财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为-1693.75万元，同比下降146.52%[14] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2689.24万元，同比下降180.56%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为-2494.92万元，同比下降223.25%[14][15] - 基本每股收益为-0.1885元/股，同比下降141.43%[14] - 稀释每股收益为-0.1884元/股，同比下降141.41%[14] - 加权平均净资产收益率为-1.36%，同比减少7.61个百分点[14] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.15%，同比减少7.88个百分点[14] - 研发投入占营业收入比例为37.08%，同比增加23.73个百分点[14] - 营业收入9863.8万元，同比下降41.51%[47] - 归属于母公司净利润-1691.06万元，同比下降146.45%[47] - 扣除非经常性损益净利润-2686.55万元，同比下降180.48%[47] - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[53] - 归属于母公司所有者的净利润为-1693.75万元，同比下降146.52%[53] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2689.24万元，同比下降180.56%[53] - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[55] - 公司2023年上半年营业总收入为9863.8万元，较2022年同期的1.69亿元下降41.5%[123] - 净利润亏损1693.75万元，同比下滑146.5%（2022年同期盈利3640.81万元）[124] - 营业收入同比下降41.7%至9831.4万元（2022年同期：1.69亿元）[126] - 综合收益总额为-1703.1万元，同比下降145%[130][132] - 公司2023年半年度综合收益总额为-15,177,089.94元[133] - 公司2022年半年度综合收益总额为39,484,382.89元[134] 成本和费用（同比） - 营业成本为7695.09万元，同比下降20.27%[54] - 营业成本为7695.09万元，同比下降20.27%[55] - 销售费用为811.43万元，同比增长32.82%[55] - 管理费用为1386.58万元，同比增长78.23%[55] - 研发费用为3657.42万元，同比增长62.49%[56] - 研发费用大幅增长至3657.42万元，同比上升62.5%[123] - 研发费用大幅增长61%至3622.4万元（2022年同期：2250.9万元）[126] - 销售费用增长32.8%至811.4万元（2022年同期：610.9万元）[126] 研发投入与创新 - 研发投入占营业收入比例为37.08%，同比增加23.73个百分点[14] - 研发投入总额3657.4万元，同比增加62.49%[37] - 研发投入占营业收入比例37.08%，较上年同期13.35%提升23.73个百分点[37] - 研发投入3657.42万元，同比增长62.49%[45] - 研发人员数量163人，同比增长38.14%[45] - 研发人员薪酬合计1643.48万元，同比增长40.03%[45] - 研发人员占比31.05%，同比提升2.68个百分点[45] - 30-40岁研发人员占比66.26%，为最大年龄区间[45] - 累计获得国内专利111项，其中发明专利21项[45] - 累计申请国内专利166项，其中发明专利72项[45] - 新增6项实用新型专利[35] - MEMS晶圆测试探针项目目标测试寿命100万次，总投资7800万元[40] - 70+级测试线针研发项目总投资1330万元，累计投入496.4万元[40] - 超高频80GHz探针研发项目投入606.72万元，处于客户验证阶段[41] - 无引脚封装芯片测试用高性能异形针研发目标测试寿命30万次以上[43] - 扫地机器人精密齿轮箱研发目标噪音≤70dB（30CM距离）[44] 技术与产品能力 - 公司具备最小30μm OD、最短5mm的线针全流程量产能力[22] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上，高精度公差控制在±0.012mm[26] - 半导体测试探针自动化组装效率提高70%以上，每小时产能从150件提升至650件[28] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使生产效率提高5-10倍，成本降低2-3成[33] - 微型复杂异性深拉伸技术使日产量从5,000件增至90,000件，防水等级达IP67以上[27] - 微型电阻焊焊点冲压技术实现200微米宽度内高精度焊接，位置偏差控制在8微米内[27] - QFN封装芯片试探针在30GHz高频环境下插损小于1dB，负载电流大于5A，阻值小于20毫欧姆[29] - GPU芯片同轴探针支持67GHz带宽频率工作环境，插损小于1dB[31] - 防震动连接器产品阻值小于10毫欧姆，寿命达25万次以上，具备零插拔力功能[32] - 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术应用于5G高频高热工作环境[27] - 微型拉伸旋切技术实现直径2.5mm麦克风屏蔽罩量产，切口平整度达12微米以内[27] - QFN封装芯片测试探针产品使用寿命从15万次提升至20万次（+33.3%）[34] - 高速GPU测试同轴探针带宽频率从60GHz提升至67GHz（+11.7%），插损维持＜1dB[34] - 公司采用先进智能制造技术提升自动化生产工序覆盖率[73] 行业与市场趋势 - 2022年全球半导体销售额同比增长3.2%至5,735亿美元[20] - 2023年第一季度全球半导体市场规模环比下降8.7%，同比下降21.3%[20] - WSTS预测2023年全球半导体市场规模下降10.30%至5,151亿美元[20] - 预计2024年半导体市场规模同比增长11.8%至5,759亿美元[20] - 2023年中国半导体行业销售额预计同比下降8.75%至12,628亿元[20] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，复合增长率9.00%[21] - 2020年中国MEMS市场规模达736.7亿元，同比增长23.24%[21] - 预计2022年中国MEMS市场规模突破1,000亿元，2020-2022年复合增长率19.06%[21] - MEMS产品中传感器市场占比约70%[19] 公司风险因素 - 半导体整体行业周期性波动导致公司收入和净利润下滑[49] - 公司面临客户集中度较高风险，部分主要客户销售占比较大[51] - 公司存货存在减值风险，因下游产品更新换代迅速[52] - 公司下游需求受全球宏观经济衰退影响，业绩可能持续下滑[49] - 公司销售周期一般为6到24个月甚至更长，市场开拓存在不确定性[51] - 中美贸易摩擦可能带来宏观环境风险，影响半导体产业供需结构[52] - 公司面临的风险因素详见管理层讨论与分析章节[3] - 报告内容包含前瞻性陈述存在不确定性[5] 现金流与资金状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-2494.92万元，同比下降223.25%[14][15] - 投资活动产生的现金流量净额为40768.91万元，同比增加约36959.1万元[58] - 货币资金为59525.17万元，同比增长189.07%[60] - 交易性金融资产为17023.9万元，同比下降75.74%[61] - 对外股权投资额为640万元，同比增长966.66%[62] - 经营活动现金流净额为-490.97万元，较上年同期的256.22万元由正转负[122] - 货币资金及交易性金融资产等流动资产总额为10.02亿元，较期初减少5.6%[122] - 经营活动产生的现金流量净额转负为-2494.9万元（2022年同期：2024.2万元正流入）[127] - 投资活动现金流入大幅增长至20.94亿元（2022年同期：4.44亿元）[128] - 期末现金及现金等价物余额增至5.29亿元（期初：1.59亿元）[128] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降35.5%，从1.51亿元降至9705.6万元[129] - 经营活动产生的现金流量净额转负，为-3919.4万元，同比下降292%[129] - 投资活动产生的现金流量净额大幅增长至4.08亿元，同比增幅达970%[129] - 期末现金及现金等价物余额达5.13亿元，较期初增长228%[129] - 公司累计使用闲置募集资金购买理财产品50.10亿元，其中未赎回理财产品5.00亿元[108] - 报告期内使用闲置募集资金购买理财产品实现年化收益率1.3%-4.4909%[108] - 公司累计使用闲置募集资金购买理财产品总额达16.098亿元人民币[109][110] - 已赎回募集资金理财产品金额为14.898亿元人民币[109] - 未赎回募集资金理财产品金额为1.2亿元人民币[109] - 报告期内结构性存款年化收益率区间为1.2%-4.82%[109][110] - 单笔最大结构性存款金额为2.15亿元人民币（中国银行工业园区支行）[109] - 苏州银行胜浦支行结构性存款未赎回金额合计1亿元人民币[110] 资产与负债变动 - 货币资金从2022年末2.06亿元增至2023年6月末5.95亿元，增长189%[119] - 交易性金融资产从2022年末7.02亿元降至2023年6月末1.70亿元，下降75.7%[119] - 应收账款从2022年末5547万元增至2023年6月末7011万元，增长26.4%[119] - 存货从2022年末6005万元增至2023年6月末7091万元，增长18.1%[119] - 其他流动资产从2022年末367万元增至2023年6月末7258万元，增长1876%[119] - 应付职工薪酬从2022年末1671万元降至2023年6月末849万元，下降49.2%[120] - 应交税费从2022年末102万元增至2023年6月末301万元，增长196%[120] - 归属于母公司所有者权益从2022年末12.58亿元降至2023年6月末12.29亿元，下降2.3%[121] - 未分配利润从2022年末1.11亿元降至2023年6月末7969万元，下降28.2%[121] - 固定资产增加至2.31亿元，较期初增长7.9%[122] - 应收账款及票据等应收款项为7243万元，较期初大幅增长189.3%[122] - 短期借款为零，流动负债合计6655.62万元，同比基本持平[122] - 归属于母公司所有者权益合计下降2886.5万元至12.29亿元[130][132] - 未分配利润减少3131.7万元至7968.8万元，同比下降28.2%[130][132] - 资本公积增加254.7万元至1.04亿元[130][132] - 实收资本保持8987.4万元不变[130][132] - 盈余公积维持1773.5万元未发生变动[130][132] - 公司2023年半年度期末所有者权益合计为1,232,447,250.77元[134] - 公司2023年期初所有者权益合计为1,259,457,628.31元[133] - 公司2022年期初所有者权益合计为571,254,757.57元[134] - 公司实收资本（或股本）为89,874,453.00元[133] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金总额3.24亿元，扣除发行费用后净额3.12亿元，累计投入2.13亿元，进度68.27%[105] - 向特定对象发行股票募集资金总额7.00亿元，扣除发行费用后净额6.90亿元，累计投入8526.78万元，进度12.37%[105] - 微机电精密电子零组件扩产项目累计投入8976.81万元，进度71.38%[106] - 半导体芯片测试探针扩产项目累计投入6693.27万元，进度87.84%[106] - 研发中心建设项目累计投入5627.81万元，进度51.16%[106] - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目累计投入1504.36万元，进度3.45%[106] - 基板级测试探针研发量产项目累计投入507.09万元，进度4.07%[106] - 补充流动资金项目累计投入6515.33万元，进度50.53%[106] 公司治理与人事变动 - 公司第二届董事会及监事会于2023年1月4日选举产生[66] - 江晓燕女士于第一届董事会任期届满后离任董事及副总经理职务[66] - 刘以可先生于2023年7月14日因个人原因辞去财务负责人职务[66] - 王军委先生于2023年7月17日被聘任为财务负责人[66] - 公司2023年1月4日向31名激励对象授予40.00万股限制性股票，授予价格为34.07元/股[67] - 公司授予三位高管第二类限制性股票总计54,500股[118] 股东与股权结构 - 有限售条件股份减少1073.32万股至5414.12万股[111] - 无限售条件流通股份增加1073.32万股至3573.32万股[111] - 境内非国有法人持股比例由17.28%降至5.34%[111] - 境内自然人持股比例保持54.9%不变[111] - 报告期末普通股股东总数6,378户[114] - 骆兴顺持股30,851,653股，占总股本34.33%，其中限售股30,741,204股[114][116] - 钱晓晨持股7,800,000股，占总股本8.68%，全部为限售股[114][116] - 马洪伟持股4,974,031股，占总股本5.53%，其中限售股4,800,000股[114][116] - 苏州和阳管理咨询合伙企业持股4,800,000股，占总股本5.34%，全部为限售股[114][116] - 崔连军持股3,000,000股，占总股本3.34%，全部为限售股[114][116] - 江晓燕持股1,800,000股，占总股本2.00%，全部为限售股[114][116] - 罗耘天持股1,200,000股，占总股本1.34%，全部为限售股[114][116] - 全国社保基金一零七组合持股1,128,509股，占总股本1.26%，全部为流通股[114] - 中国人民人寿保险持股1,106,458股，占总股本1.23%，全部为流通股[114] 承诺与协议 - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项均得到履行[75] - 骆兴顺、苏州和阳、崔连军等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 江晓燕、罗耘天、钱晓晨等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 刘志巍、王玉佳、杨勇等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 李德志、马洪伟等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 余方标、赣州兰石等股东承诺股份限售期为上市之日起12个月[75] - 骆兴顺、苏州和阳、崔连军等承诺方其他承诺长期有效[75][76] - 钱晓晨、刘志巍、马洪伟等承诺方其他承诺长期有效[75][76] - 控股股东、实际控制人、董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺长期有效[76] - 全体董事、监事和高级管理人员承诺长期有效[76] - 公司董事、监事和高级管理人员每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[78][79] - 公司上市后6个月内股票连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长至少6个月[78][79] - 公司上市后6个月期末收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长至少6个月[78][79] - 公司首次公开发行股票并上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行前股份[78][79] - 限售期满后两年内减持首发前股份价格不低于发行价[78][79] - 公司发生重大违法触及退市标准时承诺人承诺不减持公司股份[78][79] - 离职后六个月内不转让直接或间接持有的公司股份[78][79] - 因违规减持所获收益归公司所有[78][79] - 派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项将调整发行价计算基准[78][79] - 通过苏州和阳管理咨询合伙企业间接持有股份的锁定期同样为36个月[79] - 公司首次公开发行股票并上市之日起36个月内和离职后6

证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2023-022 苏州和林微纳科技股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业专场集体业绩说明会 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 5 月 18 日(星期四)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者 普遍关注的问题进行回答。 苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 28 日发布公司 2022 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度 经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2022 年度半导体 行业集体业绩说明会，此次活动将采用视频和网络文字互动的方式举行，投资者 可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线 上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明 ...

