财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为8.4856亿元人民币，同比增长20.82%[24] - 报告期内公司实现营业收入84,855.73万元，同比增长20.82%[25] - 报告期内公司实现营业收入84,855.73万元，较上年同期增长20.82%[66] - 公司实现营业收入8.4856亿元，同比增长20.82%[118] - 报告期内公司实现营业收入8.4856亿元人民币，同比增长20.82%[114] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为-1.0544亿元人民币，亏损同比收窄[24] - 归属于上市公司股东的净利润为-10,544.00万元，亏损同比缩窄6,696.27万元[25] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为-10,544.00万元，亏损较上年同期减少6,743.36万元[66] - 归属于母公司所有者的净利润为-1.0544亿元，较上年减亏6743.36万元[102] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润为-1.1509亿元人民币[24] - 报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,509.20万元，亏损较上年同期减少6,696.27万元[66] - 扣除股份支付影响后的净利润为-7,204.72万元，较2024年的-9,973.80万元有所改善[33] - 2025年基本每股收益为-0.75元/股[23] - 2025年加权平均净资产收益率为-14.18%，同比增加6.96个百分点[23] - 2025年分季度营业收入：Q1 1.58亿元，Q2 2.16亿元，Q3 2.41亿元，Q4 2.33亿元[27] - 2025年分季度归属于上市公司股东的净利润：Q1 -0.24亿元，Q2 -0.15亿元，Q3 -0.24亿元，Q4 -0.42亿元[27] - 2025年非经常性损益项目合计金额为965.19万元，其中政府补助为1,069.22万元[29][30] - 公司最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为亏损10.544亿元[187] - 2025年度公司归属于上市公司股东的净利润为-10,544.00万元，较2021年下降210.27%[192] - 公司最近三个会计年度累计现金分红金额为0元，年均净利润为亏损1.4059亿元，现金分红比例不适用[187] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 报告期内公司营业成本为5.4984亿元人民币，同比增长18.90%，综合毛利率为35.20%，较上年增长1.05个百分点[115] - 公司总营业成本5.4942亿元，同比增长18.81%[121] - 报告期内公司研发费用为2.7845亿元人民币，同比下降3.80%；剔除股份支付影响后，研发费用同比增长7.23%[114] - 研发投入总额为2.7845亿元，同比下降3.80%[95] - 剔除股份支付影响后，研发投入同比增长7.23%[96] - 研发投入总额占营业收入比例为32.81%，同比下降8.41个百分点[95] - 报告期内公司研发投入达27,845.35万元，约占营业收入的32.81%[68] - 2025年研发投入占营业收入的比例为32.81%，同比下降8.41个百分点[23] - 扣除股份支付影响后，公司报告期内研发投入较上年度增长7.23%[68] - 报告期内公司财务费用为1116.86万元人民币，同比大幅增长301.91%，主要因借款利息支出增加[114] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为-5123.20万元人民币[24] - 经营活动产生的现金流量净流出5,123.20万元，较上年改善[25] - 经营活动产生的现金流量净额为-5123.20万元人民币，较上年同期的-9680.58万元人民币有所改善，主要因营收增长回款增加[114] - 经营活动产生的现金流量净额为-5123.2万元，较上年同期的-9680.6万元有所改善[131] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.2855亿元人民币[114] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.2855亿元，上年同期为-8579.7万元[131] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.3398亿元人民币[114] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.3398亿元，上年同期为2.2424亿元[131] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为7.4382亿元人民币，同比下降1.53%[24] - 2025年末总资产为15.0637亿元人民币，同比下降11.14%[24] - 货币资金期末余额为2.7812亿元，占总资产18.46%，较上期下降54.53%[131] - 短期借款期末余额为9004.6万元，占总资产5.98%，较上期下降66.66%[131] - 