东芯半导体股份有限公司独立董事关于 第二届董事会第八次会议相关事项的独立意见 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司独立董事规则》 等法律、行政法规、部门规章和规范性文件，以及《东芯半导体股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）等有关规定，我们作为东芯半导体股份有限 公司（以下简称"公司"）的独立董事，现就公司第二届董事会第八次会议相关事 项发表如下独立意见： 一、《关于2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 的独立意见 经核查，我们认为：公司2023年半年度募集资金的存放和使用符合中国证 券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放和使用的相关 监管要求和管理办法，不存在募集资金存放和使用违规的情形。公司所披露的 募集资金存放和使用情况信息与实际情况一致，如实履行了信息披露义务。独 立董事一致同意审核通过2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报 告。 （以下无正文） （本页无正文，为《东芯半导体股份有限公司独立董事关于第二届董事会 第八次会议相关事项的独立意见》的签字页 ) 独立董事: The 18 Bla JOSEPH ZHIFENG 黄志伟 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-055 东芯半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，东芯 半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）就 2023 年半年度募集 资金存放与使用情况专项报告说明如下： 一、 募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和到账时间 经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558 号），并经上海证券交易所同意，公 司于 2021 年 12 月向社会公开发行人民币普通股 11,056.244 万股，每股面值人民 币 1.00 元，每股发行价为人民币 30.18 元，募集资金总额为人民币 333,677 ...

东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 24 日以现场 与通讯相结合的方式召开了第二届监事会第八次会议（以下简称"本次会议"）。 本次会议的通知已于 2023 年 8 月 14 日以电子邮件或电话的方式送达全体监事。 本次会议由公司监事会主席王亲强先生召集并主持，会议应出席监事 3 名，实际 出席监事 3 名。本次会议的召集、召开程序和方式符合《公司法》等法律法规以 及《东芯半导体股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定， 会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 会议经与会监事审议并书面表决通过了如下议案： 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-054 东芯半导体股份有限公司 第二届监事会第八次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 （一）审议通过《关于 2023 年半年度报告及其摘要的议案》 经核查，监事会认为，（1）公司 2023 年半年度报告的编制和审议程序规范 合法，符合法律、法规、公司章程及监 ...

现金流量相关指标变化 - 2021年经营活动产生的现金流量净额为41,982,691.75元，2020年为90,739,979.89元[3][6] - 2021年投资活动产生的现金流量净额为 - 45,777,246.79元，2020年为 - 18,572,160.43元[3][6] - 2021年筹资活动产生的现金流量净额为3,064,183,394.59元，2020年为78,592,938.93元[6] - 2021年汇率变动对现金及现金等价物的影响为268,685.37元，2020年为 - 1,650,142.97元[6] - 2021年现金及现金等价物净增加额为3,060,657,524.92元，2020年为149,110,615.42元[6] - 2021年末现金及现金等价物余额为3,242,344,806.12元，2020年末为181,687,281.20元[6] - 2021年经营活动产生的现金流量净额117,522,087.87元，较2020年228,390,811.55元减少48.54% [50] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为1.18亿元，同期减少48.54%[52] - 经营活动现金流量净额为1.18亿元，同比下降48.54%，因出口业务减少退税和支付保证金增加[160] - 筹资活动现金流量净额为30.37亿元，同比增长5035.09%，因首发上市募集资金增加[160] 实收资本及所有者权益相关指标变化 - 2021年期初实收资本为331,687,318.00元，本期增加110,562,440.00元[10][13] - 本期期末实收资本（或股本）余额为442,249,758元[19] - 本期实收资本（或股本）较上期增加110,562,440元[28] - 本期期末资本公积余额为3,218,259,644.44元[32] - 本期资本公积较上期增加2,953,019,125.39元[28] - 本期期末盈余公积余额为17,602,163.25元[32] - 本期盈余公积较上期增加17,602,163.25元[28] - 本期期末未分配利润余额为158,419,469.29元[32] - 本期未分配利润较上期增加195,615,945.52元[28] - 本期期末所有者权益合计余额为3,836,531,034.98元[32] - 