人事变动 - 2024年8月22日公司聘任赵书洁为证券事务代表[1] - 唐红因个人原因辞去证券事务代表职务[1] 新员工信息 - 赵书洁1997年生，本科学历，有相关资格证书[5] - 曾在苏州禾昌任职，2024年4月加入公司证券部[5] - 截至公告日未持股，无关联关系等[5]

募资情况 - 公司向特定投资者发行9,874,453股，募资总额699,999,973.17元，净额689,518,487.85元[2] 项目投入 - MEMS工艺晶圆测试探针项目拟投入43,594.00万元，截至24年6月30日投入4,526.37万元，进度10.38%[5] - 基板级测试探针项目拟投入12,464.00万元，截至24年6月30日投入1,012.48万元，进度8.12%[5] - 补充流动资金调整后拟投入12,893.85万元，截至24年6月30日投入13,058.30万元，进度101.28%[5] 项目进度 - MEMS和基板级测试探针项目原计划24年9月达预定状态，延期至25年9月[6] - 2.5D悬臂MEMS探针预计24年完成阶段性成果，交付1 - 2张探针卡验证[8] 项目审议 - 24年8月22日董事会、监事会、独立董事会议审议通过部分募投项目延期议案[2][10][11] - 保荐机构对募投项目延期无异议[12]

业绩总结 - 2024年1 - 6月公司营业收入和净利润均呈现增长态势[16][22] - 2024年1 - 6月营业收入22,951.02万元，较2023年同期增长132.68%[23] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净利润为 - 713.72万元，2023年同期为 - 1,693.75万元[23] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产较2023年同期下降1.20%[23] - 2024年6月30日总资产较2023年同期增长1.70%[23] - 2024年1 - 6月加权平均净资产收益率较2023年同期增加0.77个百分点[24] - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较2023年同期增加1.05个百分点[24] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例较2023年同期减少24.34个百分点[24] 研发情况 - 2024年1 - 6月公司研发投入2922.86万元[29] - 2024年1 - 6月公司新增6项发明专利、4项实用新型专利[29] - 截至2024年6月30日，发明专利累计申请79个、获得28个[30] - 截至2024年6月30日，实用新型专利累计申请104个、获得94个[30] - 截至2024年6月30日，外观设计专利累计申请7个、获得2个[30] - 多排多列模具设计和高速生产加工工艺排布技术使精微屏蔽罩单日产量达200万只以上[26] - 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术产品可应用于5G高频高热工作环境[26] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使同类产品日产出从5000件增至90000件[27] - 微型电阻焊焊点冲压成型技术可在200微米宽度内高精度焊接，偏差在8微米以内[27] - 微型精密半导体芯片测试探针生产效率从提高70%以上提升到160%以上[28] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使生产效率提高5 - 10倍，成本降低2 - 3成[28] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金3.542亿元，净额3.1195754717亿元[32] - 2024年1 - 6月首次公开发行股票募集资金专户期初余额为78,506,632.68元，截至6月30日账户资金结余为24,059.42元[36] - 2022年向特定对象发行股票募集资金总额为699,999,973.17元，实际募集资金净额为689,518,487.85元[37] - 截至2024年6月30日，向特定对象发行股票募集资金专户存储合计余额为139,893,063.37元[38] - 2024年1 - 6月向特定对象发行股票募集资金专户期初余额为552,303,930.02元，截至6月30日专户结余为139,893,063.37元，用于现金管理余额为390,000,000.00元，专户余额合计为529,893,063.37元[40] 股权结构 - 截至2024年6月30日，骆兴顺直接持股40,107,149股，持股比例34.33%[42] - 截至2024年6月30日，钱晓晨直接持股10,140,000股，持股比例8.68%[42] - 截至2024年6月30日，马洪伟直接持股6,466,240股，持股比例5.53%[42] - 截至2024年6月30日，骆兴顺通过苏州和阳间接持有发行人股权比例为1.50%[44] 合规情况 - 2024年1 - 6月公司无重大违规事项[23] - 2024年1 - 6月公司在持续督导期间未发生按规定须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[3] - 2024年1 - 6月公司在持续督导期间未发生违法违规或违背承诺等事项[3] - 2024年3月13日，公司因募集资金专户支付非募投项目相关费用未及时改正收到江苏证监局警示函，已整改[4] - 2024年1 - 6月公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行承诺的情况[4] - 2024年1 - 6月公司不存在应及时向上海证券交易所报告而未报告的情况[4] - 2024年1 - 6月公司未发生需督促说明并限期改正同时向上海证券交易所报告的相关情况[4] - 2024年1 - 6月公司不存在需要专项现场检查的情形[5] - 2024年1 - 6月公司及相关主体在持续督导期间未出现需进行专项现场核查的情况[5] 风险提示 - 公司面临核心竞争力风险，如技术更新及产品升级风险，行业技术创新使研发投产创收周期长[6] - 行业对技术和经营人才要求高，未来技术人才竞争将加剧[8] - 新技术、新产品研发需较长时间和大量资金，研发投入可能无法取得预期效果[9] - 公司客户集中度高，主要客户业务变化可能影响整体业绩[11][12] - 产品需通过客户测试认证，认证失败可能导致收入和市场份额下降[13] - 公司业务拓展受下游市场多种因素影响，下游市场不景气将影响业绩[14] - 半导体行业增速与全球经济形势相关，行业波动会给公司短期业绩带来压力[17] - 公司存货因产品质量、客户需求调整等因素存在减值风险[21] 其他 - 公司销售周期一般为6到24个月甚至更长[15] - 中国大陆市场预计成全球半导体设备企业竞争主战场[10] - 截至2024年6月30日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份不存在质押、冻结及减持情形[46]