公司经营情况 - 公司2022年度实现营业收入3.85亿元，同比增长17.91%[1] - 公司2022年度实现归属于母公司股东的净利润3,812.91万元，同比增长37.71%[1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%[6] - 公司在半导体芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域持续加大研发投入，2022年研发投入占营业收入的比例为16.11%[1] - 公司积极拓展国内外市场，2022年海外销售收入占比达到36.91%[1] - 公司持续推进产品线扩展和技术创新，推出多款新产品，如高性能MEMS麦克风、高集成度SoC等[1] - 公司加大产能投资，新建苏州和林微纳科技有限公司生产基地，进一步提升产能[1] - 公司积极推进并购整合，2022年完成对苏州和乾科技贸易有限公司的控股[1] - 公司持续优化治理结构，完善内部控制体系，保障公司规范运作[1] - 公司面临原材料价格波动、供应链不确定性等风险因素[3] 财务数据 - 2022年营业收入为28,844.22万元，同比下降22.06%[18] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为3,812.98万元，同比下降63.11%[18] - 2022年研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[18] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125,772.88万元，同比增加120.20%[18] - 2022年基本每股收益为0.462元，同比下降66.47%[18] - 2022年加权平均净资产收益率为5.19%，同比减少18.08个百分点[18] - 2022年第四季度营业收入为5,697.56万元，归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[20] - 2022年非流动资产处置损益为0.09万元[20] - 2022年计入当期损益的政府补助为1,372.68万元[20] - 2022年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为-0.49万元[20] - 2022年公司实现营业收入28,844.22万元，较上年同期减少22.06%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的净利润3,812.98万元，较上年同期减少63.11%[24] - 2022年公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元，较上年同期减少73.53%[24] - 公司持续加大研发投入力度，2022年研发费用为5,381.19万元，占公司营业收入的18.66%[25] 技术创新 - 报告期内公司新增7项发明专利和20项实用新型专利[48] - 公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入合计较上年同比上升92.18%[49] - 公司研发技术人员同比增加71.95%[56] - 公司持续加强半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件等领域的技术实力[56] - 公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域具有技术优势[56] - 公司不断以"科技创新"为企业发展的核心动力，以"市场为导向，以客户为中心"为导向[56] - 公司产品具有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到行业领先水平[57] - 公司积极响应国家"知识产权强国战略"，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[57] 市场与行业 - 2021年全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元，未来2025年预计将达到27.41亿美元[32] - 半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，属于高速发展行业[32] - 随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，半导体测试探针行业前景广阔[32] - 公司所处MEMS行业市场规模超120亿美元，预计2026年将超过180亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%[33] - 消费和汽车领域是MEMS产品两个最大的应用市场，分别约占全球MEMS市场的59%和17%[33] - 通信将是MEMS产品增速最快的终端应用领域，预计2026年市场规模达到1.4亿美元，2020-2026年CAGR达到16.9%[33] - 国内MEMS市场规模为736.7亿元，预计2023年将达到1270.6亿元，2020-2023年CAGR将达到20%左右[33] - 半导体芯片测试探针市场规模达到18.75亿元，预计2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%[35] - 高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流，给芯片测试带来新挑战[37] - 先进封装可提高产品集成度和功能多样化，预计2025年占整个封装市场的比重接近50%[37][38] - 人工智能的快速发展为MEMS需求带来强劲的市场发展驱动力[38] 核心技术 - 公司已在MEMS用精微电子零组件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10] - 公司主要产品的核心技术包括多排多列的模具设计和高速生产加工工艺、微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术、微型电阻焊焊点冲压成型技术等[1][2][3][4][5] - 公司在QFN封装芯

收入和利润（同比环比） - 营业收入为4298.1万元，同比下降52.48%[3] - 营业总收入同比下降52.5%至4298.1万元，对比上年同期9044.2万元[17] - 归属于上市公司股东的净利润为-716.2万元，同比下降137.06%[3] - 净利润由盈转亏，净亏损716.2万元，对比上年同期盈利1932.6万元[19] - 基本每股收益为-0.08元/股，对比上年同期0.2416元/股[20] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降35.7%至3368.4万元，对比上年同期5233.7万元[17] - 销售费用同比增长41.54%，主要因销售人员增加导致薪酬成本上升[6] - 销售费用同比增长41.5%至367.7万元，对比上年同期259.8万元[17] - 管理费用同比增长79.72%，主要因管理人员增加导致职工薪酬增加[6] - 管理费用同比增长79.7%至666.7万元，对比上年同期371.0万元[17] - 财务费用同比下降150.36%，主要受外币汇率变动产生汇兑收益影响[6] - 研发投入合计1671.29万元，同比增长56.24%[3] - 研发费用同比大幅增长56.2%至1671.3万元，对比上年同期1069.7万元[19] - 研发投入占营业收入比例为38.88%，同比增加27.05个百分点[3] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-1487.61万元[3] - 经营活动现金流量净额为-1487.6万元，对比上年同期-55.0万元[22] - 投资活动现金流入小计为10.67亿元，同比增长366.2%[23] - 投资支付的现金为9.05亿元，同比增长325.0%[23] - 投资活动产生的现金流量净额为1.46亿元，去年同期为-938.5万元[23] - 取得投资收益收到的现金为568.3万元，同比增长534.7%[23] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为1612.8万元，同比下降36.3%[23] - 处置固定资产收回现金净额76.7万元，去年同期为3.5万元[23] - 筹资活动现金流出小计1353.9万元，主要用于偿还债务1300万元[23] - 现金及现金等价物净增加额为1.31亿元，去年同期为-2402.5万元[23] - 期末现金及现金等价物余额为2.90亿元，较期初增长82.5%[23] - 汇率变动对现金的影响为-40.7万元，同比改善26.1%[23] 资产和负债变动 - 货币资金较期初增加85,039,404.80元，增幅41.3%[13] - 交易性金融资产较期初减少115,360,477.17元，降幅16.4%[13] - 应收账款较期初减少5,625,254.99元，降幅10.1%[13] - 存货较期初增加3,329,062.31元，增幅5.5%[13] - 在建工程较期初增加8,686,518.25元，增幅124.5%[13] - 应付职工薪酬较期初减少9,957,904.18元，降幅59.6%[14] - 递延所得税负债较期初减少3,926,635.60元，降幅82.7%[14] - 资产总额较期初减少24,249,854.86元，降幅1.8%[13][14] - 总资产131581.9万元，较上年度末下降1.81%[4] - 总负债增加28.6%至8234.0万元，对比期初6400.1万元[15] 所有者权益 - 归属于上市公司股东的所有者权益125181.81万元，较上年度末下降0.47%[4] - 归属于母公司所有者权益下降0.5%至12.52亿元，对比期初12.58亿元[15] 股权结构 - 报告期末普通股股东总数为3,655户[9] - 第一大股东骆兴顺持股30,851,653股，占比34.33%[9]

收入和利润（同比环比） - 2022年营业收入为28844.22万元，同比下降22.06%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为3812.98万元，同比下降63.11%[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2440.31万元，同比下降73.53%[26] - 公司2022年营业收入为2.88亿元，同比下降22.06%[37] - 归属于母公司所有者的净利润为3812.98万元，同比下降63.11%[37] - 扣除非经常性损益的净利润为2440.31万元，同比下降73.53%[37] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[29] - 第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1282.16万元[29] - 营业收入同比下降22.06%至28,844.22万元[114] - 主营业务收入同比下降22.15%至28,560.76万元[116] - 公司主营业务收入为28,560.76万元，同比下降22.21%，营业成本为17,603.79万元，同比下降15.56%[119] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降15.56%至17,603.79万元[114] - 研发费用同比大幅增长92.18%至5,381.19万元[114] - 管理费用同比增长68.79%至2,530.73万元[114] - 财务费用出现汇兑收益-392.12万元，同比变化-17,299.65%[114] - 研发费用同比大幅增长92.18%，增加2,581.14万元至5,381.19万元[129] - 管理费用同比增长68.79%，增加1,031.38万元至2,530.73万元[129] 各业务线表现 - 半导体芯片测试探针收入12,143.25万元，同比下降22.21%，成本6,615.52万元，同比下降20.96%[118][119] - MEMS精微零组件收入15,156.40万元，同比下降23.61%，成本9,991.23万元，同比下降12.5%[118][119] - 精微屏蔽罩生产量159,439万个，同比下降16.06%，销售量158,608万个，同比下降18.99%[120] - 半导体芯片测试探针生产量2,655万个，同比上升6.12%，销售量2,210万个，同比下降7%[120] 各地区表现 - 境内收入18,224.94万元，同比下降9.51%，成本上升0.99%；境外收入10,335.82万元，同比下降37.53%，成本下降36.48%[118][119] 研发投入与项目 - 