与技术 - 聚焦三维集成领域先进键合设备及量检测设备的研发与产业化 产品包括混合键合 熔融键合设备及配套量测设备 [8] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [8] - HBM成为AI芯片核心组件 推动键合设备需求激增 混合键合设备在HBM市场渗透率将从2025年1%跃升至2028年36% [9][10] 财务数据与市场前景 - 拓荆键科2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 2025年一季度净利润-1594万元 [10][11] - 摩根大通预测HBM TCB设备市场规模从2024年4.61亿美元增长至2027年超15亿美元 [10] - 混合键合设备市场规模从2025年900万美元爆发式增长至2028年8.73亿美元 年复合增长率超150% [10] 拓荆科技资本运作 - 披露定增预案 拟募集资金不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心及补充流动资金 [12][13] - 全球300mm晶圆厂设备投资2025年预计增长20%至1165亿美元 2026年增长12%至1305亿美元 [13] - 中国大陆市场2025-2027年保持每年300亿美元以上投资规模 [13] - 薄膜沉积设备占半导体设备全球销售额约22% 受益于晶圆产能扩张 [14]