金禄电子(301282)

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金禄电子: 关于首次公开发行前已发行部分股份上市流通的提示性公告
证券之星· 2025-08-22 00:46
股份解除限售概况 - 金禄电子首次公开发行前部分限售股将于2025年8月26日限售期届满并上市流通 限售股数量为7,480,000股 占公司总股本4.9491% [1][2] - 本次解除限售涉及股东叶劲忠一人 其持有限售股份总数与本次解除数量一致 均为7,480,000股 [2][3] - 公司自上市以来未发生股份增发、回购注销、派发股票股利或资本公积金转增股本等导致股份变动的情形 [2] 股东承诺履行情况 - 股东叶劲忠严格履行了首次公开发行时作出的股份锁定承诺 自上市之日起36个月内未转让或委托他人管理所持股份 [2][3] - 该股东承诺减持价格不低于公司首次公开发行价(除权除息后调整) 且减持行为将符合相关法律法规及交易所规定 [2] - 股东不存在占用公司资金情形 公司亦未对其存在违规担保 [3] 股本结构变动 - 解除限售后 限售条件流通股从79,003,750股(占比52.27%)减少至71,523,750股(占比47.32%) [4] - 无限售条件流通股从72,136,218股(占比47.73%)增加至79,616,218股(占比52.68%) [4] - 公司总股本维持151,139,968股不变 其中高管锁定股3,750股(占比0.00%)未发生变动 [4] 合规性确认 - 保荐机构国金证券确认解除限售符合《公司法》《证券法》及创业板相关监管规则 [4] - 本次解除限售股份不存在质押、冻结状态 股东不涉及公司董事或高级管理人员职务 [3][4]
金禄电子:748万股限售股8月26日解禁
每日经济新闻· 2025-08-21 20:54
公司限售股解禁 - 公司748万股限售股份将于2025年8月26日解禁并上市流通 [2] - 解禁股份数量占公司总股本比例约为4.95% [2] 公司收入结构 - 2025年1至6月份公司营业收入中PCB业务占比90.64% [2] - 同期其他业务收入占比9.36% [2]
金禄电子:铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺,制作难度较大
证券日报网· 2025-08-21 20:15
公司技术工艺 - 铜浆烧结工艺是PCB行业内先进工艺且制作难度较大 [1] 公司产品应用 - 公司产品在防务领域应用于先进装备 [1]
金禄电子(301282) - 国金证券股份有限公司关于公司首次公开发行前已发行部分股份上市流通的核查意见
2025-08-21 18:35
国金证券股份有限公司 关于金禄电子科技股份有限公司 首次公开发行前已发行部分股份上市流通的核查意见 国金证券股份有限公司(以下简称"保荐机构")作为金禄电子科技股份有限 公司(以下简称"公司"、"金禄电子"、"发行人")首次公开发行股票并在创业板 上市的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券交易所 创业板股票上市规则》以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—— 创业板上市公司规范运作》等相关法律法规的要求,对金禄电子首次公开发行部 分限售股上市流通事项进行了核查,核查的具体情况如下: 一、首次公开发行前已发行股份概况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]1083 号),金禄电子向社会公开 发行人民币普通股(A 股)股票 37,790,000 股,每股面值 1 元,每股发行价格为 30.38 元,并于 2022 年 8 月 26 日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行完成 后,公司股份总数由 113,349,968 股变更为 151,139,968 股。截至目前,公司股份 总数为 151,139,968 ...
