每经AI快讯，英唐智控（SZ 300131，收盘价：11.01元）发布公告称，2025年11月13日至2025年11月14 日期间，英唐智控接受中邮证券等投资者调研，公司董事会秘书、副总经理李昊参与接待，并回答了投 资者提出的问题。 2024年1至12月份，英唐智控的营业收入构成为：电子分销行业占比91.31%，电子元器件制造占比 8.14%，软件行业及其他占比0.33%，电子智能控制行业占比0.22%。 （记者 曾健辉） 每经头条（nbdtoutiao）——展望"十五五"|专访财科院院长杨志勇：遏制地方政府新增隐性债务，债务 信息要透明，尽可能降低利息成本 截至发稿，英唐智控市值为125亿元。 ...

并购战略与业务协同 - 公司拟收购光隆集成和奥简微，以实现技术、市场和生产的协同 [2] - 技术协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片有积累，标的公司在光器件、OCS系统、模拟芯片有优势，可技术共享互补 [2] - 市场协同：公司分销能力和客户资源可帮助标的公司加速市场导入，拓展光器件和高端模拟芯片在通信、医疗、车规等市场的销售 [2] - 生产协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微整合上下游供应链资源 [3] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体IDM战略 [3] 标的公司概况与优势 - 光隆集成产品线丰富，包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等光学器件及OCS光路交换机 [4] - 光隆集成技术先进，在光学仿真、结构设计领域达行业先进水平，可适配MEMS等多技术路径，显著缩短OCS产品研发周期 [4] - 光隆集成是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，产品布局完善，市场地位领先 [4] - 光隆集成已量产机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多类型光开关，适配不同场景（如机械式用于光路保护、MEMS适配数据中心） [4] - 生成式AI、大模型训练及云计算爆发式发展带动高端算力需求，光开关市场需求增长迅速，光隆集成有望迎来更大发展机遇 [4] - 奥简微具备较强技术实力，产品性能优异，主要产品包括电源管理模拟芯片、温度传感器，应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域 [5] - 模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的桥梁，市场需求巨大，奥简微预计将实现较快业务增长 [5] 核心业务进展 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已进入市场 [6] - MEMS微振镜重点关注车载激光雷达和激光投影领域客户，已在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户NRE合同，正开展定制研发 [6][7] - 车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，改进型版本在测试中表现优异 [7] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，有望在2026年一季度之前实现量产 [7] - 存储芯片业务受行业需求影响，较上年同期实现快速增长，代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等 [9] 技术市场与经营情况 - OCS光交换机是一种在光域内直接进行光信号交换的设备，无需光-电-光转换，可实现高速传输，避免电子交换机瓶颈 [8] - OCS技术方案多元化，包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光方案 [8] - 过去几年OCS交换机市场以MEMS方案为主流，占比50%以上，基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [8] - OCS系统核心厂商主要有谷歌、Lumentum等 [8] - 公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才组建研发团队，加大技术和项目验证资金倾斜 [10] - 显示芯片研发验证周期长，需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程，短期内对利润规模有阶段性影响，但长期将为业绩增长蓄能 [10][11]

光隆集成核心业务聚焦光开关等无源光器件的研发、生产与销售，产品矩阵覆盖光开关、光保护模块、 光衰减器、波分复用器、环形器，以及OCS光路交换机等，应用领域直接对接光网络保护、测试系统、 AI智算中心、数据中心光路调度、光传感、激光雷达等场景。这些场景正是当前5G与AI产业爆发的核 心需求领域。同时，英唐智控在光电信号转换、MEMS振镜领域已积累深厚技术，双方合作后，既能为 光隆集成提供MEMS振镜制造产能，提升其光器件的集成化水平，也能借此填补自身光电合封领域的空 白。 奥简微电子则是一家专注于高性能模拟芯片的设计企业，核心产品聚焦电源管理类与信号链类模拟芯 片，涵盖低压差线性稳压器、降压转换器、升压转换器、升降压转换器、PMIC、电芯保护芯片及模拟 前端（AFE）等，产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等核心领域。其模拟芯片技 术与英唐智控的车规芯片设计制造能力可形成深度协同。同时，作为存储芯片巨头兆易创新的联营企 业，奥简微电子的资源背景也为英唐智控间接接入MCU生态、完善"MCU+模拟芯片+功率器件"芯片组 能力提供了可能性。 近日，英唐智控（300131.SZ）发布公告披露并购方案细节： ...

证券日报网讯英唐智控11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司及子公司未直接或间接持有摩 尔线程股份，公司对外投资情况请留意公司定期报告相关内容。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯 英唐智控11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司代理产品线中包含存储类芯 片，涵盖DRAM、NANDflash、NORFLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时 创意、晶存、东芯、芯天下等。 （编辑 袁冠琳） ...