未分配利润为-2.2476亿元，占总资产-14.92%，较上期变动88.36%[132] - 其他权益工具投资期末余额为44,875,006.76元，较期初增加16,875,006.76元[35] - 其他权益工具投资期末余额为4487.5万元，较期初增长60.27%[131][137] - 应收款项融资期末余额为11,512,670.14元，较期初增加3,319,947.91元[35] - 公司最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为亏损7581.52万元[187] 业务线表现：模拟信号链芯片 - 模拟信号链芯片实现销售29,945.40万元，同比增长65.20%[25] - 模拟信号链芯片营业收入为2.9945亿元人民币，同比增长65.20%，但其毛利率同比下降3.07个百分点至43.96%[117] - 模拟信号链芯片销售收入2.9945亿元，同比增长65.20%[118] - 模拟信号链芯片销售量1.5849亿颗，同比增长24.04%[119] - 模拟信号链芯片成本1.6781亿元，同比大幅增长74.79%，其中原材料成本增长84.35%[122] - 公司核心平台技术为高精度ADC及高可靠性MCU技术[38] - 公司ADC产品精度达24位无失码，最小可测量信号为21nV[40] - 公司ADC产品最大线性误差不超过10ppm，最大增益温漂小于3ppm[42] - 公司ADC内置温度传感器精度为正负2摄氏度[42] - 公司推出国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，精度达国内领先、国际先进水平[78] - 公司高精度ADC产品相比国外TI、ADI产品，在价格上具有明显优势[86] - 公司高精度基准源技术通过二阶温度补偿、动态器件匹配等技术提升测量精度[86] - 公司高集成度测量芯片可同时测量阻抗和相位，且所用资源比TI类似产品少[86] - 公司核心技术之一的高精度ADC产品，其人体阻抗测量精度可达1%量级，相角测量精度可达±0.5°[86] - 在人体成分分析（测脂）方面，公司专业级多频算法与黄金标准DEXA的相关系数高达0.97[86] - 公司自研高精度生物电阻抗等模组芯片可实现30+维度动态健康数据采集，与行业金标DEXA检测结果相关性达0.95以上[60] - 公司人体阻抗测量及智慧健康应用技术，支持多频多电极测量，动态范围大幅提升[86] - 高精度动态人体阻抗测量技术，支持0.1欧姆（ohm）测量精度，并实现双脚心率/HRV测量功能[87] - 高精度压力测量技术可检测微伏（uV）级别的微弱信号，并采用24位sigmadelta ADC架构[87] - 公司高可靠性工业级传感器调理芯片已实现规模化量产，市场渗透率显著提升[54] - 公司电池电量监测芯片技术已实现量产，其精度高、集成度高、工作电压宽、适应环境温度广，价格较国外产品有较大优势[89] 业务线表现：MCU和AIoT芯片 - MCU和AIoT芯片实现销售52,303.27万元，同比增长2.91%[25] - MCU芯片营业收入为3.3986亿元人民币，同比增长4.18%，毛利率为22.82%[117] - MCU和AIoT芯片销售收入5.2303亿元，同比增长2.91%[118] - MCU芯片销售量4.2220亿颗，同比增长12.62%[119] - AIoT芯片销售量2.6548亿颗，同比增长25.36%[119] - 公司已推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片[59] - 自研MCU的ESD（静电放电）性能达到8千伏（8KV），EFT（电快速瞬变脉冲群）性能达到4千伏（4KV）[87] - 公司笔记本电脑用嵌入式控制器（EC）芯片已实现量产，其VBAT模式下功耗低于6微安（uA），超过国外竞品水平[89] - 公司车规级MCU设计技术处于开发验证阶段，其可靠性满足AEC-Q100 Grade1要求，并瞄准ASILD功能安全标准[90] - 公司EC系列产品已进入联想AVL列表，并已应用于荣耀AI PC MagicBook Pro 14[56] - 公司USB 3.0 HUB产品已在头部客户实现量产，第一代Super IO产品已量产出货[56] - 公司PD系列MCU产品在前装车载快充、移动电源等多市场实现批量出货，首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货[57] - 公司专为笔记本设计的PD芯片通过雷电4认证并进入Intel平台组件列表，在头部客户实现出货[57] - 公司PD芯片通过雷电4（Thunderbolt）认证，进入Intel平台组件列表（PCL）[78] - 公司推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产[78] - 公司触觉反馈产品已在头部客户旗舰手机、可穿戴设备、笔记本电脑等终端实现量产[52] - 压力感知技术已被vivo、小米、魅族等主流手机厂商接受并应用[87] - 蓝牙应用技术方案可将下游厂商开发一款蓝牙体脂秤新产品的时间缩短至7-15天[88] - 公司BLE低功耗蓝牙模组系列帮助用户提升UI开发效率40%[61] - 公司致力于AIoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式方案赋能物联网产业[144] - 公司推出轻量级edge BMC管理芯片、BMS电池管理芯片和PD快充芯片，以匹配边缘AI及服务器需求[145] 