温州宏丰定向增发方案核心要点 - 公司计划向不超过35名特定投资者发行股票 [1] - 发行股票数量不超过发行前剔除库存股后总股本的30%，即不超过约1.49亿股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过4.5亿元 [1] 方案审批与实施状态 - 发行方案已获公司第六届董事会第八次（临时）会议审议通过 [1] - 方案尚需获得公司股东会的批准 [1] - 最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票进行融资 [2] - 本次募集资金总额不超过4.5亿元 [2] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后拟投入两个具体项目 [2] - 项目一为锂电铜箔及电子铜箔扩产项目 [2] - 项目二为半导体蚀刻引线框架项目 [2]

公司融资计划 - 公司于2026年2月11日召开第六届董事会第八次(临时)会议，审议通过了关于向特定对象发行A股股票的相关议案[1] - 董事会审议通过的议案包括《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》及《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等[1] - 本次向特定对象发行A股股票的预案尚需提交公司股东大会审议[1] 公司治理安排 - 基于总体工作安排，公司董事会决定暂不立即召开股东大会审议本次发行预案[1] - 公司将根据工作安排及实际情况，在适当时机召开股东大会并另行发布会议通知[1]

股东分红规划 - 公司制定2026 - 2028年股东分红回报规划[1] 分红比例 - 每年现金分红不低于当年可分配利润10%，三年累计不低于年均30%[6] - 成熟期无重大支出，现金分红最低80%[6] - 成熟期有重大支出，最低40%[6] - 成长期有重大支出，最低20%[6] 分红安排 - 重大投资或支出满足特定条件界定[6] - 原则上每年一次现金分红，可中期分红[9] 决策程序 - 利润分配预案经董事会审议后股东会普通决议审议[10] - 调整现金分红政策需股东会2/3以上表决权通过[11] 信息披露 - 应在定期报告披露现金分红政策制定及执行情况[12]

业绩相关 - 2025年度预估扣非前后净利润分别为2,320.00万元、3,397.00万元[53] 市场数据 - 2024年我国锂电铜箔出货量69万吨，同比增长28.97%，预计2027年达107万吨，2024 - 2027年复合增长率15.75%[3] - 2024年全球PCB产值同比增长5%，2023 - 2028年预计年复合增长率5.4%，2028年将达904亿美元[5] - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，市场规模约675亿美元[11] - 2024年全球半导体封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[11] - 2024年、2025年电子电路铜箔需求量分别为43万吨、45万吨，预计2030年中国出货量达53.80万吨[5] - 2025年上半年我国电子铜箔进口量39,464吨，同比增长1.36%；出口量22,059吨，同比增长9.31%[6][13] - 2025年上半年我国电子铜箔平均进口价格16,618美元/吨，平均出口价格12,347美元/吨[6][13] 项目情况 - 比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目规划年产能20GWh，瑞浦兰钧温州新能源制造基地（三期）项目（二阶段）达产后电芯制造产能24GWh，一、二、三期累计产能可达50GWh[13] - 公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司一期已试生产，并具备小批量生产能力[16] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票的对象不超过35名（含35名）[23][26] - 本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[28] - 本次发行的股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元[18] - 本次发行股票数量不超过149,093,466股，未超过发行前总股本496,978,222股的30%[41] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过45,000.00万元[42] - 锂电铜箔及电子铜箔扩产项目总投资28,000.00万元，拟投入募集资金28,000.00万元[44] - 半导体蚀刻引线框架项目总投资17,000.00万元，拟投入募集资金17,000.00万元[44] - 向特定对象发行的股票，一般6个月内不得转让，特定情形18个月内不得转让[38] - 本次发行方案需经出席股东会的股东所持有表决权的三分之二以上通过，中小投资者表决情况单独计票[50] - 本次发行尚需深交所审核同意、中国证监会注册后方可实施[48] 财务假设 - 假设2026年12月完成发行，发行股票数量为149,093,466股，发行后总股本为646,071,688股[52] - 假设2026年净利润较2025年按 -10%、0%、10%增幅测算[54][55] - 假设2026年净利润降10%，发行后归母净利润为18,792,000.00元，扣非后为27,515,700.00元[56] - 假设2026年净利润持平，发行后归母净利润为23,200,000.00元，扣非后为33,970,000.00元[56] - 假设2026年净利润增10%，发行后归母净利润为25,520,000.00元，扣非后为37,367,000.00元[57] 风险与措施 - 发行后短期内基本每股收益、稀释每股收益可能下降，即期回报有被摊薄风险[58] - 公司拟加强资金管理、加快募投项目实施进度填补回报摊薄风险[60][62] - 公司将完善治理架构，加强内控管理，优化预算流程，降低运营成本，控制风险，提升效率和盈利能力[63] 股东回报 - 公司制定《未来三年（2026 - 2028年）股东分红回报规划》，明确利润分配和分红规划，完善决策程序和机制[64] - 发行完成后，公司将执行现行分红政策，给予投资者合理回报[64] 相关承诺 - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，履行填补回报措施承诺[65] - 公司董事、高级管理人员承诺忠实履职，不输送利益、约束职务消费等[65][66] - 公司董事、高级管理人员承诺促使薪酬制度、股权激励计划与填补回报措施执行情况挂钩[65][66] - 若监管有新规定，控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员承诺出具补充承诺[65][66] - 违反填补回报承诺造成损失，控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员愿承担法律责任[65][66] 发行评估 - 公司本次向特定对象发行A股股票具备必要性与可行性[66] - 发行方案公平、合理，符合法规、公司战略及全体股东利益[66]

