财务表现 - 上半年实现营业收入9.34亿元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5235.97万元 同比增长32.19% [1] - 扣除非经常性损益的净利润4649.95万元 同比大幅增长79.41% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] 业务驱动因素 - 业绩增长主要受益于新能源汽车及通信电子等下游应用领域需求增长 [1] - 系统性开展降本增效工作改善盈利能力 [1] - 持续巩固在智能电动汽车领域的优势 [1] - 配合下游客户成功研制固态电池BMS用PCB并量产交付 [1] - 量产交付基于900V高压架构的电驱产品 [1] 技术发展与产品升级 - 加快拓展人工智能 算力基础设施等新兴产业领域 [1] - 28层服务器用刚性板研制成功 [1] - 铜浆烧结工艺复合基板及高速刚性板实现量产交付 [1] - PCB产品围绕高频高速 高多层 特殊工艺 高阶HDI等方向加速升级 [1] 客户与市场拓展 - 客户结构进一步优化 [1] - 与零跑汽车 纬湃科技等产业链企业建立合作 [1]

股价表现 - 生益电子股价涨幅超过10%并创历史新高 [1] - 金百泽股价20%涨停 [1] - 四会富仕、逸豪新材、宏和科技、金禄电子、鹏鼎控股等公司股价涨幅靠前 [1]

限制性股票激励计划调整 - 2023年限制性股票激励计划授予价格由14.77元/股调整为14.67元/股，调整幅度为每股减少0.10元（四舍五入）[1][7] - 调整原因是公司实施2024年度利润分配方案，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），根据激励计划规定需相应调整授予价格[6] - 调整方法采用公式P=P0-V（P0为原价，V为每股派息额），经计算调整后价格为14.67元/股[7] 激励计划审批流程 - 2023年2月8日第二届董事会第三次会议审议通过激励计划草案及考核管理办法，独立董事发表同意意见[1] - 2023年2月27日2023年第一次临时股东大会批准激励计划及相关议案[3] - 2023年4月14日第二届董事会第五次会议确定首次授予激励对象名单及数量，监事会核查通过[3] 激励对象公示与核查 - 首次授予激励对象名单于2023年2月9日至19日公示，未收到异议，监事会2023年2月21日出具核查意见[2] - 预留部分授予对象于2023年10月13日至23日公示，无异议，监事会2023年10月25日发布核查说明[4] - 内幕信息自查显示草案公告前6个月内无内幕交易或信息泄露情形[2] 计划后续调整与作废 - 2024年3月29日作废部分未归属限制性股票共计889,600股[4] - 2025年3月28日再次作废777,500股未归属股票并调整授予价格[5] - 2025年8月19日第三届董事会第二次会议通过最新授予价格调整议案[5] 法律与财务影响 - 北京市中伦律师事务所认为调整事项符合《公司法》《上市公司股权激励管理办法》及激励计划草案规定[9] - 公司声明本次价格调整不会对财务状况和经营成果产生重大影响[8]

公司治理 - 公司第三届董事会第二次会议于8月19日晚间召开 [2] - 会议审议通过《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》等多项议案 [2]

财务表现 - 2025年半年度实现营业收入933,927,523.11元 同比增长24.19% [2] - 归属于上市公司股东的净利润52,359,669.74元 同比增长32.19% [2] 业绩增长 - 营业收入增长幅度达24.19% 显示业务扩张态势 [2] - 净利润增长32.19% 超过收入增速 反映盈利能力提升 [2]

公司治理 - 公司于2025年8月19日以现场会议方式召开第三届第一次董事会会议 [2] - 会议审议《关于2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》等文件 [2] 业务构成 - 2024年度营业收入中PCB业务占比93.37% [2] - 2024年度其他业务收入占比6.63% [2] 市场信息 - 公司证券代码为SZ 301282 [2] - 当前收盘价为28元 [2]

财务表现 - 营业收入93392.75万元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5235.97万元 同比增长32.19% [1] - 经营活动现金流量净额6239.45万元 同比增长225.49% [1] 经营状况 - 收入规模、经营利润、现金流量均呈现良好增长态势 [1] - 公司抵御风险的能力进一步增强 [1]

