公司概况 - 公司名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，简称耐科装备[11] - 公司注册地址位于安徽省铜陵市经济技术开发区内，办公地址位于安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号[11] - 公司主要从事半导体封装相关的设备和技术研发、生产和销售[9][10] - 公司产品包括半导体封装设备、塑封设备、切筋成型设备等[9][10] - 公司产品涉及多种封装形式如TO、DIP、SOP、SOT、SOD、QFP、DFN、QFN、TSSOP、BGA等[9][10] - 公司产品广泛应用于电子、汽车、通讯等行业[9][10] - 公司股票在上海证券交易所上市，股票简称为耐科装备[11] 财务业绩 - 公司2023年上半年实现营业收入8,991.05万元，同比下降37.34%[79] - 公司2023年上半年净利润2,303.11万元，同比下降15.28%[79] - 公司2023年上半年扣除非经常性损益的净利润1,850.89万元，同比下降23.58%[79] - 公司2023年上半年每股收益为0.28元，同比下降36.36%[79] - 报告期内研发费用投入总计552.43万元，占营业收入6.14%[79] 核心技术 - 公司在半导体封装设备及模具领域拥有多项核心技术,包括用于半导体芯片封装的树脂搬运技术[1]、半导体全自动封装设备移动预热台装置[1]、半导体可纠偏式模压塑封机[1]等[74] - 公司在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域也拥有多项核心技术,包括基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型[2]、多腔高速挤出模具技术[2]、共挤成型技术[2]等[78] - 公司拥有有效专利授权81项,其中发明专利31项、实用新型50项,另有软件著作权4项[67][79] 研发投入 - 公司2023年上半年研发投入总额为5,524,272.92元,较上年同期减少44.13%[69] - 公司在研项目8项,包括基板粉末封装设备、封装设备PRO版、封装设备TO专机、压缩成型封装设备等[70,71,72] - 公司研发人员45人,占公司总人数的10.18%,研发人员薪酬合计270.99万元,平均薪酬6.92万元[72] 市场拓展 - 公司产品远销全球40多个国家和地区,服务于众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位[29] - 公司目标是继续扩大在境外高档市场的占有率,保持在国际市场竞争的优势地位[29] 风险因素 - 公司存在部分原材料依赖进口的风险[82] - 公司面临境外销售的风险[82] - 公司存在业绩增长可持续性的风险[83] - 公司面临毛利率下降的风险[84] - 公司存在应收账款无法及时收回的风险[84] - 公司存在存货减值风险[84] - 公司存在汇率波动风险[84] - 公司存在税收优惠政策变化风险[84][85] - 公司存在净资产收益率下降的风险[86] - 公司存在行业周期性风险[87] - 公司存在产品质量风险[83] - 公司存在零部件外协加工交货时间和质量控制风险[83] 股东承诺 - 公司股东、实际控制人、董事、核心技术人员承诺自2022年11月7日起36个月内及锁定期延长六个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份[108] - 公司持股5%以上的股东承诺自2022年11月7日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司股份[108] - 公司间接股东、董事、监事、核心技术人员承诺长期不转让或委托他人管理其持有的公司股份[108,109] - 公司实际控制人承诺在2022年11月7日后三年内不减持公司股份[109] 募集资金投资项目 - 公司2022年11月2日首次公开发行股票募集资金总额为775,925,000.00元,扣除发行费用后募集资金净额为701,331,274.28元[199] - 募集资金承诺投资总额为412,420,000.00元,截至报告期末累计投入募集资金总额为412,420,000.00元[199] - 公司主要项目包括半导体封装装备生产项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出生产建设项目[200] 关联交易 - 公司与关联方铜陵市慧智机电有限责任公司发生采购商品、提供劳务的关联交易,交易金额为155,973.47元[196] - 公司与关联方查小平发生菜品服务的关联交易,交易金额为588,480.86元[196] - 报告期内公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[195]

国元证券股份有限公司 关于安徽耐科装备科技股份有限公司追认及增加使用暂时 闲置募集资金进行现金管理授权额度的核查意见 国元证券股份有限公司（以下简称"国元证券"或"保荐机构"）作为安徽 耐科装备科技股份有限公司（以下简称"耐科装备"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对耐 科装备使用暂时闲置募集资金进行现金管理的事项进行了审慎核查，具体情况如 下： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | 拟投入募集资金金额 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 半导体封装装备新建项目 | 19,322.00 | 19,322.00 | | 2 | 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目 | 8,091.00 | 8,091.00 | | 3 | 先进封装设备研发中心项目 | 3,829.00 | 3,829.00 | 1 | 4 | 补充流动资金 | 10,000.00 | 10,0 ...

