合规情况 - 2025年履行必要信息披露义务，无虚假记载等[6] - 2025年度募集资金存放与使用符合规定[9] - 2025年度关联交易履行审议和披露义务[10] 公司运营 - 公司建立完善治理和内控，制度有效执行[5] - 公司资产完整，人员等独立，无关联方违规占资[7] - 生产经营正常，经营模式未变，场所运转正常[11] 督导建议 - 保荐机构提请关注闲置募集资金现金管理[13]

业绩总结 - 2025年度日常关联交易预计792万元，实际发生427.94万元[6] - 2026年度预计日常关联交易442万元，年初至2月28日已发生63.84万元[9] 子公司业绩 - 铜陵市慧智机电2025年资产3055.20万元，营收2017.16万元，净利润323.95万元[10] - 铜陵光启科技2025年资产1550万元，营收775万元，净利润22万元[13]

募集资金情况 - 2022年10月公司发行2050万股，每股发行价37.85元，应募集77592.50万元，扣除费用后实际募集70133.13万元[1] - 2022年公司用募集资金置换预先投入募投项目874.23万元、已支付发行费385.46万元[9] - 2024年末募集资金专户余额25799.64万元，2025年投入募集资金总额15222.65万元[4] - 截至2025年末，各银行募集资金专户余额合计18874.19万元[6] - 截至2025年末，公司实际投入募投项目资金22400.91万元[8] - 募集资金总额为70133.13万元，本年度投入15222.65万元，已累计投入22400.91万元[28] 资金使用与收益 - 2025年直接投入项目4781.39万元，永久补充流动资金10441.26万元[2] - 2025年购买理财产品251200.00万元、到期赎回212400.00万元，购买定期存款54033.00万元、到期赎回83033.00万元[2] - 2025年银行存款利息及理财收益净额1107.20万元，年末募集资金余额51884.19万元[2] - 2025年公司使用闲置资金购买多种理财产品，如工行11200.00万元、浦发银行21000.00万元等[13] - 公司购买的浦发银行、工商银行结构性存款合计金额262400.00万元，投资收益840.94万元[14] - 截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金购买投资产品的余额为50000.00万元[14] 超募资金情况 - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，拟用8600.00万元永久补充流动资金，占比29.77%[15] - 2025年度公司未将超募资金用于在建及新项目[16] 募投项目情况 - 2024年9月13日，公司将募投项目达到预定可使用状态日期延长至2025年12月[19] - 2024年9月30日，半导体封装装备新建项目原建筑工程费用5715.00万元变更为5265.00万元，新增光伏发电系统投资450.00万元[19] - 半导体封装装备新建项目截至期末投入进度为83.78%，先进封装设备研发中心项目为80.94%，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目为87.46%[28] - 补充流动资金截至2025年末累计投入10441.26万元，超出总额441.26万元[29] 合规情况 - 公司按照规定使用募集资金，无违规使用情形[21] - 容诚会计师事务所认为公司2025年度募集资金报告编制合规，反映实际情况[22] - 保荐机构认为公司2025年度募集资金存放与使用合规，无异议[23] 闲置资金管理 - 2024年8月16日，公司同意使用不超65000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月；2025年8月15日，同意使用不超50000.00万元，截至2025年12月31日余额为50000.00万元[30] 项目结项情况 - 截至2025年12月31日，募投项目结项后剩余募集资金16988.00万元[18] - 变更用途的募集资金总额为16988.00万元，比例为24.22%[28]

募集资金 - 公司2022年10月发行2050万股，每股37.85元，应募集77592.50万元，扣除费用后实际募集70133.13万元[1] - 截至2025年12月31日，募投项目结项后剩余募集资金16988.00万元[3] 新项目情况 - 新项目总投资4161.00万元，建设投资3088.00万元，铺底流动资金1073.00万元[4] - 设备购置费2740.00万元，占投资比例65.85%等[4] - 新项目计划开工时间为股东会通过之日起6个月内，建设期限36个月[4] - 原项目20台（套）产能用于制造先进封装工艺装备[4] - 新项目改造建筑面积2000㎡，新增设备31台（套）[4] 市场数据 - 2025年全球半导体OEM设备销售总额1330亿美元，同比增长13.7%[9] - 2025年封装设备销售额增长19.6%达到64亿美元，未来两年持续增长[9] - 2026 - 2027年全球半导体OEM设备销售总额有望达1450 - 1560亿美元[9] 项目决策 - 公司用结余资金建设新项目，尚需股东会审议[14][15] - 董事会审计委员会同意该项目[16] - 保荐机构对该事项无异议[17][18]

公司治理 - 2025年召开董事会5次、股东会3次[4] - 独立董事胡献国出席董事会5次、股东会3次，无委托出席和缺席情况[4] - 2025年胡献国参加独立董事专门会议2次[4] 独立董事履职 - 2025年胡献国现场工作超15天，公司积极配合[6] - 2026年独立董事将提高履职能力和现场交流次数[11] 公司运营 - 2025年公司与关联方日常交易正常，表决程序合规[7] - 2025年公司及相关方均未变更或豁免承诺[8] 财务与人事 - 公司聘请容诚会计师事务所作为2025年度审计机构[9] - 2025年4月11日审议通过高级管理人员薪酬标准议案[9]