募集资金情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券应募集3.2126亿元，实际募集3.2126亿元，净额3.1505541056亿元[10] - 截至2025年9月30日，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金存储期末余额500,598.01元[12] - 向特定对象发行股票22,723,880股，每股5.36元，募集1.217999968亿元，净额1.1833644779亿元[13] - 截至2025年9月30日，向特定对象发行股票募集资金存储期末余额513,608.96元[16] 项目变更与延期 - 2023年3月23日，“高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”剩余2982.43万元变更用于“光储一体化能源利用项目”[17] - 2024年3月22日，“年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”实施主体调整，时间延至2025年12月，地点变更[17] - “温度传感器用复合材料及元件产业化项目”预计达可使用状态时间由2023年3月延期至2024年3月[18][19] - “碳化硅单晶研发项目”和“光储一体化能源利用项目”预计达可使用状态时间由2024年3月延期至2025年3月[20] 项目投资情况 - “碳化硅单晶研发项目”承诺投资2000万元，实际投资384.54万元，差额 - 1615.46万元[22] - “高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”承诺投资637.80万元，实际投资487.04万元，差额 - 150.76万元[22] - “温度传感器用复合材料及元件产业化项目”承诺投资3385万元，实际投资3002.41万元，差额 - 382.59万元[22] - “年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”承诺投资15521万元，实际投资14299.67万元，差额 - 1221.33万元，投资进度92.13%[23] - “光储一体化能源利用项目”承诺投资2982.43万元，实际投资2979.59万元，差额 - 2.84万元[23] - “年产3000吨热交换器及新能源汽车用复合材料”项目承诺投资3485万元，实际投资3416.84万元，差额 - 68.17万元[27] - “高精密电子保护器用稀土改性复合材料及组件智能制造项目”承诺投资5695万元，实际投资5203.19万元，差额 - 491.81万元[27] - “补充流动资金（向特定对象发行股票）”项目承诺投资2653.64万元，实际投资2653.90万元，差额0.26万元[27] 资金置换与使用 - 截止2022年3月21日，公司向不特定对象发行可转债，以自筹资金对“碳化硅单晶研发项目”等4个募投项目先期投入，后以募集资金置换[29] - 截止2020年12月4日，公司向特定对象发行股票，以自筹资金对“年产3000吨热交换器及新能源汽车用复合材料”等2个募投项目先期投入，后以募集资金置换[31] - 2022 - 2024年，公司向不特定对象发行可转债后，多次使用闲置募集资金补充流动资金，截止2025年9月30日，使用中金额为2462万元[32][33] - 2020年12月21日，公司向特定对象发行股票后，使用4000万元闲置募集资金补充流动资金，2021年12月10日已全部归还[34] 项目效益情况 - “高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”2023 - 2025年及1 - 9月实际效益累计47.19万元，未达预计效益[52] - “温度传感器用复合材料及元件产业化项目”累计产能利用率102.46%，2023 - 2025年及1 - 9月实际效益累计1113.20万元，达到预计效益[52] - “年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”2023 - 2025年及1 - 9月实际效益累计901.32万元[52] - “光储一体化能源利用项目”累计产能利用率155.36%，2025年及1 - 9月实际效益累计370.61万元，达到预计效益[52] - “年产3000吨热交换器及新能源汽车用复合材料项目”累计产能利用率74.28%，2022 - 2025年1 - 9月实际效益累计7147.49万元，达到预计效益[56] - “高精密电子保护器用稀土改性复合材料及组件智能制造项目”累计产能利用率156.98%，2022 - 2025年1 - 9月实际效益累计1463.60万元，未达预计效益[56]

