证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-035 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于调整募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月26日召开第 二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整 募投项目内部投资结构的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同 意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整 募投项目"大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目"、"物联网SoC及模拟 芯片研发及产业化项目"、"车规级芯片研发项目"的内部投资结构。公司监事 会对该事项发表了明确的同意意见，该事项无需提交公司股东大会审议；保荐机 构中信证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》，公司募投项目及募集资金使用计划如下： 单位：万 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行6300万股，发行价30.86元/股，募集资金194418.00万元，净额181650.09万元[2] - 截至期末累计项目投入22584.93万元，超募资金永久补流64000.00万元，回购股份3045.00万元，利息收入净额5245.36万元[5] - 应结余募集资金97265.52万元，实际结余97330.46万元，差异-64.94万元[5] - 截至2024年6月30日，公司募集资金账户等余额共973304620.79元[9][11] - 公司募集资金总额为181650.09万元，本年度投入3337.7万元，累计投入89629.93万元[24] 项目投入进度 - 大家电和工业控制MCU项目截至期末投入进度为10.40%，物联网SoC及模拟芯片项目为22.69%，车规级芯片研发项目为19.68%，补充流动资金项目为100.00%[24] 超募资金使用 - 公司超募资金为1100.00万元，投向合计67045.00万元，其中永久补充流动资金64000.00万元，回购股份3045.00万元[27] 资金管理 - 2023年8月12日公司同意使用不超130000.00万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[15] - 截至2024年6月30日，公司闲置募集资金现金管理余额93000.00万元[15] - 公司同意使用额度不超过170000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限不超过12个月[27] 股份回购 - 公司同意使用超募资金以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额不低于3000万元且不超过6000万元[21] - 公司已完成回购，实际回购股份1506639股，占公司总股本0.38%，使用资金总额为30447268.11元[21] - 回购股份最高价格为24.77元/股，最低价格为16.35元/股，均价为20.21元/股[21] 其他 - 公司将募投项目达到预定可使用状态的时间由2024年3月调整至2026年3月[27] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为6471.13万元[27] - 本报告期公司募集资金使用及披露不存在重大问题[20]

业绩总结 - 2024年上半年营收42868.47万元，毛利率30%，净利润4302.22万元[1] - 2024年6月派发现金红利总额99898750元（含税）[5] - 截止2024年8月累计回购股份1506639股，资金超3000万元[5] 新产品和新技术研发 - 2024年上半年新立项研发项目15件[1] - 2024年上半年投入研发5956.06万元[1] - 2024年上半年申请及获批多项专利和集成电路布图[2] 其他新策略 - 2024年上半年招聘应届毕业生12人[1] - 2024年上半年参加活动15场，接待调研机构142家[5] 用户数据 - 2024年上半年出货量约11亿颗[1]

融资情况 - 公司获准发行6300万股，每股发行价30.86元，募集资金总额194418万元，净额181650.09万元[1] 募投项目 - 募投项目投资总额72884.86万元，拟投入募集资金72884.86万元[4] - 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目投资总额19356.49万元[3] - 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目投资总额13253.32万元[4] - 车规级芯片研发项目投资总额28275.05万元[4] - 补充流动资金项目拟投入募集资金12000万元[4] 研发费用调整 - 大家电和工业控制MCU芯片研发费用调整后减少2960万元[8] - 物联网SoC及模拟芯片研发费用调整后减少2400万元[8] - 车规级芯片研发费用调整后减少7250万元[8] 会议决策 - 公司于2024年8月26日审议通过调整募投项目内部投资结构议案[10]

回购情况 - 预计回购金额3000万 - 6000万元，实际回购30447268.11元[2] - 实际回购股数1506639股，占总股本比例0.38%[2] - 回购价格16.35 - 24.77元/股，均价20.21元/股[2][5] - 2023年9月26日首次回购400000股，占比0.10%，支付9766323.80元[5] - 2024年7月24日完成回购，执行与方案无差异[5] 股份变动 - 董事罗勇减持665961股，其余主体无买卖[7] - 回购前限售股271224264股，占比67.74%，后为252585000股，占比63.09%[9] - 回购前无限售股129140736股，占比32.26%，后为147780000股，占比36.91%[9] - 18639264股限售股转无限售股[9] 用途 - 回购股份用于股权激励、员工持股，未用部分三年后注销[10]

回购方案 - 首次披露日为2023年8月12日，由董事长杨勇提议[2] - 实施期限为2023年8月10日至2024年8月10日[2] - 预计回购金额3000万元至6000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 截至2024年7月31日，累计回购股数1506639股[2][5] - 占总股本比例0.38%[2][5] - 累计回购金额30447268.11元[2][5] - 实际价格区间16.35元/股至24.77元/股[2][5] - 回购价格不超过30.86元/股[3] - 期限为董事会审议通过起12个月内[3]

发行与股本 - 公司获准发行6300万股，发行价30.86元，2022年8月5日上市，发行后总股本4.00365亿股[1] - 有限售条件流通股3.46424749亿股，占总股本86.53%；无限售条件流通股5394.0251万股，占总股本13.47%[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股为首发战略配售股，共194.4264万股，占总股本0.49%[2] - 该部分股份限售期24个月，2024年8月5日上市流通[2] - 中信证券投资有限公司持有限售股194.4264万股，本次全部上市流通[9]

股票发行 - 公司首次公开发行股票63,000,000股，每股发行价30.86元[3] - 发行后总股本400,365,000股[3] 限售股情况 - 本次上市流通首发战略配售股1,944,264股，占总股本0.49%[2][3][7][8][9] - 限售期自2022年8月5日至2024年8月5日[2][3][7] - 中信证券投资有限公司持有的1,944,264股全部上市流通[8]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-029 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于获得政府补助的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司于近日获得政府补助人民币 500.00 万元， 为与收益相关的政府补助。 二、补助的类型及其对上市公司的影响 根据《企业会计准则第 16 号——政府补助》的有关规定，上述政府补助为 与收益相关的政府补助。上述政府补助未经审计，具体会计处理以及对公司损益 的影响以审计机构年度审计确认后的结果为准，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 中微半导体（深圳）股份有限公司董事会 2024 年 7 月 15 日 一、获取补助的基本情况 ...

公司基本情况 - 同学创业公司，价值观相同，股权结构稳定，治理规范 [2] - 创始团队从芯片应用转型为芯片设计，贴近市场 [2] - 有20多年技术积累，技术全、产品线广 [2] - 以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品含8位及32位MCU、模拟产品，应用于多领域 [2] - 上市后在多方面下功夫，产品性能、品牌、品质提升，结构丰富，应用领域拓展 [2][3] 经营情况 - 上半年出货量持续增长，市场占有率扩大 [3] - 一季度销售收入2亿多元，营收同比大幅增长，产品毛利回升 [3] - 二季度营收同比和环比均增长 [3] 交流问答 产品价格 - 上半年产品价格基本稳定 [3] - 若上游加工成本上涨，先设计优化吸收，若不能消化则向下游传导调整价格 [3] 行业趋势 - 上半年消费电子市场复苏，芯片设计公司业绩向好 [3] - 下半年市场持续复苏向好，三、四季度是出货旺季，期待行业有更好表现 [3]