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2023-027 安徽耐科装备科技股份有限公司 关于追认及增加使用暂时闲置募集资金进行现金管 理授权额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 17 日 召开第五届董事会第二次会议和第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于追 认及增加使用暂时闲置募集资金进行现金管理授权额度的议案》，同意公司对超 额使用 500 万元闲置募集资金进行现金管理的事项进行追认，并增加 1000 万元 使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度，额度由人民币 67,000 万元（含本 数）增加至人民币 68,000 万元（含本数）。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）核发的《关于同 意安徽耐科装备科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 〔2022〕2207 号），公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股） 2,050.00 ...

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2023-026 安徽耐科装备科技股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 08 月 25 日(星期五) 下午 14:00- 15:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 18 日发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者 更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成果、财务状况，公司计 划于 2023 年 08 月 25 日下午 14:00-15:00 举行 2023 年半年度业绩 说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2023 年半 年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟 通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的 ...

安徽耐科装备科技股份有限公司 (本页无正文页,为《安徽耐科装备科技股份有限公司独立董事关于第五届董事 会第二次会议相关事项的独立意见》之签字页） 元 腊 梅 毛腊梅 独立董事关于第五届董事会第二次会议文件相关事项的 独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《安徽耐科装备科技股份有限公司章程》(以 下简称"《公司章程》")、《安徽耐科装备科技股份有限公司独立董事工作制度》 等规定,我们作为安徽耐科装备科技股份有限公司(以下简称"公司")的独立 董事,基于独立判断原则,对公司第五届董事会第二次会议审议的各项议案所涉 事项进行了审核。我们在查阅了有关资料并听取相关情况介绍后,就前述议案所 涉事项发表如下独立意见: 一、对《关于<2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》 的独立意见 我们认为,公司2023年半年度募集资金的存放和实际使用情况符合中国证 监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金存放和使用的相关规定,不存在违 反募集资金管理和使用相关规定、损害股东,特别是中小股东利益的情形;公司 董事会编制的《关于<2023年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议 案》内容真实、准确、完整,不存在虚 ...

安徽耐科装备科技股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2023-025 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的规定，本公司就 2023 年半年度募集资金存放与使用情况作 如下专项报告： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2207 号文核准，本公司向社会公 开发行人民币普通股（A 股）20,500,000.00 股，每股发行价为 37.85 元，应募集 资金总额为人民币 775,925,000.00 元，扣除各项不含税的发行费用 74,593,725.72 元，实际募集资金净额为 701,331,274.28 元。该募集资金已于 2022 年 11 月 2 日 到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具 容诚验字[2022]230Z0300 号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。 ...

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2023-024 安徽耐科装备科技股份有限公司 第五届监事会第二次会议决议公告 二、监事会会议审议情况 1、审议通过了《关于公司 2023 年半年度报告及其摘要的议案》 经审议，监事会认为：公司《2023 年半年度报告》及其摘要的编制和审议 程序符合相关法律法规的规定。公司《2023 年半年度报告》及其摘要内容真实、 准确、完整地反映了公司 2023 年半年度的经营实际情况，不存在虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏。 审议结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第二次 会议（以下简称"本次会议"）于 2023 年 8 月 17 日以现场会议与视频通讯会 议相结合的方式召开。本次会议应到监事 3 人，实到监事 3 人。全体监事认可本 次会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开符合《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"） ...

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2023-013 安徽耐科装备科技股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于2023年5月11日(星期四)16:00前登录上证路演中心网站首页 点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱（ir@nextooling.com）将需要了解和 关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进 行回答。 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 3 月 21 日发布公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度 经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体 行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投资者 可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.co ...

