募资情况 - 公司发行2050万股A股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.0133127428亿元[2] - 首次公开发行股票超募资金28891.13万元，截至公告日未使用[18] 募投项目 - 募投项目预计总投资4.1242亿元，截至2025年11月30日累计投入1.193764亿元，投入进度45.11%[4][5][7] - 半导体封装装备新建项目预计总投资调减至1.0655亿元，差异比例44.86%[10] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目预计总投资调减至1843万元[11] - 先进封装设备研发中心项目投资总额调减至1756万元并结项，差异比例54.14%[14][15] - 2024年9月13日将部分募投项目达预定可使用状态日期延长至2025年12月[5] 资金使用 - 拟用8600万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.77%[19] - 承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充或还贷不超总额30%[20] 决策审议 - 2025年12月5日审议通过募投项目变更及使用超募资金议案[21] - 审计、董事会认为事项合理，保荐机构无异议[22][23][24] 资金管理 - 拟将募投项目变更结项后剩余募集资金存放专户并按规定管理[16][17]

募资情况 - 公司发行2050万股A股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.0133127428亿元[2] - 公司首次公开发行股票超募资金28891.13万元，截至公告日未使用[17] 募投项目 - 三个募投项目预计总投资3.1242亿元，累计投入1.193764亿元，进度45.11%，剩余资金1.714794亿元[7] - 半导体封装装备新建项目投资总额拟调减至1.0655亿元，调减差异比例44.86%[10] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目投资总额调减至1843.00万元，差异比例77.22%[13][14] - 先进封装设备研发中心项目投资总额调减至1756.00万元，差异比例54.14%[14][15] 资金使用 - 公司拟用8600.00万元超募资金永久补充流动资金，占比29.77%[18] - 公司承诺每12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金不超总额30%[20] 审议情况 - 变更募投项目及使用超募资金补充流动资金需提交股东会审议[2] - 公司于2025年12月5日召开会议审议通过相关议案[22] - 审计委员会和董事会认为相关事项需提交股东会审议[24] - 保荐机构对本次募投项目变更等事项无异议[25]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会12月22日14点30分在安徽铜陵公司办公区二楼会议室召开[2] - 网络投票2025年12月22日进行，交易系统与互联网投票时间不同[2][5] - 本次股东会审议募投项目及超募资金相关议案[5] 登记与联系信息 - 股权登记日为2025年12月17日，A股代码688419，简称耐科装备[10] - 邮件登记需2025年12月19日17时前发扫描件至ir@nextooling.com[12] - 现场登记2025年12月19日在公司董事会办公室进行[13] - 会议联系电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[15]

公司主营业务 - 公司主要产品为半导体全自动封装装备和塑料挤出成型装备 [1] 半导体封装装备技术水平 - 在半导体封装装备领域，部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体还有差距 [1] - 通过不断研发，公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小 [1] 半导体封装装备市场表现 - 国内市场覆盖率在逐年提高 [1]

公司业务与产品 - 公司主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，主要产品包括塑料挤出成型模具、装置及下游设备，以及半导体封装设备及模具 [8] - 半导体封装设备产品主要包括半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [8] - 公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装形式，并正在升级以配套开发可应用于FCCSP、FCBGA等先进封装的薄膜辅助成型单元（FAM）[2] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94% [8] 市场表现与财务数据 - 截至新闻发布日，公司总市值为32.88亿元，当日成交额为4043.19万元，换手率为2.33% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润为6624.05万元，同比增长14.70% [9] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现8175.17万元 [10] 技术研发与行业定位 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 半导体封装产品应用于半导体制造后道工序的塑封工艺，主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性 [2] - 公司属于高端装备制造领域，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、半导体、先进封装、专精特新、半导体设备等 [3][9] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [9] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为新进第十大流通股东，持股25.81万股 [10] - 当日主力资金净流出109.16万元，占总成交额比例为0.03%，所属行业主力资金净流出43.44亿元，连续3日被减仓 [5]

融资交易活动 - 2025年11月5日融资净买入129.50万元，融资余额达到5867.02万元，占流通市值的6.86% [1][2] - 近三个交易日（11月3日至11月5日）融资连续净买入，累计金额为371.23万元 [1] - 融资余额呈现持续上升趋势，从10月30日的5298.95万元增长至11月5日的5867.02万元，五个交易日内增长约568万元 [2][3] 融资余额变动趋势 - 11月5日融资融券余额为5867.02万元，较前一日上涨2.26% [2][3] - 自10月30日以来，融资余额除10月30日当日减少96.34万元（变动幅度-1.79%）外，其余四个交易日均为正增长，其中10月31日变动幅度最大，为3.71% [3] - 融券方面，11月5日无融券交易 [2]

限售股信息 - 2025年11月7日28,736,544股首发部分限售股上市流通，占比25.09%[2][4][13] - 涉及2名限售股股东，限售期36个月，获转增股份8,210,441股[4] 股本情况 - 2022年11月7日首发20,500,000股，发行后总股本82,000,000股[3] - 2025年7月11日转增后总股本114,551,669股[5] - 本次上市流通后，限售股55,042,126股，无限售股59,509,543股[16] 股东承诺 - 松宝智能、拓灵投资36个月不转让等，锁定期满减持价不低于发行价[7][8][9][10]

股本情况 - 公司首次发行2050万股后总股本8200万股[1] - 2025年转增后总股本增至1.14551669亿股[4] 限售股情况 - 2025年11月7日2873.6544万股限售股上市流通[2][10] - 铜陵松宝智能、安徽拓灵投资限售股全部流通[10] 股东承诺 - 拓灵投资、松宝智能36个月不转让股份，期满2年减持价不低于发行价[5][7]

公司业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月06日10:00-11:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2] - 说明会将在上海证券交易所上证路演中心以网络互动形式召开 [2][4] - 投资者可在2025年10月30日至11月05日16:00前通过网站或邮箱进行提问预征集 [2][4] 公司参与人员 - 公司董事长黄明玖先生将出席说明会 [4] - 公司董事会秘书黄戎先生将出席说明会 [4] - 公司财务总监王传伟女士将出席说明会 [4] - 公司独立董事毛腊梅女士将出席说明会 [4] 投资者参与方式 - 投资者可于会议期间登录上证路演中心网站在线参与互动交流 [4] - 说明会主要内容将在会后通过上证路演中心网站发布 [5] - 公司联系人为刘胡洁，联系电话0562-2108768，邮箱ir@nextoolingcom [5]

业绩说明会信息 - 2025年第三季度业绩说明会2025年11月06日10:00 - 11:00举行[2][3][5] - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[3][5] - 参加人员有董事长等四人[5] 投资者参与 - 可在说明会时登录上证路演中心参与[5] - 2025年10月30日至11月05日16:00前可提问[2][5] 其他 - 公司2025年10月28日发布2025年第三季度报告[2] - 公告发布时间为2025年10月30日[9]