交易概况 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金 [1] - 交易预计不构成重大资产重组 但构成关联交易 不构成重组上市 [1] - 公司股票已于8月26日起停牌 将于9月9日开市起复牌 [1] 标的公司业务 - 为准智能专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售 [1] - 主要产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 [1] - 主要应用于无线通信产品的检测领域 [1] 战略意义 - 晶升股份与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展 [1] - 通过交易可将产业链由上游"起点"处延伸至终端产品应用领域 [1] - 交易有助于完成半导体产业链的垂直整合 [1]

公司重大资产重组进展 - 晶升股份于9月8日晚间发布公告宣布董事会通过多项关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的议案 [2] - 公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于公司符合发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易条件的议案》 [2] - 此次交易涉及发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金 且构成关联交易 [2]

公司收购与整合 - 中芯国际拟以74.20元/股发行股份收购中芯北方49%股权 交易方包括国家集成电路产业投资基金等机构 [1] - 中芯北方为中芯国际控股子公司 提供12英寸晶圆代工及配套服务 交易旨在提升资产质量和业务协同性 [2] - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能控制权 同时募集配套资金 [7] 财务表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元 环比下降1.7% 毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 [3][5] - 第二季度产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 经营利润1.51亿美元 环比下降51.3% [3][5] - 上半年销售收入44.6亿美元 同比增长22% 毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点 [5] - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 毛利率指引18%-20% [6] 业务协同与战略布局 - 中芯国际为全球领先集成电路晶圆代工企业 提供8英寸/12英寸代工及设计服务、光掩模制造等一站式服务 [2] - 晶升股份主营半导体晶体生长设备 为准智能专注无线通信测试设备 交易可实现半导体产业链垂直整合 [9] - 双方客户存在重合 交易有助于晶升股份加强市场开拓 提升产品结构与技术积累 [10] 市场数据 - 中芯国际停牌前股价114.76元/股 总市值9166亿元 [6] - 晶升股份停牌前股价41.79元/股 总市值57.82亿元 [10] - 两家公司股票均于2025年9月9日复牌 [1][2][7][9]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能大部分股权并募集配套资金 股票将于9月9日复牌[1] - 交易已获董事会全票通过 尚需股东会及监管机构审批[1] - 交易对方包括北京本尚科技 北京小米智造股权投资基金 葛思静等10名主体[1] 标的公司业务 - 标的公司为准智能是国家级专精特新小巨人企业 专注于无线通信测试设备研发生产[1] - 核心产品包括无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 应用于通信 消费电子及汽车电子等半导体检测领域[1] - 与公司形成上下游协同关系 属于半导体产业链下游检测环节[1][3] 交易方案细节 - 股份发行价格确定为28.93元/股 不低于定价基准日前60个交易日股价均价的80%[2] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行数量不超过交易后总股本30%[2] - 募集资金用于支付现金对价和中介费用 成功与否不影响资产收购实施[2] 股权锁定安排 - 交易对方取得股份根据权益持有时间设置12个月或36个月锁定期[2] - 符合条件的私募投资基金锁定期可缩短至6个月[2] - 配套资金认购方股份自发行结束起6个月内不得转让[2] 股权结构影响 - 交易完成后葛思静及其控制主体预计持有公司5%以上股份[2] - 交易前后实际控制人仍为李辉 不构成重组上市[2] - 交易预计不构成重大资产重组[2] 战略协同价值 - 公司作为半导体晶体生长设备供应商 主营半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉设备[3] - 通过收购实现半导体产业链垂直整合 延伸至下游终端应用领域[1][3] - 可掌握终端客户需求优化设备研发 借助标的客户资源拓展市场 通过资源共享降低运营成本[3]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购为准智能全部股份并取得控制权 同时募集配套资金 [1] - 公司股票将于2025年9月9日开市起复牌 [1] 标的公司业务 - 标的公司专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售 [1] - 主营产品为无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源 主要应用于无线通信产品检测 [1] 战略协同效应 - 上市公司与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展 [1] - 交易可将公司产业链从上游延伸至终端产品应用领域 完成产业链垂直整合 [1] - 交易进一步丰富公司产品结构与技术积累 [1] - 双方部分客户存在重合 交易有助于加强市场开拓 巩固原有客户并引入新客户 [1] - 交易促进双方在市场开拓、研发布局、内部管理等方面相互赋能 [1] 交易后整合 - 交易完成后上市公司与标的公司将进行深度融合和协同 [1] - 标的资产将纳入上市公司合并范围 提振上市公司财务表现 [1]

公司复牌安排 - 公司股票将于2025年9月9日开市起复牌 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买北京为准智能科技股份有限公司全部股份并募集配套资金[1] 交易情况 - 交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市[2] - 最终交易价格以评估值为基础协商确定，定价原则合规[4] 股价与资产 - 停牌前20个交易日公司股价无异常波动[5] - 交易前12个月内公司未发生重大资产交易行为[6] 程序与监管 - 公司已履行现阶段法定程序，后续需再开董事会、股东会审议[7] - 交易需经有权监管机构批准等方可实施[7]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买北京为准智能科技股份有限公司控制权并募集配套资金[1] 合规情况 - 本次交易相关主体无内幕交易立案调查等情形[1] - 近36个月无因重大资产重组内幕交易被处罚或追责情形[1] - 不存在不得参与重大资产重组的情形[2] 时间信息 - 说明发布时间为2025年9月8日[3]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买为准智能控制权并募集配套资金[1] - 本次交易审计及评估未完成，标的资产估值及定价未确定[1] - 本次交易预计未达重大资产重组标准[1] 其他新策略 - 最近36个月公司实际控制人未发生变更[1] - 本次交易完成前后公司实际控制人预计不变[1] - 本次交易不构成重组上市[1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买为准智能股权并募集配套资金[1] 交易进展 - 2025年8月26日披露交易停牌公告，9月2日披露停牌进展公告[2] - 已召开董事会审议通过本次交易相关议案[3] - 与交易对方签署附生效条件的《发行股份及支付现金购买资产协议》[4] 交易合规 - 董事会及全体董事保证交易信息真实、准确、完整[5] - 本次交易履行法定程序完整、合法、有效[5] - 提交的本次交易法律文件合法有效[5] 股价情况 - 停牌前20个交易日内股价累计涨跌幅未超20%，无异常波动[4]