金禄电子(301282)
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金禄电子(301282) - 关于开展2026年度套期保值业务的可行性分析报告
2026-03-30 20:19
业务占比 - 公司出口业务占主营业务比重超三成,用美元结算[1] 外汇套期保值 - 2026年交易保证金和权利金上限不超2000万美元或等值外币[3] - 2026年任一交易日最高合约价值不超2000万美元或等值外币[3] - 业务期限自股东会审议通过起12个月内有效[3] - 资金来源为自有资金,不涉及募集资金[3] 风险及管控 - 业务存在汇率波动、履约、内部操作风险[4] - 制定专项管理制度控制风险[5] - 仅与合法金融机构合作控制履约风险[6] - 审计部按季度审计并报告[6] 业务可行性 - 公司开展外汇套期保值业务具备可行性[8]
金禄电子(301282) - 2025年度控股股东及其他关联方占用资金情况专项公告
2026-03-30 20:19
资金占用情况 - 2025年度控股股东及其他关联方无违规占用公司资金情况[2] 应收账款情况 - 湖北金禄科技应收账款期末余额10.84万元[9] - 凯美诺科技投资控股应收账款期末余额7022.06万元[9] - 遂宁百芳电子应收账款期末余额302.03万元[9] 其他应收款情况 - 湖北金禄科技其他应收款期末余额0万元[9] - 遂宁百芳电子其他应收款期末余额202.74万元[9] 关联资金往来情况 - 关联资金往来期末余额7537.67万元[9]
金禄电子(301282) - 董事会审计委员会对会计师事务所2025年度履职情况评估及履行监督职责情况的报告
2026-03-30 20:19
审计机构情况 - 容诚拥有合伙人233人,注册会计师1507人,签过证券服务业务审计报告的856人[1] - 容诚审计项目组17人,有注册会计师资格6人,助理人员11人[6] 审计费用与决策 - 2025年度审计费用75万元(不含税)[3] - 2025年相关会议审议通过聘任容诚为2025年度审计机构[2][10] 审计沟通与审议 - 2026年1月12日就2025年度年审前事项沟通并同意开展审计[10] - 2026年3月30日沟通审计结果,审计组提内控意见[12] - 2026年3月30日审计委员会审议相关议案并同意提交董事会[12]
金禄电子(301282) - 关于募投项目结项的公告
2026-03-30 20:19
募资情况 - 公司首次公开发行3779万股A股,发行价30.38元,募资114806.02万元,净额101605.28万元[2] 募投项目 - 募投项目含新能源汽车配套项目和偿还负债及补流[6] - 用超募资金及衍生收益投资PCB扩建项目[7] 项目进度 - 截至2025年12月31日,各项目投资进度超100%[8] - 累计投入募集资金105390.24万元[8] 后续安排 - PCB扩建项目后续用自有及自筹资金投入[9] 项目结项 - 2026年3月30日董事会通过募投项目结项议案[2][11] - 独立董事和保荐机构均同意结项[12][14]
金禄电子(301282) - 关于“质量回报双提升”行动方案的公告
2026-03-30 20:19
业绩数据 - 2025年公司营业收入206,050.10万元,同比增长28.74%[3] - 2025年公司净利润9,039.67万元,同比增长12.73%[3] - 2025年公司主营业务毛利率同比减少2.61个百分点[3] - 2025年公司产能利用率约为84%[3] 分红情况 - 上市后累计现金分红16,540.01万元,占2022 - 2025年净利润比例46.71%[4] - 2025年每10股派现1.50元(含税)并每10股转增4股[10] - 2026 - 2027年现金分配利润不少于当年度可分配利润20%[10] - 后续每年至少进行一次中期现金分红[10] 未来策略 - 2026年为“投资者关系管理质量提升年”[12] - 做好官网投资者关系专栏建设,畅通沟通渠道[12] - 举办投资者开放日活动,增加业绩说明会频次[12] - 参加券商策略会、路演,加强与分析师和机构投资者交流[12]
金禄电子(301282) - 关于2025年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2026-03-30 20:19
募集资金情况 - 公司首次公开发行3779万股,发行价30.38元/股,募集资金114806.02万元,净额101605.28万元[2] - 截至期末累计项目投入105390.24万元,利息收入净额3784.96万元[4] - 募集资金结余金额和专户存储余额均为0元[4] - 累计变更用途的募集资金总额为58513.00万元,比例为57.59%[23] 项目投入与效益 - 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目本年度实际投入14635.56万元,累计投入60508.58万元,投资进度103.41%,本年度实现效益3796.00万元[1] - 偿还金融负债及补充流动资金项目截至期末累计投入20062.10万元,投资进度100.31%[24] - PCB扩建项目截至期末累计投入24819.56万元,投资进度107.48%[24] 项目调整 - 因消费电子产品市场低迷,公司拟取消项目二期中刚挠结合电路板生产线建设[1] - 公司拟将刚性电路板建设产能由60万平米调增至132万平米[1]
