公司财务运作 - 公司于9月9日晚间发布公告宣布监事会决议 [2] - 第三届监事会第十九次会议审议通过关于使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项的议案 [2] - 公司计划以募集资金等额置换已支付的自有资金 [2]

公司治理与会议决议 - 公司于2025年9月9日召开第三届第二十二次董事会会议 审议通过关于使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项并以募集资金等额置换的议案 [1] 业务结构与财务表现 - 2024年公司营业收入构成中通信设备零部件占比90.04% 其他业务占比9.96% [1] - 公司当前市值为40亿元 [2] 行业关联性 - 公司主营业务高度集中于通信设备零部件领域 行业属性为通信设备产业链上游供应商 [1]

会议信息 - 公司第三届董事会第二十二次会议于2025年9月9日召开[2] - 应出席董事9人，实际出席9人[2] 议案情况 - 审议通过使用自有资金支付募投项目部分款项并等额置换议案[3] - 该事项不影响项目实施、不变相改变投向、不损害权益[3] - 保荐人出具无异议核查意见，表决9票同意[4]

融资情况 - 公司首次公开发行2500.00万股A股，每股24.80元，募资62000.00万元，净额54244.39万元[1] 项目投资 - 5G通信设备零部件生产线建设投资16124.65万元，研发项目投资8240.50万元[5] - 补充流动资金9000.00万元，精密模塑加工中心项目投资3933.00万元[5] 资金置换 - 公司用自有资金先行支付募投项目费用，再用募集资金等额置换[6] - 2025年9月9日董事会、监事会审议通过置换议案[11][12] - 保荐机构对置换事项无异议[14]

履职情况 - 未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[3] - 查询公司募集资金专户次数为6次[3] - 列席公司股东会、董事会次数各为1次[3] - 现场检查次数为0次[3] - 发表独立意见次数为4次[3] - 向本所报告次数为0次[4] 未来计划 - 培训拟于2025年下半年开展[4] 其他情况 - 公司及股东各项承诺事项均已履行[7] - 报告期内无其他重大事项[8]

募资情况 - 首次公开发行2500.00万股，每股发行价24.80元，募资总额62000.00万元，净额54244.39万元[2] 募投项目 - 5G通信设备零部件生产线建设项目投资16124.65万元[6] - 5G基站设备用相关材料及器件研发项目投资8240.50万元[6] - 补充流动资金投资9000.00万元[6] - 精密模塑加工中心项目投资3933.00万元[6] 资金置换 - 2025年9月9日通过自有资金支付募投项目款并等额置换议案[2] - 财务按月统计支付款项编表审批，转出资金置换，建台账通知保荐人[8]

会议信息 - 公司第三届监事会第十九次会议于2025年9月9日召开[2] - 会议通知于2025年9月3日送达各位监事[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项并等额置换议案[3] - 表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票[4]

产品应用领域 - 公司新一代单组分固态导热凝胶sp901可用于通讯基站、光模块及消费电子等领域 [2] - 该产品适用于高速光模块、封装光学及其他高功率电子设备散热场景 [2] 技术特性 - 产品为单组分固态导热凝胶 具有散热功能 [2] - 主要面向高功率电子设备的散热需求 [2]

公司业务进展 - 公司深耕电子通信领域多年 为头部光模块客户提供成熟的热管理解决方案[2] - 公司导热材料已成功应用于100G至800G多款光模块产品中[2] - 公司导热材料已应用于光模块领域 具体客户与合作内容涉及保密协议暂不便对外透露[2] 信息披露安排 - 公司会根据业务进展与合作允许 适时通过公告或定期报告形式与投资者分享信息[2]

行业背景与趋势 - 在5G、人工智能、云计算等技术推动下，全球数据流量持续激增，数据中心正迅速向400G、800G及未来1.6T更高速率升级 [2] - 光模块功率密度显著提升，发热量急剧增加，散热问题成为影响传输稳定性、信号完整性及器件寿命的核心瓶颈 [2] - 温度每上升10℃，器件寿命可能缩减一半，传统导热材料已难以应对严峻的热管理需求 [2] - 导热界面材料（TIMs）需在高导热、低应力、长期可靠性及自动化工艺兼容性之间实现最佳平衡 [2] 光模块散热技术挑战 - 光模块内部结构高度集成，热源与外壳距离极小，界面热阻成为散热路径主要瓶颈 [3] - 微观不平整表面及缝隙中残留空气形成隔热层，严重影响热量导出，导致芯片结温持续升高 [3] - 散热问题可能引起信号衰减、误码率上升，甚至器件提前失效 [3] 阿莱德创新产品TGEL-SP901 - 公司推出新一代单组份预固化导热凝胶TGEL-SP901，导热系数高达9W/(m·K) [5] - 产品针对高速光模块、封装光学及高功率电子设备的高热流密度散热需求 [5] - 产品通过严苛环境可靠性测试，包括高温125℃老化、-40℃~125℃冷热冲击老化和85℃/85%RH高温高湿老化 [13] - 经过1000小时老化测试后，凝胶导热系数保持稳定，无析油、干裂现象 [8][14] 产品核心性能优势 - 具备9W/(m·K)超高导热率，可应对超过200W的芯片散热挑战 [8] - 凝胶态材质柔软低应力，完美填充微小缝隙，对精密元件施加应力极小 [8] - 具有优异点胶性能，出胶均匀无拉丝，适配现代化大规模自动化产线需求 [8][11] - 通过挥发份测试，72小时加热后玻璃表面无明显油渍或蒸发冷凝物 [10] 典型应用场景 - 适用于400G/800G/1.6T光模块DSP芯片散热及激光器TOSA散热 [16] - 为5G前传/中传光模块提供25G/50G PAM4整体散热解决方案 [17] - 应用于CPO共封装光学中的硅光芯片与驱动芯片界面散热 [18] - 公司导热材料已成功应用于100G至800G多款光模块产品 [21] 公司技术与服务能力 - 公司成立于2004年，是集研发、生产、销售服务为一体的全球化通讯设备零部件供应商 [19] - 具备完整的材料配方开发、性能测试、规模化制造及客户定制能力 [19] - 通过ISO9001、ISO14001、ISO45001及ATF16949等国际体系认证 [19] - 已为头部光模块客户提供成熟的热管理解决方案，深刻理解行业需求与痛点 [21]