证券代码：300131 证券简称：英唐智控 公告编号：2025-031 深圳市英唐智能控制股份有限公司 关于公司控股股东及实际控制人签署《质押股票处置过户协议》 暨办理证券非交易过户及权益变动的提示性公告 控股股东、实际控制人胡庆周先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 1. 深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称"公司"） 控股股东及实际控制人胡 庆周先生于 2025 年 7 月 1 日与深圳市高新投集团有限公司（以下简称"高新投"）签署了 《质押股票处置过户协议》，胡庆周先生拟将其持有的 27,488,426 股公司股份，占公司 总股本的 2.42%，通过非交易过户的方式，以协议签署日前 1 个交易日收盘价的 90% ， 即(7.68*90%)元/股的价格转让给高新投。胡庆周先生曾因个人资金周转需要，将其自身 持有的部分公司股份质押于高新投，本次非交易过户金额全部用于偿还股票质押融资本 金。 2. 本次非交易过户不触及要约收购，不构成关联交易，不涉及公司控制权变更，对 公司的资 ...

深圳市英唐智能控制股份有限公司 简式权益变动报告书 股票上市地点：深圳证券交易所 股票简称：英唐智控 股票代码：300131 信息披露义务人姓名：胡庆周 住所：广东省深圳市福田区景田南四街 30 号****** 通讯地址：广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区宝兴路 6 号海纳百川总 部大厦 B 座 6 层 股份变动性质：持股数量减少 签署日期：2025 年 7 月 2 日 上市公司名称：深圳市英唐智能控制股份有限公司 三、依据《中华人民共和国证券法》、《上市公司收购管理办法》的规定，本报告 书已全面披露信息披露义务人在深圳市英唐智能控制股份有限公司中拥有权益的股份 变动情况。 截至本报告书签署之日，除本报告书披露的信息外，信息披露义务人没有通过其 他任何方式增加或减少其在深圳市英唐智能控制股份有限公司中拥有权益的股份。 四、本次权益变动是根据本报告所载明的资料进行的。信息披露义务人没有委托 或者授权其他任何人提供未在本报告书列载的信息和对本报告书做出任何解释或者说 明。 五、信息披露义务人承诺本报告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并 对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 2 | | 信息 ...

股份解冻情况 - 控股股东胡庆周本次解除冻结股份22,547,169股，占其持股18.27%，占总股本1.99%[1] - 股份冻结起始于2023 - 02 - 08，解除于2025 - 06 - 26[1] 股东持股情况 - 胡庆周持股123,429,292股，比例为10.87%[2] 股份冻结标记情况 - 截至公告披露日，胡庆周累计被冻结和标记股份均为0股，占比均为0%[2]

指数表现 - 上证指数低开低走，中证全指贸易商指数报4420.35点 [1] - 中证全指贸易商指数近一个月上涨2.88%，近三个月下跌1.55%，年至今上涨1.62% [2] 指数编制方法 - 中证全指行业指数按中证行业分类分为11个一级行业、35个二级行业、90余个三级行业及200余个四级行业 [2] - 指数以2004年12月31日为基日，以1000.0点为基点 [2] - 指数样本每半年调整一次，分别在每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [3] 指数持仓 - 十大权重股分别为：力源信息（8.03%）、深圳华强（5.81%）、英唐智控（5.66%）、香农芯创（5.64%）、润欣科技（5.59%）、群兴玩具（4.18%）、淮河能源（4.03%）、盈方微（3.51%）、苏美达（3.48%）、东方中科（3.32%） [2] - 持仓市场板块分布：深圳证券交易所占比73.03%、上海证券交易所占比26.97% [2] - 持仓样本行业分布：贸易商占比100.00% [3] 指数调整规则 - 权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同 [3] - 遇临时调整时，当中证全指指数调整样本时，中证全指行业指数样本随之进行相应调整 [3] - 样本公司有特殊事件导致行业归属变更时，将对指数样本进行相应调整 [3] - 样本退市时将从指数样本中剔除 [3]