研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[27] - 研发费用为5381.19万元，占营业收入比例18.66%[40] - 费用化研发投入5,381.19万元，同比增长92.18%[81] - 研发投入总额占营业收入比例18.66%，同比增加11.09个百分点[81] - 研发投入增长主要因研发人员薪酬及研发测试服务费增加[82] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发项目预计总投资规模60万元，本期投入236.21万元，累计投入301.02万元，插损及回损频段提高4-5Ghz[84] - 精密探针针头制造工艺研发项目预计总投资规模1350万元，本期投入513.61万元，累计投入610.40万元，针头直径精度控制在±2um以内，表面粗糙度低于Ra0.2um[84] - 新型特种材料助听器屏蔽壳研发项目预计总投资规模80万元，本期投入192.34万元，累计投入348.06万元，镭射焊接良率提升到96%以上[84] - 新型异型微型马达金属罩研发项目预计总投资规模120万元，本期投入365.12万元，累计投入457.03万元，侧面平面度达到0.02Max[84] - 超高频65GHz的探针和基座的测试组件研发项目预计总投资规模900万元，本期投入979.69万元，累计投入979.69万元[86] - 微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发项目预计总投资规模600万元，本期投入698.45万元，累计投入698.45万元，轴孔直径齿轮控制在0.02mm以内[86] - 70以上级测试线针研发项目预计总投资规模1330万元，本期投入313.05万元，累计投入313.05万元，可对0.03mm~0.09mm针段进行磨尖[86] - 存储类晶圆测试机机箱研发项目预计总投资规模100万元，本期投入102.56万元，累计投入102.56万元，平面度0.1mm以内，表面平整度提升约50%[86] - 叠层型3D封装用屏蔽罩研发项目预计总投资规模1200万元，本期投入807.72万元，累计投入807.72万元，高度公差需满足+/-0.014mm[86] - 研发项目合计预计总投资规模8430万元，本期总投入4996.10万元，累计总投入5405.33万元[87] - 2022年研发投入5381.19万元，同比增长92.18%[91] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为6769.04万元，同比下降34.69%[26] - 经营活动现金流量净额同比下降34.69%至6,769.04万元[114] - 投资活动现金流量净额流出扩大70.05%至-62,643.88万元[114] - 筹资活动现金流量净额同比增长72.77%至60,464.24万元[114] - 经营活动现金流量净额同比下降34.69%，减少3,595.84万元至6,769.04万元[130] - 投资活动现金流量净额同比扩大70.05%，减少25,805.97万元至-62,643.88万元[130] 资产与金融资产 - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125772.88万元，同比增长120.20%[26] - 2022年末总资产为134006.89万元，同比增长92.70%[26] - 交易性金融资产期末余额7.02亿元，较期初增长49.73亿元[34] - 交易性金融资产大幅增加22.97个百分点，达70,171.30万元占总资产52.36%[132] - 以公允价值计量的金融资产余额为70171.3万元均为保本浮动型理财产品[138] - 货币资金受限4,709.10万元，其中4,600万元为理财产品在途资金[134] - 境外资产规模660.25万元，占总资产比例0.49%[133] 分红派息 - 公司拟派发现金红利总额为1437.99万元，占归属于母公司股东净利润的37.71%[7] - 公司总股本为89,874,453股，每股派发现金红利0.16元（含税）[7] - 公司2022年度现金分红比例为37.71%[7] - 2022年度现金分红总额1437.99万元，占归属于母公司股东净利润的37.71%[190][193] - 每股派发现金红利1.6元（含税），总股本89,874,453股[189][190] 非经常性损益 - 政府补助金额848.15万元[32] - 金融资产公允价值变动及处置收益766.72万元[32][34] - 非经常性损益合计1372.66万元[33] - 私募基金投资报告期损益为-26.48万元[138] 技术与专利 - 获得发明专利7项，实用新型专利20项[40] - 报告期内新增7项发明专利和20项实用新型专利[79] - 公司累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[92] - 累计申请国内专利163项，其中发明专利72项[92] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上[75] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使产能从每日5,000件提升至90,000件[75] - 半导体芯片测试探针每小时产能从150件提高到650件[75] - 半导体芯片测试探针生产效率提高70%以上[75] - QFN封装芯片测试探针使用寿命从15万次提高到20万次[76] - 测试高速GPU芯片的同轴探针工作带宽频率从60GHz提高到67GHz[76] 市场与行业前景 - 全球半导体测试探针行业市场规模2021年达到15.94亿美元同比增长20%[59] - 预计2025年全球半导体测试探针行业市场规模将达到27.41亿美元[59] - 2021-2025年全球半导体测试探针行业复合年增长率预计达14.51%[59] - 全球MEMS行业市场规模2020年超120亿美元预计2026年超180亿美元2020-2026年CAGR为7.2%[60] - 消费和汽车领域分别占全球MEMS市场59%和17%2026年市场规模预计达112.7亿美元和28.6亿美元[60] - 通信是MEMS增速最快应用领域2026年市场规模达1.4亿美元2020-2026年CAGR为16.9%[60] - 中国MEMS市场规模2020年为736.7亿元预计2023年达1270.6亿元2020-2023年CAGR约20%[61] - 中国半导体测试探针市场规模2021年达18.75亿元预计2025年达32.83亿元CAGR超15%[64] - 7nm芯片总设计成本为2.98亿美元5nm为5.42亿美元3nm预计达15亿美元[67] - 全球先进封装市场规模2019-2025年CAGR为6.6%传统封装CAGR仅为1.9%[68] - 中国大陆先进封装规模2020年为351.3亿元预计2025年达1136.6亿元2021-2025年CAGR为29.91%[69] - 全球MEMS行业市场规模2021年为136亿美元预计2027年达223亿美元2021-2027年CAGR为9%[70] - 消费类MEMS麦克风市场价值从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[70] 公司战略与经营计划 - 公司专注半导体测试器件、微电子和微型传动等领域以精微和微纳为底层制造技术[144] - 公司战略包括渗透开发海外大客户并开拓国内半导体市场[144] - 经营计划强调以技术创新为核心发展动力扩大收入规模并保持合理毛利率[145] - 产品研发方面将持续加大研发投入力度并改善设备性能[146] - 市场拓展方面将提高现有产品在已有客户的市场占有率并加快新客户验证[147] - 投资并购方面考虑通过并购覆盖更多产品品类和细分市场[147] 公司治理与股权 - 公司董事会由6名董事组成，其中独立董事2人，占比33.3%[152] - 公司监事会由3人组成，其中职工代表监事1人，占比33.3%[152] - 2022年限制性股票激励计划已通过股东大会审议[156] - 公司2022年申请银行综合授信额度议案获股东大会批准[156] - 公司2022年股东大会审议通过修订《公司章程》及办理工商变更登记[156] - 公司2022年股东大会通过修订《股东大会议事规则》等10项内部制度[156] - 公司2021年度利润分配预案获股东大会通过[153] - 公司续聘2022年度审计机构的议案获股东大会批准[153] - 公司2022年董事及监事薪酬方案获股东大会通过[153] - 公司向银行申请办理远期结汇/售汇交易的议案获批准[156] - 2022年限制性股票激励计划授予45万股，占总股本0.44%，激励对象31人占比7.45%[196] - 公司实行差异化现金分红政策，成熟期无重大支出时现金分红比例最低80%[188] 人员与薪酬 - 公司研发人员数量为138人，同比增长68.29%[90] - 研发人员薪酬合计2771.58万元，同比增长90.35%[90] - 研发人员平均薪酬为20.08万元，同比增长13.06%[90] - 研发技术人员数量同比增长71.95%[91] - 董事长兼总经理骆兴顺持股从年初30,600,000股增至年末30,851,653股，增加251,653股（增幅0.82%）[159] - 骆兴顺通过参与再融资获配141,204股，并额外增持110,449股[159] - 骆兴顺报告期内从公司获得税前报酬总额184.55万元[159] - 董事马洪伟持股从年初4,800,000股增至4,924,500股，增持124,500股（增幅2.59%）[159] - 董事兼副总经理刘志巍报告期内持股数为0，获得税前报酬95.95万元[159] - 离任董事兼副总经理江晓燕持股保持1,800,000股不变，获得税前报酬76.52万元[159] - 监事会主席李德志获得税前报酬30.19万元，持股数为0[159] - 监事王玉佳获得税前报酬88.78万元，持股数为0[159] - 独立董事江小三与单德彬均获得税前报酬9万元，持股数均为0[159] - 核心技术人员钱晓晨持有公司股份7,800,000股[160] - 核心技术人员持股总数合计45,000,000股[160] - 核心技术人员持股变动增加376,153股[160] - 核心技术人员持股总市值约为881.78万元[160] - 监事兼研发总监杨勇持股51.97万元[160] - 董事会秘书赵川持股119.19万元[160] - 财务总监刘以可持股75.96万元[160] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得报酬合计881.78万元[169] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计281.52万元[169] - 公司员工总数458人，其中母公司458人，主要子公司4人[184] - 生产人员占比49.1%（225人），研发人员占比29.9%（137人），技术人员占比10.0%（46人）[184] - 本科及以上学历员工占比21.6%（99人），大专及以下学历员工占比78.4%（359人）[184] - 销售人员占比4.6%（21人），财务人员占比2.0%（9人），行政人员占比4.4%（20人）[184] - 高管人员实行年薪制，管理人员实行岗位业绩工资制度[185] - 公司需承担费用的离退休职工人数为3人[184] 风险与挑战 - 2022年因市场需求萎缩导致营业收入大幅下降[98] - 公司面临技术人才流失风险及技术投入风险[101][102] 其他重要事项 - 定向增发募集资金不超过7亿元用于测试探针项目[41] - 公司MEMS产品中传感器市场占比约为70%[57] - 公司2021年11月披露向特定对象发行A股股票预案用于MEMS工艺晶圆测试探针等项目[45] - 公司采用VMI业务模式根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物[47] - 公司生产模式全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系[51] - 公司在日本瑞士美国等地新设境外子公司或营销网络开拓海外市场[52] - 公司属于战略性新兴产业分类中"1.2.1新型电子元器件及设备制造"[53] - 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节用于检测芯片功能性能指标有效性[54] - 公司资产负债率保持在较低水平，经营性现金流充沛[97] - 通信及电子零组件材料成本下降17.89%至2,865.65万元，外协加工成本下降26.73%至2,815.50万元[123] - 半导体芯片测试探针材料成本下降25.60%至5,017.68万元，制造费用下降14.86%至396.90万元[123] - 精微屏蔽罩直接材料成本下降28.27%至1,175.08万元，制造费用上升17.61%至2,291.77万元[123] - 精微连接器及零组件运费成本上升66.32%至4.77万元，外协加工成本下降25.25%至205.01万元[123] - 公司总成本同比下降20.96%，从上年8,369.59百万元降至6,615.62百万元[124] - 前五名客户销售额占年度销售总额55.31%，达15,796.88万元[125][126] - 前五名供应商采购额占年度采购总额43.64%，达7,035.97万元[127][128] - 主要子公司总资产721.88万元净资产375.76万元营业收入4.98万元营业利润-114.11万元净利润-96.81万元[140] - 主要参股公司苏州原信私募基金管理有限公司表决权比例20%采用权益法核算[141] - 董事江晓燕2022年6月因工作调整辞去财务总监职务[170] - 刘以可被董事会聘任为新任财务总监[170] - 钱晓晨被董事会选举为董事兼副总经理[170] - 公司于2022年12月19日召开董事会审议换届选举议案[171] - 2022年3月30日召开第一届董事会第十五次会议审议多项年度报告议案[173] - 公司2022年共召开8次董事会会议，其中现场结合通讯方式召开8次[176] - 公司所有董事2022年均亲自出席全部8次董事会会议，无缺席或委托出席情况[176] - 董事会下设4个专门委员会：审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会[177] - 审计委员会2022年召开4次会议，审议财务决算、季报、半年报和募集资金使用等议案[178] - 提名委员会2022年召开2次会议，审议变更财务总监和董事会换届选举等议案[179] - 薪酬与考核委员会2022年召开2次会议，审议董事

