公司基本信息 - 公司注册资本为人民币142,425,592.00元[8] - 证券代码为688595[8] - 法定代表人和实际控制人均为卢国建[8] - 董事会秘书为张娟苓[8] - 联系电话为0755 - 8616 8545[9] 上市情况 - 2020年9月28日首次公开发行2500万股A股并在科创板上市，督导至2023年12月31日[2] - 2022年8月18日发行可转换公司债券并在科创板上市，督导至2024年12月31日[3] 保荐相关 - 保荐机构为天风证券，保荐代表人为罗妍、孙志洁[6] - 2021年8月27日聘请天风证券，马振坤和陈佰潞任保荐代表人[16] - 2023年3月8日饶品一接替陈佰潞[16] - 2023年4月8日罗妍、孙志洁接替马振坤、饶品一[16] 其他情况 - 2023年11月27日收到深圳证监局警示函，2022年度业绩数据有重大偏差[16] - 截至2024年12月31日，募资未用完，可转债未完全转股[19]

业绩说明会信息 - 2025年4月17日15:00 - 17:00参加2024年度科创板芯片设计业绩说明会[3][4][6] - 2025年4月10日至16日16:00前投资者可提问[3][6] - 召开方式为上证路演中心视频直播和网络互动[4][6] 其他信息 - 2025年3月29日发布2024年度报告[3] - 公告于2025年4月9日发布[10]

业绩数据 - 2024年公司实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%[25][29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 17,287.36万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9,169.48万元[28][29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 18,205.47万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9,622.27万元[28][29] - 2024年经营活动产生的现金流量净流出额9,680.58万元[29][30] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降17.49%[25][30] 产品销售 - 模拟信号链芯片2024年度销售18,127.21万元，较上年增长137.11%，其中BMS销售额增长319.56%[25] - MCU芯片2024年度销售32,622.84万元，较上年增长67.63%，其中EC、HUB产品翻倍增长，PD电源产品出货量增长90%[26] - AIOT芯片2024年度销售18,203.56万元，较上年同比增长18.37%[28] 研发情况 - 2024年费用化研发投入289,467,267.64元，同比增长45.89%；研发投入总额占营业收入比例从2023年的45.83%降至2024年的41.22%，减少4.61个百分点[40] - 2024年新申请发明专利133项、实用新型专利40项、软件著作权20项；获得发明专利批准61项、实用新型专利批准17项、软件著作权批准20项[41] - 截至2024年12月31日，累计申请发明专利856项、实用新型专利322项、软件著作权244项；累计获得发明专利批准275项、实用新型专利232项、软件著作权244项[41] 采购情况 - 报告期内，公司前五大供应商采购金额合计45362.40万元，占采购金额比例72.47%，采购集中度较高[14] - 2024年，公司主营业务成本中晶圆、封装及测试成本合计占比95.14%[15] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金570,500,000.00元，净额为494,496,443.86元，于2020年9月22日到账[43] - 首次公开发行股票截至期末累计项目投入45,241.00万元，利息收入净额1,154.55万元，应结余募集资金5,363.19万元，实际结余5,501.84万元，差异-138.65万元[46] - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金410,000,000.00元，净额为401,956,792.45元，于2022年7月27日到账[45][47] - 向不特定对象发行可转换公司债券截至期末累计项目投入21,327.86万元，利息收入净额402.91万元，应结余募集资金19,270.73万元，实际结余19,270.73万元[48] 其他 - 截至2024年12月31日，董事长、总经理卢国建持股39,854,510股，董事齐凡持股12,600股等，相关人员持股无增减变动[51] - 截至2024年12月31日，控股股东、实际控制人等直接持有的公司A股股票不存在质押、冻结及减持情形[51]