业务线表现：汽车电子与BMS - 公司首款符合ASIL-B等级的车规级BMS AFE芯片已发布，车规级高精度ADC已在主要客户量产[51] - 公司已获得ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证，车规级功能安全ASIL-D MCU已于报告期内回片点亮[58][59] - 公司首款ASIL-D等级车规MCU产品于报告期内回片点亮[78] - 公司单节及2-5节BMS产品已在各领域头部客户实现大批量出货[51] - 公司BMS芯片已在笔记本电脑、无人机、电动工具等终端实现大规模出货[146] - 公司持续在汽车电子领域保持高强度投入，以构建未来可持续竞争与发展的战略布局[197] 地区与客户表现 - 境内市场营业收入8.1706亿元，毛利率34.11%[118]；境外市场营业收入2953.22万元，毛利率62.64%[118] - 经销模式营业收入7.5800亿元，毛利率33.54%[118]；直销模式营业收入8859.30万元，毛利率48.44%[118] - 前五名客户销售额合计3.7509亿元，占年度销售总额的44.20%[123][126] - 公司与行业标杆客户在模拟信号链、MCU和AIoT领域展开全面合作，合作项目达十余个[83] - 公司前五大供应商采购金额合计为4.451943亿元人民币，占报告期采购总额的69.99%[106] - 前五名供应商采购额合计4.4519亿元，占年度采购总额的69.99%[127][129] - 公司主营业务成本中，晶圆、封装及测试成本合计占比为95.41%[106] - 公司总营业成本5.4942亿元，同比增长18.81%[121]，其中原材料成本3.4772亿元，占比63.29%[121] - 作为无晶圆厂芯片设计公司，公司将产能向头部供应商倾斜，并积极构建多源供应体系[83] - 公司经营采用Fabless模式，专注于芯片研发、设计与销售[43] 研发与技术创新 - 研发人员数量为372人，同比增长4.79%[101] - 研发人员平均薪酬为50.85万元，同比增长6.83%[101] - 研发技术队伍占公司总人数的68.13%[80] - 报告期内新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项[68] - 报告期内新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项[79] - 报告期内新申请实用新型专利24项，获得实用新型发明专利批准36项[79] - 报告期内新申请软件著作权21项，获得软件著作权批准21项[79] - 报告期内公司新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利24项，获得实用新型专利批准36项；新申请软件著作权21项，获得软件著作权批准21项[92] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利949项，累计获得发明专利批准313项；累计申请实用新型专利346项，累计获得实用新型专利278项；累计申请软件著作权265项，累计获得软件著作权265项[92] - 公司累计10次获得工信部“中国芯”奖项[79] - 公司发明专利“可编程增益放大器、集成电路、电子设备及频率校正方法”荣获第二十四届中国专利优秀奖[92] - 公司发明专利“漏电保护电路、集成电路、电子设备以及方法”荣获第二十五届中国专利优秀奖[92] - 报告期内公司知识产权合计本年新增申请数174个，本年新增获得数124个[93] - 截至报告期末，公司知识产权累计申请数1956个，累计获得数1115个[93] - 公司最近三个会计年度累计研发投入金额为7.663亿元，占累计营业收入比例为38.63%[187] - 公司通过ADC与MCU整合形成一体化解决方案，以提升客户切换成本[82] - 公司主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，参与《融合快速充电》等标准制定[71] - 公司在OpenHarmony方面参与《OpenHarmony设备统一互联技术标准》共建[61] 管理层讨论、指引与战略 - 公司预计2026年度实现营业收入持续增长[148] - 公司将重点提升产品在消费电子、智能手机、可穿戴设备、通信与计算机、锂电管理、智能家居、工业测量及控制、汽车电子等高端应用领域的渗透率[148] - 公司产品应用范围已从高端消费电子扩展至通信与计算机、汽车、工业、大健康等多个细分市场[197] - 公司在手机、笔记本电脑、无人机等领域突破了长期被海外企业垄断的市场[197] - 公司鸿蒙智联业务已成功导入330个项目商机，完成143个SKU产品接入，终端产品累计出货量近5,000万台[61] - 公司子公司康柚健康依托自研平台及APP，已覆盖全球超5000万用户[144] - 报告期内，无导致公司核心竞争力受到严重影响的适用事件[84] - 公司于2021年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业[91] 公司治理与股权激励 - 公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本[5] - 截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-7,581.52万元[6] - 公司现金分红政策规定，每年以现金方式分配的利润应不少于当年实现可分配利润的10%[180] - 