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崇达技术(002815)
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崇达技术(002815) - 关于开立募集资金临时补流专项账户并签订三方监管协议的公告
2025-11-14 16:45
证券代码:002815 证券简称:崇达技术 公告编号:2025-081 崇达技术股份有限公司 关于开立募集资金临时补流专项账户并签订三方监管协议的公 告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司非公开发行股 票的批复》(证监许可[2022]1224 号)核准,公司非公开发行人民币普通股 202,839,756 股,共计募集资金总额 1,999,999,994.16 元,扣除与发行有关的费用 (不含税)人民币 18,057,376.08 元,实际募集资金净额为人民币 1,981,942,618.08 元。该次募集资金已于 2023 年 3 月 10 日到位,并经天健会计师事务所(特殊普 通合伙)审验出具了《验资报告》(天健验[2023]7-52 号)。 截至 2025 年 6 月 30 日,本公司以募集资金累计投入募投项目 101,929.87 万元,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;未使用完毕的募集 资金余额为人民币 104,048.62 万元(含募集资金理财收益 ...
崇达技术(002815) - 关于参加2025年度深圳辖区上市公司集体接待日活动的公告
2025-11-14 16:15
崇达技术股份有限公司 关于参加 2025 年度深圳辖区上市公司投资者 证券代码:002815 证券简称:崇达技术 公告编号:2025-080 本次活动将采用网络远程的方式举行,投资者可登录"全景路演"网站 (https://rs.p5w.net),或关注微信公众号:全景财经,或下载全景路演 APP,参 与本次互动交流,活动时间为 2025 年 11 月 20 日(周四)14:30-17:00。届时公司 高管将在线就公司业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励 和可持续发展等投资者关心的问题,与投资者进行沟通与交流,欢迎广大投资者 踊跃参与! 特此公告。 崇达技术股份有限公司 董 事 会 二〇二五年十一月十五日 网上集体接待日活动的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 为进一步加强与投资者的互动交流,崇达技术股份有限公司(以下简称"公 司")将参加由深圳证监局和中证中小投资者服务中心指导、深圳上市公司协会 与深圳市全景网络有限公司联合举办的"2025 年度深圳辖区上市公司投资者网上 集体接待日活动",现将相关事项公告如下: ...
崇达技术(002815.SZ):为中兴通讯等客户稳定供应5G基站相关PCB主板产品
格隆汇· 2025-11-14 16:06
核心业务与客户关系 - 公司为中兴通讯等客户稳定供应5G基站相关PCB主板产品 [1] 技术研发与战略布局 - 公司将紧跟技术趋势,持续投入研发 [1] - 公司努力把握6G领域的发展机遇 [1]
崇达技术(002815.SZ):珠海三厂预计明年第一季度试产
格隆汇· 2025-11-14 16:02
珠海三厂投产计划 - 珠海三厂预计明年第一季度试产 [1] - 投产计划将根据公司整体战略规划与市场需求进行审慎决策 [1] - 公司将全力确保新产能释放与市场节奏高效匹配 [1]
崇达技术:接受中信资管等投资者调研
每日经济新闻· 2025-11-13 16:34
公司近期动态 - 公司于2025年11月13日接受中信资管等投资者调研,证券事务代表朱琼华参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份,公司营业收入中印制电路板制造行业占比89.48%,其他业务占比10.52% [1] - 截至发稿时,公司市值为165亿元 [1]
崇达技术:公司主要为中兴通讯供应5G基站收发信PCB主板、服务器产品
每日经济新闻· 2025-11-13 16:07
公司与中兴通讯的合作关系 - 中兴通讯是公司重要战略客户 [1] - 公司于2025年再度荣获中兴通讯"最佳交付支持奖" [1] 当前产品供应情况 - 目前公司主要为中兴通讯供应5G基站收发信PCB主板 [1] - 同时供应服务器产品 [1] 未来合作与发展策略 - 公司计划通过持续优化服务体系和加强技术协同来加强与中兴通讯的合作 [1] - 公司将与客户共同应对行业变革 [1] - 公司将持续强化在高端通信和服务器PCB领域的技术积累与创新能力以把握市场机遇 [1]
崇达技术(002815) - 2025年11月13日投资者关系活动记录表
2025-11-13 16:02
财务业绩 - 2025年前三季度收入55.93亿元,同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度归母净利润3.14亿元,同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度归母净利润0.92亿元,同比增长252.87% [2] - 子公司三德冠在2025年第三季度实现扭亏为盈 [8] 盈利能力提升举措 - 淘汰亏损订单,降低低利率订单比例,培育高附加值订单 [2] - 深耕工控、服务器、汽车电子等重点领域的高价值客户 [2] - 扩充优化海外销售团队,建立绩效考核与激励机制 [3] - 加强成本管理,降低单位产品成本 [3] - 加强内部协作,确保高价值订单按时高质量交付 [3] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [4] - 针对部分产品实施结构性提价策略 [6] 产能与工厂布局 - 当前整体产能利用率约85% [7] - 加快珠海一厂(汽车、安防、光电子产品)和珠海二厂(服务器、通讯)高多层PCB产能释放 [7] - 珠海三厂基础设施完工,将适时启动生产 [7] - 加速泰国生产基地建设 [7] - 规划在江门新建HDI工厂以丰富产能 [7] 市场与行业展望 - 2025年FPC软板行业产值预计增长3.6% [8] - FPC产品价格企稳回升,部分产能因亏损关闭 [8] - 2026年手机、服务器、通讯等领域产能与交付周期压力较大 [9] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品价格持续回暖 [9] - 2026年将强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域的订单获取能力 [10] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等核心主材价格自2024年6月以来高位震荡 [5] - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [5] - 提升材料利用率,优化拼板面积设计和生产工艺流程 [6]