募集资金情况 - 2017年“崇达转债”募集资金总额8亿元，净额78984万元[2] - 2022年非公开发行股票募集资金总额近20亿元，净额19.8194261808亿元[4] - 截止2024年12月31日，“崇达转债”余额0元，2024年使用2204.591124万元[5] - 截止2024年12月31日，“非公开发行”余额11.8969326103亿元，2024年使用3.2742877181亿元[7] 资金到账与使用 - 2017年“崇达转债”资金2017年12月21日到账[2] - 2022年非公开发行股票资金2023年3月10日到位[4] - “崇达转债”2017年累计使用6051.548223万元置换自筹资金[5] - 截至2018年1月15日，“崇达转债”项目自筹先行投入6152.645703万元[17] - 截至2023年7月5日，“非公开发行”项目自筹先行投入39625.71万元[17] 资金管理与调整 - 2024年闲置自有和募集资金现金管理额度调为20亿和13亿元[18] - 截止2024年12月31日，“非公开发行”买理财产品11.4亿元[19] - 2024年同意用不超5亿闲置募集资金补流，实使用2400万元已归还[20] - 2024年“崇达技术总部运营及研发中心”节余782.612627万元永久补流[21] 项目投资进度 - 首次募集累计投资进度101.95%，报告期投入2204.59万元[29] - 崇达技术总部运营及研发中心投资进度101.38%[29] - 超大规格印制线路板技术改造项目投资进度104.20%，本年度效益1169.79万元[29] - 高多层线路板技术改造项目投资进度101.65%，本年度效益3000.13万元[29] - 补充流动资金投资进度100.00%[29] - 第二次募集累计投资进度43.30%，报告期投入32742.88万元[32] - 珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）投资进度43.30%[32] 项目时间调整 - 崇达技术总部运营及研发中心预定可使用时间调至2024年6月30日[29] - 珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）调至2026年12月31日[32] 其他情况 - 公司制定并修订《崇达技术股份有限公司募集资金管理制度》[8] - “崇达转债”和“非公开发行”相关方签署监管协议[9][11] - 2024年度募集资金投资项目未变更无转让[24] - 公司不存在募集资金管理违规情况[25] - 公司对部分募集资金专用账户销户，结余资金永久补流[30][33]

崇达技术股份有限公司 2024年度监事会工作报告 崇达技术股份有限公司 2024 年度监事会工作报告 2024 年度，崇达技术股份有限公司（以下简称"公司"）监事会本着对公众 股东和公司负责的原则，严格依照《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所股票 上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规 范运作》以及《公司章程》、《监事会议事规则》等有关规定，围绕公司年度生产 经营目标切实开展各项工作，公司全体监事恪尽职守、勤勉尽责，保障了公司规 范运作和资产及财务的准确完整，维护了公司权益及股东权益，促进了公司的规 范化运作。现就公司监事会 2024 年度履职情况报告如下： 一、2024 年度监事会日常工作情况 报告期内，公司监事会共召开了 5 次会议，会议的召开与表决程序均符合 《公司法》及《公司章程》等法律法规和规范性文件的规定。具体情况为: | 序号 | 届次 | 召开时间 | | 议案内容 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 1. 审议《关于公司<2023年度监事会工作报告>的议案》； | | | | | | 2. 审议《关 ...

证券代码：002815 证券简称：崇达技术 公告编号：2025-019 崇达技术股份有限公司 关于计提 2024 年度资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 崇达技术股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 15 日召开第五 届董事会第二十二次会议及第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司 计提 2024 年度资产减值准备的议案》，根据《上市公司自律监管指引第 1 号—— 主板上市公司规范运作》的相关规定，现将公司本次计提资产减值准备的具体情 况公告如下： 一、本次计提资产减值准备情况概述 （一）本次计提资产减值准备的原因 根据《上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》、《企业会 计准则》等相关规定的要求，为更加真实、准确地反映公司截至 2024 年 12 月 31 日的财务状况及 2024 年度的经营成果，公司基于谨慎性原则，对合并报表范围 内的各类资产进行了全面清查和减值测试，并根据减值测试结果对可能发生减值 损失的资产计提减值准备。 （二）本次计提资产减值准备的资产范围、金额和计入的报告期 ...