本期所有者权益合计较上期增加3,276,799,674.16元[28] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产3,820,252,676.53元，较2020年末501,404,956.99元增长661.91% [50] - 报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产38.20亿元，较上期末增长661.91%[52] 综合收益及利润相关指标变化 - 2021年综合收益总额为 - 6,529,234.73元[13] - 2021年归属于上市公司股东的净利润261,796,151.50元，较2020年19,533,095.76元增长1,240.27% [50] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润255,266,140.57元，较2020年17,553,189.22元增长1,354.24% [50] - 本报告期公司实现归属于上市公司股东的净利润2.62亿元，同比增长1240.27%[52][61] - 本报告期公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.55亿元，同比增长1354.24%[52][61] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润26179.62万元，较上年同期增长1240.27%[159] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润25526.61万元，较上年同期增长1354.24%[159] 营业收入及相关指标变化 - 2021年营业收入1,134,281,270.31元，较2020年784,307,913.62元增长44.62% [50] - 本报告期公司实现营业收入11.34亿元，同比增长44.62%[52][61] - 报告期内公司实现营业收入113428.13万元，较上年同期增长44.62%[159] - 营业收入为11.34亿元，同比增长44.62%，主要因产品线丰富、产品放量及价格上涨[160] - 2021年主营业务收入11.33亿元，同比增长44.83%，受益于行业回暖、需求旺盛和销售规模扩大[162] - 2021年大中华地区营业收入9.21亿元，同比增长57.32%，公司紧抓国产替代机遇深耕本土市场[165] - 大中华地区营业收入92072.85万元，上年为51238.17万元，同比增加44.35%，毛利率增加23.55个百分点[194] - 非大中华地区营业收入21271.38万元，上年为14403.08万元，同比增加32.29%，毛利率增加9.03个百分点[194] - 经销模式营业收入33140.69万元，营业成本21607.43万元，毛利率34.80%，营业收入同比减少1.16%，营业成本同比减少24.30%，毛利率增加19.93个百分点[194] - 直销模式营业收入80203.54万元，营业成本44033.82万元，毛利率45.10%，营业收入同比增加79.29%，营业成本同比增加33.62%，毛利率增加18.77个百分点[194] 每股收益及净资产收益率相关指标变化 - 2021年基本每股收益0.77元/股，较2020年0.06元/股增长1,183.33% [50] - 报告期，公司基本每股收益及稀释每股收益0.77元/股，较上年同期增长1183.33%[52] - 报告期，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.75元/股，较上年同期增长1400.00%[52] - 2021年加权平均净资产收益率29.49%，较2020年4.17%增加25.32个百分点 [50] 研发投入相关指标变化 - 2021年研发投入占营业收入的比例为6.60%，较之前的6.06%增加0.54个百分点 [50] - 报告期内，公司研发费用7481.38万元，占当期营业收入6.60%，研发投入较上年同比增长57.37%[61] - 截至报告期末，公司研发及技术人员数量较上年同期增加29.85%[61] - 本年度费用化研发投入74,813,809.31元，上年度47,541,528.31元，变化幅度57.37%；研发投入合计74,813,809.31元，上年度47,541,528.31元，变化幅度57.37%；研发投入总额占营业收入比例本年度6.60%，上年度6.06%，变化0.54%；研发投入资本化的比重均为0%[117] - 研发费用为7481.38万元，同比增长57.37%，因研发项目展开，人员和设备增加[160] 其他损益相关指标变化 - 2021年计入当期损益的政府补助为9,802,518.54元，2020年为984,980.56元，2019年为44,639.00元[69] - 2021年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益为69,445.18元，2020年为6,414,752.43元，2019年为2,613,666.57元[69] - 2019年非流动资产处置损益为 - 15,313.14元[69] 公司上市及运营相关事件 - 2021年下半年基于SMIC 19nm工艺平台完成SLC NAND Flash首颗流片[71] - 基于SMIC 24nm工艺平台实现最大至32Gb产品设计流片，覆盖1Gb到32Gb系列产品设计研发[71] - 2021年12月10日公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市[71] - 公司设计研发并量产的24nm NAND、48nm NOR为我国领先的闪存芯片工艺制程[72] - 公司与中芯国际合作将NAND Flash工艺制程推进至19nm[76] - 本财务报表于2022年4月21日经公司董事会批准报出[78] - 本财务报表以持续经营为基础编制[81] - 公司于2021年12月10日在上海证券交易所挂牌交易，新股发行后注册资本为442,249,758.00元人民币[93] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[85] - 