共封装光学(CPO)概念板块市场表现 - 截至8月18日收盘，CPO概念板块整体上涨4.55%，位居概念板块涨幅第五位，板块内91只个股上涨 [1] - 液冷服务器概念以6.31%涨幅领涨，华为海思概念股(4.93%)、F5G概念(4.61%)、短剧游戏(4.61%)涨幅居前，CPO概念(4.55%)位列第五 [2] - 板块内强瑞技术、锐捷网络、德科立等20%涨停，方正科技、剑桥科技、领益智造等涨停，光库科技(18.29%)、仕佳光子(16.38%)、炬光科技(15.10%)涨幅居前 [1] - 跌幅居前个股包括德龙激光(-6.91%)、中京电子(-1.38%)、博众精工(-1.03%) [1] 资金流向分析 - CPO概念板块单日获主力资金净流入35.37亿元，58只个股获主力资金净流入，其中18只个股净流入超亿元 [2] - 领益智造主力资金净流入9.52亿元居首，中际旭创(4.25亿元)、剑桥科技(3.86亿元)、崇达技术(2.20亿元)净流入额居前 [2] - 主力资金净流入率最高个股为领益智造(20.39%)、崇达技术(16.51%)、剑桥科技(13.46%) [3] - 资金净流出最多个股包括中京电子(-2.09亿元)、仕佳光子(-2.54亿元)、鹏鼎控股(-1.82亿元)、永鼎股份(-1.78亿元) [8] 个股表现详情 - 涨停个股包括强瑞技术(20%)、锐捷网络(20%)、德科立(20%)、方正科技(10.07%)、剑桥科技(10%)、领益智造(9.98%) [1][3] - 高换手率个股包括东田微(29.15%)、中京电子(25.63%)、凯格精机(24.44%)、光库科技(22.34%)、致尚科技(22.05%) [5][6][8] - 主力资金净流入超亿元个股共18只，其中领益智造(9.52亿元)、中际旭创(4.25亿元)、剑桥科技(3.86亿元)位列前三 [2] - 资金净流出超亿元个股包括仕佳光子(-2.54亿元)、中京电子(-2.09亿元)、鹏鼎控股(-1.82亿元)、永鼎股份(-1.78亿元) [8]

华为手机概念板块市场表现 - 截至8月18日收盘，华为手机概念板块整体上涨4.09%，位居概念板块涨幅第7位，板块内38只个股上涨 [1] - 强瑞技术以20%涨幅涨停，飞荣达、东田微、凌云光分别上涨15.10%、14.32%、10.68% [1] - 跌幅居前个股包括福日电子下跌2.74%、博众精工下跌1.03%、维信诺下跌0.40% [1] 板块资金流动情况 - 华为手机概念板块单日获主力资金净流入6.65亿元，23只个股获得主力资金净流入 [1] - 9只个股主力资金净流入超5000万元，豪威集团以4.22亿元净流入居首，崇达技术、飞荣达、水晶光电分别净流入2.20亿元、1.49亿元、1.46亿元 [1] - 主力资金净流入比率最高为崇达技术16.51%，凯格精机8.42%，水晶光电7.86% [2] 个股资金流向明细 - 立讯精密主力资金净流入7808.88万元，换手率2.13% [2] - 强瑞技术在涨停同时获得主力资金净流入5945.79万元，换手率达13.88% [3] - 资金净流出最显著个股包括福日电子净流出1.73亿元、国际复材净流出2.90亿元、冠石科技净流出1.23亿元 [4]

核心观点 - 崇达技术股份有限公司发布公告提示其可转换公司债券"崇达转2"可能触发有条件赎回条款 因公司股票在特定交易日内收盘价格达到转股价格130%的阈值 公司有权决定赎回未转股债券 [1][7][8] 可转债基本情况 - 可转债于2020年9月7日公开发行 发行规模为1400万张 每张面值100元 发行总额14亿元 [2] - 债券于2020年10月14日在深圳证券交易所上市 转股期限自2021年3月11日起至2026年9月4日止 [2] 转股价格调整历史 - 2021年5月20日因派息由19.54元/股调整为19.29元/股 [2] - 2021年6月3日因股权激励回购由19.29元/股调整为19.38元/股 [2] - 2022年5月20日因派息由19.38元/股调整为19.07元/股 [3] - 2022年6月24日因股权激励由19.07元/股调整为18.87元/股 [3] - 2023年4月3日因股权激励由18.87元/股调整为17.20元/股 [5] - 2023年4月28日因股权激励由17.20元/股调整为17.18元/股 [5] - 2023年5月19日因派息由17.18元/股调整为16.89元/股 [6] - 2023年7月18日因回购注销由16.89元/股调整为16.91元/股 [6] - 2024年5月24日因派息由16.91元/股调整为16.71元/股 [6] - 2024年7月4日因回购注销由16.71元/股调整为16.82元/股 [6] - 2024年12月9日向下修正转股价由16.82元/股调整为10.37元/股 [6] - 2025年5月22日因派息由10.37元/股调整为10.25元/股 [7] 有条件赎回条款 - 赎回触发条件包括公司股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3000万元 [7] - 赎回价格为债券面值加当期应计利息 计算公式为IA=B×i×t÷365 其中B为债券票面总金额 i为票面利率 t为计息天数 [7][8] 本次触发情况 - 自2025年8月4日至2025年8月15日 公司股票已有10个交易日收盘价格不低于当期转股价格10.25元/股的130% 即13.33元/股 [1][8] - 若在未来20个交易日内继续满足条件（累计达15日） 将正式触发赎回条款 [1][9]