金禄电子(301282) - 董事会关于独立董事独立性情况的专项意见
2026-03-30 20:19
经核查独立董事汤四新先生、陈世荣先生的任职经历以及其签署的相关自查 文件,上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务,与公司及其主要股东、 实际控制人不存在直接或者间接利害关系,或者其他可能影响其进行独立客观判 断关系,符合《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监 管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。 金禄电子科技股份有限公司 董 事 会 二〇二六年三月三十日 金禄电子科技股份有限公司 董事会关于独立董事独立性情况的专项意见 根据《上市公司独立董事管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定的要求,金禄电子科技股份 有限公司(以下简称"公司")董事会就公司在任独立董事汤四新先生、陈世荣先 生的独立性情况进行评估并出具如下专项意见: 1 ...
金禄电子(301282) - 2025 Q4 - 年度财报
2026-03-30 20:15
收入和利润(同比环比) - 2025年营业收入为20.605亿元人民币,同比增长28.74%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为9039.67万元人民币,同比增长12.73%[22] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为8217.73万元人民币,同比大幅增长45.65%[22] - 2025年第四季度营业收入最高,为5.9879亿元人民币[24] - 2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润最高,为3682.09万元人民币[24] - 2025年营业收入为20.61亿元,同比增长28.74%[81] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为9039.67万元,同比增长12.73%[81] - 2025年归属于上市公司股东的扣非净利润为8217.73万元,同比增长45.65%[81] 成本和费用(同比环比) - 营业成本合计17.53亿元,同比增长27.81%,其中直接材料成本11.58亿元,占比66.08%,同比增长29.61%[95][96] - 销售费用3326.05万元,管理费用7509.44万元,均同比增长约29.44%[105] - 研发费用1.00亿元,同比增长29.25%[105] - 财务费用为-85.37万元,同比大幅下降93.56%,主要因汇率波动导致汇兑净损失增加[105] 各条业务线表现 - 公司主要产品为应用于汽车电子(尤其是新能源汽车BMS系统)及通信等领域的PCB及HDI板[15] - 公司主要产品为印制电路板(PCB),核心应用领域包括汽车电子、通信与算力、工控(机器人)与储能[32] - 公司PCB已配套应用于2025年度国内动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的BMS[61] - 公司PCB产品已配套应用于2025年度国内动力电池装机量前十企业中的八家[71] - 公司商业航天PCB业务2025年度收入不足1000万元人民币,占总收入比例不足0.5%[72] - 2025年多层板收入占主营业务收入比重达79.69%,同比增加7.03个百分点[82] - PCB业务营业收入18.58亿元,同比增长24.30%,毛利率为5.68%,同比下降2.61个百分点[91] - 多层板产品收入14.80亿元,同比增长36.32%,是增长主要驱动力[91] - 公司PCB总销售量347.76万平方米,生产量346.38万平方米,同比增长15.61%[93] - 2025年度商业航天领域每家客户的订单金额均较小,销售规模小且处于亏损状态[151] 各地区表现 - 2025年境内收入同比增长35.64%至14.68亿元,占营业收入比重71.22%[90] - 境内市场收入14.68亿元,同比增长35.64%,毛利率为18.08%,同比增加1.75个百分点[91] - 2025年度公司境外营业收入占主营业务收入比重超过30%[155] 管理层讨论和指引 - 公司存在原材料价格大幅上涨、新兴产业应用领域拓展不利、市场竞争加剧、汇率波动及新增产能无法消化等风险[4] - 公司将重点突破20层以上刚性板、高阶HDI等产品的量产技术难点[144] - 