公司业务与市场 - 公司塑料挤出成型装备产品的主要出口市场覆盖欧美等超过40个国家和地区 [1] - 公司的出口市场明确包括欧盟成员国 [1] 公司信息披露 - 公司的具体经营情况和销售模式需查阅其于上海证券交易所网站披露的定期报告 [1]

公司股价与交易表现 - 1月15日，公司股价上涨1.07%，成交额为4.21亿元，换手率为18.26%，总市值为45.33亿元 [1] - 当日主力资金净流入1465.14万元，占成交额比例为0.03%，在所属行业中排名64/172，且连续2日被主力资金增仓 [4] - 近3日、近5日、近10日、近20日主力资金分别净流入5175.93万元、3125.47万元、4825.36万元、4365.25万元 [5] 公司业务与产品构成 - 公司主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案 [2][7] - 半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [7] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具、挤出成型装置64.66%，半导体封装设备26.93%，半导体封装模具4.94%，其他(补充)1.94%，其他0.96%，塑料挤出成型下游设备0.57% [7] 先进封装与HBM相关业务 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 [2] - 公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP、FCBGA等先进封装形式 [2] 财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润6624.05万元，同比增长14.70% [8] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现8175.17万元 [8] 股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [8] - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为公司第十大流通股东，持股25.81万股，为新进股东 [8] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.15亿元，占总成交额的8.54% [5] 技术面与市场定位 - 该股筹码平均交易成本为33.98元，近期快速吸筹 [6] - 目前股价在压力位42.95元和支撑位32.87元之间 [6] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括小盘、集成电路、融资融券、半导体、先进封装等 [7]

半导体板块市场表现 - 2025年1月14日，半导体板块整体上涨2.09%，表现显著强于大盘，当日上证指数下跌0.31%，深证成指上涨0.56% [1] - 板块内个股表现分化，耐科装备以15.90%的涨幅领涨，灿芯股份、晶丰明源、龙芯中科涨幅均超过10%，同时有部分个股如兆易创新、复旦微电等出现下跌 [1][3] 领涨个股详情 - 耐科装备收盘价39.15元，涨幅15.90%，成交量10.95万手，成交额4.23亿元 [1] - 灿芯股份收盘价138.12元，涨幅14.82%，成交量13.63万手，成交额17.98亿元 [1] - 晶丰明源收盘价137.40元，涨幅13.18%，成交量4.72万手，成交额6.18亿元 [1] - 龙芯中科收盘价163.85元，涨幅10.49%，成交量19.67万手，成交额32.03亿元 [1] - 佰维存储收盘价145.90元，涨幅7.77%，成交量45.45万手，成交额67.48亿元 [1] 下跌个股详情 - 兆易创新收盘价253.00元，跌幅3.98%，成交量44.73万手，成交额115.46亿元 [3] - 复旦微电收盘价86.60元，跌幅3.15%，成交量33.59万手，成交额29.29亿元 [3] - 凯德石英收盘价43.81元，跌幅2.86%，成交量6.38万手，成交额2.84亿元 [3] - 心动联科收盘价70.93元，跌幅2.30%，成交量14.82万手，成交额10.68亿元 [3] 板块资金流向 - 当日半导体板块整体呈现主力资金净流出状态，净流出金额为46.96亿元 [3] - 游资资金净流入5.14亿元，散户资金净流入41.83亿元，一定程度上对冲了主力资金的流出 [3] - 部分个股仍获主力资金青睐，海光信息主力净流入5.71亿元，净占比4.99%，龙芯中科主力净流入2.69亿元，净占比8.39% [4] 个股资金流向详情 - 海光信息主力净流入5.71亿元，游资净流出5.45亿元，散户净流出2604.02万元 [4] - 龙芯中科主力净流入2.69亿元，游资净流出2.61亿元，散户净流出779.12万元 [4] - 瑞芯微主力净流入2.54亿元，净占比8.47%，游资净流出7950.91万元，散户净流出1.75亿元 [4] - 芯原微主力净流入2.17亿元，净占比10.26%，游资净流出8236.42万元，散户净流出1.35亿元 [4] 相关ETF动态 - 消费电子ETF（代码：159732）跟踪国证消费电子主题指数，近五日上涨4.19% [6] - 该ETF最新市盈率为47.57倍，估值分位为73.19% [6][7] - 资金方面，该ETF最新份额为26.9亿份，较前期减少3200.0万份，净申赎额为-3771.2万元 [6]

公司股价与交易数据 - 2024年12月31日，公司股价下跌0.04%，成交额为1897.36万元 [1] - 当日融资买入116.92万元，融资偿还284.86万元，融资净卖出167.94万元 [1] - 截至12月31日，融资融券余额合计5374.95万元，其中融资余额5374.95万元，占流通市值的3.23%，该融资余额处于近一年20%分位以下的低位水平 [1] - 融券方面，当日无融券偿还与卖出，融券余量及余额均为0，该融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [2] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [2] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、全自动切筋成型设备以及手动塑封压机 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他（补充）占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6624.05万元，同比增长14.70% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [2] - 公司自A股上市后累计现金分红8175.17万元 [3] 机构持仓动态 - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）新进成为公司第十大流通股东，持股25.81万股 [3]

