证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-030 三、参加人员 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 一、说明会类型 本次说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范 围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 会议召开时间：2023 年 11 月 14 日（星期二）下午 15:00-16:00 会议召开地点： 上 海 证 券 报 · 中 国 证 券 网 路 演 中 心 ： https://roadshow.cnstock.com/ 会议召开方式：网络文字互动 公司董事长兼总经理骆兴顺先生、财务总监王军委先生、董事会秘书赵川先 生及部分公司高管将参加会议。（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整） 四、投资者参加方式 会议召开时间：2023 年 11 月 14 日（星期二）下午 15:00-1 ...

营业收入相关 - 本报告期营业收入8365.20万元，同比增长33.12%；年初至报告期末为18228.99万元，同比减少21.25%[4] - 营业收入本报告期增长主要系MEMS精微零部件收入增加；净利润减少主要系本年研发投入和管理费用增加[7] - 2023年前三季度营业总收入1.82亿元，2022年同期为2.31亿元，同比下降21.25%[18] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为 -542.84万元，同比减少166.06%；年初至报告期末为 -2236.59万元，同比减少150.12%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -770.46万元，同比减少301.19%；年初至报告期末为 -3459.70万元，同比减少192.94%[4] - 2023年前三季度净利润为-2236.59万元，2022年同期为4462.50万元，同比下降150.12%[19] 经营活动现金流量净额相关 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 -1387.01万元，同比减少1360.57%；年初至报告期末为 -3881.93万元，同比减少159.11%[4] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-3881.93万元，2022年同期为6567.74万元，同比下降159.10%[22] 基本每股收益相关 - 本报告期基本每股收益为 -0.0604元/股，同比减少158.64%；年初至报告期末为 -0.2489元/股，同比减少144.61%[4] - 2023年前三季度基本每股收益为-0.249元/股，2022年同期为0.558元/股，同比下降144.62%[20] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计2181.88万元，同比增长42.36%；年初至报告期末为5839.30万元，同比增长54.33%[5] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为26.08%，同比增加1.69个百分点；年初至报告期末为32.03%，同比增加15.68个百分点[5] 资产相关 - 本报告期末总资产为132913.68万元，较上年度末减少0.82%；归属于上市公司股东的所有者权益为122513.83万元，较上年度末减少2.59%[5] - 2023年9月30日货币资金为582,257,002.96元，2022年12月31日为205,921,892.43元[12] - 2023年9月30日交易性金融资产为145,196,513.69元，2022年12月31日为701,713,024.80元[13] - 2023年9月30日应收账款为101,351,843.26元，2022年12月31日为55,471,352.36元[13] - 2023年9月30日流动资产合计995,336,406.66元，2022年12月31日为1,060,116,314.22元[13] - 2023年9月30日非流动资产合计333,800,346.47元，2022年12月31日为279,952,577.17元[13] - 2023年9月30日资产总计1,329,136,753.13元，2022年12月31日为1,340,068,891.39元[13] 负债相关 - 2023年9月30日流动负债合计91,861,328.06元，2022年12月31日为64,583,594.74元[14] - 2023年9月30日负债合计103,998,425.67元，2022年12月31日为82,340,073.73元[14] 非经常性损益相关 - 本报告期非经常性损益合计227.62万元，年初至报告期末为1223.11万元[7] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数为7,050[10] - 前10名股东中，骆兴顺持股30,851,653股，持股比例34.33%；钱晓晨持股7,800,000股，持股比例8.68%；马洪伟持股4,974,031股，持股比例5.53%等[10] 营业总成本相关 - 2023年前三季度营业总成本2.24亿元，2022年同期为1.93亿元，同比上升15.87%[18] 综合收益总额相关 - 2023年前三季度综合收益总额为-2246.80万元，2022年同期为4414.95万元，同比下降150.90%[20] 投资活动现金相关 - 2023年前三季度投资活动收回投资收到的现金为25.95亿元，2022年同期为5.76亿元，同比上升350.53%[22] - 2023年第三季度投资活动现金流入小计为26.09亿元，上年同期为5.80亿元[23] - 2023年第三季度购建固定资产等支付现金为5923.99万元，上年同期为7254.51万元[23] - 2023年第三季度投资支付现金为21.20亿元，上年同期为5.49亿元[23] - 2023年第三季度取得子公司及其他营业单位支付现金净额为135.78万元[23] - 2023年第三季度投资活动现金流出小计为21.80亿元，上年同期为6.21亿元[23] - 2023年第三季度投资活动产生的现金流量净额为4.29亿元，上年同期为 - 4104.93万元[23] 筹资活动现金相关 - 2023年第三季度筹资活动现金流入小计上年同期为6.91亿元[23] 债务及股利支付相关 - 2023年第三季度偿还债务支付现金上年同期为1300万元[23] - 2023年第三季度分配股利等支付现金为1437.99万元，上年同期为4178.04万元[23] 期末现金及现金等价物余额相关 - 2023年第三季度期末现金及现金等价物余额为5.31亿元，上年同期为7.73亿元[23] 资本公积、其他综合收益、未分配利润相关 - 2023年资本公积为1.04亿元，较上期的1.04亿元基本持平[15] - 2023年其他综合收益为-42.15万元，较上期的-31.94万元亏损扩大[15] - 2023年未分配利润为7449.98万元，较上期的1.11亿元有所减少[15]

研发与业绩相关 - 研发投入有转化周期，部分项目初见成效获客户认可，未被大客户砍单还开发新客户 [1] - 2023年上半年受消费电子和半导体产业需求影响，销售收入不及预期，新增研发项目和吸收人才致研发投入增加，下半年销售将随市场好转 [1] - 2023年度前半年业绩不及预期，公司努力争取市场机会已见成效，期待下半年好转 [2] 营收与业务展望 - 通常下半年业务回暖，股权激励考核目标暂无调整计划 [1] - 消费电子及半导体产业三四季度需求有回暖，消费电子下半年市场需求较强 [2] - 公司业务随市场需求波动，市场需求改善去库存压力将缓解 [2] 定增项目情况 - MEMS工艺晶圆测试探针已投入1504万，进度3%；基板级测试探针已投入507万，进度4%，公司按既定方向开展募集资金使用，设备采购正常 [2] 合作与市场相关 - 公司与全球各品牌客户合作关系稳定，与算力芯片市场客户合作稳定 [2] - 公司所属半导体产业相关业务逐步拓展增长 [2] - 公司积极拓展海内外市场，加大国内市场开拓，保证国内外市场双循环 [2] - 半导体探针业务受海内外半导体客户需求影响，随市场需求回暖业务将增长 [2] 其他问题 - 公司会根据股权激励方案进展状况进行相应会计处理 [3]

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-029 公司董事长兼总经理骆兴顺先生、财务总监王军委先生、董事会秘书赵川先 生及部分公司高管将参加会议。（如有特殊情况，参会人员将可能进行调整） 四、投资者参加方式 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 一、说明会类型 本次说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 年半年度的经营成 果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围 内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 会议召开时间：2023 年 9 月 26 日（星期二）下午 15:00-16:00 会议召开地点：上海证券报·中国证券网 http://roadshow.cnstock.com/ 会议召开方式：网络文字互动 三、参加人员 投资者可在 2023 年 9 月 26 日（星期二）下午 15:00-16:00，通过互联网登 陆上海证券报·中国证券网 ht ...