公司决策 - 2026年2月11日召开第六届董事会第八次（临时）会议[1] - 会议审议通过向特定对象发行A股股票相关议案[1] - 发行预案需提交股东会审议批准[1] - 董事会决定暂不召开股东会[1] - 公司将适时召开股东会并另行通知[1]

募集资金 - 向不特定对象发行可转换公司债券应募集3.2126亿元，实际净额3.1505541056亿元[1] - 截至2025年9月30日，可转换公司债券募集资金初始存放3.1598169820亿元，期末余额50.059801万元[3][7] - 向特定对象发行股票2272.388万股，每股5.36元，净额1.1833644779亿元[4] - 截至2025年9月30日，向特定对象发行股票募集资金初始存放1.1833941779亿元，期末余额51.360896万元[8] 项目调整 - 2023年3月23日终止“高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”后续投资，已投359.67万元，待付278.13万元，剩余2982.43万元变更用于“光储一体化能源利用项目”[9] - 2024年3月22日“年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”实施主体、地点变更，预计达可使用状态时间由2024年3月延至2025年12月[9] - 2023年3月23日“温度传感器用复合材料及元件产业化项目”预计达可使用状态时间由2023年3月延至2024年3月[10][11] - “碳化硅单晶研发项目”和“光储一体化能源利用项目”预计达可使用状态时间由2024年3月延至2025年3月[12] 投资差额 - 向不特定对象发行可转换公司债券前次募集项目，承诺32126万元，实际28153.25万元，差额3372.98万元[14][15] - “碳化硅单晶研发项目”承诺2000万元，实际384.54万元，差额1615.46万元[14] - “高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”承诺637.8万元，实际487.04万元，差额150.76万元[14] - “温度传感器用复合材料及元件产业化项目”承诺3385万元，实际3002.41万元，差额382.59万元[14] - “年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”承诺15521万元，实际14299.67万元，差额1221.33万元，进度92.13%[14] - 向特定对象发行股票前次募集项目，承诺12180万元，实际11273.93万元，差额559.72万元[20] - “年产3000吨热交换器及新能源汽车用复合材料”项目承诺3485万元，实际3416.84万元，差额68.17万元[20] - “高精密电子保护器用稀土改性复合材料及组件智能制造项目”承诺5695万元，实际5203.19万元，差额491.81万元[20] 资金使用 - 公司曾以自筹资金对“碳化硅单晶研发项目”等募投项目先期投入，后以募集资金置换，如该项目先期投入12万元[22] - 2022 - 2024年公司多次使用闲置募集资金暂时补充流动资金并归还[24][25][26] - 2024年11月26日获批使用不超6500万元闲置募集资金暂时补充流动资金[26] - 截止2025年9月30日，公司及子公司2462万元闲置募集资金暂时补充流动资金未归还[26] 项目效益 - 高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目2022 - 2025年1 - 9月实际效益分别为0.53万元、22.88万元、14.70万元、9.08万元，累计47.19万元[46] - 温度传感器用复合材料及元件产业化项目累计产能利用率102.46%，2022 - 2025年1 - 9月实际效益累计1113.20万元，达预计效益[46] - 年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目2022 - 2025年1 - 9月实际效益累计901.32万元[46] - 光储一体化能源利用项目累计产能利用率155.36%，2024 - 2025年1 - 9月实际效益累计370.61万元，达预计效益[46] - 年产3000吨热交换器及新能源汽车用复合材料项目累计产能利用率74.28%，2022 - 2025年1 - 9月实际效益累计7147.49万元，达预计效益[49] - 高精密电子保护器用稀土改性复合材料及组件智能制造项目累计产能利用率156.98%，2022 - 2025年1 - 9月实际效益累计1463.60万元，未达预计效益[49]