公司股价与交易表现 - 12月24日，耐科装备股价上涨1.22%，报收28.22元/股，成交额3131.03万元，换手率1.87%，总市值32.33亿元 [1] - 公司股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.29% [1] 公司基本信息与业务构成 - 安徽耐科装备科技股份有限公司位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [1] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具、挤出成型装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他(补充)占比1.94%，其他占比0.96%，塑料挤出成型下游设备占比0.57% [1] 基金持仓与收益 - 益民基金旗下益民红利成长混合（560002）在第三季度重仓耐科装备，持有8.87万股，占基金净值比例为0.97%，为基金第三大重仓股 [2] - 基于该持仓，12月24日该基金从耐科装备股价上涨中浮盈约3.02万元 [2] - 在耐科装备连续6天上涨期间，该基金累计浮盈14.81万元 [2] 相关基金概况 - 益民红利成长混合（560002）成立于2006年11月21日，最新规模为2.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为5.52%，同类排名6540/8088；近一年收益率为3.16%，同类排名7190/8058；成立以来收益率为89.51% [2] - 该基金经理为关旭，累计任职时间2年89天，现任基金资产总规模3.59亿元，任职期间最佳基金回报35.39%，最差基金回报11.78% [3]

公司股价与市场表现 - 2024年12月24日，耐科装备股价上涨1.22%，报收28.22元/股，成交额3131.03万元，换手率1.87%，总市值32.33亿元 [1] - 公司股价已连续6天上涨，区间累计涨幅达6.29% [1] 公司基本情况 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [1] - 主营业务涉及塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [1] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [1] - 半导体封装设备产品具体包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [1] 主营业务收入构成 - 塑料挤出成型模具、挤出成型装置：占主营业务收入64.66% [1] - 半导体封装设备：占主营业务收入26.93% [1] - 半导体封装模具：占主营业务收入4.94% [1] - 其他(补充)：占主营业务收入1.94% [1] - 其他：占主营业务收入0.96% [1] - 塑料挤出成型下游设备：占主营业务收入0.57% [1] 机构股东动态 - 华夏基金旗下华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）于2024年第三季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该ETF持有公司股份25.81万股，占流通股比例为0.84% [2] - 以2024年12月24日股价计算，该ETF当日浮盈约8.78万元 [2] - 在公司股价连续6天上涨期间，该ETF累计浮盈43.1万元 [2] 相关基金产品信息 - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）成立于2025年3月24日，最新规模为27.9亿元 [2] - 该ETF自成立以来收益率为53.12% [2] - 该ETF基金经理为杨斯琪，累计任职时间1年197天，现任基金资产总规模112.48亿元 [3] - 该基金经理任职期间最佳基金回报为51.66%，最差基金回报为-5.12% [3]

公司公告 - 耐科装备于12月22日晚间发布公告 [2] - 公司2025年第二次临时股东会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》 [2]

会议信息 - 2025 年第二次临时股东会于 12 月 22 日在安徽铜陵经开区召开[2] - 45 人出席会议，所持表决权 73,445,063，占 64.1152%[2] - 9 位在任董事全部出席[3] 议案表决 - 《关于募投项目变更投资规模等议案》，普通股同意票 73,410,863，比例 99.9534%[4] - 《关于使用部分超募资金补充流动资金议案》，普通股同意票 73,416,663，比例 99.9613%[4] 律师见证 - 见证律所是北京市天元律师事务所，律师为谢发友、王志强[6] - 律师见证结论为股东会程序及结果合法有效[6]

股东会信息 - 公司第五届董事会于2025年12月5日决议召集本次股东会，6日发出通知[6] - 股东会于2025年12月22日14点30分现场召开，网络投票9:15 - 15:00[7] 参会情况 - 出席股东及代理人45人，持表决权股份73,445,063股，占比64.1152%[8] - 中小投资者37人，代表有表决权股份6,462,630股，占比5.6417%[10] 议案表决 - 《关于募投项目变更投资规模等议案》同意73,410,863股，占比99.9534%通过[15] - 《关于使用部分超募资金永久补充流动资金议案》同意73,416,663股，占比99.9613%通过[17] 合法性 - 本所律师认为本次股东会程序及结果合法有效[20]

会议信息 - 2025年第二次临时股东会12月22日14：30在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[9] - 网络投票时间为2025年12月22日，交易系统9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[9] - 股东及股东代理人现场发言或提问不超5分钟[5] - 会议采用现场和网络投票结合，现场记名投票[6] - 未填等表决票计为弃权[6] 募资情况 - 公司首次公开发行20500000股，每股37.85元，募资775925000元，净额701331274.28元[12] 项目进度及变更 - 2023年12月22日将两项目预定可使用日期延至2024年12月[14] - 2024年9月13日将三项目预定可使用日期延至2025年12月[14] - 议案一是募投项目变更投资规模、结项并管理剩余募集资金[11] - 截至2025年11月30日，募投项目预计总投资70133.12万元，拟用募集资金41242.00万元[15] - 两项目剔除铺底流动资金后募集资金投资比例分别为61.79%、23.28%[16] - 三项目预计总投资31242.00万元，累计投入11937.64万元，待支付2156.42万元，预计剩余17147.94万元，投入进度45.11%[17] - “半导体封装装备新建项目”预计总投资19322.00万元，投入进度54.99%，变更后投资10655.00万元[17][19] - “高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”预计总投资8091.00万元，投入进度21.42%，变更后投资1843.00万元[17][22] - “先进封装设备研发中心项目”预计总投资3829.00万元，投入进度45.35%，变更后投资1756.00万元[17][24] - 公司拟调减三项目投资总额并结项，剩余募集资金存专户[17][20][23][26] - 募投项目变更符合规定，不影响正常经营[27] 资金补充 - 议案二是使用部分超募资金永久补充流动资金[3] - 公司拟用8600.00万元超募资金永久补充流动资金，占比29.77%[30] - 公司最近12月内累计使用不超超募资金总额30%[30] 规则适用 - 公司2022年11月7日完成首次公开发行，适用旧规则[31]