公司计划2026年下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产[145] - 公司将通过设备以旧换新和技术改造提升四川遂宁生产基地的制程能力[145] - 公司将以新一轮股权激励计划为主线构建人才激励体系[146] - 公司面临原材料价格大幅上涨严重侵蚀盈利能力的风险[148] - 2025年铜价及金价大幅上涨导致覆铜板、铜箔、铜球、金盐采购成本增加,侵蚀公司利润[149] - 2026年第一季度铜价及金价上行趋势已对公司盈利能力产生重大不利影响[149] - 2025年度PCB行业增量主要来自算力基础设施,尤其是海外算力领域[150] - 公司在汽车应用领域占据半壁江山,是产品最大的应用领域[161] - 2026年度预计东南亚地区较多PCB企业新增产能将集中释放,高端产能建设提速[152] - 公司2026年预计将新增湖北安陆生产基地部分多层板产能及广东清远生产基地面向AI和算力的部分产能[157] - 公司计划在2026年下半年实现适配AI和算力产品的部分产线建成投产[161] - 公司将2026年度确定为“投资者关系管理质量提升年”[167] 其他财务数据 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.496亿元人民币,同比大幅增长202.09%[22] - 2025年加权平均净资产收益率为5.34%,较上年增加0.58个百分点[22] - 2025年末资产总额为33.048亿元人民币,较上年末增长9.38%[22] - 2025年计入当期损益的政府补助为633.05万元人民币[28] - 2025年毛利率为14.94%,同比增加0.62个百分点[81] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.50亿元,同比增长202.09%[81] - 2025年贸易商客户收入占主营业务收入比重降至33.77%,同比减少4.02个百分点[82] - 2025年研发投入为1.00亿元,同比增长29.25%[84] - 研发投入金额同比增长29.24%,达到1.00亿元[108] - 经营活动现金流量净额同比大幅增长202.09%至1.50亿元[111][112] - 投资活动现金流量净额为负3.03亿元,同比下降1087.09%,主要因PCB扩建项目投资增加[111][113] - 货币资金占总资产比例下降5.73个百分点至7.24%,主要因项目建设投入及偿还债务[118] - 在建工程占总资产比例上升4.56个百分点至9.20%,因PCB扩建项目建设推进[118] - 应收账款占总资产比例上升2.36个百分点至25.18%[118] - 存货占总资产比例上升1.73个百分点至11.02%[118] - 其他收益占利润总额30.27%,主要来自政府补助及增值税抵减[116] - 资产减值损失占利润总额-39.10%,因计提存货跌价及固定资产减值准备[116] - 交易性金融资产期初数为90,788,219.18元,本期出售金额为120,000,000.元,期末数降至0.00元[119] - 其他非流动金融资产期初数为10,000,000.元,本期公允价值变动损失182,035.64元,期末数为9,817,964.36元[119] - 应收款项融资因票据活动净增加19,171,116.64元,期末数增至41,810,416.41元[119][121] - 受限资产总额为148,920,645.47元,其中货币资金冻结36,972,545.58元(含诉讼冻结330,351.80元)[122] - 报告期投资额188,299,050.59元,较上年同期增长73.47%[123] - 2025年度因人民币对美元升值产生汇兑净损失487.88万元[155] 行业与市场环境 - 2025年全球PCB产值预计为848.91亿美元,同比增长15.40%[66] - 2025年全球服务器/数据存储领域PCB产值预计为159.75亿美元,同比增幅达46.3%[66][68] - 2025年全球有线基础设施领域PCB产值预计为83.85亿美元,同比增幅达36.3%[66][68] - 2025年中国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆,同比分别增长29%和28.2%[65] - 2025年中国新能源汽车市场占有率达47.94%,同比增加7.01个百分点[65] - 2025年全球服务器市场营收达4441亿美元,同比增长80.40%[66] - 2025年中国印刷电路产品出口金额为1862.45亿元,同比增加29.7%[66] - 2025年中国汽车产销分别完成3453.1万辆和3440万辆,同比分别增长10.4%和9.4%[65] - 2025年中国规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业企业利润总额同比增长19.5%[65] - 2025年度全球PCB市场总规模预计为848.91亿美元,同比增长15.4%[70] - 