公司重组交易 - 拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金用于支付现金对价及交易费用 [1][3] - 购买资产发行价格确定为28.93元/股 标的交易价格尚未最终确定 减资事项尚未完成工商变更 [3][5] - 为准智能控股股东为本尚科技持股45.33% 小米智造基金持股6.85%为第二大股东 [5] 战略整合与协同效应 - 两家公司均属半导体产业链 本次重组实现从上游晶体生长设备到终端无线通信测试设备的垂直整合 [1][4] - 双方客户存在重合 交易有助于加强市场开拓 巩固原有客户并引入新客户 在研发和管理方面相互赋能 [4] - 交易完成后将进行深度融合和协同 标的资产纳入合并范围提振财务表现 [9] 财务表现分析 - 2025年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 净利润亏损745.09万元同比由盈转亏 [1][7] - 毛利率从2022年35.22%持续下降至2025年上半年3.87% [1][8] - 上市次年2024年增收不增利 营收4.25亿元增4.78%但净利润5374.71万元降24.32% [7] 标的公司经营情况 - 为准智能2023-2025年上半年营收分别为7073.16万元 1.15亿元 7392.71万元 [9] - 同期净利润分别为111.14万元 2752.9万元 2809.41万元 呈现快速增长趋势 [9] - 截至2025年6月末资产总额4.28亿元 资产净额3.8亿元 [9] 市场反应与影响 - 披露重组预案后次日股价盘中大跌超12% 收盘跌9.14%报37.97元/股 [2][6] - 交易完成后预计提升总资产 净资产 收入和净利润等主要财务指标 [9] - 行业周期性波动 产品结构变动及光伏产品毛利率下降导致中期亏损 [1][7]

并购交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金 预计不构成重大资产重组但构成关联交易[3] - 标的公司为准智能专注于无线通信测试设备研发生产 主要产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 应用于无线通信产品检测领域[3] - 本次交易旨在实现半导体产业链垂直整合 将业务从上游晶体生长设备延伸至终端产品应用领域[3] 财务表现 - 公司2023年营业收入4.06亿元 2024年增长至4.25亿元 但归属净利润从7101.75万元下降至5374.71万元 扣非净利润从4239.1万元降至3022.58万元[7] - 2024年上半年营业收入1.58亿元同比下降20.29% 归属净利润转亏-745.09万元 扣非净利润转亏-1973.75万元[7] - 截至2024年上半年末公司货币资金约1.1亿元 公司表示除报表资金外仍有充足自有资金用于现金管理[5] 标的公司财务 - 为准智能2023年营业收入7073.16万元 2024年增长至1.15亿元 2025年1-6月达7392.71万元[8] - 净利润从2023年111.14万元显著提升至2024年2752.9万元 2025年上半年进一步增长至2809.41万元[8] 市场反应与战略规划 - 重组公告后首个交易日公司股价高开0.02%后大幅下挫 盘中最大跌幅近12% 收盘报37.97元/股下跌9.14% 总市值52.54亿元[8] - 公司计划通过半导体硅行业复苏和碳化硅12英寸技术突破 维持高额研发投入并布局多元产品 同时通过并购重组提升盈利水平[8]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司全部股份并取得控制权 同时募集配套资金 [1][2][3] - 交易价格尚未最终确定 将以资产评估结果作为参考依据由交易各方协商确定 [2][4] - 本次交易预计不构成重大资产重组 但构成关联交易 不构成重组上市 [3] 标的公司业务 - 标的公司为准智能专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售 主要产品为无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 [2][3] - 标的公司2023年营业收入7073.16万元 2024年增长至1.15亿元 2025年1-6月实现7392.71万元 [7] - 标的公司2023年净利润111.14万元 2024年大幅增长至2752.9万元 2025年1-6月实现2809.41万元 [7] 战略动机 - 通过并购实现半导体产业链垂直整合 将业务从上游设备延伸至终端产品应用领域 [3] - 并购旨在整合分散的产业链环节 实现资源、技术和市场的协同效应 [3] - 公司在有协同效应的领域积极寻找合作伙伴 通过并购重组提升盈利水平和持续经营能力 [7] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入4.06亿元 2024年微增至4.25亿元 [6] - 公司2023年归属净利润7101.75万元 2024年下降至5374.71万元 同比下滑24.3% [6] - 2024年扣非后归属净利润3022.58万元 较2023年4239.1万元下降28.7% [6] - 2024年上半年营业收入1.58亿元 同比下降20.29% 归属净利润亏损745.09万元 由盈转亏 [6] - 截至2024年上半年末 公司货币资金约1.1亿元 [5] 业绩表现与展望 - 上半年净利亏损主要因行业周期性波动 验收产品结构暂时性变动及光伏产品毛利率下降 [6] - 公司计划通过半导体硅行业复苏和碳化硅12英寸技术突破 维持高研发投入 布局多元产品 [7] - 公司将完善内部管理体系 落实降本增效措施以改善经营状况 [7] 市场反应 - 交易披露后首个交易日公司股价高开0.02%后迅速下挫 盘中最大跌幅近12% 收盘下跌9.14%报37.97元/股 [8] - 当日总市值52.54亿元 成交金额2.72亿元 [8]