财务表现 - 2024年营业收入7.02亿元 同比增长62.22% [1][2] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-1.73亿元 扣非净利润-1.82亿元 [1][2] - 2024年经营活动现金流量净额-0.97亿元 同比下滑751.39% [1][2] - 2022-2023年净利润分别为0.03亿元和-1.43亿元 扣非净利润连续三年为负 [1][2] - 2024年度不进行利润分配 未分配利润滚存至下一年度 [2] 融资历史 - 2020年科创板IPO发行2500万股 发行价22.82元/股 募集资金净额4.94亿元 [3] - 2022年发行可转债4.1亿元 票面金额100元/张 [4] - 两次募资合计9.81亿元 [5] 公司发展 - IPO募集资金原计划投向MCU芯片 压力触控芯片 智慧健康SoC芯片三大项目 [3] - 2021年实施每10股派2元现金红利并转增4股的权益分派方案 [5] - 保荐机构中信证券在IPO中获承销保荐费5080.51万元 [3]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 芯海科技发布2024年年报，剔除股份支付影响后归母净利润亏损缩窄，MCU和模拟信号链业务营收同比增长，产品向高端领域转型初现成效，AIoT接入健康大数据云平台巩固鸿蒙生态优势，维持“增持”评级 [3] - 考虑到公司MCU和ADC产品向高端领域转型，研发投入上升会对净利润构成压力，下调2025/2026年EPS预估至 -0.73/-0.15元，预计2027年EPS为0.66元，截至2025年4月2日收盘，总市值约54亿元，对应2027年PE约为56.7倍，维持“增持”评级 [5] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为20.8%、1.1%、20.8%、21.7%，相对上证综指涨幅分别为18.1%、0.2%、18.1%、12.7% [2] - 发行股数1.4243亿股，流通股1.4243亿股，总市值53.6232亿元，3个月日均交易额2.1246亿元 [2] 财务数据 主营收入 - 2023 - 2027E分别为4.33亿元、7.02亿元、9.8亿元、13.02亿元、16.56亿元，增长率分别为 -29.9%、62.2%、39.5%、32.9%、27.2% [7] EBITDA - 2023 - 2027E分别为 -1.27亿元、 -1.5亿元、 -0.63亿元、0.09亿元、0.88亿元 [7] 归母净利润 - 2023 - 2027E分别为 -1.43亿元、 -1.73亿元、 -1.03亿元、 -0.21亿元、0.95亿元，增长率分别为 -5231.7%、 -20.5%、40.2%、79.7%、550.6% [7] EPS - 2023 - 2027E分别为 -1.01元、 -1.21元、 -0.73元、 -0.15元、0.66元，原先预估2025E、2026E为0.17元、0.81元，调整幅度分别为 -529.4%、 -118.5% [7] 市盈率 - 2027E为56.7倍 [7] 市净率 - 2023 - 2027E分别为5.9倍、7.1倍、8.2倍、8.5倍、7.4倍 [7] 业务情况 - 2024年营业收入7.02亿元，YoY + 62%；毛利率34.2%，YoY + 5.9pcts；归母净利润 -1.73亿元，剔除股份支付影响后，较2023年同期亏损缩窄0.92亿元 [8] - 2024Q4营业收入1.88亿元，QoQ + 14%，YoY + 26%；毛利率32.6%，QoQ - 4.9pcts，YoY + 5.1pcts [8] - 2024年MCU芯片业务营业收入3.26亿元，YoY + 68%，毛利率23.5%，YoY + 5.7pcts；模拟信号链芯片业务营业收入1.81亿元，YoY + 137%，毛利率47.0%，YoY + 19.8pcts；AIoT芯片业务营业收入1.82亿元，YoY + 18%，毛利率37.8%，YoY - 2.8pcts [8] 产品战略 - 2019年调整产品战略向高端领域升级，在PC领域形成以EC为核心，覆盖PD、Haptic Pad、USB 3.0 HUB、BMS的横向产品布局，是国内（港澳台地区除外）首个通过Intel国际认证的EC厂商，截至2024年底，EC芯片累计出货量接近1000万颗，USB 3.0 HUB、Super IO、edge BMC、PD等产品已导入客户端或实现量产 [8] - 在电池领域，2 - 5节BMS、车规级高精度ADC产品已在头部客户端量产，BMS AFE芯片即将发布 [8] - 在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用和相关客户展开探索与合作 [8] AIoT业务 - 2024年子公司康柚健康自主研发的AIoT健康大数据云平台和OKOK智能应用生态对接多种高端健康监测设备、高端消费电子等终端产品，通过算法融合大数据，结合AIoT芯片和AI算法为用户提供健康管理全方位辅助建议 [8] - 2024年作为首批HarmonyOS Connect ISV，巩固鸿蒙生态领先优势，已成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的产品接入 [8]

