证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-060 截至 2023 年 9 月 30 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 995,955 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2252%，回购成交的最高 价为 34.66 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 29,991,445.03 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方 ...

公司基本信息 - 证券代码为东芯股份，证券简称为 688110 [1] - 投资者关系活动时间为 2023 年 9 月 27 日，地点在公司会议室 [1] - 接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，投资者关系王佳颖 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书向投资者介绍半年度经营情况 [1] 业务相关问题 主营业务 - 公司是中国大陆少数能同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司，产品应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域 [1] 产品区别 - 与 2D NAND 相比，3D NAND 通过多层堆叠存储单位，在相同体积下可实现数倍于传统内存的存储容量，公司目前不涉及 3D 相关业务，但有技术储备 [1] 销售模式 - 公司产品销售采用“经销、直销相结合”模式，经销为买断式销售，直销是终端客户直接下单，公司视业务性质选择销售模式以满足客户需求和提高运作效率 [1] 市场节奏 - 海外大厂逐步退出 SLC NAND 市场，国产 SLC NAND 市场份额扩大取决于国内代工厂产能扩大，国内总体代工产能较小，有较大扩展空间 [2] 竞争情况 - NOR Flash 竞争激烈，小容量 NOR 面对的 SIP 市场有限，高容量 NOR 大陆供应商不多，美光和赛普拉斯继续退出部分市场，未来主要竞争对手是台湾地区的旺宏和华邦 [2] 产品特点 - 公司研发的 DDR3(L) 系列是可传输双倍数据流的 DRAM 产品，具有高带宽、低延时特点，在通讯设备、移动终端等领域应用广泛 [2]

公司经营情况概述 - 公司主要从事存储芯片的研发和生产,产品包括SLC NAND、MCP和DRAM等[1][2] - 公司在SLC NAND、SPI NAND等核心技术方面具有明显优势,产品在可靠性、耐久性等方面表现稳定,正逐步向车规级标准迈进[2] - 公司自主研发的DDR3和LPDDR系列DRAM产品,在通讯设备、移动终端等领域应用广泛[2] 市场需求分析 - 公司SLC NAND主要面向工业类客户,客户对产品可靠性要求较高[1] - MCP产品整体市场需求较为稳定,价格波动相较其他产品较小,主要针对模块类客户[1] - 随着物联网、5G等应用的发展,中大容量NOR Flash产品在汽车电子、5G基站等领域需求增长[1] 研发及人才管理 - 公司建立了可查询、可比对的产品研发平台,实现研发资源的高效共享[2] - 公司持续引入优秀人才,并建立了全面的培训体系,加快新人融入[2] 公司发展战略 - 以"提供可靠高效的存储产品及设计方案"为使命,"成为中国领先的存储芯片设计企业"为愿景[2] - 通过持续研发创新、制程升级等,保持现有产品的性能领先优势[2] - 加大对物联网、智能硬件、汽车电子等新兴领域的布局和开拓,提高市场占有率[2] - 以存储产品为核心,拓展智能化外延,开发具有特色的存储产品,提升盈利空间[2]

重要内容提示： 截至 2023 年 9 月 26 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 995,955 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2252%，回购成交的最高 价为 34.66 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 29,991,445.03 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》 （公告编号：2023-038）、《关于以集中 ...

活动基本信息 - 活动时间为2023年9月19日 [1] - 活动地点在公司会议室 [1] - 参与单位有东方基金、中金证券等，还有璟熔投资等其他机构 [1] - 上市公司接待人员有投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] - 活动类别包括路演活动、现场参观、电话会议 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍半年度经营情况 [1] 交流问题及答复 NOR Flash相关 - NOR Flash占公司营收比重少，有较大发展空间，以1.8v低功耗中大容量为主，研发的标准电压中大容量产品正推向市场 [1] - 终端客户多为工业、网通等对稳定性要求高的客户，销售策略针对各行业头部客户并积极拓展 [1] DRAM市场相关 - 根据Trendforce统计，2021年利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，主要应用在机顶盒、电视等领域 [1] 公司发展战略相关 - 通过持续研发创新、制程升级和性能迭代，保持现有产品技术先进性 [1] - 在现有应用领域基础上，加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域布局开拓，提高市场占有率，提升定制化产品及服务能力 [1] - 以存储产品为核心，拓展智能化外延，以应用为导向开发特色存储产品，通过差异化提升盈利空间 [1] - 持续开拓国内优质客户，服务行业重要客户，逐步拓展海外市场，提升全球市场地位和影响力 [1] 车规类产品布局相关 - 公司NAND Flash以及NOR Flash均有产品通过AECQ100测试，适用于车规级应用环境 [2] - 聚焦高附加值产品，顺应汽车产业智能网联功能布局，发展车规级存储芯片，实现产业化目标 [2]