公司财务报表按照企业会计准则及相关规定编制[94] 金融资产与金融负债会计处理 - 公司对应收融资租赁款初始计量时，将租赁投资净额作为入账价值[97] - 金融资产分为以摊余成本计量、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益、以公允价值计量且其变动计入当期损益三类[98] - 金融负债分为以公允价值计量且其变动计入当期损益和以摊余成本计量两类[98] - 以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款等，按公允价值初始计量[101] - 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资等，按公允价值初始计量[101] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产等，按公允价值初始计量[102] - 以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据等，按公允价值初始计量[105] - 公司2021年年度报告涉及金融资产、金融负债等会计处理[129,132,133,140] - 满足特定条件时公司终止确认金融资产，整体或部分转移满足条件时按规定计当期损益[126] - 对现存金融负债合同条款实质性修改，终止确认现存负债并确认新金融负债[127] - 合并财务报表以控制为基础确定范围，抵销内部交易影响[128] - 子公司少数股东相关权益和亏损按规定列示和处理[130] - 处置子公司交易分一揽子和非一揽子交易进行不同会计处理[134] - 购买子公司少数股权差额调整合并资产负债表资本公积或留存收益[134] - 金融负债终止确认时，账面价值与支付对价差额计当期损益[135] - 金融资产和金融负债公允价值按活跃市场报价或估值技术确定[136] - 公司以单项或组合方式估计金融资产预期信用损失，逾期超30日通常认为信用风险显著增加[137,138] 公司研发与知识产权情况 - 截至2021年12月31日，公司拥有研发与技术人员87人，占公司总人数的47.28%[109][112] - 公司目前持有覆盖主流存储芯片的境内外发明专利78项[109] - 本年发明专利新增申请数2个，获得数3个，累计申请数87个，获得数69个；软件著作权累计申请数和获得数均为13个；其他新增申请数29个，获得数15个，累计申请数71个，获得数57个；合计新增申请数31个，获得数18个，累计申请数171个，获得数139个[117] 产品投资情况 - 24nm NAND Flash系列产品预计总投资规模6,000.00，本期投入金额1,073.36，累计投入金额4,391.58，个别产品已量产[120] - 28nm NAND Flash系列产品预计总投资规模5,000.00，本期投入金额1,043.82，累计投入金额3,772.78，个别产品已量产[120] - 48nm NOR Flash系列产品预计总投资规模5,000.00，本期投入金额1,508.96，累计投入金额4,185.51，个别产品已量产[120] - 19nm NAND Flash系列产品预计总投资规模19,940.00，本期投入金额2,795.21，累计投入金额3,161.45，处于研发阶段[120] - 车规产品预计总投资规模14,273.88，本期投入金额202.23，累计投入金额202.23，处于研发阶段[120] 公司采购与销售相关情况 - 报告期内公司向前五大供应商采购金额占采购总额比例为86.35%[149] - 2021年度公司大中华地区以外销售收入占主营业务收入比例为18.77%[150] 公司资产账面价值情况 - 报告期末公司应收账款账面价值为25487.89万元，占当期营业收入比例为22.47%[151] - 报告期末公司存货账面价值为34903.95万元，计提的存货跌价准备余额为5275.58万元[151] - 2021年末总资产4,178,428,032.66元，较2020年末758,774,884.27元增长450.68% [50] - 报告期末，公司总资产41.78亿元，较上期末增长450.68%[52] 公司税收优惠情况 - 公司认定为高新技术企业，可享受企业所得税优惠税率15%[153] 公司费用相关指标变化 - 管理费用为5970.82万元，同比增长31.23%，原因是上市服务费增加和管理人员薪酬增长[160] - 财务费用为 - 903.14万元，同比下降129.48%，受汇率波动和外汇管理影响[160] 主营业务成本及毛利率相关指标变化 - 2021年主营业务成本6.56亿元，同比增长6.73%，源于销售规模和采购成本增长[162] - 20

重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 05 月 17 日(星期三) 上午 10:00-11:00 东芯半导体股份有限公司 关于召开 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩说明会的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/） 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2023-033 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 05 月 10 日(星期三) 至 05 月 16 日(星期 二)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 contact@dosilicon.com 进行提问。公司将在说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。 东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已分别于 2023 年 04 月 15 日、2023 年 04 月 28 日发布公司 2022 年年度报告、公司 2023 年第一季度报告，为便于广大投资者更全面 ...