财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为-1693.75万元，同比下降146.52%[14] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2689.24万元，同比下降180.56%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为-2494.92万元，同比下降223.25%[14][15] - 基本每股收益为-0.1885元/股，同比下降141.43%[14] - 稀释每股收益为-0.1884元/股，同比下降141.41%[14] - 加权平均净资产收益率为-1.36%，同比减少7.61个百分点[14] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.15%，同比减少7.88个百分点[14] - 研发投入占营业收入比例为37.08%，同比增加23.73个百分点[14] - 营业收入9863.8万元，同比下降41.51%[47] - 归属于母公司净利润-1691.06万元，同比下降146.45%[47] - 扣除非经常性损益净利润-2686.55万元，同比下降180.48%[47] - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[53] - 归属于母公司所有者的净利润为-1693.75万元，同比下降146.52%[53] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2689.24万元，同比下降180.56%[53] - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[55] - 公司2023年上半年营业总收入为9863.8万元，较2022年同期的1.69亿元下降41.5%[123] - 净利润亏损1693.75万元，同比下滑146.5%（2022年同期盈利3640.81万元）[124] - 营业收入同比下降41.7%至9831.4万元（2022年同期：1.69亿元）[126] - 综合收益总额为-1703.1万元，同比下降145%[130][132] - 公司2023年半年度综合收益总额为-15,177,089.94元[133] - 公司2022年半年度综合收益总额为39,484,382.89元[134] 成本和费用（同比） - 营业成本为7695.09万元，同比下降20.27%[54] - 营业成本为7695.09万元，同比下降20.27%[55] - 销售费用为811.43万元，同比增长32.82%[55] - 管理费用为1386.58万元，同比增长78.23%[55] - 研发费用为3657.42万元，同比增长62.49%[56] - 研发费用大幅增长至3657.42万元，同比上升62.5%[123] - 研发费用大幅增长61%至3622.4万元（2022年同期：2250.9万元）[126] - 销售费用增长32.8%至811.4万元（2022年同期：610.9万元）[126] 研发投入与创新 - 研发投入占营业收入比例为37.08%，同比增加23.73个百分点[14] - 研发投入总额3657.4万元，同比增加62.49%[37] - 研发投入占营业收入比例37.08%，较上年同期13.35%提升23.73个百分点[37] - 研发投入3657.42万元，同比增长62.49%[45] - 研发人员数量163人，同比增长38.14%[45] - 研发人员薪酬合计1643.48万元，同比增长40.03%[45] - 研发人员占比31.05%，同比提升2.68个百分点[45] - 30-40岁研发人员占比66.26%，为最大年龄区间[45] - 累计获得国内专利111项，其中发明专利21项[45] - 累计申请国内专利166项，其中发明专利72项[45] - 新增6项实用新型专利[35] - MEMS晶圆测试探针项目目标测试寿命100万次，总投资7800万元[40] - 70+级测试线针研发项目总投资1330万元，累计投入496.4万元[40] - 超高频80GHz探针研发项目投入606.72万元，处于客户验证阶段[41] - 无引脚封装芯片测试用高性能异形针研发目标测试寿命30万次以上[43] - 扫地机器人精密齿轮箱研发目标噪音≤70dB（30CM距离）[44] 技术与产品能力 - 公司具备最小30μm OD、最短5mm的线针全流程量产能力[22] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上，高精度公差控制在±0.012mm[26] - 半导体测试探针自动化组装效率提高70%以上，每小时产能从150件提升至650件[28] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使生产效率提高5-10倍，成本降低2-3成[33] - 微型复杂异性深拉伸技术使日产量从5,000件增至90,000件，防水等级达IP67以上[27] - 微型电阻焊焊点冲压技术实现200微米宽度内高精度焊接，位置偏差控制在8微米内[27] - QFN封装芯片试探针在30GHz高频环境下插损小于1dB，负载电流大于5A，阻值小于20毫欧姆[29] - GPU芯片同轴探针支持67GHz带宽频率工作环境，插损小于1dB[31] - 防震动连接器产品阻值小于10毫欧姆，寿命达25万次以上，具备零插拔力功能[32] - 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术应用于5G高频高热工作环境[27] - 微型拉伸旋切技术实现直径2.5mm麦克风屏蔽罩量产，切口平整度达12微米以内[27] - QFN封装芯片测试探针产品使用寿命从15万次提升至20万次（+33.3%）[34] - 高速GPU测试同轴探针带宽频率从60GHz提升至67GHz（+11.7%），插损维持＜1dB[34] - 公司采用先进智能制造技术提升自动化生产工序覆盖率[73] 行业与市场趋势 - 2022年全球半导体销售额同比增长3.2%至5,735亿美元[20] - 2023年第一季度全球半导体市场规模环比下降8.7%，同比下降21.3%[20] - WSTS预测2023年全球半导体市场规模下降10.30%至5,151亿美元[20] - 