公司业绩表现 - 2024年营业收入7.02亿元 同比增长62.22% 但归母净利润亏损1.73亿元 亏损幅度扩大20.51% 呈现增收不增利局面 [1] - 2021年前营收与净利润同步增长 2022年营收首次下降 净利润大跌97% 2023年营收继续下降 净利润转负 2024年营收回暖但亏损扩大 [1] - 2024年综合毛利率34.16% 较2021年高点52.18%仍有差距 [4] 业务结构及表现 - 公司主营MCU芯片(46.45%) 健康测量AIOT芯片(25.92%) 模拟信号链芯片(25.81%) [2] - 2024年MCU芯片营收增长67.63% 毛利率提升5.73个百分点 健康测量AIOT芯片营收增长18.37% 毛利率下降2.79个百分点 模拟信号链芯片营收增长137.11% 毛利率提升19.82个百分点 [4] - 2022年MCU业务毛利率下降19.79个百分点 拖累综合毛利率下降12.99个百分点 [3] - 2023年MCU芯片营收下滑32.66% 模拟信号链芯片营收下滑55.29% 健康测量AIOT芯片增速收敛至4.90% [3] 研发投入 - 2024年研发费用率41.22% 为近年最高 剔除股份支付费用影响后研发费用率仍达34.15% [5][6] - 2020年研发费用0.74亿元 2021年增长127.34%至1.69亿元 2022-2024年持续增长 [5] - 当前在研项目8个 预计总投资7.80亿元 已投入5.18亿元 其中车规级高性能MCU项目预计投资3.00亿元 已投入1.80亿元 [6] 现金流与存货 - 2024年经营活动现金流净额-9681万元 同比下降751.39% [7] - 2024年存货总额2.88亿元 同比增长51.29% 占总资产比例16.97% 创2013年以来新高 [7] - 存货中库存商品占比63.66% 委托加工物资占比约30% [7] 行业环境 - 2022-2023年受地缘政治和消费疲软影响 行业整体低迷 [3] - 2024年行业景气度改善 下游需求回暖 [4] - 市场预期2025年全球半导体市场增长9.5%-11.2% [7]

文章核心观点 截至2025年4月2日收盘，芯海科技股价下跌，当日主力资金净流出，同时公司发布可转债转股结果暨股份变动公告 [1] 交易信息汇总 - 截至2025年4月2日收盘，芯海科技报收于37.65元，下跌1.39%，换手率1.34%，成交量1.9万手，成交额7216.91万元 [1] - 当日主力资金净流出473.17万元，占总成交额6.56%；游资资金净流入447.06万元，占总成交额6.19%；散户资金净流入26.11万元，占总成交额0.36% [1] 公司公告汇总 - 芯海科技发布可转债转股结果暨股份变动公告，截至2025年3月31日，“芯海转债”累计25000元已转换为公司股票，累计转股数量为446股，占转股前公司已发行股份总额142381046股的0.0003% [1][3] - 未转股可转债金额为409975000元，占发行总量的99.9939%，2025年第一季度无转股情况发生 [1] - 公司向不特定对象发行41000万元可转换公司债券，每张面值100元，期限六年，自2022年7月21日至2028年7月20日，转股期间为2023年1月30日至2028年7月20日，初始转股价格为56.00元/股，因股权激励归属登记，转股价格分别于2022年10月27日、2023年1月17日和2023年12月14日调整为55.71元/股、55.68元/股和55.67元/股 [2] - 截至2025年3月31日，公司股本总数未发生变化，无限售条件流通股为142425592股 [2]

可转债发行 - 公司发行410.00万张可转换公司债券，募集资金41,000.00万元[4][5] 转股情况 - 转股期为2023年1月30日至2028年7月20日，初始转股价56.00元/股，后调至55.67元/股[6] - 2025年1 - 3月转股金额0元，数量0股，占比0.00%[3][7] - 截至2025年3月31日，累计转股金额25,000元，数量446股，占比0.0003%[3][7] - 截至2025年3月31日，未转股金额409,975,000元，占发行总量99.9939%[3][8][9] 股本情况 - 2024年12月31日至2025年3月31日，公司股本无变动，流通股均为142,425,592股[10]

报告公司投资评级 - 买入（上调） [2] 报告的核心观点 - 2024 年报营收 7.02 亿元，同比增长 62.2%；毛利率 34.2%，同比提升 5.9pct；归母净利润 -1.73 亿元，剔除股份支付影响后亏损缩窄；扣非归母净利润 -1.82 亿元，剔除影响后亏损也缩窄，符合预期 [9] - 景气回暖新品突破，营收同比高增 62%，模拟信号链、MCU、AIoT 芯片营收均有增长 [9] - 公司拥有完整信号链芯片设计能力，与知名终端客户合作，切入高端市场，新产品被头部客户大量采用推动营收增长 [9] - 三大产品线新产品重点布局 PC、工业、汽车、边缘 AI 领域，模拟信号链、MCU、健康测量 AIoT 均有进展 [9] - 调整盈利预测，上调至“买入”评级，维持 2025 - 26 年营收预测，下调毛利率修复预期和归母净利润预测，新增 2027 年营收和归母净利润预测 [9] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 03 月 28 日收盘价 37.69 元，一年内最高/最低 49.50/21.79 元，市净率 7.4，息率 -，流通 A 股市值 53.68 亿元，上证指数/深证成指 3351.31/10607.33 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日每股净资产 4.82 元，资产负债率 55.36%，总股本/流通 A 股 1.42 亿股，流通 B 股/H 股 -/- [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|433|-29.9|-143|-1.01|28.3|-15.7|-37| |2024|702|62.2|-173|-1.23|34.2|-22.9|-31| |2025E|885|26.0|-65|-0.45|35.0|-10.4|-83| |2026E|1129|27.6|-80|-0.56|35.0|-14.8|-67| |2027E|1450|28.4|-20|-0.14|40.0|-3.8|-272| [8] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|433|702|885|1129|1450| |营业成本|311|462|575|734|870| |税金及附加|3|5|4|6|0| |主营业务利润|119|235|306|389|580| |销售费用|29|43|44|51|65| |管理费用|49|82|89|113|145| |研发费用|198|289|280|350|400| |财务费用|-2|3|-3|-5|18| |经营性利润|-155|-182|-104|-120|-48| |信用减值损失|-3|-6|0|0|0| |资产减值损失|-27|-36|0|0|0| |投资收益及其他|29|28|28|28|28| |营业利润|-155|-194|-75|-90|-20| |营业外净收入|0|1|0|0|0| |利润总额|-156|-193|-75|-90|-20| |所得税|-13|-21|-10|-10|0| |净利润|-143|-172|-65|-80|-20| |少数股东损益|1|1|-1|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|-143|-173|-65|-80|-20| [11]

财务分配与审计相关 - 公司2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度，该方案已通过董事会和监事会审议，尚需提交股东大会审议[5] - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[5] 公司上市与合规情况 - 公司上市时已盈利[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 风险提示与前瞻性陈述 - 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险[3] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺，投资者需注意风险[6] 整体财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入702,306,080.34元，较2023年的432,946,141.25元增长62.22%[20] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -172,873,624.69元，2023年为 -143,451,438.11元[20] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为 -96,805,796.09元，较2023年的14,861,321.70元减少751.39%[20] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为755,402,007.25元，较2023年末的915,485,749.43元减少17.49%[20] - 2024年末总资产为1,695,250,450.25元，较2023年末的1,452,109,488.88元增长16.74%[20] - 2024年基本每股收益为 -1.23元/股，2023年为 -1.01元/股[21] - 2024年加权平均净资产收益率为 -21.14%，较2023年的 -14.29%减少6.85个百分点[21] - 2024年研发投入占营业收入的比例为41.22%，较2023年的45.83%减少4.61个百分点[21] - 公司2024年实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%[22] - 公司2024年归属于上市公司股东的净利润为 -17,287.36万元，剔除股份支付影响后亏损缩窄9,169.48万元[22] - 公司2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -18,205.47万元，剔除股份支付影响后亏损缩窄9,622.27万元[22] - 公司经营活动产生的现金流量净流出额9,680.58万元[22] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降17.49%[22] - 2024年非经常性收益918.11万元，较上年减少452.79万元，下降33.03%[22] - 报告期内公司实现营业收入70,230.61万元，较上年同期增长62.22%；归属上市公司股东净利润-17,287.36万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9,169.48万元；归属上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-18,205.47万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9,622.27万元[34] - 