根据《上市公司重大资产重组管理办法》第十四条的有关规定："上市公 司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别 计算相应数额。已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书的资产交 易行为，无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一款规定 的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的，从其规定。交易标的资产属于 同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或者中国证监 会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。" 深圳市英唐智能控制股份有限公司董事会 关于本次交易前十二个月内购买、出售资产情况的说明 深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"）拟发 行股份及支付现金购买桂林光隆集成科技有限公司100.00%股权以及上海奥简 微电子科技有限公司100.00%股权并募集配套资金（以下简称"本次交易"）。 深圳市英唐智能控制股份有限公司 董事会 截至本公告披露日，在公司审议本次交易的董事会召开日前12个月内，公 司未发生与本次交易相关的购买、出售资产的交易行为，不存在需要纳入累计 计算范围的情形。 2026年1月29日 特此说明。 ...

1、本独立财务顾问已按照规定履行尽职调查义务，有充分理由确信所发表 的专业意见与上市公司和信息披露义务人披露的文件内容不存在实质性差异； 2、本独立财务顾问已对上市公司和信息披露义务人披露的文件进行充分核 查，确信披露文件的内容与格式符合要求； 3、本独立财务顾问有充分理由确信上市公司委托本独立财务顾问出具意见 的交易方案符合法律、法规和中国证监会及证券交易所的相关规定，所披露的信 息真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏； 浙商证券股份有限公司 在充分尽职调查和内核基础上出具的承诺函 深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"）拟 发行股份及支付现金购买桂林光隆集成科技有限公司 100.00%股权以及上海奥 简微电子科技有限公司 100.00%股权并募集配套资金（以下简称"本次交易"）。 浙商证券股份有限公司（以下简称"浙商证券"或"本独立财务顾问"）接 受上市公司委托，担任本次交易的独立财务顾问。依照《上市公司重大资产重组 管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号—上市公司 重大资产重组（2025 年修订）》《上市公司并购重组财务顾问业务管理办 ...

审 阅 报 告 众环阅字(2026)0100003 号 深圳市英唐智能控制股份有限公司全体股东： 我们审阅了深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称"英唐智控公司"）按照后附 备考合并财务报表附注二所述编制基础编制的备考合并财务报表，包括 2025 年 9 月 30 日、 2024 年 12 月 31 日的备考合并资产负债表，2025 年 1-9 月、2024 年度的备考合并利润表以 及相关备考合并财务报表附注。备考合并财务报表的编制是英唐智控公司管理层的责任，我 们的责任是在实施审阅工作的基础上对这些财务报表出具审阅报告。 我们按照《中国注册会计师审阅准则第 2101 号——财务报表审阅》的规定执行了审阅 业务。该准则要求我们计划和实施审阅工作，以对上述备考合并财务报表是否不存在重大错 报获取有限保证。审阅主要限于询问公司有关人员和对财务数据实施分析程序，提供的保证 程度低于审计。我们没有实施审计，因而不发表审计意见。 根据我们的审阅，我们没有注意到任何事项使我们相信上述备考合并财务报表没有按照 后附备考合并财务报表附注二所述编制基础编制。 如备考合并财务报表附注二所述，后附的英唐智控公司备考合并财务报表系 ...

证券代码：300131 证券简称： 英唐智控 公告编号：2026-005 董事会 2026年1月29日，公司召开了第六届董事会第十三次会议，审议通过了 本次交易的相关议案。具体内容详见公司与本公告同日发布的《深圳市英唐 智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关 联交易报告书（草案）》等相关公告。 本次交易尚需公司股东会审议通过，并经深圳证券交易所审核通过、中 国证券监督管理委员会注册后方可正式实施，本次交易能否取得相关批准、 审核通过并同意注册以及最终取得批准、审核通过并同意注册的时间均存在 不确定性。 公司将继续推进本次交易的相关工作，并严格按照有关法律、法规的要 求履行信息披露义务，所有信息均以在公司指定信息披露媒体刊登的公告为 准。 敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。 特此公告。 深圳市英唐智能控制股份有限公司 深圳市英唐智能控制股份有限公司 关于披露重组报告书暨一般风险提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司" ）拟发行股份及支付现金购买桂林 ...