会议情况 - 公司第二届董事会独立董事专门会议第一次会议于2024年8月22日召开，2位独立董事均出席[1] 募集资金 - 2024年1 - 6月募集资金存放和使用合规，无变相改变用途和违规使用情形[1] 募投项目 - 2021年度部分募投项目延期获通过，是审慎决定，无不利影响[4][5][7] 关联交易 - 签订关联交易合同获全体独立董事一致同意，未损害公司及非关联股东利益[8]

关联交易 - 公司与普诺威签采购合同，预计产品总金额155.94万元（含税）[2][3][6] - 本次关联交易金额未达公司最近一期经审计总资产或市值1%且未超3000万元[2] - 关联交易有效期一年，支票（汇票）、电汇付款，订单分批交货[2][3][6] 普诺威数据 - 普诺威注册资本13997.84万人民币[7] - 截止2023年12月31日，普诺威总资产85474.21万元[7] - 截止2023年12月31日，普诺威净资产73742.68万元[7] - 截止2023年12月31日，普诺威营业收入31149.04万元[7] - 截止2023年12月31日，普诺威净利润940.01万元[7] 会议审议 - 2024年8月22日公司董事会、监事会会议审议通过关联交易议案[9] - 2024年8月22日公司独立董事专门会议审议通过关联交易议案[9]

募集资金总额 - 首次公开发行股票募集资金净额为3.1195754717亿元[2] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金净额为6.8951848785亿元[6] 资金余额 - 截至2024年2月25日首次公开发行股票募集资金专户余额为6495.545069万元，6月30日结余2.405942万元[5] - 截至2024年6月30日2021年度向特定对象发行股票募集资金专户结余1.3989306337亿元，用于现金管理余额3.9亿元，专户余额5.2989306337亿元[8] 资金使用 - 截至2024年6月30日，首次公开发行股票募集资金已使用25,937.31万元，2021年度向特定对象发行股票募集资金已使用18,597.15万元[12] - 2021 - 2023年完成两次以募集资金置换自筹资金[12][14] 现金管理 - 2022 - 2024年多次同意使用闲置募集资金和自有资金进行现金管理[14][15][16] - 截至2024年2月25日，首次公开发行股票累计使用闲置募集资金购买理财产品193,200.00万元，已全部赎回[16] - 截至2024年6月30日，2021年度向特定对象发行股票累计使用闲置募集资金购买理财产品398,176.34万元，已赎回359,176.34万元，39,000.00万元未赎回[16] - 2024年公司购买多笔结构性存款，苏州银行和中国银行合计12.59亿[17][18] 募投项目 - 首次公开发行三个募投项目合计承诺投入3.119575亿元，累计投入2.593731亿元，投入进度83.14%[28] - 2021年度向特定对象发行所有项目合计截至期末投入进度为26.97%[31] - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目和基板级测试探针研发量产项目预计2024年9月达到预定可使用状态[31] 其他 - 公司制定《募集资金管理制度》，签订多份监管协议[9][10] - 2024年公司将募投项目结项后6495.54万元节余募集资金永久补充流动资金[20] - 截至2024年6月30日，公司不存在用超募资金相关情况及变更募集资金投资项目资金使用情况[19][21][22] - 截至2024年6月30日，补充流动资金项目募集资金利息收入扣手续费净额为164.71万元，对应募集资金账户余额为0.26万元[31]

会议信息 - 第二届董事会第十二次会议通知8月12日送达，8月22日召开[2] - 应出席董事6人，实际出席6人[2] 议案表决 - 《2024年半年度报告》等多项议案表决全票通过[3][4][5] - 《关于签订关联交易合同的议案》5票同意，关联董事回避[6] 公告时间 - 公告发布于2024年8月23日[10]

业绩数据 - 2024年上半年营收22,951.02万元，同比涨132.68%[2] - 2024年上半年归母净利润 -713.02万元，同比增980.03万元[2] - 2024年上半年扣非净利润 -1,342.33万元，同比增1,346.91万元[2] 产品与技术 - 上半年发布MEMS探针卡及导电胶测试插座2项新品[3] - 累计获国内专利124项，含发明专利28项等[4] 分红与股本 - 上市后实施4次现金分红，2020 - 2022年分红比例不等[14] - 2024年5月16日通过派现718.99万元及转增股本方案[14][15] 未来展望 - 未来聚焦主业，加大科技创新投入[20]