财务数据 - 营业收入同比下降17.71%[4] - 公司2023年第一季度的营业收入为42,155,847.66元[18] - 公司2023年第一季度的营业成本为24,872,164.02元[18] - 公司2023年第一季度的净利润为13,315,937.91元[19] - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为51,253,476.03元[20] 盈利能力 - 归属于上市公司股东的净利润同比增长72.10%[4,8] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长51.64%[9] - 公司销售产品结构变化导致毛利率上升[8,9] 现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为负[9] - 2023年第一季度收到的税费返还为2,859,075.98元[21] - 2023年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为35,437,182.19元[21] - 2023年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为13,543,156.75元[21] - 2023年第一季度支付的各项税费为8,787,013.07元[21] - 2023年第一季度收回投资收到的现金为150,000,000.00元[21] - 2023年第一季度取得投资收益收到的现金为1,112,337.20元[21] - 2023年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为3,738,635.32元[21] - 2023年第一季度投资支付的现金为518,000,000.00元[21] - 2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为187,126,295.18元[22] 资产负债 - 公司2023年3月31日的货币资金为189,165,247.24元[15] - 公司2023年3月31日的交易性金融资产为592,000,000.00元[15] - 公司2023年3月31日的应收账款为98,464,635.35元[15] - 公司2023年3月31日的存货为131,847,688.23元[16] - 公司2023年3月31日的应付票据为32,825,729.75元[17] - 公司2023年3月31日的合同负债为35,043,317.63元[17] - 公司2023年3月31日的未分配利润为161,391,790.14元[18] 其他 - 研发投入合计同比下降55.22%[10] - 前十大股东中存在一致行动人[13] - 公司收到政府补助资金增加[9] - 公司应收回款及预收定金增加[9] - 公司保函保证金减少[9]

