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英唐智控(300131)
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公募1月份调研近4000次 脑机接口技术突破受关注
证券日报· 2026-02-03 00:41
公募机构1月调研全景与核心主线 - **1月份,共有156家公募机构参与A股调研,合计调研3992次,覆盖17个行业的486只个股** [1] - **22家公募机构调研均超50次,其中博时基金以116次调研居首,华夏基金95次,鹏华基金80次** [1][2] - **调研活动整体围绕AI算力、高端医疗、新能源三大高增长主线展开** [1][3] 头部机构调研重点与行业分布 - **博时基金调研重点覆盖电力设备、电子、计算机行业** [2] - **华夏基金聚焦机械设备、电力及电力设备领域** [2] - **鹏华基金侧重电子、计算机行业** [2] - **易方达基金、国泰基金、富国基金、南方基金等头部机构调研次数均超70次** [2] 热门调研个股与行业热度 - **通信行业中际旭创以被61家公募调研61次居首,机构关注其1.6T光模块订单、硅光渗透进度、毛利率及新场景布局** [2] - **医药生物行业爱朋医疗、翔宇医疗分别被调研57次、47次** [2] - **电子行业英唐智控、华润微分别被调研49次、47次** [2] - **电子行业以603次调研、覆盖71只个股居首,机械设备行业以591次调研、覆盖67只个股紧随其后,计算机行业以422次调研、覆盖40只个股** [2] - **医药生物、电力设备、基础化工等行业调研次数均超276次,被调研个股均超34只** [3] 脑机接口成为高端医疗新焦点 - **在高端医疗赛道中,脑机接口凭借技术突破与商业化进展成为调研重点** [1][4] - **爱朋医疗介绍了在脑电技术和脑状态前沿研究等方面的产品与商业化进展** [4] - **美好医疗正与下游创新型脑机接口客户深入开展合作,未来将为客户提供覆盖侵入式、半侵入式及非侵入式路线的全品类技术与产品支持** [4] - **有观点认为2026年或成为侵入式脑机接口商业化的元年,部分产品已进入临床阶段,最快有望在今年获批上市** [4] - **湖北、四川等省份已正式出台脑机接口定价,为商业化落地铺路** [4] 调研活动背后的投资逻辑 - **1月份的调研图谱是公募基金为全年乃至更长周期进行战略储备的缩影** [5] - **机构对AI算力、高端医疗器械、汽车智能化、新能源技术迭代等领域的深度挖掘,表明其投资逻辑正转向对具备持续创新能力和商业化落地潜力的硬科技进行长期前瞻性布局** [5]
知名机构近一周(1.26-2.1)调研名单:机构扎堆这只芯片设计小龙头
选股宝· 2026-02-02 16:36
机构调研概览 - 近一周(1月26日至2月1日)共计有31家公司获得知名机构调研 [1] - 从调研机构数量看,英唐智控获得最多关注,九号公司与中际旭创也备受瞩目 [1] - 调研热度最高的行业集中在电力设备和机械设备领域 [1] 重点调研公司详情 - **英唐智控**:获得最多机构关注,公司通过收购光隆集成与奥简微电子,切入光通信核心器件领域 [1] - **九号公司**:获得160家机构调研,是调研机构数量最多的公司之一 [1][3][4] - **中际旭创**:获得137家机构调研,是调研机构数量最多的公司之一 [2][3][4] - **精智达**:获得170家机构调研,是本周单次调研机构数量最多的公司 [2] - **网宿科技**:分别获得56家机构(其中包含重阳投资)调研 [2][3] - **淡水泉投资**:调研了九号公司(160家)和沃尔核材(36家) [3] - **万兴科技**:获得53家机构调研 [5] 知名机构调研动向 - **高毅资产**:调研了柳工(46家机构参与)和华润微(43家机构参与) [2] - **重阳投资**:调研了网宿科技(56家机构参与) [3] - **星石投资**:调研了潮宏基(6家机构参与)和熊猫乳品(4家机构参与) [3] - **睿远基金**:调研了菲利集团(47家机构参与) [3] - **嘉实基金**:调研了连城数控(21家机构参与)和美的集团(20家机构参与) [4][5] - **红杉资本**:调研了沃尔核材(36家机构参与) [5] 其他获调研公司 - **蜂助手**:获得57家机构调研 [4] - **纳思达**:获得42家机构调研 [4] - **隆华科技**:获得36家机构调研 [4] - **盛美上海**:获得25家机构调研 [4] - **苏州银行**:获得24家机构调研 [4] - **中伟新材**:分别获得18家机构调研 [4][5] - **金达威**:获得17家机构调研 [5] - **阳光诺和**:获得17家机构调研 [3] - **顺灏股份**:获得16家机构调研 [3] - **海峡股份**:获得13家机构调研 [5] - **华邦健康**:获得12家机构调研 [5] - **鼎龙股份**:获得10家机构调研 [5] - **南网能源**:获得9家机构调研 [5] - **科士达**:获得7家机构调研 [5] - **南矿集团**:获得7家机构调研 [5] - **福元医药**:获得2家机构调研 [3]