预计2024年半导体市场规模同比增长11.8%至5,759亿美元[20] - 2023年中国半导体行业销售额预计同比下降8.75%至12,628亿元[20] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，复合增长率9.00%[21] - 2020年中国MEMS市场规模达736.7亿元，同比增长23.24%[21] - 预计2022年中国MEMS市场规模突破1,000亿元，2020-2022年复合增长率19.06%[21] - MEMS产品中传感器市场占比约70%[19] 公司风险因素 - 半导体整体行业周期性波动导致公司收入和净利润下滑[49] - 公司面临客户集中度较高风险，部分主要客户销售占比较大[51] - 公司存货存在减值风险，因下游产品更新换代迅速[52] - 公司下游需求受全球宏观经济衰退影响，业绩可能持续下滑[49] - 公司销售周期一般为6到24个月甚至更长，市场开拓存在不确定性[51] - 中美贸易摩擦可能带来宏观环境风险，影响半导体产业供需结构[52] - 公司面临的风险因素详见管理层讨论与分析章节[3] - 报告内容包含前瞻性陈述存在不确定性[5] 现金流与资金状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-2494.92万元，同比下降223.25%[14][15] - 投资活动产生的现金流量净额为40768.91万元，同比增加约36959.1万元[58] - 货币资金为59525.17万元，同比增长189.07%[60] - 交易性金融资产为17023.9万元，同比下降75.74%[61] - 对外股权投资额为640万元，同比增长966.66%[62] - 经营活动现金流净额为-490.97万元，较上年同期的256.22万元由正转负[122] - 货币资金及交易性金融资产等流动资产总额为10.02亿元，较期初减少5.6%[122] - 经营活动产生的现金流量净额转负为-2494.9万元（2022年同期：2024.2万元正流入）[127] - 投资活动现金流入大幅增长至20.94亿元（2022年同期：4.44亿元）[128] - 期末现金及现金等价物余额增至5.29亿元（期初：1.59亿元）[128] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降35.5%，从1.51亿元降至9705.6万元[129] - 经营活动产生的现金流量净额转负，为-3919.4万元，同比下降292%[129] - 投资活动产生的现金流量净额大幅增长至4.08亿元，同比增幅达970%[129] - 期末现金及现金等价物余额达5.13亿元，较期初增长228%[129] - 公司累计使用闲置募集资金购买理财产品50.10亿元，其中未赎回理财产品5.00亿元[108] - 报告期内使用闲置募集资金购买理财产品实现年化收益率1.3%-4.4909%[108] - 公司累计使用闲置募集资金购买理财产品总额达16.098亿元人民币[109][110] - 已赎回募集资金理财产品金额为14.898亿元人民币[109] - 未赎回募集资金理财产品金额为1.2亿元人民币[109] - 报告期内结构性存款年化收益率区间为1.2%-4.82%[109][110] - 单笔最大结构性存款金额为2.15亿元人民币（中国银行工业园区支行）[109] - 苏州银行胜浦支行结构性存款未赎回金额合计1亿元人民币[110] 资产与负债变动 - 货币资金从2022年末2.06亿元增至2023年6月末5.95亿元，增长189%[119] - 交易性金融资产从2022年末7.02亿元降至2023年6月末1.70亿元，下降75.7%[119] - 应收账款从2022年末5547万元增至2023年6月末7011万元，增长26.4%[119] - 存货从2022年末6005万元增至2023年6月末7091万元，增长18.1%[119] - 其他流动资产从2022年末367万元增至2023年6月末7258万元，增长1876%[119] - 应付职工薪酬从2022年末1671万元降至2023年6月末849万元，下降49.2%[120] - 应交税费从2022年末102万元增至2023年6月末301万元，增长196%[120] - 归属于母公司所有者权益从2022年末12.58亿元降至2023年6月末12.29亿元，下降2.3%[121] - 未分配利润从2022年末1.11亿元降至2023年6月末7969万元，下降28.2%[121] - 固定资产增加至2.31亿元，较期初增长7.9%[122] - 应收账款及票据等应收款项为7243万元，较期初大幅增长189.3%[122] - 短期借款为零，流动负债合计6655.62万元，同比基本持平[122] - 归属于母公司所有者权益合计下降2886.5万元至12.29亿元[130][132] - 未分配利润减少3131.7万元至7968.8万元，同比下降28.2%[130][132] - 资本公积增加254.7万元至1.04亿元[130][132] - 实收资本保持8987.4万元不变[130][132] - 盈余公积维持1773.5万元未发生变动[130][132] - 公司2023年半年度期末所有者权益合计为1,232,447,250.77元[134] - 公司2023年期初所有者权益合计为1,259,457,628.31元[133] - 公司2022年期初所有者权益合计为571,254,757.57元[134] - 公司实收资本（或股本）为89,874,453.00元[133] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金总额3.24亿元，扣除发行费用后净额3.12亿元，累计投入2.13亿元，进度68.27%[105] - 向特定对象发行股票募集资金总额7.00亿元，扣除发行费用后净额6.90亿元，累计投入8526.78万元，进度12.37%[105] - 微机电精密电子零组件扩产项目累计投入8976.81万元，进度71.38%[106] - 半导体芯片测试探针扩产项目累计投入6693.27万元，进度87.84%[106] - 