股东参会情况 - 参加股东大会股东共502名，代表股份165,234,159股，占比14.5578％[5] - 现场投票股东2名，代表股份123,669,292股，占比10.8958％[5] - 网络投票股东500名，代表股份41,564,867股，占比3.6620％[6] - 中小股东500名，所持股份41,564,867股，占总股本3.6620％[6] 议案表决情况 - 《关于公司＜2024年度董事会工作报告＞的议案》同意票占比98.4333％[9] - 《关于公司＜2024年度监事会工作报告＞的议案》同意票占比98.4218％[10] - 《关于公司＜2024年度财务决算报告＞的议案》同意票占比98.4056％[12] - 《关于公司＜2024年年度报告＞及其摘要的议案》同意票占比98.4172％[13] - 《关于公司2024年度利润分配预案的议案》同意票占比98.1833％[14] - 《关于2025年公司及子公司申请融资额度并提供担保的议案》同意票占比97.7341％[15] - 《关于董事2024年度薪酬的议案》现场及网络合计同意票占比92.2421％[21] - 《关于董事2024年度薪酬的议案》中小股东同意票占比92.1973％[21] - 《关于监事2024年度薪酬的议案》现场及网络合计同意票占比98.1260％[23] - 《关于监事2024年度薪酬的议案》中小股东同意票占比92.5503％[23] - 《关于续聘2025年审计机构的议案》现场及网络合计同意票占比98.3317％[24] - 《关于续聘2025年审计机构的议案》中小股东同意票占比93.3680％[24] - 《关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票具体事宜的议案》现场及网络合计同意票占比98.0715％[26] - 《关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票具体事宜的议案》中小股东同意票占比92.3335％[26] 其他情况 - 胡庆周先生对《关于董事2024年度薪酬的议案》回避表决[22] - 律师认为公司2024年年度股东大会召集、召开程序合法有效[28]

会议基本信息 - 公司2024年年度股东大会由第六届董事会第八次会议决定召开并由董事会召集，会议通知于2025年4月24日发布[4] - 现场会议于2025年5月14日15:00召开，网络投票时间为2025年5月14日9:15至15:00[5][6] 参会股东情况 - 本次会议通过现场和网络投票的股东共502人，代表股份165,234,159股，占公司有表决权股份总数的14.5578%[7] 议案表决情况 - 《关于公司〈2024年度董事会工作报告〉的议案》同意162,645,492股，占比98.4333％[9] - 《关于公司〈2024年度监事会工作报告〉的议案》同意162,626,392股，占比98.4218％[10] - 《关于公司〈2024年度财务决算报告〉的议案》同意162,599,592股，占比98.4056％[11] - 《关于公司〈2024年年度报告〉及其摘要的议案》同意162,618,792股，占比98.4172％[12] - 《关于公司2024年度利润分配预案的议案》同意162,232,392股，占比98.1833％[14] - 《关于2025年公司及子公司申请融资额度并提供担保的议案》同意161,490,192股，占比97.7341％[15] - 《关于董事2024年度薪酬的议案》同意38,561,700股，占比92.2421％[18] - 《关于续聘2025审计机构的议案》同意162,477,592股，占比98.3317％，反对2,478,667股，占比1.5001％，弃权277,900股，占比0.1682％[20] - 《关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票具体事宜的议案》同意162,047,592股，占比98.0715％，反对2,907,767股，占比1.7598％，弃权278,800股，占比0.1687％[21] 议案通过情况 - 第（一）至（五）项、第（八）项、第（十）项、第（十一）项议案经出席会议股东所持有效表决权过半数通过[21] - 第（九）项议案经出席会议非关联股东所持有效表决权过半数通过[21] - 第（六）项、第（七）项、第（十二）项议案经出席会议股东所持有效表决权三分之二以上通过[21] 会议合法性 - 本次会议表决程序和结果符合规定，合法有效[22] - 公司本次会议召集、召开程序符合规定，召集人、出席人员资格及表决程序和结果均合法有效[23]