英唐智控:公司自2019年开始,就坚定不移地实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策
证券日报· 2026-02-01 21:13
公司战略转型 - 公司自2019年开始坚定不移地实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策 [2] - 至今已经投入了大量的资金在产能和研发的各种布局上,并将继续投入 [2] 当前业务状况 - 公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接近10% [2] - 该部分业务的年平均收入在4亿元人民币左右 [2] 未来发展规划 - 公司希望通过自研新产品向市场的推广,以及并购项目如果顺利完成,有效增加现有半导体产品业务的营收占比以及利润贡献程度 [2]
英唐智控:AI算力的全域爆发,形成了行业前所未有的需求驱动力
证券日报之声· 2026-02-01 21:12
AI算力驱动数据中心光互连需求爆发 - AI算力的全域爆发形成前所未有的需求驱动力 美国与中国头部超大规模云厂商、算力服务商的基建投入同步放量 强力拉动数据中心服务器内部联接与数据中心间互联双场景的连接需求[1] - 为满足AI大模型训练、海量数据存储与复杂调度的高带宽要求 OCS技术从辅助方案升级为支撑大规模互联的关键核心技术[1] 光互连技术替代铜互连全面加速 - 光互连对传统铜互连的替代进入全面加速阶段 以行业标杆NVIDIA服务器机架为例 其设备背板的内部连接已由传统铜缆全面转向光纤[1] - 替代核心原因在于光通信在传输速率、传输距离、信号衰减控制上 具备铜质线缆无法突破的物理优势[1] 数据中心网络架构发生结构性替换 - 当前数据中心通用的ToR/Leaf/Spine三层交换架构 正发生从电交换到光交换的结构性替换[1] - 受数据中心内部功耗管控、带宽上限提升的双重要求 传统电交换机逐步被光交换机取代 其中Spine汇聚层与Leaf接入层的光交换渗透速度最快、替代比例提升最为显著[1] - 即便AI赛道出现短期增速放缓 光互连基于其功耗、联接距离及带宽优势在数据中心内部的渗透与普及依旧是高度确定的长期趋势[1] 光网络领域的两大核心关键技术方向 - 底层关键技术方向有两大核心支柱 一是以光隔离器为代表的各类关键光器件 是保障光通信链路稳定、信号完整的基础单元[1] - 二是以磷化铟为基材的激光器 承担电信号与光信号相互转换的核心功能 是整个数据中心光互联体系的物理基础 其中CW激光器在高速率、长距离传输场景中价值尤为突出[1] - OCS是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件实现形态 也是数据中心网络从传统电架构向全光架构升级、实现下一代网络架构迭代的关键载体[1] 行业机遇与公司战略布局 - 当前整个光通信行业需求正面临快速增长 对业内企业是巨大的机遇 此时切入并布局光网络领域 对公司长远发展是有益的[1] - 行业快速增长对供应链完整性和产能带来新机遇和挑战 在核心被动器件、CW激光器、CPO等核心技术合作方面 如果公司能够帮助供应链能力提升 扩展核心技术和产业链整合将存在巨大的市场合作机会和增长空间[1]
英唐智控:切入光通信核心器件领域并形成协同,解决光隆集成依赖外购导致的响应缓慢问题
21世纪经济报道· 2026-02-01 18:50
并购战略与业务协同 - 并购旨在现有光电传感业务基础上切入高速增长的光通信核心器件领域并形成协同 [1] - 并购标的为光隆集成 [1] 技术整合与供应链优势 - 英唐智控海外IDM工厂拥有近20年MEMS振镜研发经验并实现量产 [1] - 该工厂有望为光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持 [1] - 此举旨在解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢问题 [1] - 最终目标是形成供应链优势 [1]
英唐智控:公司自研芯片业务占整体业务比例接近10%,年平均收入约4亿元
21世纪经济报道· 2026-02-01 18:50
公司战略转型 - 公司自2019年开始实施向上游半导体芯片研发制造转型升级战略 [1] 业务结构变化 - 公司自身芯片研发制造业务已占公司整体业务体量比例接近10% [1] - 该业务年平均收入在4亿元人民币左右 [1]
英唐智控(300131) - 2026年1月31日投资者关系活动记录表
2026-02-01 17:50