多层板市场预计为330.91亿美元,同比增长18.2%[70] - HDI板市场预计为157.17亿美元,同比增长25.6%[70] - 封装基板市场预计为147.27亿美元,同比增长16.9%[70] - 柔性板市场预计为129.66亿美元,同比增长3.7%[70] - 单/双面板市场预计为83.90亿美元,同比增长5.6%[70] - 根据Prismark报告,2025年全球PCB产值预计为848.91亿美元,同比增长15.4%[135] - Prismark将2029年全球PCB行业产值预测上调至1,092.58亿美元[135] - 2025年中国人工智能核心产业规模预计达1.2万亿元,同比增速约33%[136] - 2026年中国新能源汽车销量预计达1900万辆,同比增长15%以上[137] - 2025年全球储能电池出货量达651.5GWh,同比增长76.2%,其中中国企业出货量占全球94.4%[138] - 预计2026年全球储能电池出货量将超过900GWh,2030年将突破2TWh[138] 公司产能与投资 - 截至2025年末,公司已建成PCB年产能超过430万平方米[85] - PCB扩建项目报告期投入188,299,050.59元,累计实际投入346,669,927.10元,项目进度14.81%[125] 子公司与参股公司表现 - 全资子公司湖北金禄报告期内营业收入同比增长39.60%,净利润同比增长36.32%[131] - 参股公司百芳电子报告期内营业收入为4,308.69万元,2025年度处于亏损状态[132] 公司治理与股权结构 - 公司董事会由5名董事组成,其中包括2名独立董事和1名职工代表董事[172] - 公司董事会下设审计委员会、战略与可持续发展委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会[173] - 公司指定《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和巨潮资讯网为信息披露媒体[175] - 公司治理状况与相关法律法规不存在重大差异[177] - 公司在资产、人员、财务、机构、业务等方面与控股股东、实际控制人保持独立[178] - 公司资产独立,拥有主要生产系统、辅助生产系统和配套设施的所有权或使用权[180] - 公司财务独立,设立独立财务部门与银行账户,报告期内无关联方资金占用或违规担保[182] - 公司业务独立,从事印制电路板研发、生产和销售,与控股股东无同业竞争或不公平关联交易[184] - 公司人员独立,高级管理人员及财务人员未在控股股东处兼职或领薪[181] - 公司机构独立,拥有独立的生产经营和办公场所,不与控股股东混用管理机构或合署办公[183] - 报告期内存在董事和高级管理人员离任情况,涉及原董事叶庆忠、陈龙、张双玲及独立董事王龙基、盛广铭等[186] - 公司于2025年8月7日完成董事会及高级管理人员换届,涉及10名人员变动,包括4名董事离任、2名董事被选举、2名独立董事离任及4名副总经理离任[188] - 原董事叶庆忠离任,其持有公司股份12,020,000股[186] - 2025年8月7日公司完成董事会提前换届,多名董事及高级管理人员离任[186][187] 利润分配与股东回报 - 公司2025年度利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利1.50元(含税),并以资本公积金向全体股东每10股转增4股[4] - 2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利1.50元(含税)并使用资本公积每10股转增4股[165] - 2026-2027年度公司现金分红比例将不少于当年度实现可分配利润的20%[165] - 后续每年将至少进行一次中期现金分红[165] 研发与创新 - 报告期内公司及子公司获得专利授权23项,其中发明专利14项[78] - 研发人员数量同比增长16.07%至354人,占总员工比例12.54%[107] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计6.59亿元,占年度销售总额的31.99%,其中最大客户占比12.48%[98] - 前五名供应商采购额合计6.24亿元,占年度采购总额的45.68%[100] 公司排名与地位 - 公司位列2024年度中国内资PCB百强第21位及全球PCB百强第75位[70] 管理层与关键人员 - 公司董事长兼总经理李继林持有公司股份32,720,000股,报告期内无增减持[185] - 报告期内公司董事及高级管理人员持股总数期初为44,740,000股,期末仍为44,740,000股,期间无变动[186] - 新任董事李嘉辉,1999年11月出生,于2024年7月加入公司,2025年7月起任总经理助理,2025年8月起任董事[190] - 新任职工代表董事伍海霞,1977年2月出生,拥有超过20年PCB行业技术经验,现任公司研发中心总监[190] - 新任独立董事陈世荣,1957年2月出生,应用化学副教授,拥有丰富的PCB行业协会及多家上市公司独立董事任职经验[192] - 