募集资金情况 - 公司非公开发行202,839,756股，募资总额1,999,999,994.16元，净额1,981,942,618.08元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金余额1,189,693,261.03元[6] 项目投资 - 珠海崇达新建电路板项目（二期）投资365,065.83万元，拟用募资200,000.00万元[3] 资金使用 - 2024年用4,400万元闲置募资补流，2025年4月8日归还[7] - 拟用不超3亿元闲置募资补流，期限不超12个月[8][9] - 用3亿闲置资金补流预计节约财务费用约930万元[11]

会议时间 - 2024年度股东会现场会议2025年5月9日上午10:30召开[2] - 网络投票时间为2025年5月9日[2] - 股权登记日为2025年4月30日[4] - 现场会议登记时间为2025年5月6日9:00 - 11:00、14:00 - 16:00[9] - 异地股东登记需在2025年5月8日16:00前送达公司[9] - 深交所交易系统投票时间为2025年5月9日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[16] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年5月9日9:15 - 15:00[16] 投票信息 - 投票代码为362815，投票简称为“崇达投票”[16] 议案相关 - 议案8、9、10为特别议案，须2/3以上表决权通过[7] - 中小投资者指除特定人员及5%以上股份股东外的其他股东[8] - 授权委托书有效期至2024年度股东会结束[19] - 议案包含2024年度董事会、监事会工作报告等[20] - 涉及2024年度报告及摘要、利润分配方案等[20] - 有2024年度财务决算报告相关议案[20] - 包含使用闲置资金进行现金管理的议案[20] - 有2025年度向银行申请综合授信额度的议案[20] - 涉及2025年度对子公司担保额度预计的议案[20] - 有为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案[21] - 包含拟变更公司注册资本及修订公司章程的议案[21]

文章核心观点 - 崇达技术2024年营收增长但净利润下降 拟进行现金分红 [1] 分组1：财务数据 - 2024年营业收入为62.77亿元 同比增长8.75% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为2.58亿元 同比下降36.93% [1] 分组2：分红方案 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.2元(含税) 送红股0股(含税) 不以公积金转增股本 [1]

会议信息 - 2025年4月15日召开第五届董事会第二十二次会议，7位董事实到[1] - 多项议案以7票赞成通过，含2024年度总经理等工作报告[2][4][5][6][7][9][10] - 公司定于2025年5月9日召开2024年度股东会[22] 额度申请与担保 - 2025年度公司及下属子公司拟向银行申请综合授信不超677,000万元[15] - 2025年度公司拟为下属全资及控股子公司提供担保额度不超542,000万元[16] - 公司拟按49%持股为参股子公司三德冠提供担保额度不超43,610万元[18] 公司变更 - 公司拟将注册资本由1,081,249,670元变更为1,081,251,715元[19] 其他议案 - 会议通过公司计提2024年度资产减值准备等议案[21][22]

