业绩总结 - 公司首次公开发行股票2494.70万股，发行价每股13.89元，募资总额34651.38万元，净额30497.80万元[2] 项目进展 - 截至2024年9月30日，“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”和“补充流动资金项目”募资已全投入使用[3] - “企业技术研发中心建设项目”累计投入403.82万元，剩余1706.73万元，投资进度20.19%[3][9] 未来展望 - 拟终止“企业技术研发中心建设项目”，将1706.73万元剩余募资永久补流，占净额比例5.60%[6] 决策情况 - 2024年10月30日董事会、监事会同意终止项目并补流，需股东大会审议，保荐机构无异议[15][16][17]

会议情况 - 公司第四届监事会第七次会议于2024年10月30日上午11:00召开，3名监事均出席[2] 议案审议 - 《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》获3票同意，需提交股东大会审议[3][6] - 《关于<2024年第三季度报告>的议案》获3票同意[7]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2024 年 10 月 25 日 浙江中晶科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到公司保荐机 构海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"）出具的《海通证券股份有 限公司关于更换浙江中晶科技股份有限公司持续督导保荐代表人的函》。作为 公司首次公开发行股票并上市的保荐机构，海通证券指定晏璎先生、戴文俊女 士为公司首次公开发行股票并上市项目保荐代表人，负责保荐工作及持续督导 工作，持续督导期至 2022 年 12 月 31 日。持续督导期已于 2022 年 12 月 31 日 届满，但截至目前，公司募集资金尚未使用完毕，根据相关规定，保荐机构对 此未尽事项继续履行持续督导义务。 由于公司原保荐代表人戴文俊女士因个人原因，不再负责公司的持续督导 工作，为保证持续督导工作的有序进行，海通证券现委派保荐代表人张占聪先 生（简历见附件）接替戴文俊女士继续履行持续督导工作。 证券代码：003026 证券简称：中晶科技 公告编号：2024-079 公司董事会对戴文俊女士在公司持续督导期间所做出的贡献表示衷心感谢！ 特此公告 ...

股份回购 - 2024年2月5日通过回购方案，资金1000 - 2000万元，价格不超40元/股，期限12个月[2] - 2023年权益分派后，2024年7月18日起回购价上限调为30.79元/股[3] - 截止2024年9月30日，回购230,000股，占总股本0.18%[4] - 截止2024年9月30日，最高成交价27.02元/股，最低19.51元/股[4] - 截止2024年9月30日，回购总金额4,989,205元（不含费用）[4]

公司变更 - 2024年8月30日和9月20日分别召开会议审议通过变更注册资本等议案[2] - 完成工商变更登记及《公司章程》备案，取得新营业执照[3] - 新营业执照注册资本为壹亿叁仟零贰拾叁万壹仟肆佰玖拾柒元[3]

会议信息 - 2024年9月20日召开第三次临时股东大会，现场15:00开始，网络投票9:15 - 15:00[4] 股份数据 - 截至2024年9月13日，公司总股份130,231,497股，已回购230,000股无投票权，有表决权股份130,001,497股[7] 股东出席情况 - 出席股东及代表共401人，代表有表决权股份59,969,211股，占比46.1296%[7] 议案投票情况 - 《关于变更公司注册资本等议案》，A股同意票59,789,301股，占比99.7000%[14] - 中小股东A股同意票426,500股，占比70.3320%[14]

股东大会信息 - 2024年第三次临时股东大会于9月20日15:00现场召开，网络投票9:15 - 15:00[3] - 截至9月13日，公司总股份130,231,497股，有表决权股份130,001,497股[4] 议案表决情况 - 《关于变更公司注册资本等议案》，同意59,789,301股，占比99.7000%[8] - 中小投资者同意426,500股，占比70.3320%[8] - 反对97,060股，占比0.1618%；弃权82,850股，占比0.1382%[8]

股东质押情况 - 控股股东徐一俊本次质押480万股，占其所持14.48%，占总股本3.69%[2] - 截至披露日，徐一俊持股3315.663万股，比例25.46%，累计质押1123万股[4] - 徐伟持股1554.8万股，比例11.94%，累计质押650万股[4] - 徐一俊及其一致行动人合计持股4870.463万股，比例37.40%，累计质押1773万股[4] 风险相关 - 未来一年内到期质押股份1293万股，占其所持26.55%，占总股本9.93%[5] - 质押还款资金源于自有或自筹资金，无平仓风险[5] - 本次质押对公司无影响，有风险将采取措施应对[5]

会计政策变更 - 公司根据《准则解释第17号》变更会计政策[3] - 自2024年1月1日起施行新政策[5] - 变更不影响财务等且无需审议[3] - 变更能客观反映公司状况且无追溯调整[9] - 变更不存在损害公司及股东利益情形[9]

募集资金情况 - 公司首次公开发行2494.70万股，发行价每股13.89元，募集资金总额34651.38万元，净额30497.80万元[3] - 2020 - 2024年半年度累计使用募集资金29686.07万元，累计利息净额890.64万元[4] - 截至2024年6月30日，结余募集资金（含利息净额）余额为1702.37万元[4] - 募集资金净额扣除券商承销佣金及保荐费2382.64万元以及与发行权益性证券直接相关的新增外部费用1770.94万元[16][18] 项目进展 - “高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“补充流动资金项目”募集资金已使用完毕，对应专户已注销[5] - “企业技术研发中心建设项目”募集资金处于履行实施阶段，效益无法单独核算，预定可使用状态时间延长至2024年12月[8][9][10] 投资进度与效益 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目投资进度为103.23%，上半年实现效益1536.48万元，但未达预计效益[16] - 企业技术研发中心建设项目投资进度为20.19%[16][17] - 补充流动资金项目投资进度为100.20%[16] 其他情况 - 2021年公司以募集资金置换预先投入募投项目的4949.62万元自筹资金及支付不含增值税发行费用171.46万元，置换总金额为5121.08万元[17] - 公司未发生变更用途的募集资金，未出现募集资金结余情况，未用闲置募集资金暂时补充流动资金和进行现金管理[16][17][18] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目处于上量爬坡阶段，未实现规划产能[16][18]