研发中心建设项目累计投入5627.81万元，进度51.16%[106] - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目累计投入1504.36万元，进度3.45%[106] - 基板级测试探针研发量产项目累计投入507.09万元，进度4.07%[106] - 补充流动资金项目累计投入6515.33万元，进度50.53%[106] 公司治理与人事变动 - 公司第二届董事会及监事会于2023年1月4日选举产生[66] - 江晓燕女士于第一届董事会任期届满后离任董事及副总经理职务[66] - 刘以可先生于2023年7月14日因个人原因辞去财务负责人职务[66] - 王军委先生于2023年7月17日被聘任为财务负责人[66] - 公司2023年1月4日向31名激励对象授予40.00万股限制性股票，授予价格为34.07元/股[67] - 公司授予三位高管第二类限制性股票总计54,500股[118] 股东与股权结构 - 有限售条件股份减少1073.32万股至5414.12万股[111] - 无限售条件流通股份增加1073.32万股至3573.32万股[111] - 境内非国有法人持股比例由17.28%降至5.34%[111] - 境内自然人持股比例保持54.9%不变[111] - 报告期末普通股股东总数6,378户[114] - 骆兴顺持股30,851,653股，占总股本34.33%，其中限售股30,741,204股[114][116] - 钱晓晨持股7,800,000股，占总股本8.68%，全部为限售股[114][116] - 马洪伟持股4,974,031股，占总股本5.53%，其中限售股4,800,000股[114][116] - 苏州和阳管理咨询合伙企业持股4,800,000股，占总股本5.34%，全部为限售股[114][116] - 崔连军持股3,000,000股，占总股本3.34%，全部为限售股[114][116] - 江晓燕持股1,800,000股，占总股本2.00%，全部为限售股[114][116] - 罗耘天持股1,200,000股，占总股本1.34%，全部为限售股[114][116] - 全国社保基金一零七组合持股1,128,509股，占总股本1.26%，全部为流通股[114] - 中国人民人寿保险持股1,106,458股，占总股本1.23%，全部为流通股[114] 承诺与协议 - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项均得到履行[75] - 骆兴顺、苏州和阳、崔连军等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 江晓燕、罗耘天、钱晓晨等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 刘志巍、王玉佳、杨勇等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 李德志、马洪伟等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 余方标、赣州兰石等股东承诺股份限售期为上市之日起12个月[75] - 骆兴顺、苏州和阳、崔连军等承诺方其他承诺长期有效[75][76] - 钱晓晨、刘志巍、马洪伟等承诺方其他承诺长期有效[75][76] - 控股股东、实际控制人、董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺长期有效[76] - 全体董事、监事和高级管理人员承诺长期有效[76] - 公司董事、监事和高级管理人员每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[78][79] - 公司上市后6个月内股票连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长至少6个月[78][79] - 公司上市后6个月期末收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长至少6个月[78][79] - 公司首次公开发行股票并上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行前股份[78][79] - 限售期满后两年内减持首发前股份价格不低于发行价[78][79] - 公司发生重大违法触及退市标准时承诺人承诺不减持公司股份[78][79] - 离职后六个月内不转让直接或间接持有的公司股份[78][79] - 因违规减持所获收益归公司所有[78][79] - 派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项将调整发行价计算基准[78][79] - 通过苏州和阳管理咨询合伙企业间接持有股份的锁定期同样为36个月[79] - 公司首次公开发行股票并上市之日起36个月内和离职后6

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-022 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业专场集体业绩说明会 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 5 月 18 日(星期四)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者 普遍关注的问题进行回答。 苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 28 日发布公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度 经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体 行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投资者 可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线 上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明 ...

