资金募集 - 公司发行可转债募资3.2126亿元，净额3.1505541056亿元[1] 项目投入 - 高端精密硬质合金棒型材项目拟投1.5521亿，已投1.037549亿[2] - 高性能有色金属膏状钎焊材料项目拟投637.8万，已投475.84万[3] - 温度传感器用复合材料及元件项目拟投3385万，已投2957.58万[3] - 碳化硅单晶研发项目拟投2000万，已投380.3万[3] - 补充流动资金项目拟投7000万，已投7000万[3] - 光储一体化能源利用项目拟投2961.74万，已投2979.59万[3] 资金使用 - 2023年11月用1.2亿闲置募资补流，2024年11月归还[5] - 拟用不超6500万闲置募资补流，期限不超12个月[6] - 用闲置资金补流预计12个月减息约245万[7]

资金募集 - 公司发行可转债募资总额32,126万元，净额31,505.54万元[3] 项目投入 - 截至2024年11月20日，多项目有不同比例资金投入[6] 资金使用 - 2023年1.2亿闲置募资补流，2024年11月20日归还[8] - 拟用不超6,500万闲置募资补流，期限不超12个月[10] 利息支出 - 使用闲置募资补流预计12个月最高减息约245万元[10]

市场扩张和并购 - 公司以51万林吉特在马来西亚设境外全资子公司宏丰特材（马来西亚）[2] - 宏丰特材（马来西亚）2024年11月20日成立，注册资本51万林吉特[3] - 公司持有宏丰特材（马来西亚）100%股权[3] - 投资金额占公司最近一期经审计净资产的0.087%[4] 其他新策略 - 公司将完善内控体系、加强风险防范运行机制应对风险[5]

资金使用 - 2023年11月27日公司审议通过用不超1.2亿闲置募集资金补流议案[2] - 使用期限自批准日起不超12个月[2] 资金归还 - 2024年11月20日公司提前归还补流募集资金至专用账户[3]

增资情况 - 易创科创拟现金增资1000万元，533.3334万元计注册资本，466.6666万元计资本公积[2] - 增资后宏丰半导体注册资本由8000万增至8533.3334万元[2] - 公司对宏丰半导体持股比例由75.375%变为70.66%[2] - 本次增资投后估值16000万元[8] 业绩数据 - 2023年底宏丰半导体资产8284.87万元，负债1940.02万元，净资产6344.85万元，营收115.43万元，净利润 - 1463.85万元[5] - 2024年9月30日资产14971.66万元，负债9410.96万元，净资产5560.70万元，1 - 9月营收44.91万元，净利润 - 784.15万元[5] 其他要点 - 增资款用于购买设备及正常经营[10][11] - 20个工作日内易创科创缴付增资款[12] - 触发回购事件有回购价款计算方式[14][15] - 逾期未履行回购义务付万分之五违约金[15]

公司信息 - 公司证券代码为300283，简称为温州宏丰[1] - 公司债券代码为123141，简称为宏丰转债[1] 专利情况 - 全资子公司温州宏丰合金获1项发明专利[2] - 全资子公司温州宏丰特种材料获1项实用新型专利[2] - 专利对近期经营无重大影响，利于完善知识产权体系[3]