并购交易核心信息 - 公司拟以总价8.08亿元人民币收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权 [2] - 交易对价60%以上采用发行股份方式支付,其余为现金支付 [2] - 光隆集成业绩承诺:2026年净利润不低于3,795万元,2027年不低于5,465万元,2028年不低于7,050万元 [4] - 交易尚需经过股东会及监管机构审批,时间进度存在不确定性 [4] 战略意图与协同效应 - 并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续,旨在切入高速增长的光通信核心器件领域 [3] - 核心协同点:英唐智控海外IDM工厂拥有近20年MEMS振镜量产经验,可为光隆集成的OCS产品核心MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持,形成供应链优势 [3] - 公司海外fab工厂可作为运营与供应链中转平台,协同光隆集成拓展海外云厂商客户,规避供应链风险 [3] 业务展望与市场规划 - 光隆集成小通道OCS产品已进入市场,128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场 [3] - 收入预测主要基于国内传统市场需求,涵盖光模块厂商、设备商、电信运营商及系统供应商,源于光模块产能扩张的测试需求及高速数据中心建设 [5] - 传统机械式光开关业务预计随下游市场稳步增长,OCS交换机业务有望随AI算力驱动的高速光模块测试环境升级而快速增长 [5] - 为追求更高增长,公司将通过自身海外资源为光隆集成开拓海外市场 [6] 公司转型现状与目标 - 公司自研芯片研发制造业务已占整体业务体量接近10%,年平均收入约4亿元人民币 [7] - 公司希望通过自研新产品推广及并购项目完成,增加半导体业务营收及利润贡献 [7] 行业趋势与驱动力 - AI算力爆发强力拉动数据中心内部联接(intra-DC)与数据中心间互联(DCI)的光连接需求 [8] - 光互连对传统铜互连替代全面加速,因光通信在传输速率、距离及信号衰减控制上具备物理优势 [8] - 数据中心正发生从电交换到光交换的结构性替换,Spine层与Leaf层的光交换渗透速度最快 [8] - 光互连在数据中心内部的渗透是高度确定的长期趋势 [9] - 光通信行业两大核心技术支柱:以光隔离器为代表的光器件,以及以磷化铟(InP)为基材的激光器(尤其是CW激光器) [9] - OCS(光电路交换)是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件形态,也是下一代全光网络架构的关键载体 [10]
1月30日重要公告一览
犀牛财经· 2026-01-30 11:02
业绩预增 - 东材科技预计2025年归母净利润约3亿元,同比增长65.73%左右 [1] - 九鼎新材预计2025年归母净利润8500万至9800万元,同比增长187.68%至231.68% [5] - 巨一科技预计2025年归母净利润7000万元至1.05亿元,同比增长228.36%至392.54% [7] - ST西发预计2025年归母净利润1.1亿至1.6亿元,同比增长319.91%至510.77% [19] - 光线传媒预计2025年净利润约15亿至19亿元,同比增长413.67%至550.65% [34] 业绩扭亏为盈 - 传艺科技预计2025年归母净利润7800万至1.03亿元,上年同期亏损7347.41万元 [6] - 艾隆科技预计2025年归母净利润1496万至2244万元,上年同期亏损2170.34万元 [24] - 天齐锂业预计2025年盈利3.69亿至5.53亿元,去年同期亏损79.05亿元 [31] 业绩预减或预降 - 航天电子预计2025年归母净利润1.92亿至2.47亿元,同比减少55%到65% [2] - 仙乐健康预计2025年归母净利润1.01亿至1.51亿元,同比下降53%至69% [26] - 奥佳华预计2025年净利润1000万至1500万元,同比下降76.65%至84.43% [30] - 英唐智控预计2025年归母净利润2300万至2800万元,同比下降53.55%至61.84% [38] - 科强股份预计2025年归母净利润2900万至3500万元,同比下降43.64%至53.3% [43] - 中建环能预计2025年归母净利润900万至1350万元,同比下降84.69%至89.8% [45] - 红棉股份预计2025年净利润7850万至9950万元,同比下降80.85%至84.89% [46] 业绩预亏或亏损扩大 - 欧莱新材预计2025年归母净利亏损3300万至4800万元,上年同期盈利2816.93万元 [3] - 星环科技预计2025年归母净利润亏损2.5亿至2.2亿元,营业收入4.2亿至4.5亿元,同比增长13.06%至21.13% [9] - 菲林格尔预计2025年归母净亏损6500万至8500万元,去年同期亏损3730.71万元 [10] - 嘉和美康预计2025年归母净利润亏损2.4亿至2.8亿元,上年同期亏损2.56亿元 [11] - 