公司经营情况 - 公司2022年度实现营业收入3.85亿元，同比增长17.91%[1] - 公司2022年度实现归属于母公司股东的净利润3,812.91万元，同比增长37.71%[1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%[6] - 公司在半导体芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域持续加大研发投入，2022年研发投入占营业收入的比例为16.11%[1] - 公司积极拓展国内外市场，2022年海外销售收入占比达到36.91%[1] - 公司持续推进产品线扩展和技术创新，推出多款新产品，如高性能MEMS麦克风、高集成度SoC等[1] - 公司加大产能投资，新建苏州和林微纳科技有限公司生产基地，进一步提升产能[1] - 公司积极推进并购整合，2022年完成对苏州和乾科技贸易有限公司的控股[1] - 公司持续优化治理结构，完善内部控制体系，保障公司规范运作[1] - 公司面临原材料价格波动、供应链不确定性等风险因素[3] 财务数据 - 2022年营业收入为28,844.22万元，同比下降22.06%[18] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为3,812.98万元，同比下降63.11%[18] - 2022年研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[18] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125,772.88万元，同比增加120.20%[18] - 2022年基本每股收益为0.462元，同比下降66.47%[18] - 2022年加权平均净资产收益率为5.19%，同比减少18.08个百分点[18] - 2022年第四季度营业收入为5,697.56万元，归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[20] - 2022年非流动资产处置损益为0.09万元[20] - 2022年计入当期损益的政府补助为1,372.68万元[20] - 2022年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为-0.49万元[20] - 2022年公司实现营业收入28,844.22万元，较上年同期减少22.06%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的净利润3,812.98万元，较上年同期减少63.11%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元，较上年同期减少73.53%[24] - 公司持续加大研发投入力度，2022年研发费用为5,381.19万元，占公司营业收入的18.66%[25] 技术创新 - 报告期内公司新增7项发明专利和20项实用新型专利[48] - 公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入合计较上年同比上升92.18%[49] - 公司研发技术人员同比增加71.95%[56] - 公司持续加强半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件等领域的技术实力[56] - 公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域具有技术优势[56] - 公司不断以"科技创新"为企业发展的核心动力，以"市场为导向，以客户为中心"为导向[56] - 公司产品具有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到行业领先水平[57] - 公司积极响应国家"知识产权强国战略"，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[57] 市场与行业 - 2021年全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元，未来2025年预计将达到27.41亿美元[32] - 半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，属于高速发展行业[32] - 随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，半导体测试探针行业前景广阔[32] - 公司所处MEMS行业市场规模超120亿美元，预计2026年将超过180亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%[33] - 消费和汽车领域是MEMS产品两个最大的应用市场，分别约占全球MEMS市场的59%和17%[33] - 通信将是MEMS产品增速最快的终端应用领域，预计2026年市场规模达到1.4亿美元，2020-2026年CAGR达到16.9%[33] - 国内MEMS市场规模为736.7亿元，预计2023年将达到1270.6亿元，2020-2023年CAGR将达到20%左右[33] - 半导体芯片测试探针市场规模达到18.75亿元，预计2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%[35] - 高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流，给芯片测试带来新挑战[37] - 先进封装可提高产品集成度和功能多样化，预计2025年占整个封装市场的比重接近50%[37][38] - 人工智能的快速发展为MEMS需求带来强劲的市场发展驱动力[38] 核心技术 - 公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司主要产品的核心技术包括多排多列的模具设计和高速生产加工工艺、微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术、微型电阻焊焊点冲压成型技术等[1][2][3][4][5] - 公司在QFN封装芯

收入和利润（同比环比） - 营业收入为4298.1万元，同比下降52.48%[3] - 营业总收入同比下降52.5%至4298.1万元，对比上年同期9044.2万元[17] - 归属于上市公司股东的净利润为-716.2万元，同比下降137.06%[3] - 净利润由盈转亏，净亏损716.2万元，对比上年同期盈利1932.6万元[19] - 基本每股收益为-0.08元/股，对比上年同期0.2416元/股[20] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降35.7%至3368.4万元，对比上年同期5233.7万元[17] - 销售费用同比增长41.54%，主要因销售人员增加导致薪酬成本上升[6] - 销售费用同比增长41.5%至367.7万元，对比上年同期259.8万元[17] - 管理费用同比增长79.72%，主要因管理人员增加导致职工薪酬增加[6] - 管理费用同比增长79.7%至666.7万元，对比上年同期371.0万元[17] - 财务费用同比下降150.36%，主要受外币汇率变动产生汇兑收益影响[6] - 研发投入合计1671.29万元，同比增长56.24%[3] - 研发费用同比大幅增长56.2%至1671.3万元，对比上年同期1069.7万元[19] - 研发投入占营业收入比例为38.88%，同比增加27.05个百分点[3] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-1487.61万元[3] - 经营活动现金流量净额为-1487.6万元，对比上年同期-55.0万元[22] - 投资活动现金流入小计为10.67亿元，同比增长366.2%[23] - 投资支付的现金为9.05亿元，同比增长325.0%[23] - 投资活动产生的现金流量净额为1.46亿元，去年同期为-938.5万元[23] - 