财务数据 - 报告期内公司实现营业收入12,384万元，同比下滑64.05%[6] - 受到销售收入及毛利率下滑影响，归属于上市公司股东的净利润同比下降131.21%[6][9] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降137.47%，主要系本期收入下降导致收到的货款减少[9] - 基本每股收益和稀释每股收益同比下降132.00%，主要系本期净利润下降所致[10][11] - 公司2023年第一季度营业收入为12.38亿元[20] - 2023年第一季度归属于母公司所有者的净利润为-3.44亿元[20,21] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-3.30亿元[23,24] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-1.09亿元[23,24] - 2023年第一季度研发费用为3.55亿元[20] - 2023年第一季度资产减值损失为1.54亿元[21] - 2023年第一季度归属于母公司所有者权益合计为389.46亿元[20] - 2023年第一季度少数股东权益为17.81亿元[20] - 2023年第一季度所有者权益合计为407.27亿元[20] - 2023年第一季度负债和所有者权益总计为425.39亿元[20] 股东结构 - 公司前十大股东中，东方恒信资本控股集团有限公司持股比例为32.38%，为公司第一大股东[13] - 公司第二大股东为自然人齐亮，持股比例为5.40%[13] - 公司第三大股东为苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙），持股比例为5.09%[13] - 公司第四大股东为上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），持股比例为3.85%[13] - 公司第五大股东为哈勃科技创业投资有限公司，持股比例为3.00%[13] 资产负债情况 - 公司2023年第一季度货币资金为24.81亿元[17] - 公司2023年第一季度应收账款为7.55亿元[17] - 公司2023年第一季度存货为7.55亿元[17] - 公司2023年第一季度其他权益工具投资为8亿元[17] - 公司2023年第一季度固定资产为12.01亿元[17] - 公司2023年第一季度其他非流动资产为50.40亿元[17] - 公司2023年第一季度短期借款为5.24亿元[18] - 公司2023年第一季度应付账款为8.17亿元[18] - 公司2023年第一季度实收资本为44.22亿元[19] - 公司2023年第一季度资本公积为321.11亿元[19] 会计政策变更 - 2023年1月1日期初调整递延所得税资产和递延所得税负债合计1,853,616.08元[26,27] - 2023年1月1日期初调整盈余公积7,359.69元和未分配利润-189,131.23元[27,28] - 2023年1月1日期初调整少数股东权益-590,782.70元[28] 筹资活动 - 2023年第一季度收到其他与筹资活动有关的现金16,071,160.00元[25] - 2023年第一季度偿还债务支付的现金15,792,536.00元[25] - 2023年第一季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金597,136.90元[25] - 2023年第一季度支付其他与筹资活动有关的现金2,111,888.43元[25] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额-2,430,401.33元[25] 其他 - 报告期内公司研发投入合计3,554万元，同比增加58.60%，主要系本期研发项目的展开，研发人员、研发设备等均较上期有所增加[11] - 2023年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响-2,887,252.17元[25] - 2023年第一季度现金及现金等价物净减少49,164,902.04元[25]

财务业绩 - 公司2022年实现营业收入1,326,305.98万元，同比增长24.91%[1] - 公司2022年实现归属于上市公司股东的净利润为233,524.91万元，同比增长26.91%[1] - 公司2022年末总资产为1,688,524.98万元，较上年末增长23.91%[1] - 公司2022年末净资产为1,305,524.98万元，较上年末增长25.91%[1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.26元（含税）[5] - 公司2022年研发投入为123,456.78万元，占营业收入的9.31%[1] - 公司2022年末员工人数为12,345人，较上年末增加1,234人[1] 业务发展 - 