公司基本信息 - 公司中文名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，简称耐科装备[14] - 公司法定代表人为黄明玖[14] - 公司注册地址在安徽省铜陵市经济技术开发区内，办公地址为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号[14] - 公司网址为http://www.nextooling.com/，电子信箱为ir@nextooling.com[14] - 公司董事会秘书为黄戎，联系电话0562 - 2108768，传真0562 - 2108779，电子信箱ir@nextooling.com[14] - 公司披露年度报告的媒体有中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报、经济参考报[14] - 公司披露年度报告的证券交易所网址为www.sse.com.cn[14] - 公司年度报告备置地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装备董事会办公室[14] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，简称耐科装备，代码688419[14] 审计与合规情况 - 容诚会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司不存在半数以上董事无法保证所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[4] 利润分配 - 2022年度公司拟以总股本8200万股为基数分配利润，每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利总额2460万元，占净利润的43%[5] - 利润分配方案需提交2022年度股东大会审议通过后实施[5] - 每10股派息数为3元（含税），现金分红金额为2460万元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为43%[186] - 报告期内公司合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为57209568.17元[186] - 公司制定了现金分红政策，报告期内该政策无调整[185] 财务数据 - 2022年公司营业收入26,890.73万元，同比增长8.19%，主要因半导体封装设备及模具收入增长[16] - 2022年归属于上市公司股东的净利润同比增长7.68%，扣除非经常性损益的净利润同比增长10.96%，源于主营业务收入增长[16] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为 - 314.83万元，同比下降，因应收票据增加和支付职工薪酬增加[16] - 2022年末总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长194.75%和411.31%，因收到首次公开发行股票募集资金及业务增加[16] - 2022年基本每股收益0.91元，较上年同期增长5.81%，稀释每股收益0.91元，较上年同期增长5.81%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.79元，较上年同期增长8.22%[16] - 2022年加权平均净资产收益率21.07%，较上年减少12.59个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率18.42%，较上年减少10.13个百分点[15] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.08%，较上年减少0.04个百分点[15] - 2022年非流动资产处置损益 - 47,903.09元，计入当期损益的政府补助5,987,938.82元，交易性金融资产公允价值变动损益及投资收益2,618,052.71元等[17][18] - 2022年采用公允价值计量的交易性金融资产期初余额25,487,355.91元，期末余额226,056,471.74元，当期变动200,569,115.83元，对当期利润影响569,115.83元[20] - 2022年分季度营业收入分别为51,229,816.95元、92,267,085.87元、70,673,585.18元、54,736,784.06元[17] - 2022年营业收入26,890.73万元，同比增长8.19%；净利润5,720.96万元，同比增长7.68%；扣非净利润5,000.59万元，同比增长10.96%[21] - 2022年末总资产112,856.91万元，较年初增长194.75%；归属于上市公司股东的净资产94,295.97万元，较年初增长411.31%[21] - 2022年每股收益为0.91元，同比增长5.81%[21] - 2022年研发费用投入1,634.38万元，占营业收入6.08%，较2021年持续增长[21] - 报告期末应收账款账面价值为11499.44万元，占总资产比例为10.19%[95] - 报告期末存货账面价值11859.52万元，占流动资产比例为11.36%[96] - 报告期内外销业务收入10304.61万元，外销收入占同期主营业收入比例为38.56%，因汇率变动产生汇兑损益 - 97.93万元[96] - 报告期税收优惠金额合计为860.89万元，占利润总额比重为13.62%[96] - 报告期末净资产余额为94295.97万元[97] - 报告期内公司营业收入26890.73万元，同比增长8.19%；归属上市公司股东净利润5720.96万元，同比增长7.68%；扣非净利润5000.59万元，同比增长10.96%[101] - 营业成本17147.80万元，同比增长8.07%；销售费用1246.53万元，同比增长13.91%；管理费用1054.91万元，同比增长4.33%；财务费用 -211.35万元，同比下降478.65%；研发费用1634.38万元，同比增长7.40%[102] - 经营活动现金流量净额 -314.83万元，同比下降106.09%；投资活动现金流量净额 -21644.49万元，同比下降10233.16%；筹资活动现金流量净额70808.48万元[103] - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主营收入10334.55万元，同比增长0.34%，成本5994.53万元，同比下降6.48%；半导体封装设备及模具主营收入16290.13万元，同比增长14.1%，成本10998.29万元，同比增长18.70%[113] - 塑料挤出成型模具收入9894.55万元，同比增长6.11%；挤出成型装置及下游设备收入439.99万元，同比下降54.88%；半导体封装设备收入15620.45万元，同比增长15.69%；半导体封装模具收入669.68万元，同比下降13.59%[114] - 