取得投资收益收到的现金为568.3万元，同比增长534.7%[23] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为1612.8万元，同比下降36.3%[23] - 处置固定资产收回现金净额76.7万元，去年同期为3.5万元[23] - 筹资活动现金流出小计1353.9万元，主要用于偿还债务1300万元[23] - 现金及现金等价物净增加额为1.31亿元，去年同期为-2402.5万元[23] - 期末现金及现金等价物余额为2.90亿元，较期初增长82.5%[23] - 汇率变动对现金的影响为-40.7万元，同比改善26.1%[23] 资产和负债变动 - 货币资金较期初增加85,039,404.80元，增幅41.3%[13] - 交易性金融资产较期初减少115,360,477.17元，降幅16.4%[13] - 应收账款较期初减少5,625,254.99元，降幅10.1%[13] - 存货较期初增加3,329,062.31元，增幅5.5%[13] - 在建工程较期初增加8,686,518.25元，增幅124.5%[13] - 应付职工薪酬较期初减少9,957,904.18元，降幅59.6%[14] - 递延所得税负债较期初减少3,926,635.60元，降幅82.7%[14] - 资产总额较期初减少24,249,854.86元，降幅1.8%[13][14] - 总资产131581.9万元，较上年度末下降1.81%[4] - 总负债增加28.6%至8234.0万元，对比期初6400.1万元[15] 所有者权益 - 归属于上市公司股东的所有者权益125181.81万元，较上年度末下降0.47%[4] - 归属于母公司所有者权益下降0.5%至12.52亿元，对比期初12.58亿元[15] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数为3,655户[9] - 第一大股东骆兴顺持股30,851,653股，占比34.33%[9]

收入和利润（同比环比） - 2022年营业收入为28844.22万元，同比下降22.06%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为3812.98万元，同比下降63.11%[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2440.31万元，同比下降73.53%[26] - 公司2022年营业收入为2.88亿元，同比下降22.06%[37] - 归属于母公司所有者的净利润为3812.98万元，同比下降63.11%[37] - 扣除非经常性损益的净利润为2440.31万元，同比下降73.53%[37] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[29] - 第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1282.16万元[29] - 营业收入同比下降22.06%至28,844.22万元[114] - 主营业务收入同比下降22.15%至28,560.76万元[116] - 公司主营业务收入为28,560.76万元，同比下降22.21%，营业成本为17,603.79万元，同比下降15.56%[119] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降15.56%至17,603.79万元[114] - 研发费用同比大幅增长92.18%至5,381.19万元[114] - 管理费用同比增长68.79%至2,530.73万元[114] - 财务费用出现汇兑收益-392.12万元，同比变化-17,299.65%[114] - 研发费用同比大幅增长92.18%，增加2,581.14万元至5,381.19万元[129] - 管理费用同比增长68.79%，增加1,031.38万元至2,530.73万元[129] 各业务线表现 - 半导体芯片测试探针收入12,143.25万元，同比下降22.21%，成本6,615.52万元，同比下降20.96%[118][119] - MEMS精微零组件收入15,156.40万元，同比下降23.61%，成本9,991.23万元，同比下降12.5%[118][119] - 精微屏蔽罩生产量159,439万个，同比下降16.06%，销售量158,608万个，同比下降18.99%[120] - 半导体芯片测试探针生产量2,655万个，同比上升6.12%，销售量2,210万个，同比下降7%[120] 各地区表现 - 境内收入18,224.94万元，同比下降9.51%，成本上升0.99%；境外收入10,335.82万元，同比下降37.53%，成本下降36.48%[118][119] 研发投入与项目 - 研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[27] - 研发费用为5381.19万元，占营业收入比例18.66%[40] - 费用化研发投入5,381.19万元，同比增长92.18%[81] - 研发投入总额占营业收入比例18.66%，同比增加11.09个百分点[81] - 研发投入增长主要因研发人员薪酬及研发测试服务费增加[82] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发项目预计总投资规模60万元，本期投入236.21万元，累计投入301.02万元，插损及回损频段提高4-5Ghz[84] - 精密探针针头制造工艺研发项目预计总投资规模1350万元，本期投入513.61万元，累计投入610.40万元，针头直径精度控制在±2um以内，表面粗糙度低于Ra0.2um[84] - 新型特种材料助听器屏蔽壳研发项目预计总投资规模80万元，本期投入192.34万元，累计投入348.06万元，镭射焊接良率提升到96%以上[84] - 新型异型微型马达金属罩研发项目预计总投资规模120万元，本期投入365.12万元，累计投入457.03万元，侧面平面度达到0.02Max[84] - 超高频65GHz的探针和基座的测试组件研发项目预计总投资规模900万元，本期投入979.69万元，累计投入979.69万元[86] - 微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发项目预计总投资规模600万元，本期投入698.45万元，累计投入698.45万元，轴孔直径齿轮控制在0.02mm以内[86] - 70以上级测试线针研发项目预计总投资规模1330万元，本期投入313.05万元，累计投入313.05万元，可对0.03mm~0.09mm针段进行磨尖[86] - 存储类晶圆测试机机箱研发项目预计总投资规模100万元，本期投入102.56万元，累计投入102.56万元，平面度0.1mm以内，表面平整度提升约50%[86] - 叠层型3D封装用屏蔽罩研发项目预计总投资规模1200万元，本期投入807.72万元，累计投入807.72万元，高度公差需满足+/-0.014mm[86] - 研发项目合计预计总投资规模8430万元，本期总投入4996.10万元，累计总投入5405.33万元[87] - 2022年研发投入5381.19万元，同比增长92.18%[91] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为6769.04万元，同比下降34.69%[26] - 经营活动现金流量净额同比下降34.69%至6,769.04万元[114] - 投资活动现金流量净额流出扩大70.05%至-62,643.88万元[114] - 筹资活动现金流量净额同比增长72.77%至60,464.24万元[114] - 经营活动现金流量净额同比下降34.69%，减少3,595.84万元至6,769.04万元[130] - 投资活动现金流量净额同比扩大70.05%，减少25,805.97万元至-62,643.88万元[130] 资产与金融资产 - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125772.88万元，同比增长120.20%[26] - 