文章核心观点 - 公司2025年上半年营业收入同比增长24.19%至9.34亿元，净利润同比增长32.19%至0.52亿元，主要受益于新能源汽车及通信电子领域需求增长和降本增效措施 [3] - 经营活动现金流量净额大幅改善至0.62亿元，同比增长225.49%，主要因客户回款增加及票据贴现等因素 [3] - 多层板收入占比提升至77.7%，产品结构持续优化，境内业务增长显著 [16] 公司财务表现 - 营业收入9.34亿元（同比增长24.19%），净利润0.52亿元（同比增长32.19%） [3] - 基本每股收益0.35元/股（同比增长29.63%），加权平均净资产收益率3.08%（提升0.71个百分点） [3] - 货币资金4.44亿元（较上年末增长13.18%），应收账款7.53亿元（增长9.27%） [18] 业务发展情况 - PCB业务收入8.47亿元（同比增长19.8%），毛利率7.01% [16] - 境内收入6.53亿元（同比增长35.51%），境外收入2.81亿元（同比增长4.0%） [16] - 研发投入0.47亿元（同比增长21.94%），新增专利授权并成功开发固态电池BMS用PCB等高端产品 [14] 行业背景 - 全球PCB产值预计785.62亿美元（同比增长6.79%），18层以上刚性板及HDI板增幅最大 [5] - 中国新能源汽车产销量分别增长41.4%和40.9%，服务器市场销售额同比增长134.1% [5] - 印刷电路产品出口金额864.58亿元（同比增长28.6%） [5] 产能与投资 - 在建工程1.97亿元（较上年末增长40.56%），主要因PCB扩建项目建设推进 [18] - 使用超募资金2.31亿元投资PCB扩建项目，累计投入募集资金9.01亿元 [20] - 湖北子公司营收5.97亿元（同比增长38.39%），净利润0.40亿元 [24]

核心财务表现 - 报告期内公司实现营业收入93393万元 同比增长24.19% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5236万元 同比增长32.19% [1] - 经营活动产生的现金流量净额6239万元 同比增长225.49% [1] - 基本每股收益0.35元/股 同比增长29.63% [1] - 加权平均净资产收益率3.08% 同比增加0.71个百分点 [1] 资产负债状况 - 报告期末总资产306116万元 较上年度末增长1.32% [1] - 归属于上市公司股东的净资产170225万元 较上年度末增长1.60% [2] - 公司报告期无优先股股东持股情况 [3] 股权结构 - 李继林持股21.65%为公司第一大股东 [2] - 李继林与周敏系配偶关系 为公司实际控制人 [2] - 麦睿明持股9.85% 叶庆忠持股7.95% 周敏持股5.15% [2] - 前十大股东中包含多家投资机构 合计持股比例超过50% [2] 业务发展进展 - 公司成功研制固态电池BMS用PCB产品 [3] - 量产交付基于900V高压架构的电驱PCB产品 [3] - 28层刚性板研制成功 应用于数据中心领域 [3] - 22层复合基板及16层软硬结合板实现量产交付 [3] - 产品向高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI方向升级 [3] 市场拓展成果 - 多层板收入占主营业务收入比重达77.67% [3] - 在算力基础设施、新型储能、低空经济、商业航天等领域加快布局 [3] - 持续推进客户和订单结构优化 [3] 投资项目进展 - 取得公司厂区相邻地块63亩土地使用权 [4] - 以3965万元价款取得41954平方米土地使用权 [4] - PCB扩建项目处于开工建设阶段 尚未投产 [4] - 子公司深圳铠美诺出资2000万元参与设立产业基金 [4] - 基金规模4500万元 深圳铠美诺占比44.44% [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入约9.34亿元 同比增长24.19% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约5236万元 同比增长32.19% [2] - 基本每股收益0.35元 同比增长29.63% [2] 公司基本信息 - 证券简称金禄电子 证券代码SZ301282 [2] - 8月19日晚间发布半年度业绩报告 [2] - 当前收盘价28元 [2]