增持计划 - 控股股东李辉计划增持1000 - 2000万元[2] - 已增持252,707股，约737.9万元，达下限73.79%[3] - 增持计划延长至2026年10月10日[4] 股权结构 - 李辉增持前持股15.90%，及其一致行动人合计持股25.29%[6] - 南京盛源持股4.76%，南京海格持股4.63%[6]

公司股价表现 - 晶升股份午间收报39.05元 跌幅6.56% 盘中最低价36.50元 跌幅12.66% [1] 重大资产重组交易 - 公司拟发行股份及支付现金购买为准智能控制权 同时募集配套资金 股票于2025年8月26日停牌 9月9日复牌 [1] - 发行股份购买资产的股份发行价格为28.93元/股 不低于定价基准日前60个交易日股票均价的80% [2] - 募集配套资金总额不超过发行股份方式购买资产交易价格的100% 发行股份数量不超过总股本的30% [2] - 交易完成后葛思静预计持有上市公司5%以上股份 构成关联交易 不构成重大资产重组 [2] - 募集配套资金将用于支付现金对价 中介机构费用和交易税费 [3] 标的公司财务数据 - 为准智能2025年6月30日资产总额4.28亿元 资产净额3.80亿元 [3][4] - 2025年1-6月营业收入7392.71万元 净利润2809.41万元 [3][4] - 2024年度营业收入1.15亿元 净利润2752.90万元 [3][4] - 2023年度营业收入7073.16万元 净利润111.14万元 [3][4] 公司股权结构 - 李辉直接持有16.08%股份 通过关联方间接控制9.39%股份 合计控制25.47%股份 为控股股东 [3] - 本尚科技持有标的公司45.33%股份 为标的公司控股股东 [3] 公司IPO情况 - 2023年4月24日科创板上市 发行股票3459.1524万股 发行价格32.52元/股 [4] - 募集资金总额11.25亿元 净额10.16亿元 较原计划多5.40亿元 [5] - 华泰联合证券获得承销保荐费用8249.40万元 [5] - 华泰创新投资跟投比例4.00% 获配138.3660万股 限售期24个月 [5] 公司近期业绩 - 2025年1-6月营业收入1.58亿元 同比减少20.29% [5][6] - 2025年1-6月归属于上市公司股东净利润-745.09万元 同比减少121.29% [5][6] - 2025年1-6月扣非净利润-1973.75万元 同比减少213.81% [5][6] - 2025年1-6月经营活动现金流量净额-3748.69万元 [5][6] - 2024年度营业收入4.25亿元 同比增长4.78% [6][7] - 2024年度归属于上市公司股东净利润5374.71万元 同比减少24.32% [6][7] - 2024年度扣非净利润3022.58万元 同比减少28.70% [6][7] - 2024年度经营活动现金流量净额318.78万元 同比增长103.48% [6][7]