股票发行 - 董事会同意公司申请向特定对象发行A股股票，表决9票同意[1][2] - 发行对象不超35名，以现金认购[6] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[7] - 发行数量不超149,093,466股[9] - 发行股份6个月内不得转让[10] 资金募集 - 募集资金不超45,000.00万元[13] - 拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目28,000.00万元、半导体蚀刻引线框架项目17,000.00万元[13][14] 其他事项 - 多项议案表决9票同意，需提交股东会审议[19][21][22][23][25][26][29] - 董事会提请股东会授予相关权限[27] - 拟暂不召开股东会，适时召开另行通知[30]

融资与资金投向 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超45000万元[5] - 募集资金拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目28000万元、半导体蚀刻引线框架项目17000万元[7] 产能与市场规模 - 公司目前铜箔产能为10000吨，业务销售规模较小[13] - 至2025年底公司完成锂电铜箔一期项目建设，构建1万吨产能规模[30] - 项目达产后锂电铜箔及电子铜箔项目预计年销售收入125970.43万元，年利润总额4336.68万元[31] - 半导体蚀刻引线框架项目达产后将形成年产能约1176万条[34] - 项目达产后半导体蚀刻引线框架预计年销售收入16,990.59万元，年利润总额2,145.70万元[48] 行业数据 - 2024年全球锂电池出货量升至1545.1GWh，同比增长28.5%，2030年预计达5127.3GWh[20] - 2024年中国锂电池出货量达1175GWh，2027年预计达2031GWh[20] - 2024年全球锂电铜箔出货量达84万吨，同比增长21.74%，中国达69万吨，同比增长28.97%[21] - 预计2027年全球锂电铜箔达140万吨，中国达107万吨[21] - 2024年全球PCB产值重启回升，同比增长5%，2028年将达904亿美元[24] - 2024、2025年电子电路铜箔需求量分别为43万吨、45万吨，预计2030年中国出货量达53.80万吨[26] - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[38] - 2024年全球引线框架市场销售额达42.95亿美元，预计2031年达55.41亿美元[38] - 2023年中国半导体引线框架行业市场规模约123.2亿元，同比增长7.3%[38] 研发与技术 - 公司拥有授权专利7项，6项专利正在申请中，与浙工大共建研发中心，投资1000万元设子公司构建创新体系[28] - 卷对卷连续高精度图案蚀刻技术可在400米卷材上连续生产，图案蚀刻精度控制在15微米以内[46] - 卷式无掩膜激光直写曝光技术图像解析度达20微米，处于行业领先水平[46] - 公司研发的无模具选择性电镀技术具有低成本、快交期、高精度优势[47] 项目进展 - 锂电铜箔及电子铜箔扩产项目拟建成6条锂电铜箔生产线、2条电子铜箔生产线[9] - 截至报告披露日，引线框架材料生产基地一期已试生产，实现小批量供货[47] - 锂电铜箔及电子铜箔扩产项目、半导体蚀刻引线框架项目备案手续尚在进行中[32][49] - 半导体蚀刻引线框架项目环保审批手续尚在进行中[50] 其他 - 2022 - 2024年公司铜箔业务收入分别为760.27万元、7237.66万元和15862.50万元，呈上升趋势[30] - 本次发行完成后公司总资产和净资产规模将增加，财务结构更稳健[52] - 本次募集资金使用用途符合公司战略规划，具备必要性和可行性[54]