| 证券代码：002815 | 证券简称：崇达技术 | 公告编号：2025-037 | | --- | --- | --- | | 债券代码：128131 | 债券简称：崇达转2 | | 崇达技术股份有限公司 关于"崇达转 2"可能满足赎回条件的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 证券代码：002815 证券简称：崇达技术 债券代码：128131 债券简称：崇达转 2 转股价格：人民币 10.25 元/股 1、自 2025 年 8 月 4 日至 2025 年 8 月 15 日，崇达技术股份有限公司（以下 简称"公司"）股票已有 10 个交易日的收盘价格不低于"崇达转 2"当期转股价 格 10.25 元/股的 130%（含 130%），即 13.33 元/股。 2、若在未来触发"崇达转 2"的有条件赎回条款（即"在转股期内，如果公 司股票在任何连续 30 个交易日中至少 15 个交易日的收盘价格不低于当期转股 价格的 130%（含 130%）"），届时根据《崇达技术股份有限公司公开发行可转换 公司债券募集说明书》（以下简称 ...

公司担保事项概述 - 公司为全资子公司深圳崇达多层线路板有限公司提供15,000万元综合授信额度担保 [1] - 公司为全资子公司江门崇达电路技术有限公司提供20,000万元综合授信额度担保 [1] - 担保事项基于2025年5月9日股东会审议通过的年度担保额度预案 [1] 协议核心条款 - 对两家子公司均提供连带责任保证 [2][3] - 保证期间为三年 自债权确定期间终止日起计算 [2][3] - 担保范围包括违约利息及银行执行保证产生的全部开支 [2][3][4] 担保额度使用情况 - 公司已审批有效担保额度总额585,610万元 [4] - 其中合并报表范围内子公司担保额度542,000万元 [4] - 对参股公司三德冠及其子公司担保额度43,610万元 [4] 财务比例指标 - 担保总额占最近一期经审计净资产比例69.96% [4] - 子公司实际使用银行授信余额157,855.74万元 [4] - 实际使用授信占净资产比例22.01% [4] 风险控制状况 - 无逾期担保事项 [4] - 无担保诉讼事项 [4] - 担保义务仅在子公司实际发生授信业务时产生 [4]

担保额度情况 - 公司已审批有效担保额度总金额为585,610万元 其中合并报表范围内子公司担保额度542,000万元 参股子公司三德冠及其子公司担保额度43,610万元 [1] - 有效担保额度占最近一期经审计归属于母公司净资产比例达81.65% [1] 实际担保合同签署 - 公司为子公司授信业务签署的担保合同总金额为501,770万元 [1] - 已签署担保合同金额占最近一期经审计归属于母公司净资产比例为69.96% [1] 担保风险状况 - 公司无逾期担保事项 [1] - 公司无担保诉讼事项 [1]

担保额度 - 为深圳崇达、江门崇达提供综合授信额度15,000万元、20,000万元[1] - 2025年预计担保额度不超147,000万元、130,000万元[2] - 已审批有效担保额度总金额585,610万元，占净资产比例81.65%[11] 担保期限与金额 - 为深圳崇达担保期限三年，最高债务15,000万元[6] - 为江门崇达担保期限三年，最高债务20,000万元[10] 业务数据 - 为子公司授信担保合同总金额501,770万元，占净资产比例69.96%[12] - 子公司实际使用银行授信余额157,855.74万元，占净资产比例22.01%[12] - 实际需承担担保义务金额为157,855.74万元[12] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[12]

公司技术能力 - 公司目前批量交付的HDI板以1-4阶为主 [1] - 公司具备5阶HDI板样品的制作能力 [1]

股东结构 - 截至2025年8月8日公司股东总数为50,244户 [1]

产能建设与投产节奏 - 珠海崇达二期项目中二厂已于2024年6月试产 今年新增高多层PCB板产能6万平米/月 [1] - 新增产能主要应用于服务器等领域 目前处于产能爬坡阶段 [1] - 珠海三厂基建工程已完成 后续将根据市场需求适时启动生产 [1] 生产策略与市场匹配 - 新建产能投产节奏基于市场需求、战略规划及产能优化综合考量 并非单纯由订单不足导致 [1] - 公司坚持"以销定产"原则 新厂投产需经历设备调试、工艺优化及客户认证等流程 [1] - 高多层板和HDI板订单交期和产能较为紧张 公司将持续关注市场动态灵活调整产能释放节奏 [1] 产品应用与产能状况 - 新增高多层PCB产能达每月6万平米 主要面向服务器应用领域 [1] - 高多层板与HDI板产能目前处于紧张状态 订单交付周期面临压力 [1]