格隆汇12月5日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者互动平台表示，美国新思（Synaptics Incorporated）是公 司的上游原厂客户，与公司在消费电子领域有业务合作。 ...

公司业务与战略布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品按计划推进流片、试产 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 光隆集成技术能力 - 光隆集成专注于光开关相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3][5] - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [3][5] - OCS量产需具备三大核心能力：微米级FAU组件加工精度（需半导体制造平台）、半导体封装能力（pitch间隔控制/漏气率/贴片精度）、精密装配能力（已实现高精度自动贴合与自动化测试） [3] - 32×32 OCS包含近万个逻辑态，传统人工装配成本高昂，光隆集成已实现批量化、可靠性与成本控制 [3] 市场应用与客户 - 光隆集成产品客户覆盖海内外市场，包括电信运营商、光模块厂商等 [4] - 主要应用场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片的数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（头部厂商采购OCS作为模拟调度设备） [4] - OCS作为通信领域关键技术，随着5G、数据中心等高速网络基础设施建设升级，国内外市场需求呈现增长趋势 [5] 交易进展与风险提示 - 公司及有关各方正在积极推进本次交易，待审计、评估工作完成后确定具体合作方案，将在草案中披露财务数据及业绩情况 [5][6] - 交易涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，能否如期顺利完成可能对时间进度产生重大影响 [6] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险 [6]

调研概况 - 12月1日共有17家公司被机构调研，其中基金参与13家公司的调研活动[1] - 天华新能最受关注，参与调研的基金达40家[1] - 宜安科技、华电科工分别获14家、4家基金集体调研[1] 被调研公司特征 - 按所属板块统计，深市主板公司有3家，创业板公司有9家，沪市主板公司有1家[1] - 按A股总市值统计，总市值在500亿元以上的公司有1家，总市值不足100亿元的公司有7家，包括华伍股份、威力传动、粤海饲料等[1] 市场表现 - 基金调研股中，近5日上涨的有11只，通宇通讯、恒辉安防、佳缘科技涨幅居前，分别为43.97%、25.35%、22.20%[1] - 近5日下跌的有2只，华伍股份、威力传动跌幅为2.20%、0.29%[1] - 近5日资金净流入的有6只，湖南裕能净流入资金4.49亿元，通宇通讯、天华新能净流入资金分别为4.37亿元、3.41亿元[1]

公司业务概况 - 公司主营业务为电子元器件分销与芯片设计制造，分销业务覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于引进人才和加大显示芯片技术验证投入 [3] - 近期计划并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，以强化光通信芯片和模拟集成电路布局 [2] 自研芯片进展 - 车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC实现量产，多款改进型产品处于流片和试产阶段 [2][3] - MEMS微振镜产品中4mm规格已进入市场，并与欧摩威签署协议承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [3] - 消费电子领域OLED DDIC产品已完成研发设计并进入流片阶段，预计2026年一季度前实现量产 [4] - 芯片设计制造业务收入目前主要来自子公司日本英唐微的光电传感器和数字信号接收芯片 [5] 并购协同效应 - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式等多种光开关技术有长期布局，双方计划在MEMS阵列产品技术及制造层面实现共享互补 [6] - 上海奥简微电子的模拟技术可增强公司显示驱动产品的高速接口能力和触控驱动产品的模拟AFE能力 [7] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，使产品研发更贴合国内市场需求 [7] 技术市场分析 - OCS（光路交换机）市场中MEMS方案占比超过50%，其切换速度达几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [9] - 光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已量产，128×128通道预计明年一至二季度量产 [11] - 公司在车载显示芯片领域具备本地化优势和先发优势，致力于国产替代 [4] 风险提示 - 本次资产重组交易需经深交所、证监会等审核，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

公司合作状态 - 英唐智控与禾赛科技暂无相关产业的合作 [1]

公司产品进展 - 光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态 [1] - 128*128通道规格正处于量产准备阶段 [1] - 128*128通道产品预计明年一季度到二季度之间有望量产 [1] 公司技术与市场 - 目前OCS产品的解决方案均来自光隆集成自研 [1] - 光隆集成终端客户广泛覆盖海内外市场 [1]

公司业务动态 - 英唐智控在投资者互动平台澄清，公司与激光雷达制造商禾赛科技暂无相关产业的合作 [1]

市场表现 - A股谷歌产业链概念股表现活跃，赛微电子20CM涨停并创历史新高，希荻微上涨超过13% [1] - 智动力与太辰光涨幅超过9%，英唐智控与光库科技涨幅超过7% [1] - 腾景科技上涨超过5%，德科立上涨超过4% [1] 行业动态 - 谷歌正利用其在AI模型领域的最新突破，向英伟达的芯片市场主导地位发起全面挑战 [1] - 谷歌已开始向Meta等大型客户推销在其自有数据中心部署TPU芯片的方案 [1] - 谷歌计划将TPU芯片的应用从谷歌云租赁业务拓展至更广阔的市场 [1]

市场表现 - A股谷歌产业链概念股在11月27日继续活跃，赛微电子20CM涨停并创下历史新高，希荻微上涨超过13%，智动力和太辰光上涨超过9%，英唐智控和光库科技上涨超过7%，腾景科技上涨超过5%，德科立上涨超过4% [1] 行业动态 - 谷歌正利用其在AI模型领域的最新突破，向英伟达的芯片霸主地位发起全面挑战 [1] - 谷歌已开始向Meta等大型客户推销在其自有数据中心部署TPU芯片的方案，计划将这一替代性AI芯片从谷歌云租赁业务拓展至更广阔的市场 [1]

公司近期活动 - 公司于2025年11月26日接受华福证券等投资者调研，董事长胡庆周等人参与接待并回答问题 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年1至12月营业收入构成中，电子分销行业占比91.31%，电子元器件制造占比8.14%，软件行业及其他占比0.33%，电子智能控制行业占比0.22% [1] - 截至发稿时，公司市值为132亿元 [1] 公司股票信息 - 公司股票代码为SZ 300131，收盘价为11.59元 [1]