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为6283.86万元，同比下降37.88%[4] - 前三季度累计营业收入为23146.67万元，同比下降18.02%[4] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为821.68万元，同比下降71.83%[4] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为4462.5万元，同比下降46.46%[4] - 营业总收入同比下降18.0%至2.31亿元[19] - 净利润同比下降46.5%至4462.50万元[20] - 2022年前三季度营业收入为2.31亿元人民币，同比下降18.0%[26] - 净利润为4497.2万元人民币，同比下降46.0%[27] - 基本每股收益同比下降50.9%至0.558元/股[21] - 基本每股收益0.562元/股，同比下降50.6%[27] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降14.5%至1.35亿元[20] - 营业成本1.35亿元人民币，同比下降14.5%[26] - 第三季度研发投入1532.67万元，同比增长110.34%[5] - 研发投入占营业收入比例达24.39%，同比增加17.19个百分点[5] - 研发费用同比大幅增长103.1%至3783.56万元[20] - 研发费用同比增长103.1%至3783.6万元人民币[26] - 财务费用实现正收益402.62万元主要来自利息收入[20] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为6567.74万元，同比下降7.48%[4] - 销售商品提供劳务收到现金同比增长0.9%至2.45亿元[22] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降7.5%至6567.7万元（去年同期7098.4万元）[23] - 经营活动现金流量净额为6669.95万元人民币，同比下降6.0%[28] - 投资活动现金流出同比增长21.3%至6.21亿元（去年同期5.12亿元）[23] - 投资活动现金流量净流出4104.93万元人民币，较上年同期2.61亿元流出有所改善[29] - 筹资活动现金流入同比增长113.3%至6.91亿元（去年同期3.24亿元）[23] - 筹资活动现金流量净额6.36亿元人民币，主要来自吸收投资6.91亿元[29] 资产和负债变动 - 货币资金较年初增加661,722,512.59元，增幅593.3%[15] - 交易性金融资产为176,323,893.48元[15] - 应收账款为63,075,367.19元[15] - 存货为60,960,980.69元，较年初增加21,709,199.66元[15] - 在建工程为55,778,711.75元，较年初增加42,604,885.84元[15] - 资产总计1,389,685,497.14元，较年初增加694,253,151.49元[16] - 长期借款为30,000,000.00元[16] - 总资产达138968.55万元，较上年度末增长99.83%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为126403.28万元，较上年度末增长121.31%[5] - 总资产同比增长99.8%至13.90亿元[17] - 归属于母公司所有者权益同比增长121.3%至12.64亿元[17] - 期末货币资金同比增长435.8%至7.70亿元（去年同期1.06亿元）[24] - 应收账款同比下降14.1%至6306.8万元（去年同期7339.9万元）[24] - 存货同比增长55.3%至6096.1万元（去年同期3925.2万元）[24] - 固定资产同比增长118.9%至1.62亿元（去年同期7391.9万元）[24] - 在建工程同比增长323.4%至5577.9万元（去年同期1317.4万元）[24] - 短期借款清零（去年同期500万元）[25] - 应交税费同比增长584.2%至343.1万元（去年同期50.2万元）[25] - 期末现金及现金等价物余额7.70亿元人民币，较期初增长523.0%[29] - 所有者权益合计12.65亿元人民币，较年初增长121.4%[26] - 资本公积同比增长188.9%至10.39亿元[17] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为4,305户[12] - 第一大股东骆兴顺持股30,851,653股，占比34.33%[12] - 第二大股东钱晓晨持股7,800,000股，占比8.68%[12] 其他重要事项 - 第三季度政府补助收益425.21万元[7]

收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为1.64亿元[13] - 营业收入为16862.8万元，同比下降6.93%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为3,366.67万元[13] - 归属于上市公司股东的净利润为3640.81万元，同比下降32.81%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,920.21万元[13] - 扣除非经常性损益净利润33.380百万元，同比下降29.08%[68] - 基本每股收益为0.42元[13] - 基本每股收益为0.455元/股，同比下降41.21%[20] - 稀释每股收益为0.42元[13] - 加权平均净资产收益率为4.50%[13] - 加权平均净资产收益率为6.25%，同比减少12.69个百分点[20] - 2022年上半年公司营业收入168.628百万元，同比下降6.93%[68] - 归属于母公司所有者净利润36.408百万元，同比下降32.81%[68] - 营业收入为16,862.8万元，同比下降6.93%[84][85] - 归属于上市公司股东的净利润为3,640.81万元，同比下降32.81%[84] 成本和费用（同比环比） - 研发投入占营业收入的比例为13.35%，同比增加7.09个百分点[20] - 研发费用较上年同期增长98.53%[20] - 研发投入总额为2250.89万元，较上年同期的1133.75万元增长98.54%[55] - 研发投入总额占营业收入比例为13.35%，较上年同期的6.26%增加7.09个百分点[55] - 研发费用为2,250.89万元，同比大幅增长98.54%[85][87] - 研发费用22.508百万元，占营业收入比例13.35%[68] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为1,186.29万元[13] - 经营活动产生的现金流量净额为2024.24万元，同比下降65.65%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为2,024.24万元，同比下降65.65%[85][87] 投资活动现金流 - 投资活动产生的现金流量净额为3,809.81万元，上年同期为-30,371.82万元[85] 资产和负债变化 - 固定资产为13,773.01万元，同比增长86.32%[90] - 在建工程为5,383.58万元，同比大幅增长308.66%[90] - 存货为4,883.02万元，同比增长24.40%[90] - 交易性金融资产为11,073.07万元，同比下降45.84%[90][93] - 总资产为11.56亿元[13] - 归属于上市公司股东的净资产为7.49亿元[13] - 归属于上市公司股东的净资产为56628.41万元，同比下降0.85%[19] - 境外资产为387.26万元，占总资产比例为0.57%[92] 研发投入与项目 - 研发投入总额为8,690万元，其中资本化金额为2,218.01万元，费用化金额为2,898.69万元[59] - 研发人员数量为118人，同比增长68.57%，占总员工比例28.37%[62] - 研发人员薪酬总额为1,173.64万元，同比增长108.5%，人均薪酬9.95万元[62] - 报告期内新增7项实用新型专利，累计获得专利85项[52] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发项目累计投入157.70万元[56] - 精密探针针头制造工艺研发项目预计总投资1350万元，本期投入256.71万元[56] - 塑胶与金属结合成型技术研发项目累计投入413.35万元[56] - 新型特种材料助听器屏蔽壳研发项目累计投入243.26万元[56] - 新型异型微型马达金属罩研发项目累计投入241.70万元[56] - TOF镜头外壳研发项目累计投入105.57万元[56] - 累计获得国内专利85项（发明专利14项），申请国内专利141项（发明专利58项）[68] - 累计获得国内专利85项，其中发明专利14项，申请专利总数141项[63] 技术与生产成果 - 半导体测试探针产品包含0.15pitch及以下微型探针及50GHz高频测试探针[38] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上[49] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使同类产品日产出从5,000件提升至90,000件，增幅达1,700%[49] - 半导体芯片测试探针生产效率提高70%以上，每小时产能从150件提升至650件[49] - 半导体测试探针关键尺寸精度误差控制在+/-5微米以内[49] - QFN封装芯片测试探针使用寿命达15万次，阻值小于20毫欧姆，负载电流大于5A[49] - GPU同轴探针工作带宽频率达60GHz，插损小于1dB[49] - 防震动连接器产品寿命达25万次以上，连接阻值小于10毫欧姆[49] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使生产效率提高5-10倍，成本降低2-3成[49] - 微型电阻焊焊点冲压成型技术实现200微米宽度内高精度焊接，位置偏差在8微米以内[49] - 微型精密拉伸旋切技术可批量生产直径2.5mm的麦克风屏蔽罩，切口平整度达12微米以内[49] - 半导体测试探针产能从250件/小时提升至650件/小时，效率提高160%[65] - 精微零部件加工精度达0.005mm，弯曲公差0.01mm，位置公差0.02mm[64] - 模具关键零部件寿命提升20%[58]和50%[12] - 半导体测试探针引脚间距精度达0.15mm，优于行业平均水平0.3-0.4mm[66] - 雾化器研发项目实现雾化粒子直径≤9μm，药液残留量≤0.5ml[59] - 注射笔研发实现注射精度0.01ml，药液喷射速度150-250米/秒[58] 业务与市场 - 公司采用VMI业务模式按客户实际领用情况结算货款[40] - 半导体芯片测试探针业务已获数家芯片设计厂商验证机会及部分订单[67] - 销售周期通常为6-24个月或更长[79] - 