公司经营情况 - 公司正在持续推进 SLC NAND Flash 产品线的研发和产业化进程，新产品陆续进入关键研发阶段[1] - 公司坚持高水平研发投入，2024年一季度研发费用同比增长37.50%[1] - 公司自主研发的 DDR3(L)和 LPDDR1/2/4X 系列 DRAM 产品具有高带宽、低延时和低功耗等特点[1] 人才队伍建设 - 公司将扩大研发团队规模，配备不同层次的研发人才，提升创新能力和技术水平[1] - 公司将引进和培养管理、市场、销售等领域的优秀人才，优化人员结构[1] - 公司将完善人才激励机制，加强在岗培训，为员工提供多样化发展空间[1] 业务发展方向 - 公司将以存储业务为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用[1][2] - 公司将聚焦高附加值产品,大力发展车规级存储芯片,实现产业化目标[2]

公司经营情况 - 公司将不断丰富产品组合,提高产品市场竞争力[1] - 公司目前的存货仍处在相对较高的水平,但从结构上看基本可控[2] - 公司的NAND MCP产品已在多个平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品[2] - 公司认为存储行业周期性是常态,随着大数据时代的发展和国产替代需求的增加,整体行业将逐步回暖[2] 对外投资计划 - 公司拟投资一家致力于研发多层次图形渲染芯片的企业,有利于公司拓展新的应用场景,提升市场竞争力[1] - 该投资事项尚处于筹划阶段,具体投资金额和股权比例尚未确定,公司将按照相关规定履行审批决策程序和信息披露[1]

公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况[1] - 公司在SLC NAND领域具有产品品类齐全、高可靠性等优势,可满足客户在不同应用领域的需求[2] - 公司已与宏茂微、华润安盛等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系[2] - 公司正积极拓宽供应链体系,寻求更多的合作机会[3] 产品进展 - 公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP产品已通过AEC-Q100测试,适用于车规级应用环境[3] - 公司车规级NOR Flash产品主要应用于仪表板、信息娱乐系统和ADAS等领域,具有即时启动的特点[3] - 公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商销售[3]

公司经营情况 - 公司主要产品应用于工业相关领域,如通信基站,对产品可靠性要求较高 [2] - 通信行业需求总体稳定,今年家用设备端需求有较明显好转 [2] - 公司NOR Flash产品主要面向中大容量,可提供64Mb-1Gb的产品,满足高可靠性市场需求 [2] - 公司高度重视研发投入,随着新增和现有项目的展开,将持续进行高水平的研发投入 [2] - 不同制程产品在成本、容量和可靠性方面存在差异,公司会根据客户需求提供相应产品 [2] SLC NAND Flash应用 - 主要应用于通信领域,包括宏基站、微基站和家用网络通讯产品 [3] - 另外还应用于监控安防领域,以及高端智能穿戴设备 [3]

东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表 （2024 年 5 月 14 日-15 日） 证券代码：东芯股份 证券简称：688110  特定对象调研 □ 分析师会议 投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会 动类别 □ 新闻发布会  路演活动  现场参观 电话会议 其他（） 国盛证券、太平洋证券、国泰基金、兴全基金、汇丰晋信基金、中欧基 参与单位名称 金、长江养老、华泰柏瑞、申万菱信基金 活动时间 2024年5月14日、5月15日 活动地点 策略会、线上交流 董事、副总经理、董事会秘书：蒋雨舟 上市公司接待 证券事务代表：黄沈幪 人员姓名 投资者关系：王佳颖 一、 公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的 经营情况。 二、 交流的主要问题及答复 1、公司的成本端如何拆分？答：公司产品的成本主要包括晶圆采购、封 ...

公司经营情况 - 公司主要涉及的网络通讯、监控安防、消费等市场需求均有逐步好转的迹象[1] - 公司目前量产的以 48nm 中大容量 1.8V 低功耗的 NOR Flash 产品为主,主要针对可穿戴、CAT1 模块以及功能手机等应用领域,正在积极拓展 55nm NOR Flash 的产品线[1][2] - 公司有相应的 MLC、TLC 及 3D NAND 技术储备,未来会在中小容量产品稳步拓展市场份额的基础上去逐步尝试新的产品领域[3] - 公司在服务器市场看到的存储器产品需求集中在服务器主板 BIOS、服务器 NIC、服务器远程控制 BMC 以及服务器存储阵列卡 RAID CARD 等领域[3] 销售模式 - 2023 年公司直销模式收入占总营收的 69.78%,主要系通讯领域和消费领域的直销客户收入下滑较大[3] - 2023 年公司经销模式收入占总营收的 30.22%,主要系公司进一步开拓智能穿戴类客户,并通过经销模式进行销售[3]

业绩总结 - 公司2023年实现营收5.31亿元，同比减少53.70%[1] - 24Q1销量同比大幅增长，但营收有所承压，实现营收1.06亿元，同比减少14.21%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到1815百万元，较2022年增长59.1%[11] - 2026年预计营业利润率为63.1%，较2023年增长310.2%[11] - ROE预计在2026年达到6.3%，较2022年增长19.8%[11] 限制性股票激励计划 - 公司推出2024年限制性股票激励计划，首次授予激励对象占公司员工总数51.53%[2] - 首次授予部分授予价格不低于19.18元/股[2] 公司信息 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[17] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[17]