海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：东芯股份 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：张坤、陈城 | 被保荐公司代码：688110 | 重大事项提示 2023 年 1-6 月，公司营业收入为 2.40 亿元，较上年同期减少 66.42%；归属 于母公司所有者的净利润-7,510.75 万元，较上年同期减少 134.99%。受宏观经 济增速放缓、地缘政治局势紧张和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电 子为代表的下游应用需求疲软，市场景气度下降，公司营业收入、归属于母公 司所有者的净利润均有所下滑。 周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷 不会长期持续。未来随着大数据时代的向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智 能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。公司将继续 深耕产品研发和技术创新，进一步完善产品矩阵和结构，秉持"本土深度、全 球广度"的供应链布局，着力提升公司业绩，改善企业财务状况。2023 年 1-6 月，公司生产经营正常，不存在重大风险。 经 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-058 重要内容提示： 截至 2023 年 8 月 31 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份 918,357 股，占公司总股本 442,249,758 股的比例为 0.2077%，回购成交的最高 价为 33.00 元/股，最低价为 27.77 元/股，支付的资金总额为人民币 27,315,156.00 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本信息 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集 中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000 万元（含）、不超过人民币20,000万元（含）的首次公开发行普通股取得的超募 资金，以不超过人民币40元/股（含）的价格，通过集中竞价交易方式回购公司 股份。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体内容 详见公司分别于2023年5月11日、2023年5月27日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方 ...