营业收入与净利润 - 公司2024年第三季度营业收入为896,826,655.25元，同比增长10.38%[2] - 归属于上市公司股东的净利润为-9,906,122.57元，同比增长4.83%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为-12,535,513.07元，同比下降126.88%[2] - 公司2024年第三季度净利润为-28,834,425.17元，同比下降163.1%[16] - 归属于母公司股东的净利润为-12,535,513.07元，同比下降126.9%[16] 资产与负债 - 公司总资产为3,212,621,537.44元，同比增长12.55%[2] - 公司2024年第三季度流动资产合计为1,385,812,395.80元，较期初的1,381,895,817.96元略有增长[13] - 公司2024年第三季度非流动资产合计为1,826,809,141.64元，较期初的1,472,605,016.66元大幅增加[13] - 公司2024年第三季度资产总计为3,212,621,537.44元，较期初的2,854,500,834.62元显著增长[13] - 公司2024年第三季度流动负债合计为1,175,839,244.69元，较期初的1,071,910,638.80元有所增加[13] - 公司2024年第三季度非流动负债合计为1,047,294,282.28元，较期初的735,653,004.84元大幅上升[14] - 公司2024年第三季度负债合计为2,223,133,526.97元，较期初的1,807,563,643.64元显著增加[14] - 公司2024年第三季度归属于母公司所有者权益合计为923,807,212.51元，较期初的952,964,464.68元有所下降[14] 现金流量 - 公司2024年1-9月经营活动产生的现金流量净额为-431,869.06元，同比增加99.44%，主要由于销售商品、提供劳务收到的现金增加958.30万元[7] - 公司2024年1-9月投资活动产生的现金流量净额为-286,191,131.78元，同比下降480.23%，主要由于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加5,627.37万元[7] - 公司2024年1-9月筹资活动产生的现金流量净额为246,477,660.87元，同比增加53.54%，主要由于取得借款收到的现金增加20,421.00万元[8] - 经营活动产生的现金流量净额为-431,869.06元，同比下降99.4%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为-286,191,131.78元，同比下降480.2%[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为246,477,660.87元，同比增长53.5%[18] - 公司期末现金及现金等价物余额为44,419,794.50元，同比下降65.1%[18] 投资收益与费用 - 公司2024年1-9月其他收益为17,437,343.43元，同比增长146.23%，主要由于政府补助收入和增值税加计减免增加[6] - 公司2024年1-9月投资收益为-47,721.21元，同比下降100.05%，主要由于上期处置孙公司蒂麦特股权收益[6] - 公司2024年1-9月归属于母公司所有者的净利润为-12,535,513.07元，同比下降126.88%，主要由于上期处置蒂麦特股权收益较多及铜箔项目经营成长期费用增加[6] - 公司2024年1-9月资产减值损失为-22,402,308.62元，同比增加125.19%，主要由于铜箔项目计提存货跌价准备较多[6] - 公司2024年1-9月所得税费用为1,681,412.07元，同比下降84.28%，主要由于上期处置蒂麦特股权产生的应交企业所得税较多[6] - 公司2024年第三季度利息费用为65,500,421.73元，同比增长19.2%[16] - 公司2024年第三季度投资收益为-47,721.21元，同比下降100.1%[16] 股东与股权 - 公司报告期末普通股股东总数为23,104名，前10名股东中陈晓持股比例最高为39.57%[9] - 公司前10名股东中陈晓和林萍为夫妻关系，系一致行动人[9] 研发与成本 - 公司2024年第三季度营业总成本为2,237,020,562.52元，较上期的2,240,208,678.25元略有下降[15] - 公司2024年第三季度研发费用为67,281,322.09元，较上期的69,966,762.10元有所减少[15] 货币资金与在建工程 - 货币资金减少67,221,141.65元，同比下降49.01%，主要由于固定资产投资增加[4] - 在建工程增加372,596,266.11元，同比增长153.38%，主要由于宏丰铜箔和宏丰半导体项目投入[4] 长期借款与递延收益 - 长期借款增加282,585,014.44元，同比增长69.77%，主要由于宏丰铜箔和宏丰合金材料项目贷款增加[4] - 递延收益增加16,093,993.39元，同比增长75.10%，主要由于子公司收到技改设备补贴[4] 少数股东权益 - 少数股东权益减少28,291,928.34元，同比下降30.11%，主要由于子公司宏丰铜箔和宏丰半导体少数股东权益减少[4] 销售与支付 - 公司2024年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金为2,208,225,680.58元，同比增长0.4%[17] - 公司2024年第三季度支付给职工及为职工支付的现金为196,612,064.76元，同比增长14.9%[17] 营业总收入 - 公司2024年第三季度营业总收入为2,209,594,759.64元，较上期的2,202,705,643.80元略有增长[15]

会议相关 - 公司第五届监事会第二十四次（临时）会议于2024年10月23日召开，3名监事实到[2] - 会议审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》，3票同意[2][3] - 会议审议通过《关于向控股子公司提供担保的议案》，3票同意[5] 业务安排 - 控股子公司宏丰半导体拟向嘉兴银行海盐支行取得9000万元6年期银行授信额度[4] - 公司拟为宏丰半导体上述授信贷款提供连带责任保证担保[4]

印章制度适用范围 - 制度适用于公司及其下属控股子公司[2] 印章管理流程 - 印章刻制由法务部统一归口办理[4] - 新印章启用前需填写登记表交法务部存档[6] - 印章废止前需填写申请单，法务部统一封存[4] 印章使用规定 - 适用范围包括公文、报告、合同等文本[6] - 使用印章需填写申请单并完成审批流程[10] - 原则上不允许在未完整填写材料上加盖印章[12] 印章管理职责 - 公司印章由总裁授权不同部门分别管理[9] - 审计部不定期检查印章和用印情况[12] 制度制定与修订 - 制度由公司董事会负责制定、解释及修订[14]

公司持股与担保 - 温州宏丰持股宏丰半导体75.375%，认缴出资6030万元[5][6] - 公司拟为宏丰半导体9000万元银行授信提供连带责任保证担保[1] 业绩数据 - 2023年宏丰半导体营收115.43万元，净利润 - 1463.85万元[6] - 2024年1 - 9月营收44.91万元，净利润 - 784.15万元[6] 担保比例 - 本次担保占公司最近一期经审计净资产、总资产比例分别为8.6%、3.15%[8] - 最近12个月担保总额占比分别为16.24%、5.96%[8]