客户集中度较高，主要客户需求变化可能对业绩产生重大影响[78] - 2021年全球半导体测试探针市场规模达15.94亿美元同比增长20%[30] - 预计2025年全球半导体测试探针市场规模将达27.41亿美元2021-2025年复合年增长率14.51%[30] - 2021年中国半导体测试探针市场规模为18.75亿元预计2025年达32.83亿元复合年增长率超15%[30] - 2019年中国MEMS市场规模约600亿元占全球54%预计2022年超1000亿元[33] - 2019年中国射频MEMS应用占比25.9%压力传感器占比19.2%惯性传感器8.9%麦克风传感器7.1%[33] - 全球MEMS市场2019-2024年价值增长率8.3%单位增长率11.9%[33] - 预计2026年全球MEMS市场规模增至182亿美元2021-2026年复合年增长率6.5%[35] - 2020年1月起中国强制安装TPMS系统推动压力传感器市场需求增长[34] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助为82.67万元[23] - 银行理财产品收益为266.88万元[23] - 2020-2022年6月政府补助金额分别为1.2845百万元、8.6583百万元和0.826百万元[80] 税收优惠 - 公司享受高新技术企业15%所得税优惠税率[80] 募集资金使用 - 微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目募集资金承诺投资总额1.41亿元，调整后投资总额1.26亿元，截至报告期末累计投入5,256.04万元，投入进度41.79%[176] - 半导体芯片测试探针扩产项目募集资金承诺投资总额7,619.65万元，调整后投资总额7,619.65万元，截至报告期末累计投入5,916.36万元，投入进度77.65%[176] - 研发中心项目募集资金承诺投资总额1.1亿元，调整后投资总额1.1亿元，截至报告期末累计投入3,915.76万元，投入进度35.60%[176] - 公司首发募集资金总额3.54亿元，扣除发行费用后募集资金净额3.12亿元[177] - 调整后募集资金承诺投资总额3.12亿元，截至报告期末累计投入1.51亿元，总体投入进度48.37%[177] - 本年度投入募集资金总额5,256.07万元，占调整后承诺投资总额比例16.85%[177] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理额度不超过人民币1.6亿元[178] - 截至2022年6月末累计购买结构性存款2.6亿元[178] - 报告期内已赎回理财产品金额3.53亿元[178] - 未赎回理财产品余额1.1亿元[178] 公司治理与变更 - 2021年年度股东大会于2022年4月19日召开，决议公告于2022年4月20日披露[98] - 股东大会所有议案均获通过，无否决议案[99] - 财务负责人变更：刘以可接替江晓燕于2022年6月18日生效[100] - 2022年半年度无利润分配或资本公积金转增预案[100] - 报告期末普通股股东总数5216户[187] - 第一大股东骆兴顺持股3071.04万股占比38.39%[189] - 战略配售资管计划减持90万股期末持股110万股[189] - 国金证券股份有限公司－中信建投价值甄选混合型证券投资基金持有234,994股人民币普通股[190] - 中国银行股份有限公司－华宝可持续发展主题混合型证券投资基金持有228,223股人民币普通股[190] - 交通银行股份有限公司－汇丰晋信龙腾混合型证券投资基金持有197,846股人民币普通股[190] - 华夏人寿保险股份有限公司－自有资金持有184,292股人民币普通股[190] - 实际控制人骆兴顺直接持有公司股份30,710,449股[197] - 骆兴顺持有苏州和阳管理咨询合伙企业28.12%的合伙份额[192] - 董事马洪伟报告期内增持69,000股，期末持股总数达4,869,000股[197] - 战略投资者华兴证券科创板和林科技1号战略配售集合资产管理计划持股限售期为上市之日起12个月[193] - 钱晓晨持有7,800,000股有限售条件股份，限售期至2024年3月29日[191] - 苏州和阳管理咨询合伙企业持有4,800,000股有限售条件股份，限售期至2024年3月29日[191] - 首次公开发行限售股解禁800万股占原总股本10%[182][183] - 解禁后有限售条件股份降至5500万股占比68.75%[182] - 无限售条件流通股增至2500万股占比31.25%[182] 股份锁定与减持承诺 - 所有股东股份限售承诺均按期履行，无违约情况[110] - 公司及相关方作出的长期有效承诺均正常履行[110] - 控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员股份锁定期为36个月[111][112][113][115][116] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[112][113][116] - 上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[112][113][116] - 董事、监事和高级管理人员任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[112] - 离职后六个月内不转让直接或间接持有的公司股份[112] - 公司触及退市标准时相关方承诺不减持股份[112][113] - 违反股份锁定承诺减持所获收益归公司所有[112][113][115] - 通过苏州和阳间接持有的股份锁定期同样为36个月[116] - 权益分派导致持股变化不影响锁定期承诺[112][113][115][116] - 减持需明确披露公司控制权安排以保证持续经营[112][113] - 董事、监事及高管每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[117][118][120][121][122] - 离职后六个月内不得转让直接或间接持有的公司股份[117][118][120][121][122] - 首次公开发行股票并上市之日起36个月内不得转让或委托他人管理首发前股份[118][120][121][122] - 首发前股份限售期满后4年内每年转让比例不超过上市时持股总数的25%[118][121] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价（除权除息后）[118] - 上市后6个月内股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长至少6个月[118] - 触及重大违法退市标准时承诺不减持公司股份[117][118] - 违规减持所获收益归公司所有[117][119][120][121][122] - 遵守减持股份相关规定包括证监会及上交所规则[117][118][119][120][121][122] - 控股股东及董监高首次公开发行前股份锁定期为36个月[123] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[123] - 上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价将自动延长锁定期6个月[123] - 董监高任职期间每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[123] - 离职后六个月内不得转让直接或间接持有股份[123] - 触及重大违法退市标准时承诺不减持公司股份[123] - 部分股东承诺锁定期届满后24个月内减持价格不低于发行价[125][126][129] - 部分股东承诺锁定期届满后24个月内减持数量不超过持股量的100%[128][129] - 违反减持承诺所获收益归公司所有[124][125][126][128][129] - 减持方式包括集中竞价、大宗交易及协议转让[125][126][128][129] - 股东锁定期满后24个月内减持价格不低于发行价且减持数量不超过持有股份的100%[131][132][134][135] - 股东承诺若未履行减持承诺导致损失将依法赔偿且不当收益归公司所有[131][132][134][135][136][137] - 股东减持方式包括集中竞价、大宗交易及协议转让等合规方式[131][132][134][135][136][137] - 锁定期满后减持将严格遵守证券法及科创板减持相关规定[131][132][134][135][136][137] - 若监管规则变更股东承诺自动适用新规要求[131][132][134][135][136][137] 其他承诺与责任 - 控股股东承诺严格履行上市后三年内稳定股价预案规定的义务和责任[140] - 公司承诺招股说明书内容真实准确完整并承担法律责任[141] - 公司及相关方承诺全面履行上市后三年稳定股价义务[138][139][140] - 公司承诺若招股说明书存在虚假记载或重大遗漏将回购全部首次公开发行新股[142][143][145] - 公司控股股东承诺购回已转让限售股价格取发行价加存款利息或公告前30日平均价孰高[142][143][145] - 公司保证科创板上市不存在欺诈发行情形[146][147][148] - 若以欺骗手段骗取发行注册将在证监会确认后5个工作日内启动新股回购程序[146][147][148] - 公司管理层承诺不无偿或以不公平条件输送利益[149][152] - 公司管理层承诺约束职务消费行为[149][152] - 公司管理层承诺不动用资产从事与职责无关的投资消费活动[149][152] - 公司薪酬制度将与填补回报措施执行情况挂钩[149][152] - 股权激励行权条件将与填补回报措施执行情况挂钩[149][152] - 相关责任主体承诺履行填补回报措施否则承担补偿责任[149][151][152][153] - 公司对招股说明书及信息披露资料真实性、准确性、完整性承担个别和连带法律责任[154] - 若信息披露存在虚假记载导致投资者损失将依法赔偿[154] - 非不可抗力原因未履行承诺需在5个工作日内将所获收益支付至公司指定账户[157][158][160][161] - 非不可抗力原因未履行承诺时相关董事、监事及高管薪酬或津贴将被调减或停发[155] - 非不可抗力原因未履行承诺时负有个人责任的管理层不得主动离职[155][157][158] - 非不可抗力原因未履行承诺时相关方股份锁定期自动延长至不利影响完全消除[157][158][160][161] - 公司违反承诺给投资者造成损失需依法承担赔偿责任[155][157][158][160][161] - 因不可抗力未履行承诺需公开说明原因并向投资者道歉[155][157][158][160][161] - 未承担赔偿责任时公司有权扣减相关方现金分红用于赔偿[157][158][160][161] - 非不可抗力未履行承诺时相关方不得转让公司股份（除强制转让等特定情形）[157][158][160][161] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司存在同业竞争业务[162] - 实际控制人控制企业和阳出具避免同业竞争承诺函[163] - 控股股东承诺规范关联交易并确保价格公允[165] - 持股5%以上股东联合出具关联交易规范承诺函[166] - 关联交易承诺涵盖资金往来限制及业务优先权回避[165][166