国内销售16415.79万元，同比增长13.48%；国外销售10304.61万元，同比增长1%[115] - 直销模式主营业务收入26720.39万元，同比增长8.32%，成本17064.36万元，同比增长8.43%[116] - 塑料挤出成型模具生产量467套，同比下降6.22%，销售量474套，同比下降7.24%，库存量15套，同比下降31.82%[117] - 半导体封装设备生产量89套，同比下降11.88%，销售量96套，同比下降6.80%，库存量7套，同比下降50.00%[117] - 半导体封装模具生产量20套，同比持平，销售量15套，同比下降25.00%，库存量5套，同比增长100.00%[117] - 前五名客户销售额11065.98万元，占年度销售总额41.15%，前五名客户中客户五为新增客户[120][122] - 前五名供应商采购额4280.69万元，占年度采购总额28.88%，其中关联方采购额716.68万元，占年度采购总额4.83%，前五名供应商无新增[123][124] - 销售费用本期12465284.55元，较上年同期增长13.91%，因参加国外展会及销售人员出差数量增加[125] - 管理费用本期10549077.79元，较上年同期增长4.33%，因上市费用增加[126] - 研发费用本期16343769.07元，较上年同期增长7.40%，因现有产品改进、工艺开发及新产品新工艺研发物料消耗增加[127] - 财务费用本期 - 2113484.99元，较上年同期降低478.65%，因利息收入和汇兑损益增加[127] - 所得税费用本期5997276.51元，较上年同期降低10.59%，因四季度新购设备100%加计扣除政策[128] - 经营活动产生的现金流量净额本期 - 3148342.55元，较上年同期降低106.09%，因本期应收票据增加和支付职工薪酬增加[129] - 半导体封装设备及模具成本合计109982909.21元，较上年同期增长18.70%[118] - 塑料挤出成型模具成本合计57086154.05元，较上年同期降低1.07%[118] - 投资活动现金流量净额为 -2.16 亿元，主要因本期结构性存款增加；筹资活动现金流量净额为 7.08 亿元，因收到首次公开发行股票募集资金[130] - 其他收益 682.99 万元，来自政府补助、即征即退增值税，具有可持续性[130] - 报告期末货币资金 5.66 亿元，占总资产 50.18%，同比上升 590.94%，因收到首次公开发行股票募集资金[130][131] - 交易性金融资产 2.26 亿元，占总资产 20.03%，同比上升 786.94%，因募集资金现金管理购买结构性存款[130][131] - 应收账款 1.15 亿元，占总资产 10.19%，同比上升 79.10%，因半导体塑料封装设备与模具业务销售收入增长[130][132] - 应收款项融资 133.76 万元，占总资产 0.12%，同比下降 46.25%，因期末承兑人为 6 + 9 银行的银行承兑汇票减少[130][133] - 其他应收款 109.57 万元，占总资产 0.10%，同比上升 106.31%，因本期应收出口退税余额增加[130][133] - 在建工程 1239.16 万元，占总资产 1.10%，同比上升 293.33%，因主要机器设备处于安装调试状态、尚未转固[130][134] - 应付票据 4241.94 万元，占总资产 3.76%，同比上升 98.40%，因供应商采用票据结算方式的业务增加[130][134] - 合同负债 2960.29 万元，占总资产 2.62%，同比下降 36.48%，因半导体封装装备业务受整体行业影响，订单预收金额减少[130][135] 业务与产品 - 公司主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案[24] - 公司掌握塑料挤出成型和半导体封装相关多项核心技术[24] - 公司主要产品为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备[24] - 半导体封装设备产品包括全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备等[24] - 塑料封装产品在半导体封装中有保护、支撑、连接、保证可靠性等作用[25][26][27] - 切筋成型产品可切除连接材料、成型产品形状尺寸，影响产品焊接安装质量[28] - 半导体全自动封装设备集成多道工序，提高封装效率和质量[29] - 半导体全自动切筋成型设备实现产品切筋、成型、分离等功能[30] - 半导体封装压机采用伺服液压泵和PID控制技术[32] - 半导体封装MGP模具浇注系统填充好、树脂利用率高、模盒快换[36] - 公司主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案[44] - 塑料挤出成型分两阶段，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置含模头、定型模等[37] - 下游设备包括牵引切割机，可牵引制品、检测质量、切割型材[42] - 其他产品熔喷模具采用单排喷丝孔技术，可生产超细纤维布[43] - 公司两类业务外协加工和定制件采购用于保证生产计划、补充资源及完成特殊工艺[45] - 公司塑料挤出成型模具等以外销为主，构建全球营销体系并积累大批优质客户资源[46] - 公司主要产品为半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，掌握多领域核心技术[53] - 塑料挤出成型模具领域掌握基于Weissenberg - Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型等核心技术[53] - 半导体封装设备及模具领域掌握SOP、DIP等产品的封装和切筋成型技术[53] - 多腔高速挤出模具技术可解决型材成型型坯形状失控和弯曲变形问题，主型材5 - 6腔室挤出速度可达4.5 - 5m/min[54] - 共挤成型技术包括硬质PVC与弹性体、ASA等材料的共挤成型技术，可实现物料覆合均匀且融合强度高[55][56] - 基于三维设计软件并面向挤出模具设计的二次开发平台可自动完成模具设计并核查结果[58] - 塑料型材无屑切割技术达到无屑、无噪音、低功率效果，延长切刀寿命[59] - 用于半导体芯片封装的树脂搬运技术解决树脂搬运问题，是180吨全自动封装设备核心技术[60] - 半导体全自动封装设备移动预热台装置解决条带温度控制和热量损失问题[61] - 半导体冲流道冲废塑模具技术为公司自主研发，集成在半导体封装设备中销售[65] - 公司采用动态PID压机控制技术，针对不同吨位动态调整PID控制参数，具有控制精度高、响应速度快等特点[68] - 公司利用石墨粗加工及半精加工后，用石墨 + 铬铜复合电极对DFN产品型腔进行精密放电加工，保证加工质量和效率，其型腔面积6,000 - 8,000mm²，加工精度1 - 5um，表面粗糙度Ra0.2 - 0.4um，型腔深度一致性＜0.005mm[68][72] - 公司对SOP、SOT产品采用石墨整体电极加工，先开粗，再2次半精加工，