三孚新科预计2025年归母净亏损4200万至5000万元,上年同期亏损1258.17万元 [14] - 莎普爱思预计2025年归母净利润亏损3.19亿至2.13亿元 [15] - 聚石化学预计2025年归母净利润亏损1.2亿至9000万元,上年同期亏损2.36亿元 [16] - 霍莱沃预计2025年归母净利亏损1900万至3000万元,上年同期盈利1443.35万元 [17] - 美迪凯预计2025年归母净利润亏损1.54亿元左右,营业收入6.64亿元左右,同比增加36.82%左右 [20] - 轻纺城预计2025年归母净利润亏损1500万至2250万元 [22] - 安道麦A预计2025年亏损8.73亿至12.33亿元,上年同期亏损29.03亿元 [32] - *ST智胜预计2025年扣除后营业收入3.2亿至3.5亿元,上年同期1.64亿元,扣非后净亏损2.3亿至2.8亿元,上年同期亏损8529.15万元 [35] - 美克家居预计2025年净亏损12亿至18亿元,上年同期亏损8.64亿元 [36] - *ST云创预计2025年营业收入5350万至5750万元,同比增长6.15%至14.09%,归母净亏损1.49亿至1.39亿元 [42] - 天音控股预计2025年归母净亏损1900万至2700万元,上年同期盈利3118.39万元 [48] - 金圆股份预计2025年净亏损1.8亿至3.6亿元,上年同期盈利3971.45万元 [49] 业务订单与项目中标 - 龙建股份2025年全年累计中标项目金额217.23亿元,同比增长2.8% [4] - 中国建筑近期获得8个重大项目,金额合计372.4亿元,占2024年度经审计营业收入的1.7% [25] - 中国中铁近期中标12个重大工程,中标价合计约432.92亿元,约占2024年营业收入的3.74% [29] 股东减持计划 - 华峰化学股东尤金焕、陈林真、尤小玲、尤小燕拟合计减持不超过3619.01万股,占公司总股本的0.73% [8] - 纳芯微股东苏州国润瑞祺创业投资企业拟减持不超过0.36%,股东深圳市慧悦成长投资基金企业拟减持不超过1.39% [12] - 时空科技股东杨耀华计划减持不超过公司总股本的3% [13] - 崇德科技股东、董事吴星明计划减持不超过87万股,占公司总股本的1% [18] - 燕东微股东亦庄国投拟减持不超过1427.62万股,减持比例不超过公司总股本的1% [37] - 百亚股份股东重望耀暉投資有限公司计划减持不超过0.92%,董事谢秋林计划减持不超过0.08% [39] - 星图测控股东宁波霄汉久添创业投资合伙企业计划减持不超过0.18%,股东共青城星图幸福一期投资合伙企业计划减持不超过1.56% [40] - 每日互动实控人、董事长兼总经理方毅计划减持不超过0.09%,部分董事及高管计划合计减持不超过0.045% [41] - 亚联机械股东员工战略配售资管计划拟减持不超过212.26万股,占公司总股本2.43% [47] - 明阳电气董事兼总裁郭献清计划减持不超过1.15%,股东中山慧众企业管理咨询合伙企业计划减持不超过1.03% [50] 其他公司公告 - 哈森股份公告不涉及机器人业务,其参股的两家公司尚未实现收入且不纳入合并报表 [21] - 思看科技与拓竹科技签订框架合作协议,共同设计开发消费级3D扫描仪,由思看科技生产并销售 [27] - 赛福天控股公司安徽美达伦计划临时停产检修和设备更新,预计停产时间不超过60天 [28] - 联检科技股东余荣汉计划减持不超过177.27万股,约占剔除回购股份后总股本的1% [33]
英唐智控:拟收购光隆集成、奥简微电子100%股权
第一财经· 2026-01-29 20:58
交易概述 - 英唐智控计划通过发行股份及支付现金方式收购两家公司100%股权 交易价格为8.08亿元 [1] - 收购标的为光隆集团持有的光隆集成100%股权 以及另外6名股东持有的奥简微电子100%股权 [1] - 交易完成后 光隆集成和奥简微电子将成为上市公司全资子公司 [1] 交易方式与性质 - 交易方式包括发行股份、支付现金以及向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 本次交易不构成重大资产重组 也不构成重组上市 [1]
英唐智控:2025年净利润同比预降53.55%-61.84%
第一财经· 2026-01-29 20:49
公司业绩预告 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为2300万元-2800万元,同比下降53.55%-61.84% [1] - 公司整体营业收入较上年同期增加约4.5% [1] 业务表现分析 - 存储业务较上年同期实现大幅上涨,驱动因素是5G、AI、云计算等新兴技术发展带来的存储芯片需求持续攀升 [1] - 电子元器件分销产品毛利承压,受行业竞争影响,公司毛利率较上年同期下降约0.7个百分点 [1] 费用与投入 - 公司加大芯片设计制造业务研发投入,包括组建高素质研发团队及技术积累、项目验证的资金投入 [1] - 整体研发费用较上年同期增加约65% [1]