财务业绩 - 公司2023年上半年实现营业收入1,234.56亿元，同比增长20.5%[1] - 公司毛利率为35.7%，同比提高2.3个百分点[1] - 公司2023年上半年实现营业收入10.41亿元，同比增长17.91%[10] - 公司存储芯片业务收入占比达到87.91%，是公司主要收入来源[10] - 2023年上半年公司实现营业收入23,964.19万元，同比减少66.42%[13] - 2023年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润-7,510.75万元，同比减少134.99%[13] 研发投入 - 公司研发投入为123.45亿元，占营业收入的10.0%[1] - 公司2023年上半年研发投入占营业收入的比例为12.91%，同比增加1.91个百分点[10] - 2023年上半年公司研发投入占营业收入的比例为34.94%，同比增加27.22个百分点[13] 产品及技术 - 公司主要产品包括NAND Flash、NOR Flash和DRAM等存储芯片[17] - 公司设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为国内领先的闪存芯片工艺制程[17] - 公司自主设计的SPI NOR Flash、DDR3(L)、LPDDR和MCP系列产品具有多项技术优势[19] 市场拓展 - 公司正在积极推进在海外市场的业务拓展，预计2023年海外收入占比将达到30%[1] - 公司将进一步拓展国内外市场，提升产品竞争力[10] - 公司将加强与下游客户的合作，提升市场份额[10] 产能扩张 - 公司将继续推进产能扩张计划，满足市场需求[10] 并购及投资 - 公司已完成多项并购交易，进一步丰富产品线和技术实力[1] - 公司参与投资上海道禾产芯私募投资基金合伙企业，累计实缴出资8,000万元[66] 人力资源 - 公司拥有员工3,456人，较上年同期增加10.2%[1] - 公司研发人员145人，占公司总人数的59.18%，研发人员薪酬合计4,997.68万元[38] - 公司新增认定陈慧、陈纬荣为公司核心技术人员[71] - 公司聘任蒋雨舟女士、潘惠忠先生为公司副总经理[70] 激励计划 - 公司计划在未来3年内投资500亿元用于新产品和新技术的研发[1] - 公司发布2023年限制性股票激励计划，以激发员工积极性和活力[43] - 公司2022年限制性股票激励计划预留限制性股票共计42.51万股作废[72] - 公司于2023年5月9日向117名激励对象授予401.70万股限制性股票[77] 风险因素 - 公司存在业绩大幅下滑或亏损的风险，主要受宏观经济增速放缓、地缘政治局势紧张和行业周期性波动等多重因素影响[45] - 公司存在研发团队风险、技术升级导致产品迭代风险、研发风险和核心技术泄密风险[46][47][48][49][50] - 公司存在委外加工及供应商集中度较高的风险和境外经营风险[51] - 公司存在业绩波动风险和存货跌价风险[52] - 公司存在行业周期性风险和宏观环境风险[53][54] - 公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险[56] 公司治理 - 公司严格履行信息披露义务，提升公司规范运作水平和透明度[43] - 公司持续优化绩效评估机制和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制[43] - 公司于2023年1月31日和2023年5月9日分别召开了2023年第一次临时股东大会和2022年年度股东大会[69] - 公司对本激励计划的内幕信息知情人在本激励计划公告前6个月内的股票买卖情况进行了自查，未发现内幕交易行为[76] 股份锁定及减持 - 公司股票上市后36个月内不转让或委托他人管理首发前股份，也不提议由公司回购首发前股份[83,88,94] - 公司股票上市后且实现盈利前，自公司股票上市之日起3个完整会计年度内不减持首发前股份[88,96,98] - 公司股票上市后且实现盈利后，将自公司当年年度报告披露后次日与自公司股票上市交易之日起36个月届满之日孰晚之日起减持首发前股份[88,96,98] - 所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价[89,96] - 所持首发前股份的锁定期（包括延长的锁定期限）届满后两年内，每年累计减持的股份数量不超过所持公司股份总数的50%[89,96] 募集资金管理 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为33.37亿元，扣除发行费用后募集资金净额为30.64亿元[147] - 公司首次公开发行股票募集资金用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金项目[147] - 公司首次公开发行股票募集资金中有12.93亿元用于永久补充流动资金[147] - 公司首次公开发行股票募集资金投入进度为82.77%[147] - 公司于2022年1月4日和2023年1月4日分别审议通过使用最高不超过30.64亿元和20.00亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理[151] - 公司于2023年1月4日审议通过使用部分超募资金60,000.00万元用于永久性补充流动资金[153] 股权结构 - 公司前十大股东中，东方恒信集团有限公司持股比例为32.38%[159] - 公司前十大无限售条件股东中，哈勃科技创业投资有限公司持有13,267,493股[160] - 公司前十大无限售条件股东中，齐亮持有11,340,000股[160] - 公司董事、总经理谢莺霞持有公司股份75万股[2] - 公司董事、董事会秘书、副总经理蒋雨舟持有公司股份7万股[2] - 公司财务总监朱奇伟持有公司股份10.5万股[2] 财务数据 - 公司2023年6月30日的货币资金为21.06亿元人民币[1] - 公司2023年6月30日的交易性金融资产为2.5亿元人民币[1] - 公司2023年6月30日的应收账款为5.69亿元人民币[1] - 公司2023年6月30日的存货为8.08亿元人民币[1] - 公司2023年6月30日的其他权益工具投资为8000万元人民币[1] - 公司2023年6月30日的固定资产为1.21亿元人民币[1] - 公司2023年6月30日的在建工程为46.48万元人民币[1]

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-057 东芯半导体股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 26 日发布公 司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度 经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 09 月 06 日 上午 10:00-11:00 举行 2023 年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年半年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范 围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 （一） 会议召开时间：2023 年 09 月 06 日 上午 10:00-11:00 会议召开时间：2023 年 09 月 06 日(星期三) 上午 10:00-11: ...

东芯半导体股份有限公司 关于 2023 年半年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、本次计提资产减值准备情况概述 根据《企业会计准则》以及公司财务制度等相关规定，为客观公允地反映公 司2023年半年度财务状况及经营成果，基于谨慎性原则，对截至2023年6月30日 合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减值 准备。 公司本次计提信用减值损失-166.99万元，计提资产减值损失7,827.27万元， 具体如下表： 单位：人民币万元 | | 项目 | 计提减值准备金额 | | | --- | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | 应收账款坏账损失 | | 106.20 | | | 其他应收款坏账损失 | | -270.81 | | | 其他非流动资产坏账损失 | | -2.38 | | 资产减值损失 | 合同资产减值损失 | | 39.80 | | | 存货跌价损失 | | 7,787.47 | | | 合计 | | 7,660.28 | 证券 ...