公司业务现状 - 车载DDIC/TDDI均通过车规认证（AEC - Q100），所有订单为前装车企订单 [2] - MEMS振镜产品通过工业机器人领域客户认证，配套产线完成调试并进入量产阶段 [3] - 首款DDIC产品和TDDI产品分别于2024年8月和12月批量交付，后续改进型版本在研发中，车载显示芯片取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点 [6] - 日本子公司英唐微技术有限公司2024年度单体实现营业收入4.4亿元，较同期增长19%左右 [6] 研发投入情况 - 2024年研发投入9944万元，MEMS微振镜项目约占研发投入20%左右 [2] 业务发展规划 - 未来3 - 5年维持现有分销业务板块规模稳定，加大芯片设计制造投入，提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [5] - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进；在国内加强产业布局，组建自有研发团队，布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] 行业趋势与应对 - 芯片设计制造业务全球芯片市场预计增长，中国集成电路产业生态完善，国产替代率攀升，但面临国际环境不确定性挑战；电子元器件分销行业2024年弱复苏，2025年汽车市场稳中向好，AI手机渗透率提升，行业发展空间广阔 [4] - 应对关税政策变化，利用代理品牌优势，积极布局国产品牌代理，通过业务布局调整和国产替代策略降低影响 [6] 其他问题回复 - 4mm规格的MEMS微振镜进入批量生产阶段并将在工业领域应用，车载领域向国内车企送样并配合研发立项，与国际知名tier one厂商洽谈车载显示开发项目 [3] - 过去一年探索芯片、半导体研发制造等新业务领域并取得突破 [3] - 目前公司现金流情况良好，满足日常经营活动 [3] - 2024年研发成果详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节 [4]

业绩总结 - 2024年度公司计提存货跌价损失26,186,435.05元，占比超30%且金额大于1000万元[1] 数据相关 - 存货账面余额为704,322,955.50元[1] - 存货账面价值为644,461,185.80元[1] - 存货资产可回收金额为644,461,185.80元[1] 其他新策略 - 按单个或类别计提存货跌价准备，影响因素消失可转回[2] - 依据准则和制度计提，原因是部分存货成本高于可变现净值[2]

股东大会信息 - 2025年5月14日15:00召开2024年年度股东大会，网络投票9:15 - 15:00[1] - 股权登记日为2025年5月9日[3] - 提案6.00、7.00、12.00需三分之二以上表决权通过[4] - 会议登记时间为2025年5月12日9:00 - 17:00[5] - 登记地点为深圳宝安区海纳百川总部大厦B座8楼证券事务部[5] - 网络投票代码350131，简称为"英唐投票"[12] 议案内容 - 对总议案及多项非累积投票提案表决，含《2024年度董事会工作报告》等[17] - 涉及2024年度财务决算、年报、利润分配预案等议案[17] - 有2025年公司及子公司融资额度及担保议案[17] - 有2025年度日常关联交易预计议案[17] - 涉及董事、监事2024年度薪酬议案[17] - 有续聘2025年审计机构议案[17] - 有授权董事会办理向特定对象发行股票事宜议案[17]

公司基本情况与经营成果 - 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售 [2] - 2024年MEMS微振镜产品自动化装配设备调试将完成，4mm规格拟近期量产 [2] - 2024年应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品先后批量交付，后续定点及测试项目持续推进 [2] - 2024年全年实现营业收入534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润6,027.50万元，营收及净利润双增长 [2] - 2024年研发投入9,944.85万元，较上年同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数的31.85% [2] - 2024年期间费用较上年同期下降，降本增效初见成效 [2] 营收增长与毛利提升原因 - 2024年分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收4.35亿元，较去年同期增长25.12% [3] - 2025年一季度毛利提升得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务上选择高毛利产品，优化产品组合 [3] 中美关税政策影响 - 公司代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片大多在台积电，关税对进货端影响甚微 [4] - 公司积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长 [4] - 部分下游客户产品销往美国，对关税保持观望，近期关税政策缓和，影响可控 [4] 芯片设计制造业务情况 - 传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，业务稳定，营收平稳 [5] - 新业务聚焦车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线 [5] - 显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI稳定交付，第一代DDIC达业内顶尖水平 [5] - MEMS芯片领域有近20年技术储备，产品多个性能指标具显著优势 [6] - 自研芯片团队技术积淀深厚，以高技术与低成本协同优势提供高性价比产品 [6] 研发投入方向 - 重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜两大芯片研发项目 [7] - 显示驱动芯片领域推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发 [7] - MEMS芯片方面4mm规格即将量产，今年扩大产品线，争取8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套ASIC + Driver进入研发阶段 [7] 营收结构调整 - 分销业务以实现内生增长为主，优化内部管理、提升运营效率保障稳定发展 [8] - 芯片研发制造业务加大投入，2023年营收3.48亿元，占比7.02%；2024年营收4.35亿元，占比提升至8.14%以上 [8] - 期望未来3到5年芯片研发制造业务占比显著提升，成为核心力量 [8] 产业链整合计划 - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进 [9] - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [10] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，降低运营成本，提高供应链灵活性与稳定性 [10]