公司利润分配 - 公司经董事会审议通过的利润分配预案为以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本[4] - 2023年度实际派发现金股利216,249,922.20元，以2024年5月23日股权登记日总股本为基数，每10股派2元（含税）[165] - 拟以未来实施分配方案时股权登记日总股本为基数，每10股派1.2元（含税），不转增股本、不送红股，剩余未分配利润结转以后年度，方案待2024年度股东大会审议[166][168] 公司股权结构 - 公司持有大连崇达电子有限公司60%股权，持有江苏普诺威电子股份有限公司48.43%股权，持有深圳市三德冠精密电路科技有限公司49%股权[10] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入为6,277,145,221.58元，较2023年的5,772,240,218.49元增长8.75%[18] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为257,663,884.03元，较2023年的408,524,924.44元下降36.93%[18] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为270,880,536.83元，较2023年的388,300,804.59元下降30.24%[18] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为449,218,779.72元，较2023年的1,185,963,336.91元下降62.12%[18] - 2024年基本每股收益为0.24元/股，较2023年的0.39元/股下降38.46%[18] - 2024年加权平均净资产收益率为3.62%，较2023年的6.27%下降2.65%[18] - 2024年末总资产为12,311,486,642.87元，较2023年末的11,927,781,457.72元增长3.22%[18] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为7,172,153,290.57元，较2023年末的7,082,039,958.84元增长1.27%[18] - 2024年各季度营业收入分别为14.01亿元、15.26亿元、16.48亿元、17.03亿元[23] - 2024年各季度归属于上市公司股东的净利润分别为1.19亿元、1.17亿元、0.26亿元、 - 0.05亿元[23] - 2024年非经常性损益合计为 - 1321.67万元，2023年为2022.41万元，2022年为44.58万元[25] - 2024年公司营业收入62.77亿元，同比增长8.75%，主营业务收入57.02亿元，同比增长6.41%，其他业务收入5.75亿元，同比增长39.03%[70] - 2024年出口收入28.76亿元，同比下降5.46%，内销收入28.26亿元，同比增长22.00%[70] - 2024年直销收入44.12亿元，同比增长12.24%，经销收入12.89亿元，同比下降9.65%[70][71] - 2024年销售费用1.91亿元，同比增长9.37%[79] - 2024年管理费用3.67亿元，同比增长19.01%[79] - 2024年财务费用1633万元，同比下降11.12%[79] - 2024年研发费用3.46亿元，同比增长8.89%[79] - 2024年经营活动现金流入小计为5,512,625,614.67元，较2023年的5,696,063,840.73元减少3.22%[83] - 2024年经营活动现金流出小计为5,063,406,834.95元，较2023年的4,510,100,503.82元增长12.27%[83] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为449,218,779.72元，较2023年的1,185,963,336.91元减少62.12%[83] - 2024年投资活动现金流入小计为5,811,323,385.18元，较2023年的6,017,870,052.89元减少3.43%[83] - 2024年投资活动现金流出小计为6,117,621,630.07元，较2023年的9,268,544,768.73元减少34.00%[83] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 -306,298,244.89元，较2023年的 -3,250,674,715.84元增加90.58%[83] - 2024年筹资活动现金流入小计为453,164,593.18元，较2023年的2,690,005,095.20元减少83.15%[83] - 投资收益为18,803,322.38元，占利润总额比例为5.48%；公允价值变动损益为18,917,137.01元，占利润总额比例为5.51%[85] - 2024年末货币资金12.52亿元，占总资产10.17%，较年初增加1.32%[87] - 2024年末应收账款15.84亿元，占总资产12.87%，较年初增加1.46%[87] - 2024年末固定资产52.56亿元，占总资产42.69%，较年初增加4.60%[87] - 交易性金融资产期初数23.51亿元，本期公允价值变动损益1.89亿元，期末数13.68亿元[89] - 报告期投资额3.49亿元，上年同期投资额3.97亿元，变动幅度-12.01%[91] - 2017年公开发行可转债募集资金总额8亿元，累计使用8.05亿元，未使用782.61万元[96] - 2023年向特定对象发行股票募集资金总额20亿元，累计使用8.58亿元，未使用11.90亿元[97] - 截至报告期末，货币资金受限账面余额2.33亿元，应收票据受限账面余额1.95亿元[90] - 2024年末存货8.92亿元，占总资产7.24%，较年初增加1.20%[87] - 2024年末长期股权投资2.25亿元，占总资产1.82%，较年初减少0.90%[87] 全球PCB市场数据关键指标变化 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[28] - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%，单位价格预计同比下降1.5%[28] - 至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率扩张，突破950亿美元规模，出货量以6.8%的年均增速达6.06亿平方米[28] - 2024年中国大陆、日本、亚洲其他、欧洲、美洲的PCB产值增长率分别为9.0%、 - 3.9%、3.2%、 - 5.2%、9.0%[32] - 2024 - 2029年美洲、欧洲、日本、中国大陆、亚洲其他地区PCB产值年均复合增长率分别为3.1%、2.6%、6.1%、4.3%、7.1%[34] 封装基板细分市场数据关键指标变化 - 2024年封装基板细分市场中BT树脂基板全年增幅达8.1%[30] 公司行业排名 - 2024年公司在全球PCB企业中排名第26，位居第二十二届（2023）中国电子电路行业排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名[42] 公司各类型板业务数据关键指标变化 - 2024 - 2029年公司4 - 6层板产值从157亿美元增长到177亿美元，年均复合增长率2.3%；8 - 16层板从98亿美元增长到122亿美元，年均复合增长率4.4%；18 +层板从24亿美元增长到50亿美元，年均复合增长率15.7%；HDI板从125亿美元增长到170亿美元，年均复合增长率6.4%；封装基板从126亿美元增长到180亿美元，年均复合增长率7.4%；挠性板从125亿美元增长到156亿美元，年均复合增长率4.5%；其他从79亿美元增长到91亿美元，年均复合增长率2.9%；合计从736亿美元增长到947亿美元，年均复合增长率5.2%[43] - 2024年公司4 - 6层板产值同比增长2.0%，8 - 16层板同比增长4.9%，18 +层板同比增长40.3%，HDI板同比增长18.8%，封装基板同比增长0.8%，挠性板同比增长2.6%，其他同比增长2.4%，合计同比增长5.8%[43] - 2025年公司4 - 6层板产值预计同比增长2.1%，8 - 16层板预计同比增长5.7%，18 +层板预计同比增长41.7%，HDI板预计同比增长10.4%，封装基板预计同比增长8.7%，挠性板预计同比增长3.6%，其他预计同比增长3.0%，合计预计同比增长6.8%[43] 公司经营模式 - 公司销售部按行业组管理，以战略客户为重心整合管理职能，根据客户信用状况制定信用政策并购买应收账款信用保险[45] - 公司产品原材料多根据订单采购，运用先进ERP系统控制物料，精准控制成本[46] - 公司采取“以销定产”的柔性化生产模式，响应客户需求[47] 公司客户与市场 - 2024年公司荣获伟创力、龙旗科技、中兴通讯等多家公司相关荣誉，获客户认可[48] - 公司可一站式满足客户不同产品需求，在满足多样化需求和快速交货方面有独特服务和柔性化生产模式[42] - 公司主要产品包括高多层板、HDI板等，广泛应用于通信、服务器等领域[44] - 2024年公司内销和外销收入各占销售收入的50%，销售区域收入占比为美洲13%、欧洲19%、亚洲18%、中国大陆50%[50][51] - 公司在美洲市场份额从2019年的20%降至目前的13%，美国占比10%[52] - 公司高端板收入占比提升至60%以上[54] 公司项目建设与资金募集 - 公司通过非公开发行股票募集20亿元用于建设珠海崇达二期项目[55] - 普诺威SiP封装基板事业部一期产线通产，将Trace Pitch提升到25um，最小成品板厚量产能力达0.11mm[59] - 珠海崇达一厂建成全球第一条28*49英寸大拼板生产线，大拼板工艺已批量生产[59] - 珠海崇达拥有400亩土地，年设计产能640万平米，一厂设计年产能270万平方米，二厂2024年6月投产，新增产能6万平米/月[66] - 2024年8月公司完成泰国子公司设立登记，购买11.2万平方米工业用地，截至11月25日，泰国崇达注册资本增至10亿泰铢[68] - 2024年8月13日设立崇达国际有限公司，出资额100万元港币，出资比例100%；8月15日设立崇达技术（泰国）有限公司，出资额10亿泰铢，出资比例100%[76] 公司管理模式 - 公司将PCB生产10多个工序细分为100多个工段，进行独立核算和标准化管理[63] - 集团各子公司明确产品分工定位，整合资源发挥协同效应，优化成本和费用[64][66] 公司客户与供应商情况 - 前五名客户合计销售金额14.07亿元，占年度销售总额比例22.41%，关联方销售额占比0%[77] - 前五名供应商合计采购金额14.64亿元，占年度采购总额比例28.14%，关联方采购额占比0%[77] 公司研发情况 - 截至2024年12月31日，公司拥有有效专利310项，其中发明专利270项、实用新型专利40项，2024年新增专利申请43项，其中发明专利申请40项、实用新型专利申请3项[57] - 2024年公司研发费用投入3.46亿元，同比增长8.89%[58] - 2024年公司荣获“高新技术企业”等多项技术荣誉，2025年将开展多项技术研发工作[57][58] - 公司子公司深圳崇达等均为高新技术企业，且部分子公司获多项认定[60] - 超高速光模块电路板等多个研发项目已完成，溶铜不溶性阳极电镀等项目正在进行中[80] - 2024年研发人员数量为1242人，较2023年的1015人增长22.36%，占比从16.89%提升至18.33%[81] - 2024年研发投入金额为345,826,881.72元，较2023年的317,596,317.75元增长8.89%，占营业收入比例从5.50%提升至5.51%[82] 印制线路板业务数据关键指标变化 - 2024年印制线路板营业收入57.02亿元，营业成本48.69亿元，毛利率14.60%，收入同比增长6.41%，成本同比增长13.92%，毛利率同比下降5.63%[73] - 2024年印制线路板销售量57.02亿元，同比增长6.41%，生产量57.88亿元，同比增长9.24%，库存量4.55亿元，同比增长23.31%[74] - 2024年印制线路板生产成本中原材料33.85亿元，占比69.52%，同比增长9.83%；人工4.57亿元，占比9.38%，同比增长28.55%；制造费用9.60亿元，占比19.71%，同比增长21.90%；加工

