投资评级 - 报告对晶升股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1][6][10] 核心观点 - 公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，已实现碳化硅材料制备关键环节全覆盖，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全流程设备供应能力 [4] - 碳化硅因其优异性能，有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，公司下游客户已向台积电送样并将逐步小批量供应，进一步打开碳化硅材料应用空间 [4] - 公司拟收购为准智能，其主营无线通信测试设备，2025H1实现营收7,392.71万元，净利润2,809.41万元，净资产为3.80亿元，此次收购旨在将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整合并借助其海外渠道加速海外布局 [5][10] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为38.34元，总股本/流通股本为1.38亿股/1.03亿股，总市值/流通市值为53亿元/40亿元，52周内最高/最低价为41.80元/25.00元，资产负债率为15.5%，第一大股东为李辉 [3] 盈利预测与财务指标 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为4.7亿元、6.5亿元、7.7亿元，对应增长率分别为11.13%、36.58%、18.64% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为0.54亿元、1.0亿元、1.3亿元，对应增长率分别为0.01%、83.55%、33.22% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.39元、0.71元、0.95元，市净率（P/B）分别为3.33x、3.25x、3.16x [9][12] 相对估值 - 参考可比公司晶盛机电、北方华创、连城数控，其2025年iFind一致预期PB均值为4.52x，高于晶升股份2025年预测PB 3.33x [10][11] - 公司目前碳化硅材料制备关键环节全覆盖，且拟通过收购进行产业链垂直整合，未来有望深度受益于行业发展趋势 [10]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买为准智能控制权并募集配套资金，预计构成关联交易但不构成重大资产重组及重组上市[2] 其他新策略 - 公司股票2025年8月26日开市起停牌，不超10个交易日，9月9日开市起复牌[3][4] - 2025年9月8日公司召开会议审议通过与本次交易相关议案[3] - 截至公告日正与交易各方沟通方案，推进尽调、审计、评估等工作[5] - 本次交易尚需履行多项审批程序，结果和时间存在不确定性[6]

交易概述 - 南京晶升装备股份有限公司计划于2025年通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司的控制权并募集配套资金 [1] - 本次交易预计构成关联交易但不构成重大资产重组及重组上市 [1] 交易时间线 - 公司股票于8月26日停牌并于9月9日复牌 [1] - 公司第二届董事会第十四次会议于9月8日审议通过相关交易议案 [1] - 截至10月9日公告日交易相关的尽职调查审计评估等工作正在有序推进中 [1] 交易审批状态 - 本次交易尚需获得多项审批 [1] - 交易能否获得批准以及获得批准的具体时间均存在不确定性 [1]

指数及成分股表现 - 截至9月30日13:19，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.46% [1] - 指数成分股神工股份上涨13.63%，晶升股份上涨10.12%，芯源微上涨5.68%，中芯国际上涨3.07% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.39%，盘中溢价频现，买盘活跃 [1] - 截至9月29日，科创半导体ETF近1周累计上涨15.52% [1] 科创半导体ETF资金情况 - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计"吸金"17.21亿元 [1] - 最高单日获得6.32亿元净流入，日均净流入达1.91亿元 [1] 科创半导体ETF投资主题 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 指数囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.69% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.60%，最新价报1.52元，近1周累计上涨15.52% [1] - 科创半导体ETF最新规模达26.04亿元，最新份额达17.25亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF近9天获得连续资金净流入，合计17.21亿元，日均净流入达1.91亿元，最高单日净流入6.32亿元 [1] 成分股表现 - 指数成分股神工股份上涨4.47%，晶升股份上涨3.39%，天岳先进上涨3.28%，中芯国际上涨3.07%，艾森股份上涨2.94% [1] 行业技术进展与市场观点 - 寒武纪、华为昇腾实现适配DeepSeek最新模型DeepSeek-V3.2，day 0适配彰显国产芯片生态建设成果 [2] - DeepSeek-V3.2通过软硬协同设计支持国产算力，其Sparse Attention机制结合国产芯片可大幅降低长序列场景训推成本 [2] - 芯片和算法的联合创新及软硬件协同将进一步加速国内AI产业发展 [2] - 市场分析认为，随着算力基础设施持续投入，国产算力在模型侧和芯片方面或将持续突破，中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域 [3] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性，受益于AI需求扩张、科技重组并购及光刻机技术进展 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体上游，指数中半导体设备（59%）和半导体材料（24%）占比靠前 [3]

公司股价表现 - 9月30日公司股价上涨5.32%，报收40.38元/股，总市值55.87亿元 [1] - 当日成交额达7674.77万元，换手率为1.87% [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售，该业务占主营业务收入比重达85.37% [1] - 其他设备及配套业务收入占比10.60%，技术服务及辅材业务收入占比3.71% [1] - 公司成立于2012年2月9日，于2023年4月24日上市 [1] 基金持仓情况 - 诺安基金旗下诺安鸿鑫混合A（000066）二季度增持公司股份1.06万股，总持股数达8.06万股 [2] - 该基金持有公司股票占其基金净值比例为5.62%，为公司第二大重仓股 [2] - 基于9月30日股价表现，该基金当日浮盈约16.44万元 [2] 相关基金表现 - 诺安鸿鑫混合A今年以来收益率为54.14%，在同类8167只基金中排名第947 [2] - 该基金近一年收益率为61.43%，在同类8010只基金中排名第1339，成立以来累计收益为194.01% [2] - 基金经理李迪累计任职时间4年275天，现任基金资产总规模4389.83万元 [2]