证券日报网讯英唐智控（300131）11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，受行业需求影响，公司 的存储业务较上年同期实现快速增长。 ...

格隆汇11月13日丨英唐智控(300131.SZ)在互动平台表示，公司代理产品线中包含存储类芯片，涵盖 DRAM、NAND flash、 NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时创意、晶 存、东芯、芯天下等。 ...

21世纪经济报道记者 赵娜 上海报道 11月10日，停牌两周的英唐智控（300131.SZ）正式复牌，"一字板"涨停，涨幅19.96%。 市场关注的焦点并不止于股价，还在于公司同期披露的重组预案：拟收购光隆集成与奥简微电子两家半 导体企业，加速向"研发—制造—封测—销售"纵向贯通的IDM模式深化布局。 英唐智控成立于2001年，公司的起家业务是电子元器件分销。在一篇公开署名文章中，英唐智控董事长 胡庆周回顾公司发展历程时写道，过往20余年成绩与挫折并存，展望未来，"技术和商业前进的趋势像 重力一样必然"。 这句话，亦可视为英唐智控近年持续转型逻辑的注脚——从供应链端长期贴近客户需求开始，将"理解 市场"转化为"定义产品"，实现从供应链到设计能力全方位的国产替代。 在这样的路径下，英唐智控的战略选择呈现出一种"有为"与"有不为"的清晰边界：公司并非以铺展业务 版图为目标，而是从现有产品矩阵和客户需求中，判断哪些技术环节具备长期价值、值得投入；哪些则 不必贸然进入。 换言之，这是一种企业自身的"强链补链"——将资源集中在能够形成长期能力沉淀的节点上，而非一味 追求规模上的外延生长。 半导体产业具有研发、验证、量产 ...

英唐智控并购交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1][2] - 交易完成后，光隆集成将成为公司全资子公司，奥简微电子将成为公司控股子公司 [2] - 公司主营业务涵盖电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售，正推动从传统分销商向半导体IDM企业转型，此次交易旨在深化半导体产业链布局 [2] - 公司上半年芯片设计制造业务贡献营收2.13亿元，同比增长24.57%，营收占比提升至8.06%；前三季度实现营收41.13亿元，同比增长2.4%，归母净利润2607万元，同比下降43.67% [2] - 光隆集成成立于2018年，主要从事光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [2] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片，产品应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等领域 [3] - 公司表示此次收购可实现技术共享互补，未来将持续聚焦半导体IDM战略 [3] 半导体行业并购环境 - 中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（"并购六条"），推动资本市场并购重组进入新阶段 [4] - 自去年9月24日至今年11月10日，全市场披露并购重组交易1287宗，总金额9842亿元，同比增长38% [4] - 同期半导体行业发生并购重组交易36宗，总金额1176亿元，占全市场并购规模的12%，单笔平均金额32.7亿元，为市场平均水平的4.3倍 [4] - "并购六条"对半导体行业的推动作用体现在审核效率提升（平均审核周期从6个月缩短至3个月）、支付工具创新（创新支付工具使用率提升至18%，增长10个百分点）和估值包容性增强（以技术协同为估值基础的交易占比达35%） [4] - 2025年政策支持力度加大，金融监管总局将科技企业并购贷款比例上限提升至80%，贷款期限延长至10年；科创板优化"简易审核"机制 [5] 并购重组对行业的影响 - 并购重组显著加速了半导体关键环节的国产替代进程，例如北方华创收购沈阳拓荆后，国产薄膜沉积设备市占率突破10% [6] - 并购重组有助于半导体产业"补链强链"、突破"卡脖子"技术，增强供应链安全性 [6] - 通过资本与创新的结合，半导体产业有望加速实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [6]

股价与交易表现 - 11月11日股价下跌5.33%，成交额为43.02亿元 [1] - 当日融资买入额为4.34亿元，融资偿还额为4.15亿元，融资净买入1889.28万元 [1] - 融资融券余额合计为13.31亿元，融资余额占流通市值的9.04%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月11日融券偿还1.93万股，融券卖出1600股，卖出金额2.08万元 [1] - 融券余量为8800股，融券余额为11.41万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2001年7月6日，于2010年10月19日上市 [1] - 主营业务涉及电子元器件分销、半导体元件、集成电路等研发、制造、销售，以及软件研发销售维护 [1] - 主营业务收入构成为：电子元器件产品占91.59%，芯片设计制造占8.06%，物联网产品占0.18%，软件销售及维护占0.15%，其他占0.02% [1] 股东与财务数据 - 截至9月30日股东户数为6.55万，较上期减少17.42% [2] - 人均流通股为15917股，较上期增加21.10% [2] - 2025年1-9月实现营业收入41.13亿元，同比增长2.40% [2] - 2025年1-9月归母净利润为2607.00万元，同比减少43.67% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现2.79亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [3]