深圳崇达厂房搬迁及产能调整 - 深圳崇达厂房搬迁及人员转移工作有序推进 目前深圳基地仍保持正常生产 未对公司整体产能释放造成实质性影响 [2] - 珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力 正逐步承接通信 服务器等高技术需求订单 [2] - 珠海智能化工厂通过先进设备与智能管理系统 在生产效率 质量控制等方面展现显著优势 有助于提升产品竞争力 [2] 公司长期战略与产能布局优化 - 本次产能布局调整基于长期战略优化 旨在通过珠海基地的技术与效率优势更好匹配高端市场需求 [2] - 各项过渡工作平稳推进 未来将进一步夯实公司在高附加值领域的产能基础 [2]

公司动态 - 公司正与国内多家客户联合开发GPU加速卡用PCB，主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡、中兴等 [2] - 客户的PCB产品主要应用于服务器主板、存储设备、GPU等产品 [2] - 公司将继续深耕AI服务器PCB领域，加大研发投入，优化产能布局，拓展客户资源 [2] - 公司计划为AI服务器等领域提供更高性能、更可靠的PCB产品 [2]

市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，预计实现高速增长 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品市场价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将适时启动运营 [3] - 泰国生产基地加速建设，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、珠海二厂有序推进产能提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，利润率已修复 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域的高价值客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付与客户服务水平，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化单位工段成本动态监控，优化材料利用率 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度大 [9] - 内销收入占比已超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商价格条款，差异化调整策略 [10] - 加速泰国工厂建设，转移部分生产环节以降低关税成本 [10] - 优化国内生产基地布局，提升生产效率与灵活性 [10] 可转债规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，已制定资金计划保障到期还本付息 [6] - 关注市场动态，灵活调整退出策略 [6]

业务发展 - 公司正与国内多家客户联合开发GPU加速卡用PCB 主要客户包括新华三 云尖 宝德 浪潮 国鑫 同泰怡 中兴等[1] - 客户PCB产品主要应用于服务器主板 存储设备 GPU等产品[1] 战略规划 - 公司将继续深耕AI服务器PCB领域[1] - 将加大研发投入 优化产能布局 拓展客户资源[1] - 致力于为AI服务器等领域提供更高性能 更可靠的PCB产品[1]

担保情况 - 为大连崇达提供2亿综合授信额度，1亿低风险额度，1亿全额信用保证[1] - 2025年4 - 5月审议通过为大连崇达提供不超8.5亿担保额度，有效期12个月[2] - 提供连带责任保证，保证期间至债务履行期满后三年，展期顺延[4][5] 额度数据 - 已审批有效担保额度58.561亿元，占净资产比例81.65%[7] - 为子公司签署担保合同50.177亿元，占比69.96%[7] - 子公司实际使用授信余额15.785574亿元，占比22.01%[7] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[7]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 聚焦RF射频类封装基板 SiP封装基板 PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺已实现量产线宽/线距20/20微米产品 ETS埋线工艺能力达15/15微米 可满足先进封装基板量产需求 [1] - 搭配mSAP工艺制作的产品目前处于大批量出货阶段 [1] 技术战略与研发方向 - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造 先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 [1] - 产线聚焦RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 ETS埋线工艺能力可达15/15微米 [1] 产品量产与技术能力 - 搭配mSAP工艺制作的产品已实现大批量出货 [1] - 技术能力满足先进封装基板的量产需求 [1] - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] 前沿技术储备与战略方向 - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 公司将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

调研机构概况 - 泉果基金成立于2022年2月8日 管理资产规模163 96亿元 管理基金数6个 旗下基金经理5位 [1] - 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益24 02% [1] - 近1年回报前6非货币基金业绩表现：泉果旭源三年持有期混合A/C（24 02%/23 54%） 泉果思源三年持有期混合A/C（21 97%/21 49%） 泉果嘉源三年持有期混合A/C（16 39%/15 92%） [2] 行业前景 - 2025年全球PCB市场产值预计同比增长6 8% 出货量增长7 0% [2] - 手机 服务器 通讯领域订单需求旺盛 产能及交货周期面临压力 [3] - 高多层板 HDI板 IC载板等产品市场价格持续回升 [3] 公司业务驱动因素 - 深化手机 汽车 服务器等重点行业大客户营销战略 加大高附加值订单获取力度 [3] - 珠海一厂（汽车 安防 光电）与珠海二厂（服务器 通讯）加速产能释放 [4] - 珠海三厂基建完成 泰国基地建设中 规划江门新建HDI工厂 [4] - 大连厂 珠海一厂 珠海二厂有序推进产能提升 [6] 产能与利用率 - 当前整体产能利用率85% [4] - 加快泰国工厂建设 构建海外生产网络 [4][12] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单 降低低利率订单比例 优化客户结构 已初见成效 [3] - 重点开发工控 服务器 汽车电子领域全球领先客户 [3] - 扩充海外销售团队 建立高价值订单绩效考核机制 [5] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 [5] - 优化生产计划与调度管理 确保高价值订单交付 [5] - 加快高频高速高层板 高阶HDI板 IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板 铜 金盐等主材价格自2024年6月显著上涨 高位震荡 [8] - 实施单位工段成本动态监控 构建多维成本分析模型 [9] - 提升材料利用率 优化拼板设计与生产工艺 [9] - 对部分产品实施结构性提价策略 [9] 美国市场影响 - 美国市场收入占比约10% [10] - 工控领域产品生命周期长 客户替代难度高 当前销售未受较大影响 [11] - 内销收入占比超50% 降低对美国市场依赖 [11] - 与客户协商差异化价格条款 或转移生产至泰国基地规避关税 [12] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动股价上升 为转股创造有利条件 [7] - 财务状况稳健 已制定资金计划保障到期还本付息 [7] - 若触发转股价格修正条款将及时披露 [7]

公司投资者关系活动 - 2025年7月29日至8月1日期间公司接受天治基金等投资者调研 由余忠和朱琼华参与接待并回答问题[1] 公司营收构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中印制电路板制造行业占比90.83%[1] - 2024年1至12月份公司营业收入中其他业务占比9.17%[1] 行业动态 - 德资巨头中国区高管警告智能驾驶行业陷入残酷价格战 并强调智驾功能绝不能免费否则将给全行业带来灾难[1]

行业前景与市场预期 - 全球PCB市场预计2025年呈现积极增长态势 [1] - 公司当前订单需求旺盛且产品价格处于上升通道 [1] 产能布局与利用率 - 公司产能利用率达85% [1] - 新增产能包括珠海一厂、二厂、三厂及泰国生产基地 [1] 盈利能力优化措施 - 深耕高价值客户并优化销售结构以改善盈利 [1] - 通过强化团队建设与成本管理提升运营效率 [1] - 实施结构性提价策略应对原材料成本上涨 [1] - 提升材料利用率并加强单位工段成本管控 [1] 国际市场战略 - 美国市场收入占比10% [1] - 采取市场多元化与客户合作优化应对关税政策 [1] - 通过海外生产基地布局降低地缘风险 [1] - 同步提升国内生产基地运营效能 [1] 运营与服务提升 - 创新产品体系以增强竞争力 [1] - 加强订单交付能力与客户服务水平 [1]