公司技术能力 - 公司批量交付的高多层PCB产品集中在28至40层 [2] - 70层高多层板处于样品阶段 [2] - 服务器用高多层印制电路板技术成果获评国内领先水平 [2] 产品应用领域 - 高多层PCB产品主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [2] 技术研发进展 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [2] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [2]

产品交付与技术能力 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28至40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [1] 技术研发与布局 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

股东情况 - 截至2025年11月20日公司股东总数为76256户 [2]

公司公告核心内容 - 崇达技术于11月20日晚间发布公告，声明公司无逾期担保事项[2] - 崇达技术同时声明公司无担保诉讼事项[2]

担保情况 - 为大连电子 2000 万元综合授信提供全额信用担保[1] - 2025 年预计担保额度不超 5000 万元，有效期 12 个月[2] - 担保方式为连带责任保证[4] 额度与使用情况 - 已审批有效担保额度 585610 万元，占归母净资产 81.65%[7] - 子公司实际使用银行授信余额 135611.48 万元，占 18.91%[7] 其他 - 无逾期担保和担保诉讼事项[7]

财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.01%，报12.69元/股，成交额1.47亿元，换手率1.48%，总市值154.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1420.77万元，大单买入占比10.44%，卖出占比20.08% [1] - 年内股价上涨25.89%，但短期表现疲弱，近5日、近20日、近60日分别下跌5.79%、8.18%、19.79% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次（8月21日）龙虎榜净买入为-3.59亿元，买入总额2.05亿元（占比9.91%），卖出总额5.64亿元（占比27.29%） [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月营业收入55.93亿元，同比增长22.27%；归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 主营业务收入构成为：PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64% [1] - 截至11月10日，股东户数7.29万，较上期增加2.39%；人均流通股10661股，较上期减少2.33% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3620.69万股，较上期大幅增加2924.55万股；南方中证1000ETF为新进第七大流通股东，持股613.48万股 [3] 公司背景与分红记录 - 公司成立于1995年5月4日，于2016年10月12日上市，主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售 [1] - A股上市后累计派现21.12亿元，近三年累计派现6.65亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括汽车电子、传感器、无线耳机、机器人概念、消费电子等 [1]

公司业务与运营 - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售 [2] - 公司目前生产经营情况一切正常 [2] 市场影响关联性 - 存储芯片市场的价格波动对公司无直接关联影响 [2]

公司业务与市场关联 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售 [1] - 存储芯片市场价格波动对公司无直接关联影响 [1] 公司运营状况 - 公司目前生产经营情况一切正常 [1]

公司业务与客户关系 - 公司为中兴通讯等客户稳定供应5G基站相关PCB主板产品 [2] - 公司将紧跟技术趋势 持续投入研发 [2] 技术发展与市场机遇 - 我国已完成第一阶段6G技术试验 [2] - 公司表示将努力把握6G领域的发展机遇 [2]