2022年末总资产为134006.89万元，同比增长92.70%[26] - 交易性金融资产期末余额7.02亿元，较期初增长49.73亿元[34] - 交易性金融资产大幅增加22.97个百分点，达70,171.30万元占总资产52.36%[132] - 以公允价值计量的金融资产余额为70171.3万元均为保本浮动型理财产品[138] - 货币资金受限4,709.10万元，其中4,600万元为理财产品在途资金[134] - 境外资产规模660.25万元，占总资产比例0.49%[133] 分红派息 - 公司拟派发现金红利总额为1437.99万元，占归属于母公司股东净利润的37.71%[7] - 公司总股本为89,874,453股，每股派发现金红利0.16元（含税）[7] - 公司2022年度现金分红比例为37.71%[7] - 2022年度现金分红总额1437.99万元，占归属于母公司股东净利润的37.71%[190][193] - 每股派发现金红利1.6元（含税），总股本89,874,453股[189][190] 非经常性损益 - 政府补助金额848.15万元[32] - 金融资产公允价值变动及处置收益766.72万元[32][34] - 非经常性损益合计1372.66万元[33] - 私募基金投资报告期损益为-26.48万元[138] 技术与专利 - 获得发明专利7项，实用新型专利20项[40] - 报告期内新增7项发明专利和20项实用新型专利[79] - 公司累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[92] - 累计申请国内专利163项，其中发明专利72项[92] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上[75] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使产能从每日5,000件提升至90,000件[75] - 半导体芯片测试探针每小时产能从150件提高到650件[75] - 半导体芯片测试探针生产效率提高70%以上[75] - QFN封装芯片测试探针使用寿命从15万次提高到20万次[76] - 测试高速GPU芯片的同轴探针工作带宽频率从60GHz提高到67GHz[76] 市场与行业前景 - 全球半导体测试探针行业市场规模2021年达到15.94亿美元同比增长20%[59] - 预计2025年全球半导体测试探针行业市场规模将达到27.41亿美元[59] - 2021-2025年全球半导体测试探针行业复合年增长率预计达14.51%[59] - 全球MEMS行业市场规模2020年超120亿美元预计2026年超180亿美元2020-2026年CAGR为7.2%[60] - 消费和汽车领域分别占全球MEMS市场59%和17%2026年市场规模预计达112.7亿美元和28.6亿美元[60] - 通信是MEMS增速最快应用领域2026年市场规模达1.4亿美元2020-2026年CAGR为16.9%[60] - 中国MEMS市场规模2020年为736.7亿元预计2023年达1270.6亿元2020-2023年CAGR约20%[61] - 中国半导体测试探针市场规模2021年达18.75亿元预计2025年达32.83亿元CAGR超15%[64] - 7nm芯片总设计成本为2.98亿美元5nm为5.42亿美元3nm预计达15亿美元[67] - 全球先进封装市场规模2019-2025年CAGR为6.6%传统封装CAGR仅为1.9%[68] - 中国大陆先进封装规模2020年为351.3亿元预计2025年达1136.6亿元2021-2025年CAGR为29.91%[69] - 全球MEMS行业市场规模2021年为136亿美元预计2027年达223亿美元2021-2027年CAGR为9%[70] - 消费类MEMS麦克风市场价值从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[70] 公司战略与经营计划 - 公司专注半导体测试器件、微电子和微型传动等领域以精微和微纳为底层制造技术[144] - 公司战略包括渗透开发海外大客户并开拓国内半导体市场[144] - 经营计划强调以技术创新为核心发展动力扩大收入规模并保持合理毛利率[145] - 产品研发方面将持续加大研发投入力度并改善设备性能[146] - 市场拓展方面将提高现有产品在已有客户的市场占有率并加快新客户验证[147] - 投资并购方面考虑通过并购覆盖更多产品品类和细分市场[147] 公司治理与股权 - 公司董事会由6名董事组成，其中独立董事2人，占比33.3%[152] - 公司监事会由3人组成，其中职工代表监事1人，占比33.3%[152] - 2022年限制性股票激励计划已通过股东大会审议[156] - 公司2022年申请银行综合授信额度议案获股东大会批准[156] - 公司2022年股东大会审议通过修订《公司章程》及办理工商变更登记[156] - 公司2022年股东大会通过修订《股东大会议事规则》等10项内部制度[156] - 公司2021年度利润分配预案获股东大会通过[153] - 公司续聘2022年度审计机构的议案获股东大会批准[153] - 公司2022年董事及监事薪酬方案获股东大会通过[153] - 公司向银行申请办理远期结汇/售汇交易的议案获批准[156] - 2022年限制性股票激励计划授予45万股，占总股本0.44%，激励对象31人占比7.45%[196] - 公司实行差异化现金分红政策，成熟期无重大支出时现金分红比例最低80%[188] 人员与薪酬 - 公司研发人员数量为138人，同比增长68.29%[90] - 研发人员薪酬合计2771.58万元，同比增长90.35%[90] - 研发人员平均薪酬为20.08万元，同比增长13.06%[90] - 研发技术人员数量同比增长71.95%[91] - 董事长兼总经理骆兴顺持股从年初30,600,000股增至年末30,851,653股，增加251,653股（增幅0.82%）[159] - 骆兴顺通过参与再融资获配141,204股，并额外增持110,449股[159] - 骆兴顺报告期内从公司获得税前报酬总额184.55万元[159] - 董事马洪伟持股从年初4,800,000股增至4,924,500股，增持124,500股（增幅2.59%）[159] - 董事兼副总经理刘志巍报告期内持股数为0，获得税前报酬95.95万元[159] - 离任董事兼副总经理江晓燕持股保持1,800,000股不变，获得税前报酬76.52万元[159] - 监事会主席李德志获得税前报酬30.19万元，持股数为0[159] - 监事王玉佳获得税前报酬88.78万元，持股数为0[159] - 独立董事江小三与单德彬均获得税前报酬9万元，持股数均为0[159] - 核心技术人员钱晓晨持有公司股份7,800,000股[160] - 核心技术人员持股总数合计45,000,000股[160] - 核心技术人员持股变动增加376,153股[160] - 核心技术人员持股总市值约为881.78万元[160] - 监事兼研发总监杨勇持股51.97万元[160] - 董事会秘书赵川持股119.19万元[160] - 财务总监刘以可持股75.96万元[160] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得报酬合计881.78万元[169] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计281.52万元[169] - 公司员工总数458人，其中母公司458人，主要子公司4人[184] - 生产人员占比49.1%（225人），研发人员占比29.9%（137人），技术人员占比10.0%（46人）[184] - 本科及以上学历员工占比21.6%（99人），大专及以下学历员工占比78.4%（359人）[184] - 销售人员占比4.6%（21人），财务人员占比2.0%（9人），行政人员占比4.4%（20人）[184] - 高管人员实行年薪制，管理人员实行岗位业绩工资制度[185] - 公司需承担费用的离退休职工人数为3人[184] 风险与挑战 - 2022年因市场需求萎缩导致营业收入大幅下降[98] - 