报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]

公司调研 - 东芯股份在车规级存储产品方面取得显著进展 SLC NND NOR 及 MCP 等产品陆续通过 EC-Q100 验证 适用于更严苛的应用环境 [1] - 公司已完成国内多家整车厂及境内外一级汽车供应商的供应商资质导入 并开始向境外知名的一级汽车供应商销售车规产品 [1] - 砺算的 G100 芯片于2025年5月24日收到首批封装完成的芯片 随即启动功能测试 结果符合预期 接下来将继续进行性能测试和优化 [1] - I 终端需求目前处于初级发展阶段 但未来有望迎来井喷式增长 公司正积极布局高带宽需求的终端应用 如 I 眼镜 智能机器人和 IPC [1] - 公司研发费用持续增长 2024年达到2 13亿元 占营收33 27% 预计2025年将继续增长 特别是 WiFi7 产品线的新增研发投入 [1] 机构背景 - 上海湘禾投资有限公司成立于2012年2月5日 注册资本1000万元人民币 [2] - 湘禾投资以专业 严谨的投资研究为基础 运用各种规范的金融工具为客户管理金融财富 [2] - 致力于成为国内资本市场上有重要影响力的 受人尊敬的资产管理公司 [2]

行业动态 - 海外存储大厂正逐步削减乃至停止DDR4内存芯片的生产 [1] - 海外存储大厂将资源投向DDR5等新产品 [1] 公司战略 - 公司正积极拓展利基型DRAM产能 [1] - 公司加强客户端布局 [1] - 公司力争在本轮海外大厂退出的背景下获取更多的市场份额 [1]

对外投资概述 - 公司以自有资金人民币20,000万元向砺算科技（上海）有限公司增资，认购其新增注册资本500万元 [1] - 本轮投资的标的公司投前估值为2亿元，其他投资人合计增资12,800万元，认购新增注册资本320万元 [1] - 投资完成后标的公司注册资本增加至1,320万元，公司持股比例未披露但出资额占比60.98%（20,000/32,800） [1] - 标的公司已完成工商变更登记并取得新营业执照，公司已支付全部增资款2亿元 [1] 技术研发进展 - 标的公司G100芯片于2025年5月25日完成主要功能测试，结果符合预期 [2] - 下一步将进行详细性能测试和优化提升，并计划向行业客户送测产品 [2] 产业链动态 - 公司通过投资切入GPU芯片领域，标的公司首代产品G100芯片进入测试阶段 [1][2] - 标的公司研发进度显示其技术路线已通过初步验证，后续需完成性能测试和客户认证 [2] 资本运作 - 本次交易为战略性股权投资，公司联合其他投资人合计注资3.28亿元，标的公司注册资本从500万元增至1,320万元 [1] - 投资协议包含补充条款，具体内容参见公司此前披露的三份公告 [2]

市场扩张和并购 - 2024年8月公司拟2亿元自有资金向上海砺算增资，认购500万元新增注册资本，投前估值2亿[3] - 其他投资人拟1.28亿元向上海砺算增资，认购320万元新增注册资本[3] - 投资完成后上海砺算注册资本增至1320万元[3] 新产品和新技术研发 - 2025年5月24日上海砺算收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试，25日完成主要功能测试且结果符合预期[5] 未来展望 - 芯片后续研发有周期延长及成本超支风险[6] - 芯片产业化有良率提升不及预期影响量产进度与经济效益的风险[6]

东芯股份与上海砺算G100芯片进展 - 上海砺算于5月24日收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试 [1] - 5月25日G100芯片完成主要功能测试且结果符合预期 [1] - 下一步将进行详细全面的性能测试和优化提升工作 [1] - 上海砺算计划基于性能调优情况尽快向行业客户送测产品 [1] - 东芯股份投资的G100芯片在点亮后仍需完成功能性测试、性能测试和可靠性测试等后续工作 [1]

东芯股份投资砺算科技 - 公司于2024年8月18日召开董事会审议通过投资砺算科技(上海)有限公司的议案 [1] - 公司与南京砺算科技等签署投资协议拟以自有资金2亿元向上海砺算增资认购其新增注册资本500万元 [1] - 其他投资人拟增资1.28亿元增资后上海砺算注册资本将增至1320万元 [1] - 公司已支付增资款2亿元 [1]

公司动态 - 东芯股份子公司砺算科技首款6nm高性能GPU芯片成功回片并点亮 标志着国产GPU在图形渲染与AI计算领域取得重大突破 [2] - 该芯片基于自研TrueGPU架构 拥有完全自主知识产权 支持主流图形API 具备高算力、大显存和低功耗特性 [2] - 芯片性能对标英伟达RTX4060系列 能支持3A游戏大作 已收获逾亿元预订单 [2] - 砺算科技由S3核心高管创立 产品性能达国际主流水平 获上市公司东芯股份强力支持 [3] 技术突破 - TrueGPU架构是业界首个融合高性能图形渲染和AI推理能力的GPU架构 [2] - 芯片在游戏、专业设计、智能汽车等领域有广泛应用前景 [2] - 有望打破海外长期垄断 填补国内高端GPU市场空白 [2] 产业影响 - 东芯股份作为国内领先存储芯片企业 持续加码半导体产业链布局 [3] - 砺算科技突破验证东芯股份在自研项目上的远见 有望强化其在高端芯片领域竞争力 [3] - 双方将在芯片研发、生态建设等方面深化合作 推动国产半导体产业升级 [3]

公司治理 - 2025年5月15日完成董事会换届，第三届董事会9名董事，任期三年[1] - 选举蒋学明为第三届董事会董事长，下设四个专门委员会[3][4] - 聘任谢莺霞为总经理等，任期与第三届董事会一致[5] 人员变动 - 第二届部分独立董事、监事会主席因任期届满或取消监事会离任[7] 股权情况 - 王亲强合计持股占总股本0.7746%，山惠兴占1.0002%等[8] - 王亲强等三人股份已解除限售后上市流通[8] - 孙馨、黄沈幪未直接或间接持股[18][19]

会议信息 - 2024年年度股东大会于2025年5月15日召开[3] - 召集通知于2025年4月23日公告，股权登记日为2025年5月7日[5][6] - 现场会议于2025年5月15日14:00召开，网络投票时间为同日[7] 参会情况 - 现场表决股东4人，代表股份175,163,767股，占比40.4046%[10] - 网络投票股东86人，代表股份3,159,851股，占比0.7289%[10] - 出席股东共90人，代表股份178,323,618股，占比41.1334%[10] 议案表决 - 《关于取消公司监事会及修订<公司章程>》同意178,195,943股，占比99.9284%[16] - 《关于修订<股东大会议事规则>》同意177,008,337股，占比99.2624%[18] - 《关于2024年度财务决算报告》同意178,223,787股，占比99.9440%[43] 选举结果 - 选举蒋学明等为非独立董事，陈丽萍等为独立董事[56][65] 决议情况 - 股东大会表决结果合法有效，决议合法[70][71]