公司概况 - 东芯半导体股份有限公司是一家专注于存储芯片研发和制造的高科技公司，主要产品包括SLC NAND Flash、NOR Flash、DRAM和MCP等[1] - 公司在2024年5月10日召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，与投资者进行了线上交流[1] 业务发展 新产品研发 - 公司基于2xnm制程持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备等关键阶段[3][4] - 公司积极推进1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程，已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段[3] - 公司基于48nm、55nm制程持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作，目前可提供最高1Gb容量的NOR Flash产品[3] - 公司在DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上持续推进LPDDR4x和PSRAM新产品的研发[3][4] - 公司MCP产品已可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的组合产品[4] 产品定位 - 公司将保持SLC NAND Flash产品线优势，不断增加产品料号、推进制程更迭[4] - 公司积极推进55nm NOR Flash中高容量产品的推出，努力提升市场份额[4] - 公司将继续推进LPDDR4x产品进度和客户导入工作，同时开发标准DDR产品[4] - 公司MCP产品将继续进行方案组合的升级迭代，并努力提高车规MCP的营收占比[5] 市场表现 - SLC NAND Flash价格较为稳定，预计下半年随着行业需求回暖和库存去化将有进一步上涨机会[2][3] - NOR Flash价格将根据市场需求变化进行调整[2] - 利基型DRAM价格有进一步增长的机会，受益于海外大厂产能向DDR5转移[2][3] - MCP产品价格较为稳定，受周期波动影响较小[3] 人才队伍建设 - 公司持续重视人才队伍建设和储备，不断加强人才培养机制，持续引入中高层人才并培养梯队人才[3] - 公司优化绩效评估和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制，保证人才团队的稳定健康发展[3] 其他 - 公司拟对外投资事项目前尚处于筹划阶段，最终投资方案尚未确定[1] - 公司不披露具体客户名称以保护商业秘密[5]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司拟投资进军国产GPU,初代产品定位高端 [2][3] 2) 公司正在开发基于自研架构的GPU产品,对标国际一线企业,是国内第一颗6nm的GPU芯片 [3] 3) 公司研发团队实力雄厚,已完成数亿元融资 [3] 公司投资亮点 1) 公司拥有自主研发的GPU架构和IP,支持GPU全生态、全方位市场应用 [3] 2) 公司创始团队在GPU大芯片领域有丰富经验,具备做GPU大芯片的优势 [3] 3) 公司有两种商业落地模式,既可以研发和销售自研GPU芯片,也可以与客户定制优化提供高性能GPU解决方案 [3]

营业收入及利润 - 公司报告期内实现营业收入10,624.22万元，同比下降14.21%[5] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-44,504,563.57元[5] - 公司报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-47,648,578.16元[5] - 公司营业总收入为106,242,243.58元，较去年同期略有下降[21] - 公司营业总成本为154,405,869.70元，较去年同期略有增加[21] - 公司营业利润为-46,987,966.32元，较去年同期-35,427,447.15元下降[22] - 净利润为-48,249,770.80元，较去年同期-34,458,691.81元下降[22] 研发投入 - 公司报告期内研发费用为4,887.21万元，同比增长37.50%[5] - 公司坚持独立自主研发，在中小容量存储芯片领域保持高水平研发投入[6] - 公司扩充研发团队，从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计[6] - 公司研发费用为48,872,070.49元，较去年同期增加[21] 资产状况 - 公司报告期内总资产为3,751,885,928.68元，较上年度末下降2.48%[5] - 公司流动资产合计为3,250,240,384.13元，较上一期增长[18] - 公司非流动资产合计为501,645,544.55元，较上一期减少[19] - 公司流动负债合计为122,104,891.01元，较上一期减少[20] - 公司非流动负债合计为24,573,961.91元，较上一期增加[20] - 公司资产总计为3,751,885,928.68元，较上一期略有下降[21] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为22,510股，其中前十名股东持股情况中，境内非国有法人东方恒信集团有限公司持股数量最多，占比32.3%[12] - 公司持有无限售条件流通股的股东中，招商银行股份有限公司持有最多，达到13,900,000股[13] 现金流量 - 经营活动现金流入小计为220,598,639.02元，较去年同期276,353,408.25元下降[25] - 经营活动现金流出小计为290,290,896.98元，较去年同期309,346,264.87元下降[25] - 投资活动现金流入小计为136,996,768.47元，较去年同期210,349,465.75元下降[25] - 投资活动现金流出小计为182,712,773.79元，较去年同期221,203,857.67元下降[25] - 筹资活动现金流入小计为16,071,160.00元[26] - 筹资活动现金流出小计为37,518,203.59元，较去年同期18,501,561.33元增加[26] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为23,684,673.21元[26] - 现金及现金等价物净增加额为-129,241,793.66元，较去年同期-49,164,902.04元下降[26] 其他 - 公司面临市场需求复苏缓慢的严峻考验，但产品销量较去年同期大幅增长[6] - 公司受去年全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，市场价格有所恢复但仍处于低位[6] - 公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份3,218,219股，占公司总股本的比例为0.7277%[15] - 公司新增纳入公司合并范围的子公司有上海亿芯通感技术有限公司和广州亿芯通感技术有限公司[17] - 公司拟向激励对象授予第二类限制性股票合计342.60万股，其中首次授予327.50万股，预留15.10万股[17]