公司面临技术人才流失风险及技术投入风险[101][102] 其他重要事项 - 定向增发募集资金不超过7亿元用于测试探针项目[41] - 公司MEMS产品中传感器市场占比约为70%[57] - 公司2021年11月披露向特定对象发行A股股票预案用于MEMS工艺晶圆测试探针等项目[45] - 公司采用VMI业务模式根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物[47] - 公司生产模式全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系[51] - 公司在日本瑞士美国等地新设境外子公司或营销网络开拓海外市场[52] - 公司属于战略性新兴产业分类中"1.2.1新型电子元器件及设备制造"[53] - 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节用于检测芯片功能性能指标有效性[54] - 公司资产负债率保持在较低水平，经营性现金流充沛[97] - 通信及电子零组件材料成本下降17.89%至2,865.65万元，外协加工成本下降26.73%至2,815.50万元[123] - 半导体芯片测试探针材料成本下降25.60%至5,017.68万元，制造费用下降14.86%至396.90万元[123] - 精微屏蔽罩直接材料成本下降28.27%至1,175.08万元，制造费用上升17.61%至2,291.77万元[123] - 精微连接器及零组件运费成本上升66.32%至4.77万元，外协加工成本下降25.25%至205.01万元[123] - 公司总成本同比下降20.96%，从上年8,369.59百万元降至6,615.62百万元[124] - 前五名客户销售额占年度销售总额55.31%，达15,796.88万元[125][126] - 前五名供应商采购额占年度采购总额43.64%，达7,035.97万元[127][128] - 主要子公司总资产721.88万元净资产375.76万元营业收入4.98万元营业利润-114.11万元净利润-96.81万元[140] - 主要参股公司苏州原信私募基金管理有限公司表决权比例20%采用权益法核算[141] - 董事江晓燕2022年6月因工作调整辞去财务总监职务[170] - 刘以可被董事会聘任为新任财务总监[170] - 钱晓晨被董事会选举为董事兼副总经理[170] - 公司于2022年12月19日召开董事会审议换届选举议案[171] - 2022年3月30日召开第一届董事会第十五次会议审议多项年度报告议案[173] - 公司2022年共召开8次董事会会议，其中现场结合通讯方式召开8次[176] - 公司所有董事2022年均亲自出席全部8次董事会会议，无缺席或委托出席情况[176] - 董事会下设4个专门委员会：审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会[177] - 审计委员会2022年召开4次会议，审议财务决算、季报、半年报和募集资金使用等议案[178] - 提名委员会2022年召开2次会议，审议变更财务总监和董事会换届选举等议案[179] - 薪酬与考核委员会2022年召开2次会议，审议董事

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为6283.86万元，同比下降37.88%[4] - 前三季度累计营业收入为23146.67万元，同比下降18.02%[4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为821.68万元，同比下降71.83%[4] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为4462.5万元，同比下降46.46%[4] - 营业总收入同比下降18.0%至2.31亿元[19] - 净利润同比下降46.5%至4462.50万元[20] - 2022年前三季度营业收入为2.31亿元人民币，同比下降18.0%[26] - 净利润为4497.2万元人民币，同比下降46.0%[27] - 基本每股收益同比下降50.9%至0.558元/股[21] - 基本每股收益0.562元/股，同比下降50.6%[27] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降14.5%至1.35亿元[20] - 营业成本1.35亿元人民币，同比下降14.5%[26] - 第三季度研发投入1532.67万元，同比增长110.34%[5] - 研发投入占营业收入比例达24.39%，同比增加17.19个百分点[5] - 研发费用同比大幅增长103.1%至3783.56万元[20] - 研发费用同比增长103.1%至3783.6万元人民币[26] - 财务费用实现正收益402.62万元主要来自利息收入[20] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为6567.74万元，同比下降7.48%[4] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长0.9%至2.45亿元[22] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降7.5%至6567.7万元（去年同期7098.4万元）[23] - 经营活动现金流量净额为6669.95万元人民币，同比下降6.0%[28] - 投资活动现金流出同比增长21.3%至6.21亿元（去年同期5.12亿元）[23] - 投资活动现金流量净流出4104.93万元人民币，较上年同期2.61亿元流出有所改善[29] - 筹资活动现金流入同比增长113.3%至6.91亿元（去年同期3.24亿元）[23] - 筹资活动现金流量净额6.36亿元人民币，主要来自吸收投资6.91亿元[29] 资产和负债变动 - 货币资金较年初增加661,722,512.59元，增幅593.3%[15] - 交易性金融资产为176,323,893.48元[15] - 应收账款为63,075,367.19元[15] - 存货为60,960,980.69元，较年初增加21,709,199.66元[15] - 在建工程为55,778,711.75元，较年初增加42,604,885.84元[15] - 资产总计1,389,685,497.14元，较年初增加694,253,151.49元[16] - 长期借款为30,000,000.00元[16] - 总资产达138968.55万元，较上年度末增长99.83%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为126403.28万元，较上年度末增长121.31%[5] - 总资产同比增长99.8%至13.90亿元[17] - 归属于母公司所有者权益同比增长121.3%至12.64亿元[17] - 期末货币资金同比增长435.8%至7.70亿元（去年同期1.06亿元）[24] - 应收账款同比下降14.1%至6306.8万元（去年同期7339.9万元）[24] - 存货同比增长55.3%至6096.1万元（去年同期3925.2万元）[24] - 固定资产同比增长118.9%至1.62亿元（去年同期7391.9万元）[24] - 在建工程同比增长323.4%至5577.9万元（去年同期1317.4万元）[24] - 短期借款清零（去年同期500万元）[25] - 应交税费同比增长584.2%至343.1万元（去年同期50.2万元）[25] - 期末现金及现金等价物余额7.70亿元人民币，较期初增长523.0%[29] - 所有者权益合计12.65亿元人民币，较年初增长121.4%[26] - 资本公积同比增长188.9%至10.39亿元[17] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为4,305户[12] - 第一大股东骆兴顺持股30,851,653股，占比34.33%[12] - 第二大股东钱晓晨持股7,800,000股，占比8.68%[12] 其他重要事项 - 第三季度政府补助收益425.21万元[7]