市场整体表现 - 2025年1月28日，上证指数报收于4151.24点，上涨0.27%，深证成指报收于14342.9点，上涨0.09% [1] - 其他电子板块当日整体上涨0.01%，表现略强于深证成指但弱于上证指数 [1] 板块个股涨跌情况 - 板块内涨幅居前的个股包括：可立克上涨6.43%，收盘价23.33元 [1]；民德电子上涨6.14%，收盘价27.64元 [1]；香农芯创上涨5.00%，收盘价175.00元 [1] - 板块内跌幅居前的个股包括：沃尔核材下跌10.01%，收盘价29.32元 [2]；京泉华下跌3.15%，收盘价27.40元 [2]；汉朔科技与洁美科技均下跌2.89%，收盘价分别为60.40元和37.92元 [2] 板块资金流向 - 当日其他电子板块整体呈现主力资金与游资净流出，散户资金净流入的态势 [2] - 板块主力资金净流出3.2亿元，游资资金净流出1.24亿元，散户资金净流入4.44亿元 [2] - 个股方面，香农芯创主力资金净流入9.65亿元，主力净占比达12.41%，但同时游资与散户资金呈现净流出 [3]；旭光电子主力资金净流入3914.01万元，主力净占比4.67% [3]；远望谷主力资金净流入3690.08万元，主力净占比6.42% [3] 个股成交活跃度 - 成交量方面，力源信息成交82.65万手，成交额9.22亿元 [1]；英唐智控成交63.08万手，成交额9.52亿元 [1]；远望谷成交64.94万手，成交额5.75亿元 [1] - 成交额方面，香农芯创成交额达77.80亿元，为板块内最高 [1]；沃尔核材成交额达60.72亿元，但股价大幅下跌 [1][2]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但通过对市场各环节的分析，传递出对存储行业在2025年第二季度及之后触底复苏的乐观预期 [40][42][50][66] 报告核心观点 * 宏观经济与半导体市场情绪存在不确定性，但制造业呈现扩张趋势，AI发展前景与地缘政治风险并存 [8][11][18] * 上游原厂积极扩产先进制程与HBM产能，同时通过技术迁移和减产来优化供应结构并稳定价格，行业库存去化已见成效 [19][22][32][36][46] * 存储模组厂普遍认为产品价格已触底或企稳，看好第二季度起市场复苏，AI应用与新产品将驱动需求 [40][42][51] * 国内现货市场在2025年初保持平稳，春节后出现回暖迹象，低容量产品因供应紧张率先涨价，原厂与头部品牌有意拉涨价格 [44][52][57][58][66] * AI终端（如AI PC、AI手机）的硬件创新与生态竞争加速，但消费端换机需求尚未完全激发，传统消费电子与汽车半导体需求复苏缓慢 [85][86][90][92][93] * 全球多地出台产业政策支持半导体与AI发展，同时地缘政治因素导致贸易限制与供应链转移风险加剧 [97][98][99] 根据相关目录分别进行总结 宏观经济 * 2025年2月中国制造业PMI为50.2%，环比上升1.1%，保持扩张趋势 [8][10] * 2025年1月美国制造业PMI为50.9%，自2024年10月起呈上涨趋势，进入生产加速扩张状态 [8] * 2月费城半导体指数从4924.81下滑至4766.75，万得半导体指数涨跌幅从3.22%下滑至-4.74%，市场受AI前景、关税政策及企业财报影响波动 [11][14] 上游市场：机构预测 * Omdia预测2025年DRAM晶圆投入量：三星电子计划789万片，同比增6%；SK海力士计划592万片，同比增15%；美光计划360万片，小幅增加；长鑫存储计划237万片，同比增54% [19] * SEMI预期2025年全球半导体月产能将年增6.6%，达3360万片约当8寸晶圆，其中7nm以下先进制程月产能将增16%至220万片 [20][22] * SEMI指出晶圆代工厂2025年月产能估增10.9%至1260万片，存储器扩产转趋缓和，但HBM需求带来结构性变化，DRAM月产能估年增约7%至450万片 [22][23] * Gartner将2025年全球半导体产业规模预期从7391.73亿美元下修至7167.23亿美元，年增长率从16.6%下修至13.8% [23] * Gartner预估2025年存储芯片年增33%，若扣除存储芯片，标准型芯片仅成长约5%～9%，而GPU和AI处理器成长性居冠，预计再成长24% [25] * Counterpoint Research表示晶圆代工产业2025年营收增长挑战20%，先进制程产能利用率维持高位，成熟制程复苏迟缓 [26][28] 上游市场：原厂企业动态 * 三星电子2024年第四季度DS部门销售额30.1万亿韩元，营业利润2.9万亿韩元，已生产HBM3E 16层样品，HBM4目标2025年下半年量产 [29][32] * 三星电子预计DRAM和NAND的客户库存调整持续至第一季度，位增长预计环比减少10%，第二季度起随AI新品推出及GPU供应改善，需求预计恢复 [32] * 三星电子正升级西安工厂至286层NAND工艺，计划下半年建立月产能2000至5000片晶圆的V9生产线，并通过向1b纳米、DDR5/LPDDR5x、V8 NAND及QLC SSD转型优化产品组合 [33] * SK海力士计划2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块 [34] * 美光新加坡HBM封装工厂已动工，计划到2025年将HBM市场份额提高到20%，HBM产能预计从2024年底的每月2万片扩大到2025年底的每月6万片 [34] * 铠侠预计智能手机和PC客户库存将在2025年中期前正常化，下半年需求复苏，2025年NAND Flash位元增长率预估10-14% [35] * 三大DRAM厂正将生产转向服务器DDR5、HBM等高端产品，可能年内停产DDR3和DDR4；为应对价格下跌，三星、SK海力士、美光等正通过工艺转换实现“自然减产” [36] * 慧荣科技2024年全年营收8.0355亿美元，毛利率从43%提升至46.2%，预计2025年业绩增长来自PCIe Gen5 SSD、UFS 4.1等新产品的上市 [37][39] 上游市场：模组厂动态 * 南亚科2025年2月合并营收22.73亿元，月增5.1%，其总经理预期DRAM市场有望在上半年触底止跌上涨 [40] * 威刚2025年2月营收33.43亿元新台币，月增18.79%，认为DRAM与NAND Flash现货价回稳，原厂减产效应显现，第一季是产业谷底，第二季起正向发展 [40] * 华邦电2025年2月营收63.54亿元，月增4.73%，预计下半年网通市场改善将带动DRAM供需好转及价格上涨 [40] * 旺宏2025年2月营收18.94亿元，月减4.95%，其NOR Flash预计2025年回归增长轨道，当前公司库存高达134亿元，首要目标为大幅降低库存 [41] * 因美国关税问题，宏碁计划将产品售价调涨10%，并考虑探索在美国生产笔记本电脑的可能性；华擎科技表示将把至少部分制造业务迁出中国 [43] * PC OEM厂商自2024年底以来加大早期零部件采购力度，为可能出现的美国关税上调做准备 [43] 国内现货市场 * 2025年初国内存储现货市场保持平稳，价格缓跌，需求疲软，部分OEM厂商出现破价行为 [44] * 春节前后，原厂减产使NAND库存清理接近尾声，部分企业库存降至最低点，原厂有意节后坚守价格底线 [45][46] * 2025年第四季度末，三星电子、SK海力士、美光的存货周转天数分别为100天、127.65天、147.57天，较第三季度有所下降，去库存见效 [46] * 2月份16Gb DDR5内存成本从4.70美元攀升至4.90-5美元，月涨幅超4%，而DDR4价格有所下降；三星2025年3月DDR5合约价预计月增约5% [47] * 