公司技术能力与业务布局 - 公司在MEMS底层技术方面具备一定积累 已形成MEMS振镜的研发、设计及制造能力 [1] - MEMS OCS核心元器件包括MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等 其中MEMS阵列作为核心部件成本占比最高 [1] - 公司尚未开展OCS整机产品的研发与生产 [1] 公司发展战略 - 公司表示通过并购方式切入OCS整机产品领域效率会更高 [1]

公司对MEMS LBS技术的定位与市场观点 - 公司认为MEMS LBS并非维持车辆基本行驶功能“必不可少”的配件，但随着汽车智能化、个性化需求提升，其作为差异化增值配置的潜力正逐渐展现 [1] - 公司指出当前高端车型已实现的地面投影互动功能主要采用大功率光源技术，集中在车前方区域，而现有侧向投影多为固定单色，缺乏个性化定制能力 [1] - 公司阐述基于LBS的新产品可实现彩色、高分辨率的小型化投影，体积小，可嵌入车身周围360度任意位置，能为车主带来独特情绪价值并提供车辆状态等实用信息 [1] 行业现状与市场前景 - 公司提到当前全球新车年产量约为9000万辆，认为该产品市场前景广阔 [1] - 公司指出MEMS LBS技术方案在提升用户体验方面的潜力值得关注 [1]

公司业务与客户合作 - 公司在MEMS芯片业务方面，目前主要重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [1] - 公司在相关领域已与客户签订NRE合同，共同开发定制相关产品 [1] - 公司表示将始终保持开放态度，积极与产业链上下游的优质企业进行交流，探寻合作机会 [1] 市场关注与潜在方向 - 市场关注公司MEMS芯片是否与人形机器人、AI眼镜方面的客户有合作 [1] - 公司对上述市场关注方向的回应是，当前重点在车载激光雷达和激光投影领域 [1]

商业航天 - 航宇科技已成功开发蓝箭航天、天兵科技等商业航天客户 [1] - 紫光国微的FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等系列产品正陆续导入商业航天领域 [1] - 超捷股份单枚火箭的结构件产品价值量约1500万元，预计2026年商业航天相关业务营收将实现较快增长 [1] - 普天科技的PCB产品部分应用于商业航天领域 [1] - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] - 陕西华达长期为长征系列火箭配套产品 [1] - 中泰股份的深冷装备及独立运营的特种气体已应用于航空航天领域 [1] - 通光线缆的航空航天用耐高温电缆销售额占公司总营收的比例较小 [1] 芯片 - 格力电器的碳化硅功率芯片已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景 [1] - 英唐智控受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升 [1] - 紫光国微在商业航天领域涉及芯片产品导入 [1] - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 核电 - 中国铀业已同中国核电签署了长贸协议，约定向中国核电下属核电公司供应天然铀 [1] 卫星通信 - 天和防务的射频器件和芯片产品可用于卫星通信领域 [1] 3D打印 - 长江材料生产的3D打印砂应用于3D打印砂型铸造 [1] 高速连接与计算 - 泓淋电力子公司的高速铜缆连接产品已实现批量出货 [2] - 广电运通子公司广电五舟的部分服务器产品已集成摩尔线程显卡 [2] 零售科技 - 良品铺子的“门店动态补货决策数据集”已落地应用，有效缩短采购决策时间 [2]

公司业务概况与战略布局 - 公司主营业务为电子元器件分销，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，并以此作为转型发展的坚实基础 [2] - 公司正通过加大研发投入和并购，向芯片设计制造企业转型，目标是构建以光、电、算技术闭环为核心的半导体全产业链能力 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同 [2] 自研芯片业务进展 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，主要原因是自研芯片业务投入加大，包括资产/IP摊销及引进顶尖技术人才 [5] - 自研车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品正按计划推进流片和试产 [2][5] - 自研MEMS微振镜方面，4mm规格产品已进入市场，并与欧摩威签署战略协议，为其LBS项目提供MEMS芯片定制开发及模组生产 [5] - 公司具备MEMS振镜的研发、设计及制造能力，但尚未开展OCS（光交换开关）整机产品的研发与生产 [8] MEMS微振镜与LBS业务动态 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已在工业领域获取批量订单 [9] - 公司MEMS业务目前重点关注车载激光雷达和激光投影领域，已与相关头部客户签订NRE合同，开展定制研发 [6][9] - 部分汽车客户希望MEMS LBS系统能在2026年底实现上车，若进展顺利，相关业务业绩将逐步释放 [9] - MEMS LBS并非汽车基本行驶的“必不可少”配件，而是具有潜力的差异化增值配置，可提供彩色、高分辨率的小型化投影，全球新车年产量约9000万辆，市场前景广阔 [10] 存储芯片与分销业务 - 受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升，代理产品涵盖DRAM、NAND flash等多种存储器件 [4] - 电子元器件分销业务仍是公司发展的重要依托，公司将在维持其规模稳定的基础上，加大芯片设计制造业务的投入 [3] OCS（光交换开关）技术详情 - 在OCS的多种技术路线中，MEMS方案是主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场50%以上 [13] - MEMS方案通过电压控制反射镜转角实现光路切换，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [13] - MEMS微振镜的偏转速度是微秒级别，这是支撑OCS实现毫秒级整体光路切换的关键特性 [12] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对工艺要求也越高 [11] 并购项目（光隆集成）相关信息 - 本次并购标的桂林光隆集成科技有限公司是桂林光隆科技集团股份有限公司的全资子公司 [15] - 光隆集成核心团队来自国家级科研院所，专注于光开关技术研发，在机械式、MEMS式等多种控制方式上有长期布局 [16] - 光隆集成的终端客户广泛覆盖海内外市场，通过与英唐智控合作，可借助其客户资源拓展海外市场 [14] - 交易目前正在推进中，具体估值及财务数据待审计、评估完成后在草案中披露 [17] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险，需经深交所、中国证监会等监管机构审核 [18]