公司现金分红政策规定，若未来12个月拟对外投资等累计支出达到或超过最近一期经审计净资产的50%或总资产的30%，可不进行现金分红[180] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中最低比例应达到80%[181] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排时，现金分红在利润分配中最低比例应达到20%[182] - 2023年限制性股票激励计划授予标的股票数量为750万股，占标的股票数量5.27%，授予价格为16.60元/股，激励对象177人[189] - 2024年限制性股票激励计划授予标的股票数量为350万股，占标的股票数量2.46%，授予价格为37.00元/股，激励对象50人[189] - 2023年限制性股票激励计划报告期内已归属/行权1,667,500股，授予价格为每股16.60元[190] - 2024年限制性股票激励计划报告期新授予700,000股，期末已授予股权激励数量为3,500,000股，授予价格为每股37.00元[190] - 报告期内确认的股份支付费用合计为3,339.28万元，其中2023年计划确认3,060.06万元，2024年计划确认279.22万元[192] - 公司2021年第二期限制性股票激励计划因未达到业绩考核要求，2025年报告期确认的股份支付费用为0元[192] - 2025年度公司营业收入较2023年增长96.00%，达到2023年限制性股票激励计划第二个归属期的业绩考核目标[192] - 2025年度公司营业收入较2024

募集资金情况 - 2020 年首次公开发行股票募集资金总额 5.705 亿元，净额 4.944964 亿元[3][5] - 2020 年首次公开发行股票募集资金到账时间为 2020 年 9 月 22 日[3][4] - 2022 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额 4.1 亿元，净额 4.019568 亿元[5][7] - 2022 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间为 2022 年 7 月 27 日[5][7] 资金使用与余额 - 2020 年首次公开发行股票以前年度已使用金额 4.5241 亿元，报告期期末余额 5602.36 万元，实际结余 5741.01 万元[5] - 2022 年向不特定对象发行可转换公司债券以前年度已使用金额 2.132786 亿元，本年度使用 6487.55 万元，报告期期末余额 1.410146 亿元[7] - 截至 2025 年 12 月 31 日，首次公开发行股票实际投入相关项目募集资金 0 万元[17] - 截至 2025 年 12 月 31 日，向不特定对象发行可转换公司债券实际投入相关项目募集资金 6487.55 万元[30] 资金管理与投资 - 2025 年公司可用最高 1 亿元首次公开发行闲置募集资金、3 亿元可转换债券闲置募集资金和 4 亿元闲置自有资金进行现金管理[23] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司购买大额存单现金管理未到期金额为 3000 万元[23] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司用 3000 万元首次公开发行闲置募集资金购买大额存单，预计年化收益率 2.7%[26] - 2022 - 2025 年每年计划对可转换公司债券募集资金进行 3 亿元现金管理，方式包括协定性存款等[38] - 截至 2025 年 12 月 31 日，公司有 4000 万元闲置募集资金用于兴业银行深圳滨海支行大额存单，预计年化收益率 3.1%[40] 项目进展与调整 - 高性能 32 位系列 MCU 芯片升级产业化项目承诺投资总额 18,891.06 万元，截至期末累计投入 16,629.33 万元，投入进度 88.03%[52] - 压力触控芯片升级产业化项目承诺投资总额 17,573.90 万元，调整后投资总额 15,028.29 万元，截至期末累计投入 14,061.93 万元，投入进度 93.57%[52] - 智慧健康 SOC 芯片升级及产业化项目承诺投资总额 18,050.14 万元，调整后投资总额 15,530.29 万元，截至期末累计投入 14,549.74 万元，投入进度 93.69%[52] - 汽车芯片研发及产业化项目承诺投资总额 29400.00，截至期末累计投入 17019.73，投入进度 57.89%[55] - 补充流动资金承诺投资总额 11600.00，截至期末累计投入 10795.68，投入进度 100.00%[55] - 2024 年 3 月 30 日同意将首次公开发行股票的募集资金投资项目延期至 2026 年 12 月[29] - 2024 年 3 月 30 日公司将向不特定对象发行可转债公司债券的募集资金投资项目延期至 2026 年 6 月[43] - 2021 年 9 月 1 日公司将高性能 32 位系列 MCU 芯片等三个募投项目场地投资的 9384 万元实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所[44] - 2022 年 10 月 18 日公司同意增加芯海科技公司为“汽车 MCU 芯片研发及产业化项目”实施主体，新增深圳为实施地点[43] - 截止 2024 年 12 月 31 日，联建项目总投入募集资金为 4,222.59 万元，2024 年度公司申请退出该联建项目并获批[53]