收入和利润同比变化 - 营业收入为9044.18万元，同比增长0.22%[3] - 营业总收入9044.18万元，同比微增0.2%[16] - 2022年第一季度营业收入9048万元，同比增长0.3%[25] - 归属于上市公司股东的净利润为1932.63万元，同比下降43.09%[3] - 净利润1932.63万元，同比下降43.1%[17] - 净利润1942万元，同比下降42.8%[25] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1788.82万元，同比下降36.6%[3] - 基本每股收益0.2416元，同比下降57.3%[18] 成本和费用同比变化 - 营业成本5233.65万元，同比增长8.3%[16] - 研发投入合计1069.68万元，同比增长149.01%[3] - 研发费用1069.68万元，同比大幅增长149.0%[17] - 研发费用1070万元，同比增长149%[25] - 销售费用同比增长59.37%，主要系业务宣传费及职工薪酬增长[5] - 销售费用259.81万元，同比增长59.4%[17] - 销售费用260万元，同比增长59.4%[25] - 所得税费用197万元，同比下降63.3%[25] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-54.99万元，同比下降101.88%[3] - 经营活动产生的现金流量净额由正转负为-54.99万元（2022年第一季度）对比2919.07万元（2021年第一季度）[20] - 经营活动现金流量净额-53万元，同比下降101.8%[26] - 销售商品提供劳务收到的现金同比下降18.4%至6711.2万元（2022年第一季度）对比8253.7万元（2021年第一季度）[19] - 投资活动现金流出大幅增长至2.38亿元（2022年第一季度）主要由于2.13亿元投资支付[20] - 投资活动现金流出2.38亿元，其中投资支付2.13亿元[27] 资产和负债变化 - 货币资金从2021年末1.115亿元减少至2022年3月末0.875亿元，下降21.5%[12] - 货币资金减少23.7%至8274万元（2022年3月31日）对比1.06亿元（2021年12月31日）[23] - 期末现金及现金等价物余额8274万元，环比下降22.3%[27] - 交易性金融资产从2021年末2.044亿元减少至2022年3月末1.901亿元，下降7.0%[12] - 应收账款从2021年末0.734亿元增加至2022年3月末0.852亿元，增长16.1%[12] - 应收账款增长16.1%至8523万元（2022年3月31日）对比7339.88万元（2021年12月31日）[23] - 存货从2021年末0.3925亿元减少至2022年3月末0.3809亿元，下降3.0%[12] - 在建工程从2021年末0.1317亿元增加至2022年3月末0.314亿元，增长138.4%[12] - 在建工程增长138.6%至3141.49万元（2022年3月31日）对比1317.38万元（2021年12月31日）[23] - 固定资产从2021年末0.739亿元增加至2022年3月末1.363亿元，增长84.4%[12] - 流动资产总额从2021年末4.761亿元减少至2022年3月末4.558亿元，下降4.3%[12] - 总资产69708.38万元，较上年度末增长0.24%[4] - 资产总计6.97亿元，较期初增长0.2%[13] - 短期借款减少至0元（2022年3月31日）对比500万元一年内到期非流动负债（2021年12月31日）[24] - 长期借款3000万元，较期初减少21.1%[13] - 长期借款减少21.1%至3000万元（2022年3月31日）对比3800万元（2021年12月31日）[24] - 应付职工薪酬下降58.5%至611.72万元（2022年3月31日）对比1473.01万元（2021年12月31日）[24] - 合同负债同比增长257.15%，主要系预收款增加[5] - 合同负债49.42万元，较期初大幅增长257.1%[13] 所有者权益和收益 - 归属于上市公司股东的所有者权益59022.07万元，较上年度末增长3.34%[4] - 未分配利润增长16.5%至1.37亿元（2022年3月31日）对比1.18亿元（2021年12月31日）[24] - 所有者权益合计5.91亿元，同比增长3.4%[25] - 其他综合收益-30.54万元，主要受外币报表折算影响[17][18] 盈利能力和投资指标 - 研发投入占营业收入的比例为11.83%，同比增加7.07个百分点[3] - 毛利率46.5%，同比下降3.2个百分点[25] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为5,511人[8] - 第一大股东骆兴顺持股30,600,000股，占总股本38.25%[8] - 第二大股东钱晓晨持股7,800,000股，占总股本9.75%[8]

财务数据关键指标变化 - 营业收入为370.1百万元，同比增长61.35%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为103.347百万元，同比增长68.33%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为103.649百万元，同比增长104.64%[22] - 归属于上市公司股东的净资产为571.165百万元，同比增长251.93%[22] - 总资产为695.432百万元，同比增长202.47%[22] - 基本每股收益为1.378元/股，同比增长34.66%[23] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.229元/股，同比增长22.07%[23] - 加权平均净资产收益率为23.27%，同比下降23.38个百分点[23] - 研发投入占营业收入的比例为7.57%，同比增加1.41个百分点[23] - 2021年公司营业收入37,009.97万元，同比增长61.35%[32] - 归属于母公司所有者的净利润10,334.73万元，同比增长68.33%[32][37] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,217.63万元，同比增长52.59%[32][37] - 境外销售收入16,546.31万元，占总收入44.71%，同比增长146.83%[36] - 2020年境外收入6,703.23万元，占总收入29.22%[36] - 公司2021年营业收入为370.10百万元，同比增长61.35%[95][98] - 归属于上市公司股东的净利润为103.35百万元，同比增长68.33%[95] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为92.18百万元，同比增长52.59%[95] - 半导体-半导体耗材业务营业收入为156.11百万元，同比增长178.16%[101] - 半导体芯片测试探针产品营业收入为156.11百万元，同比增长178.16%[102] - 境外地区营业收入为165.46百万元，同比增长146.84%[102] - 研发费用为28.00百万元，同比增长98.01%[98] - 经营活动产生的现金流量净额为103.65百万元，同比增长104.64%[98] - 半导体芯片测试探针收入15,610.77万元同比增长178.16%[103] - MEMS精微零部件收入15,645.79万元同比增长10.83%[103] - 中国境外主营业务收入16,546.31万元同比增长146.84%[103] - 半导体芯片测试探针销售量215.4万个同比增长166.59%[104] - 半导体芯片测试探针成本8,369.59万元同比增长144.13%[105][106] - 研发费用2,800.05万元同比增长98.01%[113] - 经营活动现金流量净额10,364.88万元同比增长104.64%[114] - 半导体测试探针材料成本6,744.20万元同比增长140.76%[105][106] - 精微屏蔽罩销售量195,394万个同比增长10.29%[104] - 货币资金大幅增加至11,152.38万元，占总资产比例16.04%，较上期增长307.06%[116] - 交易性金融资产达20,443.33万元，占总资产29.4%，均为保本浮动型理财产品[116][122] - 其他非流动资产激增至11,414.58万元，占总资产16.41%，较上期增长2398.54%，含6,178.43万元购置土地使用权及建筑物费用[116][117] - 应收款项融资增至4,072.82万元，占总资产5.86%，较上期增长66.27%[116] - 长期借款新增3,800.00万元，占总资产5.46%[116] - 在建工程增至1,317.38万元，较上期增长242.41%[116] - 预付款项增至116.73万元，较上期增长148.94%[116] - 其他流动负债增至255.58万元，较上期增长983.43%[116] - 固定资产增至7,391.94万元，占总资产10.63%，较上期增长56.29%[116] - 应付职工薪酬增至1,473.01万元，较上期增长52.05%[116] - 研发投入总额为2800.05万元，同比增长98%[77][78] - 研发投入占营业收入比例为7.57%，同比上升22.89%[77] - 研发人员数量为82人，同比增长60.8%，占公司总人数比例23.3%[86] - 研发人员薪酬合计1456.46万元人民币，同比增长69.7%[86] - 研发人员平均薪酬17.76万元人民币，同比增长5.5%[86] 各条业务线表现 - 精微屏蔽罩产品营业收入15,645.79万元，占总收入42%[34][35] - 半导体芯片测试探针营业收入15,610.77万元，占总收入42%[34][35] - 其他产品营业收入5,753.41万元，占总收入16%[35] - 精微屏蔽罩和半导体测试探针合计收入占比84.45%[34] - 公司2021年主营业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件[47] - 公司半导体芯片测试探针系列产品包括深抽拉套筒、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针及0.15pitch以下微型测试探针[48] - 公司MEMS精微屏蔽罩产品主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域[51] - 公司医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器领域[51] - 公司光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域[51] - 公司微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品具有较高的定制化程度[55] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只[72] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使同类产品日产出从5,000件提升至90,000件[72] - 半导体芯片测试探针生产效率提高70%以上，每小时产能从150件提升至650件[73] - 半导体芯片测试探针关键尺寸精度误差控制在±5微米[73] - QFN封装芯片测试探针负载电流从大于3A提升至大于5A[74] - QFN封装芯片测试探针使用寿命达到15万次[73] - 测试高速GPU芯片同轴探针工作频率从54GHz提升至60GHz[74] - 防震动连接器产品寿命达到25万次以上[73] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺效率提高5-10倍，成本降低2-3成[73] - 微型电阻焊焊点冲压成型技术实现焊接位置偏差在8微米以内[72] - 助听器屏蔽壳项目实现镭射焊接良率提升至96%以上[83] - 汽车ABS系统项目实现厚料变薄拉伸量达25%，塌角小于10%T，切断面光亮带达80%T[83] - TOF镜头外壳项目实现模具加工精度0.003mm，产品位置度控制0.025mm以内，模具关键零部件寿命提升约20%[83] 各地区表现 - 境外销售收入16,546.31万元，占总收入44.71%，同比增长146.83%[36] - 2020年境外收入6,703.23万元，占总收入29.22%[36] - 中国境外主营业务收入16,546.31万元同比增长146.84%[103] 管理层讨论和指引 - 公司重点面向中国大陆芯片制造企业需求提高现有产品市场占有率[130] - 公司计划提高中国大陆以外国际市场销售比例[130] - 公司考虑投资并购国内外高端半导体封装测试厂商[130] - 公司计划与海内外知名设备厂商进行合作开发[130] - 公司持续加强内控建设提高经营管理水平和风险防范意识[130][135] - 公司通过定期报告和临时公告等方式维护股东合法权益[136] - 公司拟进行2021年度向特定对象发行A股股票[139] - 公司计划向特定对象发行A股股票，并为此准备了预案、论证分析报告及可行性分析报告[155] - 公司拟使用部分闲置自有资金和部分暂时闲置募集资金进行现金管理[154] - 公司拟使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金[154] - 公司2021年度申请银行综合授信额度[154] - 公司续聘天衡会计师事务所（特殊普通合伙）作为2021年度审计机构[154] - 公司执行新租赁准则并变更相关会计政策[154] - 公司购买土地使用权及地上房屋建筑物[155] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例为7.57%，同比增加1.41个百分点[23] - 研发投入总额为2800.05万元，同比增长98%[77][78] - 研发投入占营业收入比例为7.57%，同比上升22.89%[77] - 费用化研发投入2800.05万元，资本化研发投入为0[77] - 新增发明专利2项，累计发明专利14项[75] - 