融资交易活动 - 9月22日融资买入2223.45万元 融资偿还1670.67万元 融资净买入552.78万元[1] - 融资余额达2.82亿元 较前一日增长2.0%[2][3] - 近三个交易日连续净买入累计2108.34万元 显示持续融资做多意愿[1] 融资余额趋势 - 融资余额从9月16日的2.63亿元波动上升至9月22日的2.82亿元[2] - 9月19日出现单日最大净买入1482.86万元 推动融资余额增长5.67%[2][3] - 融资余额占流通市值比例从9月16日的6.41%上升至9月22日的6.99%[2] 融券交易情况 - 9月22日无融券交易记录[2] - 融资融券余额与融资余额保持一致为2.82亿元[2] 历史数据对比 - 9月17日出现融资净流出267.23万元 融资余额下降1.01%[2][3] - 9月18日融资净买入72.70万元 余额小幅增长0.28%[2][3] - 9月16日融资净买入707.10万元 余额增长2.76%[2][3]

股价表现 - 晶升股份9月16日股价上涨5.12%至39.63元/股 成交额1.15亿元 换手率2.89% 总市值54.83亿元[1] 公司基本情况 - 公司位于江苏省南京经济技术开发区 成立于2012年2月9日 于2023年4月24日上市[1] - 主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售 收入构成中晶体生长设备占比85.37% 其他设备及配套占比10.60% 技术服务及辅材占比3.71% 其他业务占比0.33%[1] 基金持仓情况 - 诺安鸿鑫混合A（000066）二季度增持晶升股份1.06万股至8.06万股 占基金净值比例5.62% 位列第二大重仓股[2] - 该基金当日浮盈约15.55万元 基金规模4371.98万元 今年以来收益47.09% 近一年收益72.55% 成立以来收益180.56%[2] 基金经理信息 - 基金经理李迪累计任职时间4年261天 现任管理基金总规模4389.83万元[3] - 任职期间最佳基金回报23.33% 最差基金回报-25.85%[3]

科创板并购重组动态 - 中芯国际和晶升股份于9月9日披露发行股份购买资产预案并复牌 成为科创板发行股份购买资产最新案例 [1] - 科创板2025年以来新增披露并购交易73单 其中发行股份或可转债类交易24单 现金重大类交易7单 [1] - 政策红利持续释放和市场活力加速迸发推动科创板公司并购重组迎来新一轮热潮 [1]

公司重组交易 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金用于支付现金对价等交易费用 [1][3][5] - 购买资产发行价格确定为28.93元/股 标的资产交易价格尚未最终确定 审计评估及尽职调查工作尚未完成 [4] - 本尚科技持有为准智能45.33%股份为控股股东 葛思静直接持股5.37%并通过本尚科技及宁波源准间接控制 小米智造基金持股6.85%为第二大股东 [7] - 为准智能正在进行减资 注册资本由1588.2353万元减至1288.7506万元 尚未完成工商变更 [7] 战略协同效应 - 两家公司同属半导体产业链 晶升股份主营晶体生长设备 为准智能专注无线通信测试设备 交易可实现产业链垂直整合 [1][6] - 通过延伸至终端产品应用领域 可加强市场开拓 巩固原有客户并引入新客户 在研发和管理方面相互赋能 [6] - 部分客户存在重合 交易有助于提升上市公司竞争力 实现互利共赢 [6] 财务表现分析 - 晶升股份2025年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 净利润亏损745.09万元同比由盈转亏 扣非净利润亏损1973.75万元同比下降213.81% [1][9] - 毛利率从2022年35.22%持续下降至2025年上半年3.87% 主要因行业周期性波动 产品结构变动及光伏产品毛利率下降 [1][9][10][11] - 为准智能2023年至2025年上半年营业收入7073.16万元 1.15亿元 7392.71万元 净利润111.14万元 2752.9万元 2809.41万元呈现快速增长 [12] - 截至2025年6月末 晶升股份资产总额17.35亿元 为准智能资产总额4.28亿元 资产净额3.8亿元 并表后主要财务指标预计提升 [13] 历史业绩回顾 - 2023年上市首年营业收入4.06亿元同比增长82.7% 净利润7101.75万元同比增长105.63% [9] - 2024年营业收入4.25亿元同比增长4.78% 但净利润5374.71万元同比下降24.32% 出现增收不增利 [9] 市场反应 - 披露重组预案后 9月9日股价盘中大跌超12% 收盘报37.97元/股跌幅9.14% [2][8]