金禄电子(301282) - 关于首次公开发行前已发行部分股份上市流通的提示性公告
2025-08-21 18:19
股份限售解除 - 本次申请解除股份限售股东1户,为叶劲忠[3][6] - 解除限售股份7480000股,占总股本4.9491%[3][4][9] - 解除限售股份2025年8月26日上市流通[3][4][9] 股份情况 - 首次公开发行股票37790000股,每股发行价30.38元[4] - 发行后股份总数151139968股[4] - 未解除限售股份79003750股[4] 限售前后占比 - 解除限售前限售股占比52.27%,无限售股占比47.73%[11] - 解除限售后限售股占比47.32%,无限售股占比52.68%[11] 股东承诺 - 股东承诺限售期满两年内减持,价格不低于29.58元/股[3][6] 其他 - 保荐机构对限售股份上市流通无异议[12] - 上市后未发生股份变动情形[4][5]
金禄电子(301282.SZ):已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB
格隆汇· 2025-08-21 15:19
公司技术进展 - 公司已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB产品 [1] - 公司将密切关注电池技术创新并积极进行产品适配 [1] 行业技术方向 - 固态电池技术为当前电池领域重要创新方向 [1] - BMS用PCB是固态电池配套关键组件之一 [1]
金禄电子(301282.SZ):产品在防务领域有应用于先进装备
格隆汇· 2025-08-21 15:19
行业技术工艺 - 铜浆烧结工艺是PCB行业内先进工艺且制作难度较大 [1] 公司产品应用 - 公司产品在防务领域应用于先进装备 [1]
金禄电子:已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB
证券时报网· 2025-08-21 11:48
公司动态 - 金禄电子已配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB [1] - 公司将密切关注电池技术创新并积极进行产品适配 [1] - 在汽车自动驾驶领域涉及PCB应用的部件包括雷达、摄像头、P-box、域控制器等 [1] - 公司PCB已应用于上述自动驾驶部件 [1] - 现有技术沉淀能够满足客户及自身发展需求 [1]
金禄电子2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,公司应收账款体量较大
证券之星· 2025-08-21 07:08
核心财务表现 - 营业总收入9.34亿元,同比增长24.19% [1] - 归母净利润5235.97万元,同比增长32.19% [1] - 第二季度营收5.24亿元,同比增长27.37%,净利润3682.09万元,同比增长38.19% [1] 盈利能力指标 - 毛利率15.66%,同比提升17.23个百分点 [1] - 净利率5.24%,同比微降0.45个百分点 [1] - 扣非净利润4649.95万元,同比大幅增长79.41% [1] 现金流与资产质量 - 每股经营性现金流0.41元,同比激增225.49% [1] - 货币资金4.44亿元,同比增长34.86% [1] - 应收账款7.53亿元,同比增长15.99%,占净利润比例达939.42% [1][3] 费用与资本结构 - 三费总额4766.55万元,占营收比例5.1%,同比上升17.48% [1] - 有息负债增长24.87%,主要因生产经营及PCB扩建项目需要增加借款 [1][2] - 财务费用同比增长86.86%,主因汇兑收益及存款利息收入减少 [2] 重大变动项目分析 - 在建工程增长40.58%,系PCB扩建项目建设推进所致 [1] - 经营活动现金流量净额大幅改善,因净利润提升、客户回款增加及票据贴现 [2] - 筹资活动现金流量净额增长172.52%,因取得借款现金增加 [2] 历史业绩对比 - 去年ROIC为3.97%,净利率5.01%,附加值一般 [3] - 上市以来ROIC中位数15.83%,2023年最低为2.27% [3] - 业绩主要依赖研发及资本开支驱动 [3]
金禄电子龙虎榜数据(8月20日)
证券时报网· 2025-08-20 18:16
股价表现与交易数据 - 金禄电子今日股价上涨3.96% 全天换手率达33.49% 成交额为7.02亿元 振幅为7.03% [2] - 主力资金净流出770.41万元 其中特大单净流入639.29万元 大单资金净流出1409.70万元 [2] - 近5日主力资金累计净流入582.77万元 [2] 龙虎榜机构交易分析 - 机构专用席位合计净卖出1427.71万元 营业部席位合计净买入617.82万元 [2] - 前五大买卖营业部合计成交1.36亿元 买入成交额6419.70万元 卖出成交额7229.58万元 整体净卖出809.89万元 [2] - 五个机构席位出现在买一至买四及卖一至卖五 合计买入5614.91万元 卖出7042.61万元 [2] 席位交易明细 - 买一机构专用席位买入1490.44万元同时卖出942.08万元 [2] - 卖一机构专用席位通过买四席位实现卖出2110.40万元 该席位同时买入990.90万元 [2] - 中国中金财富证券深圳分公司作为买五席位买入804.79万元 卖出186.97万元 [2]