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为 - 17287.36万元，较上年增加 - 2942.22万元；剔除股份支付影响，较上年同期净利润亏损额缩窄9169.49万元；本年度业绩同比增长62.22%[91] - 公司营业收入为702,306,080.34元，较上年同期432,946,141.25元增长62.22%，主要因下游客户需求回暖等[102] - 营业成本为462,433,047.29元，较上年同期310,576,737.76元增长48.89%，因产品销售规模增长[102] - 销售费用为42,569,259.56元，较上年同期29,055,516.81元增长46.51%，剔除股份支付影响后增长2.48%[102] - 管理费用为81,611,748.74元，较上年同期48,940,602.92元增长66.76%，剔除股份支付影响后下降3.72%[102] - 研发费用为289,467,267.64元，较上年同期198,421,384.95元增长45.89%，剔除股份支付影响后增长8.01%[102] - 集成电路营业收入702,092,731.02元，毛利率34.14%，比上年增加5.89个百分点[104] - 公司整体销售量及库存备货量较上年分别增长57.11%、79.04%，因客户结构头部客户销售比重加大[106] - 2024年度公司主营业务成本46,243.30万元，同比增长48.89%，模拟信号链芯片营业成本9,600.99万元，较上年增长72.58%[108] - 销售费用本期42,569,259.56元，较上年增长46.51%，剔除股份支付影响后增长2.48%[116] - 管理费用本期81,611,748.74元，较上年增长66.76%，剔除股份支付影响后下降3.72%[116] - 研发费用本期289,467,267.64元，较上年增长45.89%，剔除股份支付影响后增长8.01%[116] - 经营活动产生的现金流量净额本期为 -96,805,796.09元，较上年下降751.39%[117] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -85,796,588.45元，较上年下降1291.75%[117] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为224,239,904.05元，上期为 -108,937,858.38元[117] - 集成电路原材料本期金额283,822,156.03元，占总成本比例61.38%，较上年同期增长37.17%[108] - 应收票据本期期末数为16,102,180.15元，占总资产比例0.95%，较上期期末变动比例88.68%[119] - 短期借款本期期末数为270,107,444.45元，占总资产比例15.93%，较上期期末变动比例610.28%[119] - 境外资产为17,048.30元，占总资产的比例为0.001%[120] - 银行存款期末受限资金为2,000.84万元，期初为81.01万元[122] - 报告期投资额为1,500,000.00元，较上年同期变动幅度100.00%[125] - 高性能等3个募投项目报告期支付建设款及税费496.73万元[126] - 可转债募集资金投资项目报告期支付建设款及税费3,908.62万元[126] - 应收款项融资期初数3,658,067.54元，期末数8,192,722.23元[127] - 银行理财产品本期购买金额50,000,000.00元，期末数50,314,742.46元[127] - 海南火眼曦和股权投资私募基金企业拟投资总额1,000万元，截至报告期末已投1,000万元，报告期末出资比例5.1813%[127] 各条业务线数据关键指标变化 - 模拟信号链芯片2024年销售18,127.21万元，较上年增长137.11%，BMS销售额增长319.56%[22] - MCU芯片2024年销售32,622.84万元，较上年增长67.63%，PD电源产品出货量增长90%[22] - AIOT芯片2024年销售18,203.56万元，较上年同比增长18.37%[22] - 模拟信号链芯片2024年销售18,127.21万元，同比增长137.11%，BMS系列产品销售额增长319.56%[104] - MCU芯片2024年度销售32,622.84万元，同比增长67.63%，EC、HUB产品在头部客户翻倍增长，PD电源产品出货量增长90%[104] - AIoT芯片2024年销售18,203.56万元，同比增长18.37%，因下游传统消费电子产品需求回暖[104] 公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票简称为芯海科技，代码为688595[17] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为天风证券股份有限公司，持续督导期间为2021年8月至2024年12月31日[19] 公司战略与业务发展 - 2019年公司战略重大调整，从传统中低端消费电子向汽车电子等高端领域转型，2022年底相关产品陆续推出，在部分领域头部客户取得突破[33] - 公司实施“技术 + 客户”双轮驱动策略，战略合作版图扩展，产品性能和质量提升，高端芯片产品在战略客户端快速上量[35] - 