人员变动 - 芯海科技副总经理郭争永因工作调整辞任[2] - 郭争永辞任报告送达董事会生效[3] - 郭争永原定任期到2027年12月16日，2026年3月30日实际离任[3] 股份情况 - 截至公告披露日，郭争永直接持有公司股份53,560股，占总股本0.04%[3] 影响说明 - 郭争永辞任不影响公司正常经营，辞任后仍担任管理职务[3]

审计机构聘请 - 公司聘请天健会所作为2025年年度境内财务报告及内控审计机构[1] - 2025年11月7日相关会议审议通过续聘议案[2] 审计机构情况 - 截至2025年12月31日，天健会所合伙人241人，注会2356人，签过证券审计报告注会904人[1] - 2024年度业务总收入29.69亿元，审计业务收入25.63亿元，证券业务收入14.65亿元[1] - 2024年度上市公司审计客户756家，收费7.35亿元，同行业客户578家[1] 审计流程 - 2026年2月6日审计委员会审前沟通[3] - 2026年3月18日初审后沟通并审议通过2025年年度报告等议案[3] 审计评价 - 董事会审计委员会认为天健会所在2025年年报审计中表现良好[4] 报告日期 - 报告日期为2026年3月31日[4]

业绩总结 - 2025年末公司不存在财务和非财务报告内部控制重大缺陷[4][5] - 纳入评价范围单位资产总额和营收占合并报表比例均为100%[8] - 2025年度公司内部控制体系运行良好，无重大或重要控制缺陷[18] 未来展望 - 2026年公司将深化内部控制体系建设等提升内控管理水平[18]

薪酬标准 - 2026年度独立董事薪酬12万元/年（税前），按月发放[5] - 任职非独立董事和高管绩效薪酬占比不低于50%[6] 审议情况 - 2026年3月27日薪酬与考核委员会、董事会审议薪酬议案[9] - 董事薪酬议案需2025年年度股东会审议[9] - 高管薪酬议案已通过董事会审议[9] 实施时效 - 董事薪酬标准股东会通过后实施，新标准通过后失效[3] - 高管薪酬标准董事会通过后实施，新标准通过后失效[3]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票2500万股，发行价每股22.82元，募集资金总额5.705亿元，净额4.944964亿元[1] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券410万张，每张面值100元，发行总额4.1亿元，净额4.019568亿元[4] - 2020年首次公开发行股票募集资金到账时间为2020年9月22日[1][3] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到账时间为2022年7月27日[4] 资金使用与结余 - 2020年首次公开发行股票募集资金，以前年度已使用4.5241亿元，报告期期末余额5602.36万元，实际结余5741.01万元[3] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金，以前年度已使用2.132786亿元，本年度使用6487.55万元，报告期期末余额1.410146亿元[7] - 截至2025年12月31日，公司首次公开发行股票实际投入相关项目募集资金款项为0万元[16] - 截至2025年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币6487.55万元[27] 项目投入进度 - 高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目承诺投资18891.06万元，截至期末累计投入16629.33万元，投入进度88.03%[47] - 压力触控芯片升级产业化项目承诺投资17573.90万元，调整后投资15028.29万元，截至期末累计投入14061.93万元，投入进度93.57%[47] - 智慧健康SOC芯片升级及产业化项目承诺投资18050.14万元，调整后投资15530.29万元，截至期末累计投入14549.74万元，投入进度93.69%[47] - 汽车芯片研发及产业化项目承诺投资29400万元，本年度投入6487.55万元，累计投入17019.73万元，投入进度57.89%[50] - 补充流动资金承诺投资10795.68万元，累计投入10795.68万元，投入进度100%[50] 项目调整与延期 - 2021年9月1日同意将三个募投项目场地投资9384万元实施方式由购置房产变更为买地自建[39] - 2020年12月29日增加合肥子公司为三个募投项目实施主体及地点，2024年3月30日将首次公开发行募投项目延期至2026年12月[25][26] - 2022年10月18日增加芯海科技为汽车MCU项目实施主体及深圳为实施地点，2024年3月30日将可转债募投项目延期至2026年6月[37] 现金管理 - 2024年9月27日，公司同意使用不超1亿元首次公开发行股票、不超3亿元可转换公司债券、不超4亿元部分闲置自有资金进行现金管理，期限自2024年10月18日至2025年10月17日[20] - 2025年10月17日同意使用最高1亿元首次公开发行闲置资金、3亿元可转债闲置资金、4亿元自有闲置资金进行现金管理，截至2025年12月31日，使用4000万元[31] - 截至2025年12月31日，公司购买大额存单进行现金管理的未到期金额为3000万元[20]