业绩总结 - 2024年度归属上市公司股东净利润257,663,884.03元[2][5] - 2024年度母公司净利润157,517,262.06元[2] 利润分配 - 2024年拟10股派1.2元，不转增不送股[2] - 拟派现129,750,205.80元，占比50.36%[2] 历史数据 - 近三年累计现金分红659,562,469.08元[5] - 近三年净利润均值434,294,160.74元[5] - 近三年分红占比151.87%，未触警示[5]

业务策略 - 制定“质量回报双提升”行动方案，聚焦PCB核心业务[1] 市场扩张 - 2024年8月完成泰国子公司设立登记，注册资本3亿泰铢，购112,000平方米工业用地[3] - 2024年10月25日完成泰国子公司增资3亿泰铢及变更登记[3] - 截至2024年11月25日，完成泰国子公司增资4亿泰铢，注册资本增至10亿泰铢[3] 公司治理 - 修订《公司章程》30个条款，健全《内部控制制度》[4] 社会责任与信披 - 上市以来累计披露8份社会责任报告[5] - 2024年信披评级为A，连续3年获此荣誉[6] 分红情况 - 2016 - 2023年现金分红（每10股）有不同金额，平均年股息支付率约50%[9] - 2025年拟每10股派发现金1.2元（含税）[9]