公司董事长兼总经理李继林,1972年1月出生,自2019年8月起担任现职,拥有超过25年电路板行业管理经验[189][193] - 副总经理兼董事会秘书陈龙,1988年9月出生,自2019年8月起担任现职,此前曾任湖北金禄科技有限公司总经理[194] - 财务总监张双玲,1984年11月出生,中国注册会计师及美国注册管理会计师,曾任职于普华永道,自2023年4月起担任现职[195] - 副总经理曾维清,1974年2月出生,自2019年8月起担任现职,在公司及前身拥有超过15年行政管理经验[194] - 独立董事汤四新,1967年11月出生,会计学教授,自2022年10月起担任公司独立董事,兼任多家上市公司独立董事[191] - 公司核心管理团队(李继林、曾维清、陈龙、张双玲)均在公司或前身实体有长期任职经历,管理经验丰富且稳定[189][193][194][195] - 公司控股股东、实际控制人李继林同时担任公司董事长和总经理,在PCB行业拥有超过20年经验[196] - 李继林在清远市楚商投资有限公司担任董事,任期自2014年01月20日起,未领取报酬津贴[197] - 李继林在湖北金禄科技有限公司担任执行董事,任期自2017年12月21日起,未领取报酬津贴[197] - 李继林在湖北金禄科技有限公司担任总经理,任期自2022年10月15日起,未领取报酬津贴[198] - 李继林在凯美诺科技投资控股有限公司担任董事,任期自2018年01月18日起,未领取报酬津贴[198] - 李继林在共青城凯美禄投资合伙企业(有限合伙)担任执行事务合伙人,任期自2018年06月15日起,未领取报酬津贴[198] - 李继林在深圳市铠美诺电子有限公司担任执行董事,任期自2023年06月19日起,未领取报酬津贴[198] - 李继林在深圳市铠美诺电子有限公司担任总经理,任期自2025年07月23日起,未领取报酬津贴[198] - 李继林在遂宁百芳电子有限公司担任董事长,任期自2025年04月28日起,未领取报酬津贴[198] - 独立董事在公司领取独立董事津贴,董事及高级管理人员薪酬依据公司情况、行业水平及岗位内容确定[199][200]
金禄电子(301282) - 关于召开2025年度股东会会议的通知
2026-03-30 20:14
一、会议召开基本情况 1、股东会会议届次:2025年度股东会会议 2、股东会会议的召集人:公司董事会 股票代码:301282 股票简称:金禄电子 公告编号:2026-012 金禄电子科技股份有限公司 关于召开2025年度股东会会议的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 金禄电子科技股份有限公司(以下简称"公司")于2026年3月30日召开的第三届董 事会第四次会议审议通过了《关于召开2025年度股东会会议的议案》。现将有关事项公 告如下: 3、会议召开的合法、合规性:本次股东会会议的召集、召开符合有关法律、行政 法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的相关规定。 4、会议召开的日期、时间: (1)现场会议:2026年4月22日(星期三)14:30开始 (2)网络投票时间:2026年4月22日(星期三) 其中,通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为2026年4月22日的 交易时间,即9:15-9:25,9:30-11:30和13:00-15:00;通过深圳证券交易所互联网系统投票 的具体时间为2026年4月22日9:15至15:00 ...
金禄电子(301282) - 第三届董事会第四次会议决议公告
2026-03-30 20:14
股票代码:301282 股票简称:金禄电子 公告编号:2026-003 金禄电子科技股份有限公司 第三届董事会第四次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 金禄电子科技股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第四次会议(以下简 称"本次会议")于2026年3月30日在广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业 区M1-04,05A号地公司三楼会议室以现场会议的方式召开,本次会议由公司董事长李继 林先生召集并主持,会议通知已于2026年3月19日以电子邮件的方式发出。本次会议应 出席董事5名,实际出席董事5名。公司董事会秘书陈龙先生和财务总监张双玲女士列席 了本次会议。本次会议的召集和召开符合《公司法》及《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议采用记名填写表决票的方式表决议案,形成以下决议: 1、审议通过了《关于2025年度董事会工作报告的议案》 表决结果:5票同意、无反对票、无弃权票。 具体内容详见公司同日在巨潮资讯网上披露的《2025年度董事会工作报告》。 本议案尚需提交公司股东会审议。 ...