新增实用新型专利15项，累计实用新型专利62项[75] - 高拉伸比微型半导体测试针套筒研发累计投入205.52万元，变薄量超过47.5%[80] - 微型探针全自动化组装研发累计投入472.98万元，单台设备日产量达7.5k以上[80] - 超高频60GHz测试组件研发投入79.28万元，带宽达60GHz[82] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发投入64.81万元，测试带宽超30GHz[82] - 新型系统级封装屏蔽罩研发累计投入633.01万元，加工精度提升至±0.001mm[82] - 研发总投入资金为4770万元人民币，其中本期投入2332.24万元人民币，累计投入3072.96万元人民币[83] - 研发人员数量为82人，同比增长60.8%，占公司总人数比例23.3%[86] - 研发人员薪酬合计1456.46万元人民币，同比增长69.7%[86] - 研发人员平均薪酬17.76万元人民币，同比增长5.5%[86] - 公司累计获得国内专利78项，其中发明专利14项[87] - 研发人员学历构成：硕士研究生3人，本科23人，专科46人[86] - 研发人员年龄结构：30岁以下26人，30-40岁48人，40-50岁8人[86] 公司治理与股东回报 - 公司拟派发现金红利总额为4080万元人民币，占2021年归属于母公司股东净利润的39.48%[5] - 公司总股本为8000万股，每10股派发现金红利5.1元（含税）[5] - 公司2021年年度报告经天衡会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[7] - 公司法定代表人骆兴顺同时为控股股东及实际控制人[11] - 公司董事会秘书及证券事务代表均为赵川，联系电话0512-87176306[16] - 公司年度报告披露媒体包括上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报[17] - 公司董事会由6名董事组成其中独立董事2人[134] - 公司监事会由3人组成含2名股东选举监事和1名职工代表监事[134] - 2020年度股东大会审议通过财务决算报告和利润分配预案等9项议案[136] - 2021年第一次临时股东大会通过变更注册资本及修订公司章程议案[136] - 公司董事长兼总经理骆兴顺2021年税前报酬总额为219.04万元[141] - 公司董事副总经理兼财务总监江晓燕2021年税前报酬总额为105.05万元[141] - 公司董事副总经理兼精微探针事业部总经理刘志巍2021年税前报酬总额为168.58万元[141] - 公司副总经理兼研发中心负责人钱晓晨持股780万股[141] - 公司董事马洪伟持股480万股[141] - 公司董事监事和高级管理人员2021年税前报酬总额合计902.27万元[141] - 公司董事长骆兴顺持股3060万股[141] - 公司董事江晓燕持股180万股[141] - 公司全体董事监事和高级管理人员持股总数4500万股[141] - 公司董事长兼总经理骆兴顺先生于2012年11月至2014年11月就读香港科技大学EMBA[144] - 公司董事兼副总经理刘志巍先生于2018年1月至2019年12月担任和林有限微型连接器事业部总经理[144] - 公司董事兼财务总监江晓燕女士于2010年2月至2013年12月担任苏州和林精密科技有限公司财务总监兼人事行政总监[144] - 外部董事马洪伟先生自2014年1月起担任江苏普诺威电子股份有限公司董事长兼总经理[144] - 独立董事江小三先生自2012年9月起担任立信中联会计师事务所合伙人[144] - 独立董事单德彬教授自2003年7月起担任哈尔滨工业大学教授[144] - 监事会主席李德志先生于2014年12月至2019年12月担任和林有限董事长助理[144] - 公司核心管理团队均无境外永久居留权且具备相关行业十年以上从业经验[144] - 管理层教育背景涵盖工商管理、财务、材料工程等专业领域[144] - 多位高管曾任职于楼氏电子（苏州）有限公司等国际电子制造企业[144] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为902.97万元人民币[151] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为301.85万元人民币[151] - 公司董事马洪伟在其他单位江苏普诺威电子股份有限公司担任董事长兼总经理[149] - 公司董事江小三在立信中联会计师事务所担任合伙人[149] - 公司董事江小三在南京市苏豪科技小额贷款有限公司担任董事[149] - 公司独立董事单德彬在哈尔滨工业大学担任教授及博士生导师[149] - 公司独立董事单德彬在哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室担任常务副主任[149] - 公司董事江晓燕因工作调整辞去董事会秘书职务[152] - 公司于2021年2月18日召开第一届董事会第六次会议[153] - 公司于2021年2月26日召开第一届董事会第七次会议[153] - 公司2021年董事会共召开9次会议，其中现场会议9次，现场结合通讯方式召开3次[156] - 公司所有董事（骆兴顺、刘志巍、江晓燕、马洪伟、江小三、单德彬）均亲自出席全部9次董事会会议，无人缺席[156] - 公司董事会下设审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会四个专门委员会[158] - 审计委员会在报告期内召开5次会议审议包括2020年度财务决算报告和续聘2021年度审计机构等议案[159] - 提名委员会召开1次会议审议变更董事会秘书的议案[160] - 薪酬与考核委员会召开1次会议审议2021年度董事及高级管理人员薪酬方案[161] - 战略委员会召开2次会议审议战略配售和向特定对象发行A股股票等议案[162] - 公司现金分红政策规定每年现金分红金额不低于当年可供分配利润的10%[167] - 公司上市满三年后任何三个连续年度现金分红累计不少于年均可分配利润的30%[167] - 公司成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低需达80%[167] - 公司成长期有重大资金支出时现金分红比例最低需达20%[167] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）[168] - 公司总股本80,000,000股，合计派发现金红利4,080万元（含税）[168] - 现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的39.48%[168] - 公司2021年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[168] 行业与市场环境 - 公司主要客户包括意法半导体、英伟达、英飞凌、霍尼韦尔等国际知名半导体公司[11] - 公司主营业务涉及MEMS精微零部件、半导体芯片测试探针等高端制造领域[11] - 公司采用VMI（寄售）业务合作模式，根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物[53] - 公司采取"按需采购、以产定购"的采购模式，采购体系执行ISO9001标准[54] - 对于非VMI业务模式客户采取"以销定产"的生产模式[56] - MEMS传感器在全球MEMS行业市场规模占比约为70%[60] - MEMS市场价值预计2019至2024年增长8.3%，单位增长11.9%[65] - 消费电子MEMS麦克风市场价值将从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[65] - 消费电子占惯性MEMS需求份额超60%[65] - 智能扬声器MEMS麦克风复合年增长率达13%，2024年达12亿个[68] - 无线耳机MEMS麦克风复合年增长率达29%，2024年达13亿个[68] - 麦克风、音频芯片和微型扬声器消费市场预计从2018年141亿美元增至2024年208亿美元，复合年增长率6.6%[68] - 中国自2020年1月起强制安装TPMS系统推动压力传感器需求增长[67] - 全球半导体产业正加速向中国大陆转移[71] - 中国已成为全球最大半导体市场[71] - 半导体封测厂话语权提升带动上游测试探针国产替代机遇[63] 其他重要内容 - 公司注册地址为苏州市高新区峨眉山路80号，办公地址相同[15] - 公司外文名称为Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd，缩写为UIGreen[15] - 公司及控股子公司拥有专利78项，其中发明专利14项[42] - 投资活动产生的现金流量净额为-368.38

收入和利润同比增长 - 营业收入同比增长61.35%至370.1百万元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长68.33%至103.35百万元[22] - 2021年公司营业收入37,009.97万元，同比增长61.35%[32] - 归属于母公司所有者的净利润10,334.73万元，同比增长68.33%[32][37] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,217.63万元，同比增长52.59%[32][37] - 公司2021年营业收入为37,009.97万元，同比增长61.35%[95][98] - 归属于上市公司股东的净利润为10,334.73万元，同比增长68.33%[95] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,217.63万元，同比增长52.59%[95] 成本和费用同比增长 - 研发投入占营业收入比例增加1.41个百分点至7.57%[23] - 研发费用为2,800.05万元，同比增长98.01%[98] - 通信及其他电子零部件成本合计11,418.13万元同比增长34.04%[106] - 半导体芯片测试探针成本合计8,369.59万元同比增长144.13%[106] - 研发费用2,800.05万元同比增长98.01%[113] - 销售费用1,139.09万元同比增长144.32%[113] 各业务线收入表现 - 精微屏蔽罩产品营业收入15,645.79万元，占比42%[34][35] - 半导体芯片测试探针营业收入15,610.77万元，占比42%[34][35] - 精微屏蔽罩和半导体芯片测试探针合计贡献营业收入占比84.45%[34] - 半导体芯片测试探针业务收入为15,610.77万元，同比增长178.16%[101][102] - MEMS精微零部件业务收入为15,645.79万元，同比增长10.83%[102] 各地区收入表现 - 境外销售收入16,546.31万元，占营业收入比重44.71%，同比增长146.83%[36] - 2020年境外收入6,703.23万元，占当年度营业收入比重29.22%[36] - 境外主营业务收入为16,546.31万元，同比增长146.84%[102] - 境内主营业务收入为20,140.21万元，同比增长26.12%[102] 资产和现金流变化 - 经营活动产生的现金流量净额同比增长104.64%至103.65百万元[22] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长251.93%至571.16百万元[22] - 总资产同比增长202.47%至695.43百万元[22] - 经营活动产生的现金流量净额为10,364.88万元，同比增长104.64%[98] - 经营活动产生的现金流量净额10,364.88万元同比增长104.64%[113] - 货币资金大幅增长307.06%至11,152.38万元，占总资产比例16.04%[115] - 交易性金融资产达20,443.33万元（占总资产29.4%），均为保本浮动型理财产品[115][120] - 其他非流动资产激增2398.54%至11,414.58万元，主要系预付设备款[115] - 在建工程增长242.41%至1,317.38万元，反映设备新增投入[115] - 长期借款新增3,800万元，占总资产5.46%[115] - 应收款项融资增长66.27%至4,072.82万元，因银行承兑汇票期限加长[115] - 其他流动负债暴涨983.43%至255.58万元，系预提市场推广费[115] - 固定资产增长56.29%至7,391.94万元，主要来自新增设备[115] 生产和销售数量变化 - 精微屏蔽罩生产量189,036万个同比增长3.31%[104] - 精微屏蔽罩销售量195,394万个同比增长10.29%[104] - 半导体芯片测试探针生产量2,290万个同比增长169.22%[104] - 