公司构建高可靠性产品全生命周期管理体系，推进研发、运营体系优化，完善质量认证体系，开展流程优化项目[38] - 公司与产业链领先厂商合作，建立多源供应体系，产能向头部供应商倾斜，开发自有工艺，保障产品品质性能和成本[39] - 公司启动“理念共识及人力资源管理纲要建设”项目，优化治理结构，强化战略执行与组织协同能力[40] - 公司是ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业，提供一站式解决方案[44] - 公司于2008年开始开发自主知识产权MCU内核，2010年推出首颗通用MCU芯片[47] - 公司与客户A、荣耀、vivo等众多知名企业建立紧密合作[47] - 公司采用Fabless模式，负责研发、设计和销售，生产制造环节委外[48] - 公司销售分为直销和经销，均为买断式销售[48] - 公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）和“集成电路设计”（6520）[50] - 公司是全信号链集成电路设计企业，在产品研发和市场开拓上不断突破，行业地位提升[54] - BMS系列产品累计出货量超10000万颗[56] - EC累计出货量近1000万颗[59] - 成功导入300余个鸿蒙智联项目商机，完成115个SKU的产品接入，终端产品累计出货量近4000万台[65] - 在模拟信号链领域推出新产品及解决方案，2 - 5节BMS产品在各领域头部客户端批量出货，首款车规级BMS AFE芯片即将发布[56] - 推出PPG信号采集芯片，在行业标杆客户端量产；高可靠性工业级传感器调理芯片规模化量产，与多家头部客户达成稳定合作[57] - 通用MCU在多领域产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产，完善消费类产品布局并推出系列专用产品[58] - 完成EC相关横向和纵向产品布局，EC通过Intel国际认证和计算机全球龙头企业验证，完成与主流笔记本厂家适配[59] - 轻量级edge BMC管理芯片上市并导入客户端，PD系列MCU产品取得市场突破，首款支持UFCS融合协议的MCU芯片大规模出货[60][61] - 完成多款符合AEC - Q100认证标准的车规芯片开发验证工作，通过ISO 26262功能安全管理体系认证[62] - 推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，后续将推出系列适用于不同AI场景的芯片[63] - 公司未来将加大AI技术投入，围绕通信与计算机、机器人等方向布局[138] - 公司要抓住国产替代机会，结合AI技术创新，提高产品在多领域渗透率[139] - 公司自2019年以来产品应用范围扩展到多个细分市场[195] - 公司持续在汽车电子领域保持高强度投入[195] 核心技术相关 - 截至2024年12月31日公司拥有高精度ADC、高精度基准源、人体阻抗测量及应用等核心技术[69] - 人体阻抗测量精度可达1%量级，相角测量精度可达±0.5[70] - 人体成分分析专业级多频算法黄金标准DEXA相关系数高达0.97[71] - 高可靠性MCU技术的ESD性能可达8KV，EFT性能达到4KV[71] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术可测量微弱到uV级别的信号[71] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术采用24位sigmadelta架构ADC测量会出现速度低、功耗大问题[72] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术通过特定架构实现压力传感器信号高速低功耗测量[72] - 蓝牙应用技术将蓝牙各类应用功能标准化以产品包形式提供给下游厂家[72] - 蓝牙应用技术使下游厂商开发新产品时间缩短，目前7 - 15天可完成一款蓝牙体脂秤方案开发[72] - 高可靠性MCU技术完成对国外产品替代，提升终端产品国产化率[71] - 高精度Forcetouch AFE压力触控技术相关设计产品已被vivo、小米、魅族等主流手机厂商接受[72] - 蓝牙应用技术促使传统体重秤加速转向智能体脂秤，带动行业升级换代[72] - 公司笔记本用嵌入式控制器采用32位高性能处理器核，内置8KB指令缓存，最高频率60MHz，DMIPS/MHz为1.05，Cormark/MHz为2.24 [73] - 公司笔记本用嵌入式控制器在VBAT模式下功耗低于6uA [73] - 公司电池电量监测技术对应的高精度电池电量监测系统需低温漂带隙基准、高稳定性参考LDO、高精度电压ADC、高精度电流ADC共同作用实现[73] - 公司车规MCU设计技术要满足ASILD功能安全标准，设计按ISO 26262标准要求的设计流程和管理规范进行，芯片测试按AEC - Q100标准，可靠性满足AEC - Q100 Grade1要求[74] - 公司掌握高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术等诸多核心技术[85] - 公司推出国内首款高精度24位Sigma - Delta ADC，ADC精度达国内领先、国际先进水平[85] - 公司推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产[85] - 公司笔记本主板控制器EC芯片在AI PC中量产，集成度