芯片股开盘表现 - 晶升股份股价下跌超过10% [1] - 中芯国际复牌后股价下跌超过9% [1] - 通富微电、翱捷科技、佰维存储、盛美上海、至纯科技、全志科技、江波龙等公司股价跟随下跌 [1] 行业整体走势 - 芯片行业板块开盘呈现集体走低态势 [1] - 多家产业链公司出现同步下跌现象 [1] 市场反应 - 板块内个股普遍承压 [1] - 下跌幅度从超过10%到不同程度跟跌 [1]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司大部分股权 同时募集配套资金 股票将于9月9日复牌[2] - 股份发行价格确定为28.93元/股 不低于定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%[3] - 募集配套资金向不超过35名特定对象发行股份 总额不超过购买资产交易价格的100% 发行数量不超过交易后总股本的30%[3] - 交易对方所获股份设置12个月或36个月锁定期 符合条件的私募投资基金锁定期可缩短至6个月 配套资金认购方锁定期为6个月[3] - 交易完成后葛思静及其控制主体预计持有公司5%以上股份 交易不构成重大资产重组且实际控制人不变[3] 标的公司情况 - 标的公司为准智能是国家级专精特新"小巨人"企业 专注于无线通信领域测试设备研发生产与销售[2] - 核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 应用于通信 消费电子及汽车电子等半导体产业链下游检测领域[2] 战略协同效应 - 收购可实现半导体产业链垂直整合 延伸至下游终端应用领域 形成上下游协同关系[2][4] - 通过整合可直接掌握终端客户需求优化设备研发方向 借助标的公司客户资源拓展市场份额 通过资源共享降低运营成本[4] 交易进展 - 相关议案已获董事会全票通过 后续尚需提交股东会及监管机构审批[2] - 标的资产审计评估工作尚未完成 交易价格尚未最终确定[3]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司大部分股权 同时募集配套资金 股票将于9月9日复牌[1] - 股份发行价格定为28.93元/股 不低于定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%[2] - 募集配套资金发行对象不超过35名特定对象 总额不超过购买资产交易价格的100% 发行数量不超过交易后总股本的30%[2] - 募集配套资金成功与否不影响收购实施 资金用于支付现金对价和中介费用[2] 交易结构 - 交易对方包括北京本尚科技合伙企业 北京小米智造股权投资基金合伙企业 葛思静等10名主体[1] - 股份锁定期根据标的资产权益持有时间分别设置为12个月和36个月 符合条件的私募投资基金锁定期可缩短至6个月[2] - 募集配套资金认购方股份锁定期为6个月[2] - 交易完成后葛思静及其控制主体预计持有公司5%以上股份[2] 标的公司业务 - 标的公司为准智能是国家级专精特新"小巨人"企业 专注于无线通信领域测试设备研发生产与销售[1] - 核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 应用于通信 消费电子及汽车电子等半导体产业链下游检测领域[1] 战略协同效应 - 交易旨在实现半导体产业链垂直整合 增强公司核心竞争力[1] - 公司作为半导体晶体生长设备供应商 主营业务为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉设备研发销售 属于半导体产业链起点环节[3] - 通过收购可将产业链延伸至下游终端应用领域 实现业务 客户 经营多维度协同[3] - 能直接掌握终端客户需求优化设备研发方向 借助标的公司现有客户资源拓展市场份额 通过资源共享降低运营成本[3] 交易进展 - 相关议案已获董事会全票通过 后续需提交股东会及监管机构审批[1] - 标的资产审计评估工作尚未完成 交易价格尚未最终确定[2] - 预计交易不构成重大资产重组 交易前后公司实际控制人仍为李辉 不构成重组上市[2]

交易概述 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能控制权 交易对方包括小米智造等10名主体 同时募集配套资金[2][6][7] - 发行股份价格为28.93元/股 复牌日期为2025年9月9日[2][5][8] - 交易完成后控股股东李辉持股25.47% 控制权不变 不构成重组上市[8][9] 标的公司业务 - 为准智能主营无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 是检测解决方案供应商[8] - 产品主要应用于无线通信产品检测 客户覆盖国内头部通信及消费电子厂商[8] 战略协同效应 - 收购可将产业链延伸至下游终端应用领域 直接掌握终端客户需求[8] - 有助于提升晶体生长设备性能 提供更多垂直整合产品及解决方案[8] 财务表现 - 公司2022-2024年营业收入分别为2.22亿元/4.06亿元/4.25亿元 归母净利润分别为3453.60万元/7101.75万元/5374.71万元[9] - 2025年上半年营业收入1.58亿元 同比下降20.29% 归母净利润亏损745.09万元 由盈转亏[9] - 业绩波动主因行业周期性波动 验收产品结构变动及光伏产品毛利率下降[9] 市场表现 - 公司股价从4月低点22.70元/股反弹至停牌前41.79元/股[11] - 年初至停牌日股价涨幅达49.43% 最新市值58亿元[11]

中芯国际股权收购交易 - 公司拟以发行股份方式收购中芯北方49%股权 发行价格为74.20元/股[1] - 交易对手方包括国家集成电路产业投资基金等5家机构[1] - 标的公司主要提供12英寸晶圆代工及配套服务 交易旨在提升资产质量与业务协同性[2] - 交易后主营业务范围不变 审计评估工作尚未完成[2] - A股股票将于2025年9月9日复牌 停牌前股价为114.76元/股[1][6] 中芯国际业绩表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元 环比下降1.7%[3] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点[3] - 第二季度产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点[3] - 上半年销售收入44.6亿美元 同比增长22%[4] - 上半年毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点[4] - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20%[5] 晶升股份并购交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金收购为准智能控制权 并募集配套资金[6] - 标的公司专注于无线通信测试设备 主营无线信号测试仪和程控电源产品[6] - 交易实现半导体产业链垂直整合 从设备延伸至终端应用领域[6] - 交易将丰富产品结构 加强市场开拓与客户合作 提升竞争力[7] - 交易完成后将进行业务整合 提振上市公司财务表现[7] - 股票将于9月9日复牌 停牌前股价41.79元/股 总市值57.82亿元[6][8] 行业ETF数据 - 数字经济ETF（560800）跟踪中证数字经济主题指数[10][11] - 近五日涨跌-7.03% 市盈率69.09倍[11] - 最新份额7.8亿份 主力资金净流入554.0元[11] - 估值分位93.44%[12]