半导体芯片测试探针销售量2,154万个同比增长166.59%[104] 研发投入与成果 - 研发投入总额为2800.05万元，同比增长98%[77][78] - 研发投入占营业收入比例为7.57%，同比上升22.89%[77] - 新增发明专利2项，实用新型专利15项[75] - 累计发明专利58项申请，14项获得[75] - 在研项目"超高频60GHz的探针和基座的测试组件研发"达到国际先进水平[80] - 在研项目"新型系统级封装用屏蔽罩研发"实现IP68最高防水等级[80] - 微型探针全自动化组装研发项目单台设备日产量达7.5k以上[80] - 高硬度/耐磨损探针针头研发项目使针头硬度达到HV800以上[80] - 微观异物自动化检测研发项目检测精度达小于6微米异物颗粒[80] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发实现30Ghz以上测试带宽[80] - 研发项目总预算为4770万元，累计投入3072.96万元[83] - 研发人员数量同比增长60.8%，从51人增至82人[86] - 研发人员占比提升至23.3%，上年同期为17.29%[86] - 研发人员薪酬总额同比增长69.7%，达到1456.46万元[86] - 助听器屏蔽壳项目实现镭射焊接良率96%以上[83] - 汽车ABS系统项目实现厚料变薄拉伸量25%[83] - TOF镜头外壳项目实现模具寿命提升约20%[83] - 公司累计获得国内专利78项，其中发明专利14项[87] - 研发人员中本科及以上学历占比31.7%（26/82）[86] - 30-40岁研发人员占比58.5%（48/82）[86] - 公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利78项，其中发明专利14项[42] - 公司重点引导培育高价值专利推动成果转化[200] 技术进展与生产效率 - 精微屏蔽罩日产量达到200万只以上[72] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使日产出从5,000件提升至90,000件，增幅1,700%[72] - 半导体测试探针生产效率提高70%以上，每小时产能从250件提升至650件[74] - QFN封装芯片测试探针负载电流从大于3A提升至大于5A，增幅约67%[74] - 高速GPU测试同轴探针工作频率从54GHz提升至60GHz，增幅约11%[74] - 微型电阻焊焊点冲压技术实现位置偏差控制在8微米以内[72] - 半导体探针套筒深拉伸工艺效率提高5-10倍，成本降低2-3成[73] - 防震动连接器产品寿命达到25万次以上[73] - 微型精密拉伸旋切技术可批量生产直径2.5mm的麦克风屏蔽罩[72] - 微型双金属屏蔽罩可应用于5G高频高热工作环境[72] - 2021年公司成功量产高速高频测试探针产品并在精微屏蔽罩结构技术上取得突破[47] 客户与市场 - 公司主要客户包括意法半导体、英伟达、英飞凌等国际半导体厂商[11] - 前五名客户销售额27,060.64万元占年度销售总额73.77%[108][110] - 公司重点面向中国大陆芯片制造企业需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率[128] - 公司加快新客户产品验证进程，实现多客户多产品同步推进验证[128] - 公司提高中国大陆以外国际市场销售比例，成为精微制造世界级企业[128] - 公司考虑投资并购国内外高端半导体封装测试厂商或与设备厂商合作开发[128] 行业与市场趋势 - MEMS传感器市场占比约70%执行器占比约30%[60] - 消费电子是MEMS最大应用市场2023年预计占比超70%[61] - 2017年消费类MEMS产品出货规模占比超50%[61] - 智能手表集成MEMS加速度计、陀螺仪、麦克风和脉搏传感器TWS耳机广泛使用MEMS麦克风[61] - 微机电（MEMS）市场价值预计2019至2024年增长8.3%，单位增长11.9%[65] - 消费电子占惯性MEMS需求60%以上份额[65] - 消费类MEMS麦克风市场价值从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[65] - MEMS麦克风主要厂商Knowles和Goertek市场份额分别为39%和28%[65] - 麦克风、音频芯片和微型扬声器消费市场从2018年141亿美元增长至2024年208亿美元，复合年增长率6.6%[68] - 智能扬声器中MEMS麦克风复合年增长率达13%，2024年达12亿个[68] - 无线耳机中MEMS麦克风复合年增长率达29%，2024年达13亿个[68] - 半导体封测产业快速发展，国内企业率先切入该领域[63] - 全球半导体产业正经历第三次向中国大陆转移[71] - 汽车智能化推动IMU增长，TPMS强制安装法规推动压力传感器需求增长[65][67] 产品与应用领域 - 公司核心产品涉及MEMS精微零部件、半导体芯片测试探针等领域[11] - 公司产品主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等MEMS传感器及半导体封测设备[48] - 精微屏蔽罩产品应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎及医疗助听器领域[51] - 公司2021年主营业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件[47] 业务模式与流程 - 公司采用VMI业务模式根据客户库存情况组织生产[56] - 公司研发流程涵盖立项、策划、设计、验证和终试转量产五个阶段[58] 分红与股东回报 - 公司拟派发现金红利总额为4080万元，占2021年归属于母公司股东净利润的39.48%[5] - 公司总股本为8000万股，每10股派发现金红利5.1元（含税）[5] - 公司2021年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[5] - 公司现金分红政策要求不低于当年可供分配利润的10%[165] - 上市满三年后任何三个连续年度现金分红不少于年均可分配利润的30%[165] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）[166] - 公司总股本80,000,000股，合计派发现金红利4,080万元（含税）[166] - 2021年度现金分红占归属于母公司股东净利润的39.48%[166] - 本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[166] - 公司2021年度利润分配方案需经年度股东大会审议通过后实施[166] - 公司现金分红政策符合公司章程规定且决策程序完备[167][168] 公司治理与董事会 - 公司董事会由6名董事组成，其中独立董事2人[132] - 公司监事会由3人组成，其中2名由股东大会选举产生，1名为职工代表监事[132] - 公司审计委员会由江小三、单德彬、江晓燕三位成员组成[156] - 公司提名委员会由单德彬、江小三、骆兴顺三位成员组成[156] - 公司薪酬与考核委员会由江小三、单德彬、江晓燕三位成员组成[156] - 公司战略委员会由骆兴顺、刘志巍、单德彬三位成员组成[156] - 审计委员会在报告期内召开5次会议审议财务决算报告和续聘审计机构等议案[157] - 提名委员会召开1次会议审议变更董事会秘书的议案[158] - 薪酬与考核委员会召开1次会议审议董事及高级管理人员薪酬方案[159] - 战略委员会召开2次会议审议战略配售和向特定对象发行A股股票等议案[160] - 公司第一届董事会第六次会议于2021年2月18日召开审议高级管理人员参与战略配售议案[151] - 公司2021年董事会共召开9次会议，其中现场会议9次，现场结合通讯方式召开会议3次[154] - 公司所有董事2021年均亲自出席全部9次董事会会议，无缺席情况[154] - 公司独立董事江小三和单德彬各有3次以通讯方式参加董事会会议[154] - 公司董事马洪伟有2次以通讯方式参加董事会会议[154] - 公司所有董事2021年均出席3次股东大会[154] 管理层与关键人员 - 公司法定代表人及控股股东为骆兴顺[11][15] - 董事长骆兴顺持股30,600,000股且年度报酬总额为219.04万元[139] - 董事兼副总经理刘志巍年度报酬总额为168.58万元[139] - 董事兼财务总监江晓燕持股1,800,000股且年度报酬总额为105.05万元[139] - 董事马洪伟持股4,800,000股[139] - 副总经理兼研发中心负责人钱晓晨持股7,800,000股且年度报酬总额为119.04万元[139] - 董事会秘书赵川年度报酬总额为60.6万元[139] - 公司董事监事高级管理人员合计持股45,000,000股[139] - 公司董事监事高级管理人员年度报酬总额合计902.27万元[139] - 公司高级管理人员薪酬由基本薪酬、年度绩效薪酬、职务津贴和福利收入构成[169] - 公司董事、监事和高级管理人员报告期实际获得报酬总额为902.97万元[149] - 公司核心技术人员报告期实际获得报酬总额为301.85万元[149] - 公司董事会秘书赵川于报告期内被聘任[150] - 公司原董事会秘书江晓燕因工作调整辞任后继续担任董事、副总经理及财务总监[150] - 公司董事长兼总经理骆兴顺先生自2007年10月至2019年12月担任和林精密及和林有限执行董事、董事长、总经理等职务[142] - 公司董事、副总经理、精微探针事业部总经理刘志巍先生自2018年1月至2019年12月担任和林有限微型连接器事业部总经理[142] - 公司董事、副总经理、财务总监江晓燕女士自2016年12月至今担任和林有限财务总监[142] - 公司外部董事马洪伟先生自2014年1月至今担任江苏普诺威电子股份有限公司董事长兼总经理[142] - 公司独立董事江小三先生自2012年9月至今担任立信中联会计师事务所合伙人[142] - 公司独立董事单德彬先生自2003年7月至今担任哈尔滨工业大学教授[142] - 公司监事会主席李德志先生自2014年12月至2019年12月担任和林有限人事行政主管、董事长助理[142] - 公司董事、副总经理、财务总监江晓燕女士曾于2000年5月至2007年7月担任楼氏电子（苏州）有限公司财务主管[142] - 公司董事长兼总经理骆兴顺先生曾于2004年3月至2006年5月担任楼氏电子（苏州）有限公司采购经理[142] - 公司董事、副总经理、精微探针事业部总经理刘志巍先生曾于2003年5月至2005年9月担任楼氏电子（苏州）有限公司国际采购工程师[142] - 执行事务合伙人骆兴顺在股东单位苏州和阳管理咨询合伙企业任职起始于2019年11月[146] - 董事马洪伟在其他单位江苏普诺威电子股份有限公司担任董事长兼总经理起始于2014年1月[147] - 独立董事江小三在江苏中成紧固技术发展股份有限公司任职起始于2019年12月[147] - 独立董事江小三在江苏泰治科技股份有限公司任职起始于2020年6月[147] - 核心技术人员单德彬在哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室担任常务副主任起始于2011年5月[147] 子公司与投资 - 公司在日本设立全资孙公司UIGREEN株式会社，注册资本8,000万日元[119] - 苏州工业园区和林微纳科技有限公司（注册资本500万元）处于筹建期[119][122] 股东大会与重大决议 - 公司2020年度股东大会审议通过《2020年度财务决算报告》议案[134] - 公司2020年度股东大会审议通过续聘2021年度审计机构议案[134] - 公司2021年第一次临时股东大会审议变更注册资本及修订公司章程议案[134] - 公司2021年第二次临时股东大会审议向特定对象发行A股股票条件议案[134] 融资与资本计划 - 公司计划2021年度向特定对象发行A股股票[137] - 公司2021年计划向特定对象发行A股股票，相关议案包括发行方案、预案及募集资金运用可行性分析[153] - 公司拟购买土地使用权及地上房屋建筑物[137] 员工与人力资源 - 公司在职员工总数352人其中生产人员193人占比54.8%[162] - 研发人员82人占员工总数23.3%[162] - 大学本科及以上学历员工67人占比19%[162] - 大专及以下学历员工285人占比81%[162] - 公司员工持股人数为22人，占员工总数比例为6.25%[191] - 员工持股数量为480万股，占总股本比例为6%[191] - 报告期内公司员工新冠肺炎感染率为零[194] - 报告期内无劳资纠纷[194] 审计与合规 - 公司审计报告为标准无保留意见，由天衡会计师事务所出具[7] - 公司已实现盈利（公司上市时未盈利且尚未实现盈利选项为"否"）[4] - 公司通过了ISO9001:2015、ISO13485:2016等质量管理体系认证