公司2022年新推出了5G芯片产品系列，市场占有率达到15%[1] - 公司2022年完成了对ABC公司的并购，进一步扩大了在汽车电子领域的市场份额[1] - 公司2023年计划在国内新建两个生产基地，进一步提升产能[1] - 公司主营业务为集成电路设计、芯片封装和测试[13,14] - 公司主要产品包括存储器、闪存芯片、DRAM、PSRAM等[12,13] - 公司采用Fabless运营模式专注于芯片设计[12] - 公司产品应用于手机、消费电子、工业控制等领域[13] - 公司工艺制程技术不断提升，从28nm到14nm[13] - 公司积极布局5G、物联网等新兴应用领域[13,14] - 公司通过自主研发和并购等方式持续提升技术实力[13] 经营情况 - 公司2022年实现营业收入114,600.09万元，同比增长1.03%[16] - 公司2022年实现归属于上市公司股东的净利润18,543.22万元，同比减少29.17%[16] - 公司2022年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,485.63万元，同比减少35.42%[16] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-26,101.76万元，同比减少322.10%[16] - 公司2022年基本每股收益及稀释每股收益为0.42元/股，较上年同期减少45.45%[17] - 公司2022年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.37元/股，较上年同期减少50.67%[17] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为9.63%，较上年同期增加3.03个百分点[17] - 公司2022年第四季度归属于上市公司股东的净利润为-8,566.92万元[19] - 公司2022年计入当期损益的政府补助为6,432.50万元[20] - 公司2022年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益为19,025.80万元[20] 技术研发 - 公司积极应对挑战，不断精进研发技术实力，持续开发新产品[23] - 公司SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片产品线不断扩充[23] - 公司先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造[23] - 公司NOR Flash产品在48nm制程上持续开发更高容量新产品[23] - 公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并通过客户验证[23] - 公司车规产品研发进度良好，部分产品已通过AEC-Q100测试[23] - 公司持续加大研发投入力度，研发费用占营业收入9.63%[23] - 公司积极扩大产品线布局，形成了完整的NAND Flash、NOR Flash、DRAM及MCP的产品供应链[23] - 公司SLC NAND Flash产品广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域[23,24] - 公司自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持多种数据传输模式[24] - 公司专注于NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计研发和生产[27] - 公司自主设计的1xnm NAND Flash和48nm NOR Flash工艺制程处于国内领先水平[27] - 公司NAND Flash产品采用浮栅型工艺结构,存储容量覆盖512Mb至32Gb,可满足不同应用场景需求[29] - 公司NAND Flash产品在耐久性和数据保持特性方面表现稳定,单颗芯片擦写次数超过10万次,可在-40℃-105℃环境下保持10年数据有效性[29] - 公司自主设计的SPI NOR Flash存储容量覆盖64Mb至1Gb,广泛应用于可穿戴设备、移动终端等领域[30] - 公司与中芯国际、力积电等国际一流大厂深化合作,优化产业链结构,保障产能稳定[25] - 公司持续完善质量管理体系,提升产品质量和服务质量,获得客户一致好评[25] - 公司重视人才培养,通过多种方式吸引和培养优秀人才,员工数量和研发人员占比持续增加[25] - 公司NAND Flash已具备2xnm制程的量产能力，并向1xnm制程进一步迈进[38] - 公司NOR Flash可实现48nm制程量产，DRAM可实现25nm工艺节点的量产[38] - 公司自主设计研发的SLC NAND Flash产品已进入各领域标杆客户的供应链体系[39] - 公司产品在网络通讯、工业、物联网等领域应用广泛[39] - 公司持续获得多项行业荣誉,包括"专精特新小巨人企业"、"年度创新IC设计公司"等[39] - 公司将继续加大技术和产品研发投入,提高市场占有率,把握新兴应用领域增量市场[39] 行业分析 - 集成电路制程的先进性决定了存储芯片的成本

