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耐科装备(688419)
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耐科装备(688419.SH):已实际回购0.57%公司股份
格隆汇APP· 2025-09-12 17:09
股份回购完成情况 - 公司实际回购股份65.67万股,占总股本比例0.57% [1] - 回购价格区间为26.02元/股至36.50元/股 [1] - 支付资金总额2003.19万元(不含交易费用) [1]
耐科装备:不涉及半导体材料领域
格隆汇· 2025-09-11 16:47
公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1] 产品范围 - 公司主要产品为半导体全自动封装设备 [1] - 公司产品属于自动化装备类别 [1]
耐科装备(688419.SH):不涉及半导体材料领域
格隆汇· 2025-09-11 15:59
公司业务定位 - 公司涉及半导体封装领域的产品主要是半导体全自动封装设备等自动化装备 [1] - 公司不涉及半导体材料领域 [1]
耐科装备:耿曙光先生当选为公司第五届董事会职工代表董事
证券日报网· 2025-09-10 21:41
公司治理变动 - 耿曙光当选公司第五届董事会职工代表董事 [1]
耐科装备(688419) - 安徽耐科装备科技股份有限公司关于公司董事辞任暨选举职工代表董事的公告
2025-09-10 17:15
人事变动 - 吴成胜于2025年9月9日辞去董事职务,仍任副总经理、总工程师[2][3][5] - 截至公告披露日,吴成胜直接持有公司股份6300484股并间接持股[5] - 耿曙光于2025年9月9日当选第五届董事会职工代表董事[2][6] - 耿曙光通过安徽拓灵投资间接持有公司股份[10] - 本次选举后,第五届董事会兼任高管及职工代表董事人数未超董事总数二分之一[6]
耐科装备:2025年第一次临时股东大会决议公告
证券日报· 2025-09-03 22:09
公司治理 - 耐科装备于2025年9月3日召开2025年第一次临时股东大会 [2] - 股东大会审议通过了《关于修订部分公司治理制度的议案》等多项议案 [2]
耐科装备(688419) - 北京市天元律师事务所关于安徽耐科装备科技股份有限公司2025年第一次临时股东大会的法律意见
2025-09-03 18:15
股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月3日14点30分召开,现场和网络投票结合[3][7] - 第五届董事会8月15日决议召集,8月19日发出通知[6] 参会股东情况 - 出席股东及代理人38人,持表决权股份73,512,037股,占比64.1737%[9] - 现场10人,持股73,305,040股,占比63.9930%[9] - 网络投票28人,持股206,997股,占比0.1807%[9] 议案表决结果 - 多项议案同意占比超99%,均表决通过[15][16][17][18] - 部分议案有少量反对和弃权票[34][36][38][40] 合规情况 - 律师认为股东大会召集、召开、表决合法有效[42][43]
耐科装备(688419) - 安徽耐科装备科技股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告
2025-09-03 18:15
会议信息 - 2025年第一次临时股东大会9月3日在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[2] - 出席股东和代理人38人,所持表决权73,512,037,占比64.1737%[2] - 公司董事、监事全出席,董秘出席,高管列席[4] 议案表决 - 《关于变更注册资本等议案》同意票73,487,559,比例99.9667%[5] - 《股东会议事规则》等多议案同意比例超99.96%[5][6] 律师见证 - 北京市天元律师事务所见证,会议程序和结果合法有效[9]
耐科装备(688419.SH):公司参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展
格隆汇· 2025-09-03 15:46
公司动态 - 公司确认参加2025年第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC2025) [1]
耐科装备跌5.20%,成交额1.10亿元,近3日主力净流入-2098.12万
新浪财经· 2025-09-02 15:56
公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备研发、生产和销售 为客户提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备、半导体手动塑封压机以及塑料挤出成型模具和装置 [7] - 半导体封装设备产品应用于半导体制后道工序塑封工艺 保护芯片并保证可靠性 目前IC芯片无法脱离封装使用 [2] - 在先进封装领域 半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 并正在升级配套开发薄膜辅助成型单元(FAM)以适用于FCCSP和FCBGA等先进封装形式 [2] - 主营业务收入构成:塑料挤出成型模具及装置占比64.66% 半导体封装设备占比26.93% 半导体封装模具占比4.94% 其他业务占比合计约3.47% [7] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入1.40亿元 同比增长29.73% 归母净利润4165.12万元 同比增长25.77% [8] - 海外营收占比为60.53% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现8175.17万元 [9] 市场表现与交易数据 - 9月2日股价跌5.20% 成交额1.10亿元 换手率12.32% 总市值32.98亿元 [1] - 当日主力净流出352.20万元 占比0.03% 行业排名22/165 连续3日被主力资金减仓 [4] - 所属行业主力净流出148.84亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日主力净流出2098.12万元 近5日净流出1458.31万元 近10日净流出543.15万元 近20日净流出2531.57万元 [5] - 主力未控盘 筹码分布非常分散 主力成交额3032.12万元 占总成交额2.43% [5] - 筹码平均交易成本为29.86元 近期筹码减仓但程度减缓 股价靠近支撑位28.38元 [6] 股东与行业属性 - 截至6月30日股东户数5340户 较上期增加7.29% 人均流通股4149股 较上期减少6.80% [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括专精特新、小盘、融资融券、增持回购、先进封装等 [7]