晶升股份公告，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4100万元至-2900万元，与上年同 期相比，预计减少9474.71万元至8274.71万元，同比减少176.28%至153.96%。预计2025年年度实现归属 于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6160万元至-4150万元，与上年同期相比，将减少 9182.58万元至7172.58万元，同比减少303.80%至237.30%。 ...

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

行业与市场动态 - 半导体行业呈现复苏态势 [2] - 碳化硅设备的新增批量需求已从6英寸转向8英寸 [2] - AR眼镜和先进封装中介层等下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来新的增量需求 [2] 公司业务与经营状况 - 公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势 [2] - 8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确 [2] - 碳化硅设备已签订单及意向性订单均有增加 [2] - 半导体硅方面推出多款产品 [2] - 半导体硅产品的意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动中 [2]

市场表现 - 截至2026年1月16日13点38分，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）强势上涨5.32% [1] - 截至2026年1月16日13点40分，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨3.63% [1] - 成分股天岳先进上涨20.00%，晶升股份上涨12.66%，上海合晶上涨10.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨5.27%，最新价报1.9元，盘中换手29.33%，成交15.19亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.22%，最新价报2.07元，盘中换手14.52%，成交3.54亿元 [1] 行业驱动因素 - 全球先进AI芯片生产商台积电公布强劲第四季度财报并给出乐观展望，其股价上涨4.4% [2] - 台积电表示2026年资本支出规模可能提升至560亿美元，以把握AI浪潮机遇 [2] - 台积电的业绩带动了英伟达、博通以及应用材料的涨势，推动半导体指数大幅走高 [2] - 存储龙头大幅涨价的底气来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期 [2] - 内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟拉大 [2] - 谷歌和微软等公司拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增 [2] - 正在为客户开发ASIC的博通也在增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺 [2] - IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比已从约15%提高至最近的20%以上 [2] - 存储的涨价趋势或将贯穿整个2026年 [2] 相关ETF产品 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）的指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]

半导体板块市场表现 - 半导体板块出现短线拉升行情 [1] - 芯源微股价上涨超过4% [1] - 京仪装备股价上涨超过3% [1] - 晶升股份、至纯科技等其他相关股票跟随上涨 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买为准智能控制权并募集配套资金，预计构成关联交易[2] 交易进展 - 2025年8月26日起停牌不超10个交易日，9月9日开市起复牌[3][4] - 2025年9月8日董事会审议通过交易相关议案[3] - 2025年10 - 12月披露交易进展公告[4] - 截至2026年1月8日，尽调、审计、评估等工作持续推进[5] 审批情况 - 本次交易尚需多项审批程序，结果和时间不确定[6]

审计机构及人员变更 - 公司2025年续聘容诚会计师事务所，聘期一年[1] - 签字注册会计师变更，和天怡接替袁慧馨、孟凡宝[1][2] - 2025年度签字注册会计师为冉士龙、和天怡[2] 新签字注册会计师情况 - 和天怡2018年从事审计，2021年在容诚执业[4] - 近三年为多家公司提供证券业务服务[4] - 近三年无执业处罚处分，无违反独立性情形[5][6] 变更影响 - 变更对2025年度财务及内控审计无不利影响[7]

沪深两市融资融券余额概况 - 截至12月18日，沪深两市融资融券余额为24916.5亿元，较前一交易日减少34.69亿元 [1] - 其中融资余额为24748.41亿元，较前一交易日减少33.13亿元 [1] - 分市场看，沪市两融余额为12666.44亿元，较前一交易日减少43.7亿元，深市两融余额为12250.06亿元，较前一交易日增加9.01亿元 [1] 融资资金净买入个股概况 - 12月18日，两市共有1604只个股获得融资资金净买入 [3] - 从净买入金额看，共有29只个股净买入金额超过1亿元，其中新易盛、中国平安、中国卫星排名前三，买入金额分别为6.09亿元、5.16亿元、2.78亿元 [7] - 从净买入额占总成交额比例看，共有60只股票该比例超过10%，其中热威股份、鑫宏业、赛特新材排名前三，占比分别为24.35%、23.16%、23.13% [3] 融资净买入占比较高的个股详情 - 热威股份融资净买入额为393.6万元，占其总成交金额的24.35%，收盘价为21.73元，当日股价上涨0.98% [4] - 鑫宏业融资净买入额为947.07万元，占其总成交金额的23.16%，收盘价为44.14元，当日股价下跌0.92% [4] - 赛特新材融资净买入额为422.71万元，占其总成交金额的23.13%，收盘价为17.36元，当日股价下跌0.06% [4] - 华北制药融资净买入额为1528.92万元，占其总成交金额的20.85%，收盘价为5.64元，当日股价上涨1.81% [4] - 大名城融资净买入额为3027.77万元，占其总成交金额的20.39%，收盘价为4.07元，当日股价上涨0.25% [5] 融资净买入金额较高的个股详情 - 新易盛融资净买入金额为6.09亿元，收盘价为161.31元，当日股价下跌4.83% [8] - 中国平安融资净买入金额为5.16亿元，收盘价为29.65元，当日股价上涨7.47% [8] - 中国卫星融资净买入金额为2.78亿元，收盘价为372元，当日股价下跌2.98% [8] - 菲利华融资净买入金额为1.64亿元，收盘价为92.2元，当日股价下跌4.75% [8] - 再升科技融资净买入金额为1.60亿元，收盘价为9.6元，当日股价上涨6.08% [8]

减持计划背景与股东基本情况 - 减持计划实施前，股东鑫瑞集诚持有公司股份17,018,358股，占公司总股本的12.30% [1] - 鑫瑞集诚与其一致行动人吴亚宏女士合计持有公司股份17,518,898股，占公司总股本的12.66% [1] - 前述股份均为公司首次公开发行前取得的股份，已于2024年4月24日解除限售并上市流通 [1] 减持计划具体内容与调整 - 公司于2025年8月7日披露减持计划公告，鑫瑞集诚拟减持股份不超过4,150,900股 [2] - 计划通过集中竞价方式减持不超过1,383,600股（占公司总股本1%），通过大宗交易方式减持不超过2,767,300股（占公司总股本2%） [2] - 因公司筹划发行股份及支付现金购买资产事项，公司股票自2025年8月26日起停牌，并于2025年9月9日复牌 [2] - 因此，股东减持时段在原披露基础上顺延10个交易日，减持期间由2025年8月29日～2025年11月28日顺延至2025年9月12日～2025年12月12日 [2] 减持计划实施结果 - 减持计划期间内，鑫瑞集诚通过集中竞价及大宗交易方式，合计减持公司股份3,278,000股 [3] - 合计减持比例占公司目前总股本的2.37% [3] - 本次减持计划期限已于2025年12月12日届满 [3] - 减持后，鑫瑞集诚及其一致行动人吴亚宏女士合计持有公司股份14,240,898股，占公司总股本的10.29% [6] - 本次减持遵守相关法律法规及业务规则，实际减持情况与此前披露的减持计划一致 [6]

股东减持计划执行情况 - 减持计划实施前，股东鑫瑞集诚持有公司股份17,018,358股，占公司总股本的12.30% [1] - 减持计划实施前，鑫瑞集诚与其一致行动人吴亚宏女士合计持有公司股份17,518,898股，占公司总股本的12.66% [1] - 在减持计划期间内，鑫瑞集诚通过集中竞价及大宗交易方式，合计减持公司股份3,278,000股 [1] - 本次合计减持股份占公司目前总股本的2.37% [1] - 截至目前，本次减持计划期限已届满 [1]