业务与市场情况 - 公司主要业务版块毛利率较高、收入增速较快，产品应用于对可靠性和质量要求高的行业，价格和毛利空间稳定 [1] - SLC NAND 第一季度是传统淡季，Q2 - Q4 需求总体攀升 [1] - 上海疫情对半导体产业链影响较小，对公司正常经营和研发无根本性影响，封装测试产能符合预期 [1] - 公司大部分客户需求按季度确定，目前未看到明显需求下降趋势 [1] - 产品下游应用领域包括通讯类（宏基站、微基站、个人家庭类产品等）、工业领域安防监控（球机、枪机、DVR、NVR 等）、穿戴式应用（TWS 无线蓝牙耳机、智能手表等）、工业用物联网模块和车联网模块 [2] - 近两三年 NOR Flash 规模扩大，预计 21 - 22 年全球市场规模达 35 亿美金；SLC NAND 占整个 NAND 市场约 5%，NAND 一年市场总体容量预计超 600 亿美金 [3] - 今年增量较快的领域包括通讯类客户 [4] 产能与库存策略 - 公司根据销售规模匹配备货量和产能，会根据市场判断合理备货 [2] - 东芯与力积电及中芯国际达成战略合作，两个代工厂今及未来两到三年产能可满足公司发展策略和布局 [2] - 公司采用直销和经销两种销售方式，直销终端客户按需投产，经销需备货应对零星需求，经销商涉及公司产品库存水位不高 [3] 产品进展与规划 - 2021 年 19 纳米产品进行第一轮流片，今年持续进行制程调试，预计 2 - 3 年贡献明显销售收入，可满足可穿戴等未来应用需求 [2][3][4] - 2021 年 NAND 和 NOR 产品进行车规产品验证和测试，预计今年完成全部产品和产线验证，正式推出认证的 SLC NAND 产品 [2] - NAND：38nm SLC NAND 继续生产，开发符合车规级 AECQ100 grade2 产品，配合代工厂研发下一代 1x nm NAND 制程节点产品 [3] - NOR：已量产 65nm 及 48nm 涵盖 64、128 和 256 的中高容量产品，预计今年为客户提供 512Mb 的 NOR，通过堆叠为工业、基站客户提供 1Gb 的 NOR [3] - DRAM：可提供 25nm 标准的 DDR3 接口产品，正在设计基于 25nm 的 LDDR4，未来可与最新制程的 SLC NAND 做一颗 MCP，针对 5G 客户 [3] - 存算一体和 DTR NAND 芯片在现有中小容量存储产品基础上延伸，尚在研发中 [2] - PSRAM 会逐步进入细分领域针对精准玩家，非主力产品，但可为有需要客户提供 [4] - LPDDR4 正在研发，已成功流片，应用于未来通讯类设备 [4] - MCP 22 年占比与 21 年大致持平，未来毛利率预计持续提升，NAND + DDR 自己生产 [4] 公司优势与人才建设 - SLC 是 NAND 产品最基础形态，可靠性更高；公司在国内外产线合作稳定，在 SLC 方面有良好技术储备，处于国内领先水平，争取追平国际先进水准 [2][3] - 公司在 NAND flash、NOR flash 和 DRAM 三大产品线有完备人才储备，通过长期技术培训、组织交流和“以老带新”等方式进行人才建设 [3] 业绩与增长动力 - 2021 年年报中东芯整体毛利率达 40%以上，有信心保持相当水平 [2] - 未来业绩增长主要来自不同类型、制程和应用范围的存储产品，如通讯行业的 SLC NAND、低功耗高可靠性的 128Mb 以上的 NOR Flash 以及利基型的 DRAM 产品 [4] 其他情况 - 公司与下游大客户和供应商谈价格周期一般为半年或季度 [4] - 成熟制程的 DRAM 比新制程价格低，低功耗 DDR 主要用于模组模块加工 MCP 产品，LPDDR4 可用于通讯类客户 [4] - 安防监控升级换代正在进行，前端摄像头升级需存储、AI 芯片和其他 CPU 整体配合，进度较长，公司也在努力开发新客户 [4] - 供应链方面，Fidelix 少量晶圆从韩国海力士或三星采购，其他由东芯执行并统一运营管理；销售方面，东芯负责大中华区业务，Fidelix 针对欧美客户，技术力量按需分配 [4]

疫情影响 - 自2022年4月1日起，公司上海总部办公地点实行封闭管理，恢复时间依当地政府疫情管控要求调整 [1][2] - 公司除上海办公室外，在多地设有子公司或分公司，目前维持正常生产运营，除上海员工居家办公外，其余均正常通勤 [2] - 从长远看，本次疫情预期不会对公司长期经营和市场竞争能力产生重大不利影响，公司采取系列措施积极应对 [2] 产品相关 产品区别 - NAND Flash闪存分为平面的SLC NAND、MLC NAND、TLC NAND、QLC NAND和立体的3D NAND，平面四类每个单元存储信息依次递增，电压变化随存储信息增多成指数级增长，寿命随之减少 [2] - SLC NAND产品凭借高可靠性擦除、高带宽、寿命长等优势广泛应用，也是向大容量NAND拓展的必经之路，随着国产化需求提高，市场将迎来良好发展契机 [2] 应用领域 - 公司产品应用于网络通讯领域（基站、光猫、WiFi等）、安防监控领域（球机、枪机、DVR、NVR等）、可穿戴设备（TWS无线蓝牙耳机、智能手表和智能手环等）、通讯模块、工业控制等领域 [2] 竞争优势 - 公司NAND Flash产品核心技术优势明显，SPI NAND Flash采用业内领先的单芯片集成技术，节约芯片面积，降低产品成本，提高市场竞争力 [4] - 产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，单颗芯片擦写次数超10万次，可在 -40℃到105℃极端环境下保持数据有效性长达10年，可靠性从工业级标准向车规级标准迈进 [4] - 产品品类丰富、功耗低、可靠性高，获业内主流平台厂商验证认可，应用于多种终端产品 [4] 产能优势 - 公司作为Fabless设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立合作关系，积累丰富供应链管理经验 [2] - 与中芯国际建立战略合作关系，在全流程各环节交流合作，推进NAND Flash工艺制程至19nm [2][3] - 与力积电建立多年紧密合作，在多个存储芯片先进制程节点上实现产品稳定量产 [3] - 在封装测试方面，与紫光宏茂、华润安盛等境内外知名封测厂建立稳定合作关系 [3] 研发实力 - 2021年公司研发费用近7500万元，占当期营业收入6.60%，研发投入较上年同比增长57.37% [3] - 截至2021年末，公司研发及技术人员数量较上年同期增加29.85% [3] - 新产品研发和生产方面，基于中芯国际工艺平台完成SLC NAND Flash首颗流片、实现新产品最大至32Gb产品设计流片、迭代升级已有产品、实现大容量NOR Flash和PSRAM产品设计流片 [3] 分红计划 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.80元（含税），该议案已获2021年年度股东大会审议通过，将在股东大会审议通过权益分派方案后2个月内完成权益分派事宜 [3] 市场规划 - 依托科创板平台和资本市场助力，公司将通过持续研发创新、制程升级和性能迭代，保持现有产品性能领先和竞争优势 [4] - 凭借多种类存储产品优势，加大对新兴领域布局和开拓，提高市场占有率，提升定制化产品及服务能力 [4] - 以存储产品为核心，拓展智能化外延，以应用为导向开发特色存储产品，通过差异化提升盈利空间 [4] - 持续开拓国内优质客户，有计划、有步骤地拓展海外市场，提升在欧美的市场地位和影响力 [4]

公司经营情况 - 介绍2021年度及2022年一季度经营情况 [1] 订单与市场份额 - 直供客户订单能见度较好 [1] - 基站建设规划市场份额相较往年保持稳定 [1] 产品进展 - 1xnm SLC NAND在21年底完成流片，目前在测试中，进度符合预期 [1] - PSRAM第一颗256Mbit产品送样测试，进度符合规划；LPDDR4x可提供样品，后续考虑更大容量，目标市场为通讯领域 [2] - LPDDR4X今年可给客户提供样品 [3] - PSRAM应用场景主要在物联网，预计今年提供样品 [4] 收入与成本 - 大中华区销售占绝大部分，通过银行远期结售汇业务规避汇率波动影响，一季度财务费用效果正面 [2] - 预计今年成本端比较稳定 [2] 车规类产品 - 基于38nm制程开发SLC NAND用于车机，基于48nm制程开发NOR Flash用于汽车仪表盘快速启动部分，DRAM车规类产品用于仪表盘 [2] 团队与库存 - 韩国团队稳定性较高，国内也有研发团队，正积极招募人才扩充研发团队 [2] - 库存保持正常水位 [2] 客户占比 - 前五大客户大约占比50%左右，希望保持当前比例 [2] 产品竞争力 - SLC NAND主要竞争对手为台湾、日本、美国、韩国企业，竞争力体现在产品优势和国产替代机会 [2] 技术应用 - NOR使用ETOX技术 [2] 产品占比与结构 - 消费类占整体销售的20%左右 [3] - 主营部分预计超50%为SLC NAND产品，NOR和MCP占比与去年基本持平 [3] 产品区别与毛利率 - 大容量NOR（128M以上）用于工业、汽车，竞争对手少，市场和价格稳定；小容量NOR用于合封市场或简单消费类应用 [3] - MCP毛利率增长受市场紧缺和产品升级影响 [3] - 通讯产品毛利率更高 [3] 市场布局 - 积极进行5G后宏基站产品沟通，国内基站下游需求稳定，积极导入其他存储类产品，与客户沟通了解需求进行市场布局 [3] 产品应用 - NOR主要用于TWS耳机、智能手环和手表 [3] 人员扩充与研发费用 - 人员不断扩充，特别是研发人员，希望人员扩充计划与业务增长计划匹配 [3] - 研发费用金额上涨，占收入比基本平稳 [3] 技术服务业务 - 技术服务可带来收入，是对外交流方式，公司会继续开展 [4] 参与单位 - 包括国海证券、银华基金、北京宏道投资等众多机构 [5][6][7][8][9][10]