截至2月，智能手机和PC厂商内存库存已减至8-9周，较2024年下半年减少50%以上，预计第二季末将降至6-7周正常水平 [48][50] * 原厂拟自2025年第二季起调涨DRAM价格，NAND价格也将随库存去化逐步回稳 [50] * 1月至2月，64G TLC / 128G TLC / 128G QLC闪存合约价从3.15美元 / 5.6美元 / 4.7美元降至2.85美元 / 5.2美元 / 4.5美元 [52] * 2月下旬，品牌SSD低容量产品因资源供应缺乏，价格明显上涨，最大涨幅达14% [57] * 2月，OEM SSD价格普遍上涨，SATA 3.0涨幅2-10元，NVME 3.0涨幅3-60元，NVME 4.0涨幅5-50元 [58] * 2025年初品牌及OEM内存条报价下跌，D3价格稳定，D4供应充足，D5颗粒价格已出现上涨趋势但消耗未达预期 [60][63] * USB市场在2月底受SSD涨价带动，主流容量价格小幅上涨；TF卡因颗粒缺货，64G/128G价格涨幅在0.4-0.5元之间 [64][66] * 截至2024年第三季度末，国内上市存储企业存货情况：英唐智控6.87亿元（同比下降5.82%）、江波龙78.15亿元（同比上涨61.13%）、香农芯创16.79亿元（同比上涨12.44%）、德明利34.51亿元（同比上涨114.87%）、佰维存储37.41亿元（同比上涨6.33%） [73][74][77][79][80] 应用市场 * 英特尔、AMD、高通、英伟达、联发科等均在2025年初发布新一代AI PC或移动处理器，强调本地AI算力 [85][86][87][89][90] * 中国手机厂商加速“多终端协调”战略，接入DeepSeek等大模型，进入生态化竞争，但消费者换机周期延长至近4年，AI手机未带来预期换机热潮 [90][91] * Digitimes预估2025年第一季全球笔电出货量季减近8%至4200万台以下，但全年出货量年增幅估在5%以下，2025年总量无法回升至1.8亿台水位 [92] * 汽车半导体行业需求持续疲软，库存调整时间超预期，恩智浦、德州仪器、意法半导体等表示一季度业绩将下降，意法半导体计划裁员3000人 [93] 行业新产品 * 2025年1-2月，铠侠、英睿达、美光、三星等品牌推出了多款基于PCIe 5.0接口的高性能SSD，最大顺序读取速度高达14800 MB/s [95] * 美光推出了16Gb DDR5-9200内存，额定数据传输率9200 MT/s；多家厂商推出了低延迟、高容量的DDR5内存套件，容量高达96GB [96] 行业政策 * 深圳市计划到2026年AI终端产业规模达8000亿元以上，产量突破1.5亿台，重点支持AI手机、AI PC等九大品类 [97] * 美国国防部将腾讯、宁德时代、长鑫存储、长江存储、中芯国际等134家中企列入“中国涉军企业”清单 [98] * 美国政府对AI芯片实施三级管制，中国、俄罗斯等被完全禁止取得美国先进技术；荷兰自4月1日起扩大对先进半导体设备的出口管制 [98][99] * 美国政府宣布自3月4日起对来自中国的进口产品再加征10%关税，使总加征税率达到20% [99] * 韩国政府决定设立最大50万亿韩元规模的五年期“尖端战略产业基金”，助力半导体、AI等产业发展 [99]