公司治理 - 2025年召开董事会5次、股东会3次[4] - 独立董事毛腊梅出席董事会5次、股东会3次[4] - 毛腊梅参加独立董事专门会议2次[4] - 毛腊梅现场工作时间超15天[7] 业务合规 - 2025年与关联方日常交易正常，不损害股东利益，表决程序合规[9] - 2025年公司及相关方均未变更或豁免承诺[9] - 2025年未发生被收购情况[10] 财务相关 - 财务信息、内部控制评价报告符合规定[11] - 聘请容诚会计师事务所作为2025年度审计机构[11] 人事安排 - 2025年4月11日通过高级管理人员薪酬标准议案[12] - 报告期内未提名或任免董事等[11] 未来展望 - 2026年独立董事将继续为公司发展提建议[14]

公司治理 - 2025年召开董事会5次、股东会3次，独立董事李停均亲自出席[2] - 2025年独立董事参加独立董事专门会议2次[3] - 2025年独立董事现场工作时间超15天[4] 财务相关 - 2025年公司与关联方日常交易属正常业务往来[6] - 2025年公司财务会计报告等符合相关规定[6] - 2025年度续聘容诚会计师事务所为审计机构[7] 人员及政策 - 2025年度未提名或任免董事等[7] - 2025年度未作会计政策或估计变更（除会计准则变更）[7] 未来展望 - 2026年独立董事将继续依法履职维护公司及股东权益[10]

公司治理 - 2023年6月16日公司第五届董事会审计委员会成立[1] - 2024年5月10日李停成为独立董事及审计委员会成员[1][2] - 2025年报告期内审计委员会召开5次会议，议案全票通过[3][4] - 2025年9月3日取消监事会，审计委员会行使其职权[11] 财务相关 - 审计委员会审阅2024年度、2025年多期财务报告，认为符合准则[5] - 关联交易定价公允合理，不影响公司独立性和股东权益[7] - 容诚会计师事务所具资格和能力，审计前后有沟通[8] - 募集资金管理与使用符合规定，无资金占用问题[10] 履职成效 - 审计委员会履职尽责，促进公司治理结构完善[12][13]

业绩数据 - 2025年营业收入29490.84万元，同比增长9.96%[3] - 2025年营业利润9026.51万元，同比增长31.06%[3] - 2025年利润总额9027.16万元，同比增长25.71%[3] - 2025年归母净利润8033.32万元，同比增长25.49%[3] - 2025年扣非归母净利润6856.51万元，同比增长35.28%[4] 研发情况 - 2025年研发费用2409.59万元，同比上升15.15%，占营收8.17%[5] - 2025年末研发人员90名，占总人数17.27%[5] - 2025年新增专利申请15项，获授权13项，发明专利1项[5] - 2025年末累计有效专利112项，发明专利36项，软件著作权7项，注册商标12项[5] 股份回购 - 2025年已回购股份656690股，占总股本0.57%，支付20031896.49元[8] 未来策略 - 2026年建立常态化沟通机制传递合规理念与履职要求[19] - 2026年参加监管培训确保依法合规[19] - 2026年组织董高参加专业培训提升能力和风险意识[19] - 对经营层设薪酬绩效考核管理制度[19] - 继续聚焦主业提升核心竞争力[21]

募集资金情况 - 2022年10月公司公开发行2050万股A股，每股37.85元，应募集77592.50万元，实际募集70133.13万元[1] - 2025年直接投入募集资金项目4781.39万元，永久补充流动资金10441.26万元[2] - 2025年购买理财产品251200.00万元，到期赎回212400.00万元；购买定期存款54033.00万元，到期赎回83033.00万元[2][3] - 2025年募集资金账户利息及理财收益净额1107.20万元，截至2025年12月31日募集资金余额51884.19万元[2][3] - 截至2025年12月31日，闲置募集资金投资产品未到期余额50000.00万元，定期存款未到期余额0.00万元，募集资金专户余额1884.19万元[2][3] - 2022 - 2024年公司与多家银行签署《募集资金三方监管协议》开设专项账户[4] - 2022年公司使用募集资金置换预先投入募投项目874.23万元、已支付发行费385.46万元[8] - 2025年公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金[9] - 2024 - 2025年公司分别审议通过使用不超65000.00万元、50000.00万元闲置募集资金进行现金管理的议案[9][10] - 公司使用闲置募集资金购买投资产品合计262400万元，投资收益840.94万元，截至2025年12月31日余额50000万元[12][13] - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，拟用8600万元永久补充流动资金，占比29.77%[14] - 2025年度未将超募资金用于在建项目及新项目[15] - 募投项目结项后剩余募集资金16988万元，部分存放专户，部分用于买理财产品[16][19] 募投项目情况 - 2024年9月将募投项目达到预定可使用状态日期延至2025年12月[18] - 2024年9月30日同意半导体封装装备新建项目新增光伏发电系统投资，原建筑工程费用5715万元变更为5265万元和450万元[18] - 截至2025年12月31日，公司实际投入募投项目资金22400.91万元[7] - 募集资金总额70133.13万元，本年度投入15222.65万元，累计投入22400.91万元[27] - 变更用途的募集资金总额16988.00万元，占比24.22%[27] - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322.00万元，调整后10655.00万元，累计投入8926.43万元，投入进度83.78%[27] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829.00万元，调整后1756.00万元，累计投入1421.27万元，投入进度80.94%[27] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091.00万元，调整后1843.00万元，累计投入1611.95万元，投入进度87.46%[27] - 补充流动资金承诺投资10000.00万元，累计投入10441.26万元，投入进度104.41%[27] 合规情况 - 公司按规定使用募集资金，无违规使用情形[20][21] - 保荐机构认为公司2025年度募集资金存放与使用合规，无异议[22][23][25]