业绩总结 - 审计芯海科技2025年度财务报表并出具审计报告[3] - 审计《非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表》[3] 数据相关 - 所有关联方2025年期初往来资金余额40042.59万元，年度累计发生18944.43万元，偿还5380.68万元，期末余额53606.34万元[11]

审计机构聘任 - 公司聘请天健会所作为2025年度境内财务及内控审计机构[1] - 2025年11月7日会议审议通过续聘天健会所[2][3] 审计机构情况 - 截至2025年12月31日，天健会所合伙人241人等[1] - 2024年度天健会所业务总收入29.69亿元等[1] 审计相关工作 - 天健所配备专属审计团队[4] - 天健所对公司2025年财务及内控有效性审计并出报告[5] - 天健所在审计中与公司积极沟通并按时提交工作[5] - 公司明确天健所在信息安全管理责任义务[6] - 天健会所在公司年报审计中表现良好并按时完成工作[7]

募集资金情况 - 2020年首次公开发行股票募集资金总额57050万元，净额49449.64万元，9月22日到账[11][19] - 2020年首次公开发行股票募集资金以前年度已使用45241万元，报告期期末余额5602.36万元，实际结余5741.01万元[12] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额41000万元，净额40195.68万元，7月27日到账[12][20][29][37] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金以前年度已使用21327.86万元，本年度使用6487.55万元，报告期期末余额14101.46万元[14] 费用与收入 - 2020年首次公开发行股票直接支付发行费用7600.36万元[12] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券直接支付发行费用804.32万元[14] - 2020年首次公开发行股票募集资金利息收入为1393.72万元[12] - 2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金利息收入为1721.19万元[14] 现金管理 - 2020年首次公开发行股票计划进行现金管理最高余额不超1.0亿元[24] - 2022年向不特定对象公开发行可转债计划进行现金管理最高余额不超3.0亿元[24] - 2024年1月5日，公司购买杭州银行深圳分行3000.00万元大额固定利率存单，预计年化收益率2.7%，利息81.000万元[26] - 2020年首次公开发行股票现金管理计划起始日期为2025年10月18日，截止日期为2026年10月17日[24] - 2022年向不特定对象公开发行可转债现金管理计划起始日期为2025年10月18日，截止日期为2026年10月17日[24] - 2025年10月17日公司同意使用不超1.0亿元首次公开发行股票暂时闲置募集资金、不超3.0亿元可转换公司债券暂时闲置募集资金、不超4.0亿元部分闲置自有资金进行现金管理，期限自2025年10月18日至2026年10月17日[33] - 截至2025年12月31日公司使用首次公开发行股票暂时闲置募集资金购买大额存单未到期金额为3,000.00万元[33] - 截至2025年12月31日，公司使用可转债闲置募集资金现金管理金额4,000.00万元[38] 募投项目情况 - 智慧健康SOC芯片升级及产业化项目总预算54,515.10，截至目前累计投入45,241.00，较计划减少4,208.64[33] - 2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募投项目4,312.22万元，2020年12月29日同意用募集资金置换[33] - 截至2024年12月31日联建项目总投入募集资金4,222.59万元，2024年度已申请退出联建项目，2025年末未收到退款[35] - 汽车MCU芯片研发及产业化项目承诺投资29,400.00万元，累计投入17,019.73万元，进度57.89%[37] - 补充流动资金项目承诺投资11,600.00万元，调整后10,795.68万元，累计投入10,795.68万元，进度100.00%[37] - 2022年10月14日前公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用4,896.70万元，10月18日审议通过用募集资金置换[38] 其他事项 - 公司制定了《芯海科技（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》规范募集资金管理和使用[15] - 天健会计师事务所认为公司2025年度《关于募集资金年度存放、管理与实际使用情况的专项报告》符合规定，如实反映情况[8] - 公司募集资金投资项目未出现异常情况，且不存在无法单独核算效益的情况[21][23] - 2020年12月29日同意增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司为三个募投项目实施主体并开立专户[35] - 2021年9月1日同意变更募投项目实施方式，将9,384万元购置房产变更为购买土地并自建办公场所[35] - 2022年10月18日审议通过增加芯海科技公司为“汽车MCU芯片研发及产业化项目”实施主体，新增深圳为实施地点[38]