纳米银板块市场表现 - 纳米银板块整体领涨，单日上涨1.12% [1] - 板块内个股表现分化，西部材料股价大幅上涨10.01% [1] - 扬子新材股价小幅上涨0.53% [1] - 英唐智控股价微涨0.29% [1]

纳米银板块市场表现 - 12月10日，纳米银板块整体上涨1.12% [1] - 板块内成分股表现分化，其中西部材料涨幅最大，上涨10.01% [1] - 扬子新材上涨0.53%，英唐智控上涨0.29% [1] 相关公司股价变动 - 西部材料股价大幅上涨，单日涨幅达到10.01% [1] - 扬子新材股价小幅上涨0.53% [1] - 英唐智控股价微涨0.29% [1]

公司业务与产品 - 公司拟并购的标的公司桂林光隆集成科技有限公司主要产品包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等光学器件和OCS光路交换机 [2] 行业市场动态 - 光隔离器市场存在供应缺口，且价格自年初以来涨幅已超过50% [2]

文章核心观点 - OCS（光电路交换机）产业链因谷歌第七代TPU与Gemini模型提升市场预期而受到资本市场关注，相关概念股在12月9日集体走强 [1] - OCS作为全光网络核心设备，正从技术验证期迈入产业化快速发展期，中国OCS市场有望成为全球增速最快的市场之一，A股产业链公司或将受益 [1] 市场驱动因素与规模预期 - 谷歌第七代TPU Ironwood实现了9216芯片的光学互连，为解决大规模扩展的功耗与效率难题，在AI数据中心大规模引入OCS，创造了市场增量 [2][3] - 谷歌9216颗Ironwood集群采用48台OCS交换机进行互联，其第七代TPU预计在2026年上量并成为出货主力 [3] - 中泰证券预计，2026年谷歌TPU出货有望达到400万颗以上，为OCS带来显著市场增量空间 [3] - LightCounting预测，2029年OCS出货量将突破5万台，2025年-2030年OCS出货量年均复合增长率为15%，未来将有更多云厂商推动市场增长 [3] 产业链结构与受益环节 - OCS产业链上游为核心器件与材料（如MEMS微镜阵列、光放大器），中游为设备集成与解决方案，下游需求集中于超大规模AI数据中心与智算中心 [4] - 当前OCS存在MEMS、数字液晶、压电陶瓷、硅光集成等多种技术方案，其中基于半导体微纳加工工艺的MEMS方案综合性价比最优，有望长期占据市场主流 [4][8] - MEMS OCS的核心元器件中，MEMS阵列部分占比最高，是决定性能与成本的核心，随着需求放量，具有MEMS微振镜制造能力的厂商将直接受益 [4] A股上市公司布局与进展 - **英唐智控**：研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm至8mm，其自动化装配产线已满足量产需要；公司拟收购的光隆集成产品包括光开关、光保护模块及OCS交换机等 [4] - **赛微电子**：其控股子公司赛莱克斯北京为某客户制造的MEMS-OCS于今年8月通过客户验证并收到采购订单，已启动首批小批量试生产 [5] - **腾景科技**：主要从事精密光学元组件、光纤器件等研发生产，其产品精度能满足AI算力集群对光交换部件的高标准，并与主要整机厂商有深入合作；中泰证券研报显示，其OCS主要产品在多种方案中都有应用，单机价值量约为3000-4000美元 [5][6] - **光库科技**：于今年6月宣布拟收购武汉捷普100%股权，后者产品涵盖光交换机OCS、光收发器等 [6] - **光迅科技**：推出了最高可支持400×400端口的MEMS系列OCS产品，目前处于市场拓展及客户验证阶段 [6] - **德科立**：在硅光方案OCS方面，其硅基微秒级、纳秒级光交换产品已推出样机，2024年已获得千万元样机订单，2025年预计仍有千万级以上样机订单；公司已展示32×32 OCS硅光方案的自适应光交换机 [6] - **凌云光**：是全球压电陶瓷方案OCS厂商Polatis的代理商，其代理产品可支持576×576端口规模 [7] 技术演进方向 - OCS光交换机未来的技术演进将围绕“更高性能、更智能适配、更低成本、更广兼容”四大目标 [8]

公司业务与产品 - 公司存储芯片业务受行业需求影响同比大幅提升 [1] - 公司代理的存储类芯片涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件 [1] - 公司代理的存储芯片品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等 [1]