市场整体表现 - 2024年1月19日，上证指数报收于4114.0点，上涨0.29%，深证成指报收于14294.05点，上涨0.09% [1] - 其他电子板块整体表现疲软，较上一交易日下跌1.8% [1] - 板块内资金流向分化，当日主力资金净流出23.56亿元，而游资资金净流入5.59亿元，散户资金净流入17.97亿元 [2] 领跌个股分析 - 汉朔科技领跌板块，股价下跌9.41%，收于68.85元，成交额5.73亿元 [2] - 香农芯创跌幅居前，下跌8.12%，收于164.70元，成交额高达74.98亿元 [2] - 云汉芯城下跌4.76%，沃尔核材下跌4.56%，新亚制程下跌4.27% [2] 领涨个股分析 - 伊戈尔涨幅领先，上涨7.24%，收于41.94元，成交额12.14亿元 [1] - 京泉华上涨5.99%，收于29.36元，成交额11.88亿元 [1] - 维峰电子上涨5.82%，洁美科技上涨5.72%，百邦科技上涨4.18% [1] 个股资金流向详情 - 可立克获得主力资金净流入8007.09万元，主力净占比达16.88% [3] - 洁美科技主力资金净流入4425.26万元，主力净占比9.19% [3] - 京泉华主力资金净流入3936.77万元，主力净占比3.31% [3] - 中电港同时获得主力资金净流入3777.97万元和游资净流入4800.86万元 [3] - 远望谷主力资金净流入2424.01万元，主力净占比11.36% [3]

公司业务现状 - 公司控股的光隆集成目前有和航空领域客户的合作 [2] - 合作产品主要是用于机场地勤保障及空中通信相关的配套产品 [2] - 该领域整体业务量占公司业务比重不大 [2] 投资者关注领域 - 投资者询问公司及控股公司是否有产品应用于航天卫星领域 [2] - 投资者询问公司是否有相关航天卫星领域的产业链合作伙伴 [2] - 投资者询问公司未来是否有布局航天卫星领域的计划与筹备 [2]

其他电子板块市场表现 - 2024年1月15日，其他电子板块整体上涨2.07%，表现显著强于大盘，当日上证指数下跌0.33%，深证成指上涨0.41% [1] - 板块内领涨个股为汉朔科技，涨幅达10.24%，收盘价78.99元，沃尔核材涨停，涨幅为10.01%，收盘价29.78元 [1] - 板块内部分个股出现下跌，久之洋跌幅最大，为-11.31%，收盘价74.78元 [2] 板块个股交易情况 - 沃尔核材成交最为活跃，成交量达164.25万手，成交额47.84亿元 [1] - 汉朔科技成交额10.07亿元，成交量13.26万手 [1] - 英唐智控成交额18.25亿元，成交量114.46万手 [1] - 香农芯创收盘价170.53元，上涨4.29%，成交额25.67亿元 [1] - 瑞可达收盘价84.80元，上涨5.50%，成交额7.99亿元 [1] - 富信科技收盘价57.69元，上涨4.55%，成交额5.09亿元 [1] 板块资金流向 - 当日其他电子板块整体获得主力资金净流入17.11亿元，但游资资金净流出9.08亿元，散户资金净流出8.02亿元 [2] - 沃尔核材获得主力资金净流入15.04亿元，主力净占比高达31.44%，但同时遭遇游资净流出7.95亿元，散户净流出7.09亿元 [3] - 香农芯创获得主力资金净流入2.46亿元，主力净占比3.57% [3] - 瑞可达获得主力资金净流入1.40亿元，主力净占比17.52% [3] - 富信科技获得主力资金净流入7684.83万元，主力净占比15.11% [3] - 英唐智控获得主力资金净流入6797.32万元，主力净占比3.72% [3] - 汉朔科技获得主力资金净流入4722.18万元，主力净占比4.69% [3]

公司与欧摩威的战略合作 - 英唐智控与欧摩威汽车电子（长春）有限公司签署了《战略合作框架协议》[2] - 协议主要涉及LBS车载智能光应用商业化落地和未来发展[2] - 欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产等工作交由英唐智控完成[2] 合作目标与技术应用 - 双方合作旨在加速LBS投影技术从研发向车规级商业化落地的跨越[2] - 合作旨在推动智能汽车光学交互场景的规模化应用[2] - LBS指Laser Beam Scanning，即激光束扫描技术[2] 信息披露安排 - 如有具体落地项目达到信披标准，公司将根据信息披露规则的要求进行披露[2]