报告公司投资评级 - 报告将和林微纳的投资评级下调至"中性"[13] 报告的核心观点 - 和林微纳主营MEMS精微零部件以及半导体测试探针,位于MEMS及半导体产业链上游[9] - 和林微纳服务歌尔股份、立讯精密、Nvidia等全球头部客户[10] - MEMS市场规模稳步增长,国产化处于初期,MEMS传感器市场占比较高[11] - 半导体芯片测试探针系列产品国产化率低,和林微纳暂露头角[12] - 由于半导体探针客户导入不及预期,且员工人数大幅增加运营成本,预测和林微纳2024年归母净利润下调至0.62亿元[13] 根据目录分别总结 公司基本情况 - 和林微纳主营MEMS精微零部件和半导体测试探针,服务全球头部客户[9][10] 行业分析 - MEMS市场规模稳步增长,国产化处于初期,MEMS传感器市场占比较高[11] - 半导体芯片测试探针系列产品国产化率低,和林微纳暂露头角[12] 财务分析 - 预测和林微纳2024年归母净利润下调至0.62亿元,主要受半导体探针客户导入不及预期和员工人数大幅增加运营成本的影响[13] 投资评级 - 报告将和林微纳的投资评级下调至"中性"[13]

业绩数据 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为37,009.97万元、28,844.22万元、28,574.83万元，2023年较2021年累计下滑22.79%[2] - 2021 - 2023年公司净利润分别为10,334.73万元、3,812.98万元、 - 2,093.91万元，2022年下滑63.11%，2023年进一步下滑154.92%，由盈转亏[2] - 2023年半导体芯片测试探针营业收入5,786.96万元，同比下滑52.34%，毛利率27.98%，同比下滑17.54个百分点[2] - 2023年其他产品收入1,987.83万元，同比增长57.63%，毛利率为2.02%，同比下滑18.93个百分点[2] - 2023年精微屏蔽罩收入9,705.30万元，占比33.97%，较2022年变动 - 17.21%[5] - 2023年精密结构件收入9,905.03万元，占比34.66%，较2022年变动302.13%[5] - 2023年精微连接器及零部件收入821.5万元，占比2.87%，较2022年变动 - 15.30%[5] 客户与市场 - 2023年前五大客户销售金额合计12574.50万元，占主营业务收入44.58%[48] - 2022 - 2023年排名均前五的客户为歌尔股份和SAE，2023年新增广州立景、Resideo、亚德诺半导体，退出NVIDIA、捷策创电子、法特迪精密[52][53] - 与广州立景合作首年销售收入3774.84万元成第一大客户[58] 产品情况 - 2023年精微屏蔽罩产品收入9705.30万元，销量132648万个，平均销售单价0.07元/个[26] - 2023年精密结构件产品收入9905.03万元，销量10101万个，平均销售单价0.98元/个[26] - 2023年半导体芯片测试探针产品收入5786.96万元，销量811万个，平均销售单价7.14元/个[26] 费用与人员 - 2021 - 2023年公司销售费用分别为1,139.09万元、1,402.01万元、1,936.24万元，同比变动幅度分别为23.08%、38.10%[36] - 2021 - 2023年公司管理费用分别为1,499.35万元、2,530.73万元、2,952.77万元，同比变动幅度分别为68.79%、16.68%[36] - 2021 - 2023年公司研发费用分别为2,800.05万元、5,381.19万元、7,216.86万元，同比变动幅度分别为92.18%、34.11%[36] - 2021 - 2023年公司销售人员平均人数从12人上升至25人，管理人员平均人数从18人上升至30人[37][39] 应收账款 - 报告期公司营业收入28574.83万元，同比下滑0.93%，期末应收账款余额11652.36万元，同比增长110.06%，计提坏账准备301.38万元[66][67] - 2023年末应收账款大幅增长，因第三、四季度收入高且账期2 - 3个月，四季度收入大部分未回款[71] - 截至2023年末应收账款12277.94万元，截至2024年6月12日回款11389.01万元，回款率92.76%[76] 收购与项目 - 公司收购苏州永科100%股权，股权取得成本1000万元，取得的可辨认净资产公允价值367.17万元，形成商誉632.83万元[92] - 截至2023年12月31日，“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”投入进度4.61%，“基板级测试探针研发量产项目”投入进度6.04%[98] - 截至2024年5月31日，“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”投入4,170.24万元，投入比例9.57%[100] - 截至2024年5月31日，“基板级测试探针研发量产项目”投入959.76万元，投入比例7.70%[100] - 截至2024年5月31日，补充流动资金项目投入13,058.30万元，投入比例101.28%[100] - 截至2024年5月31日，募集资金使用合计18,188.30万元，使用进度26.38%[100] 未来展望 - 2021 - 2023年半导体芯片测试探针产品收入下降，随着下游需求恢复和新客户开发，客户及订单规模将提升[44] - 推进募投项目建设，精密电子零部件、半导体芯片测试探针等产品产能将释放，交付能力增强[44] - 公司业绩下滑受宏观环境及下游行业需求周期性变动影响，未来持续亏损风险可控[45]