募集资金情况 - 首次公开发行1,043.18万股，每股发行价52.28元，募集资金总额54,537.55万元，净额46,352.87万元[1] - 募集资金于2025年3月17日到账[2] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额9,906.17万元[4] - 2025年半年度置换自筹资金7,179.48万元[10] - 可使用不超过4亿元闲置募集资金进行现金管理[13] - 截至2025年6月30日，购买现金管理产品35,071.84万元，期末余额30,571.84万元[14][15] - 截至2025年6月30日，未使用暂时闲置募集资金临时补充流动资金[12] - 截至2025年6月30日，不存在节余和超募资金[16][17] - 尚未使用的募集资金合计40478.01万元[18][28] - 募集资金总额46352.87万元，本年度投入5932.52万元，累计投入5932.52万元，累计改变用途比例为0%[25] 项目投入情况 - 探针台研发及产业基地建设项目本年度投入5012.92万元，累计投入5012.92万元，投资进度23.10%，预计2028年03月23日达预定可使用状态[25] - 分选机技术研发项目本年度投入546.00万元，累计投入546.00万元，投资进度8.27%，预计2028年03月23日达预定可使用状态[25] - 营销服务网络升级建设项目本年度投入373.59万元，累计投入373.59万元，投资进度8.30%，预计2028年03月23日达预定可使用状态[25] 决策事项 - 2025年4月14日同意新增矽旺科技为探针台研发及产业基地建设项目实施主体并新增专户[19][26][27] - 2025年4月27日同意使用募集资金置换自筹资金7179.48万元[27] - 2025年4月14日同意使用不超3亿元闲置募集资金现金管理，4月27日增1亿元额度[27] 合规情况 - 公司严格按规定使用募集资金，不存在使用及管理违规情形[22]

应收账款 - 与联微半导体销售商品应收账款年初1545371.12元，1 - 6月发生113296.50元，期末1658667.62元[2] 预付账款 - 与希芯智能购买商品预付账款年初和1 - 6月累计均为48000元[2] 其他应收款 - 与西渥智控往来款其他应收款年初1003625元，1 - 6月发生21750元，偿还500000元，期末525375元[2] - 与希芯智能往来款其他应收款年初2752493.12元，1 - 6月发生48000元，偿还41650元，期末2840543.12元[2] 关联资金往来 - 其他关联资金往来年初5349489.24元，1 - 6月发生161296.50元，利息63400元，偿还2208267.62元，期末3365918.12元[2]

会议信息 - 公司第二届监事会第十五次会议8月18日发通知，8月28日16:00召开[2] - 应参加监事3人，实际参加3人[2] 审议结果 - 3票同意通过《2025年半年度报告》及摘要议案[3] - 3票同意通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》议案[4][5] 报告情况 - 两报告同日在巨潮资讯网披露[3][5] 公告信息 - 公告2025年8月30日发布[8]

会议安排 - 公司第二届董事会第十八次会议通知于2025年8月18日发出，8月28日14:00召开[2] - 应参加会议董事9人，实际参加会议董事9人[2] 议案审议 - 以9票同意通过《关于公司<2025年半年度报告>及<2025年半年度报告摘要>的议案》[3] - 以9票同意通过《关于公司<2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》[5] 情况说明 - 《2025年半年度报告》反映公司上半年财务和经营情况[3] - 公司2025年半年度募集资金存放与使用合规[5]

财务表现 - 上半年公司实现营业收入1.82亿元 同比下降36.88% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2135.61万元 同比下降62.29% [1] - 扣除非经常性损益的净利润1956.34万元 同比下降64.75% [1] - 基本每股收益0.58元 [1]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 公司报告期营业收入为1.816亿元人民币，同比下降36.88%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为2135.61万元人民币，同比下降62.29%[20] - 基本每股收益为0.58元/股，同比下降67.96%[20] - 营业收入同比下降36.88%至1.82亿元，主要因设备验收金额下降[66] - 净利润同比下降62.25%至2123.6万元，主要因收入下降[67] - 公司2025年半年度净利润为2123.6万元，较2024年同期的5625.9万元下降62.2%[171] - 归属于母公司股东的净利润为2135.6万元，同比下降62.3%[171] - 营业总收入从2024年半年度2.88亿元下降至2025年1.82亿元，降幅36.9%[173] - 营业收入1.82亿元归母净利润2135.61万元[56] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 营业成本从1.76亿元降至1.09亿元，降幅38.1%[170] - 销售费用增长19.19%至1070.5万元，因扩大业务覆盖及人员增加[66] - 管理费用增长54.68%至1284.8万元，因上市后路演及市场维护费用增加[66] - 研发投入下降15.32%至2969.4万元，因研发材料投入阶段性减少[66] - 营业成本同比减少34.1%，从1.97亿元降至1.30亿元[173] - 研发费用从3506.64万元降至2969.45万元，降幅15.3%[170] - 研发费用支出2279.3万元，较去年同期2635.4万元下降13.5%[173] - 研发费用2969.45万元占营业收入16.35%[51][61] 财务数据关键指标变化：现金流量（同比） - 经营活动产生的现金流量净额为-2571.85万元人民币，同比下降353.60%[20] - 经营活动现金流量净额恶化至-2571.9万元，同比下降353.6%，主要因回款减少[66] - 经营活动产生的现金流量净额恶化，从-566.99万元扩大至-2,571.85万元[176] - 经营活动现金流量净额流出1.35亿元，同比减少18.1%[175] - 销售商品提供劳务收到现金1.20亿元，同比下降13.9%[175] - 支付给职工现金5675.3万元，与去年同期基本持平[175] - 投资活动现金流出小计为3.102亿元，较去年同期的2.256亿元增长37.4%[176] - 筹资活动现金流入小计大幅增加至5.034亿元，主要来自吸收投资收到的现金[176] - 母公司销售商品提供劳务收到的现金从1.356亿元下降至1.189亿元，减少12.3%[177] - 母公司支付的各项税费从1,047.50万元减少至576.15万元，下降45.0%[178] - 母公司投资活动产生的现金流量净额为-1.498亿元，较去年同期的-1.288亿元进一步恶化[178] - 母公司筹资活动产生的现金流量净额改善至4.346亿元，主要来自吸收投资[178] 财务数据关键指标变化：资产和负债（期末比期初） - 总资产增长至13.52亿元人民币，较上年度末增长34.48%[20] - 归属于上市公司股东的净资产增长至11.63亿元人民币，较上年度末增长62.17%[20] - 货币资金大幅增长至5.4亿元，占总资产39.92%，主要因IPO募集资金到账[73] - 货币资金期末余额为5.4亿元，较期初2.81亿元增长92.0%[164] - 交易性金融资产新增1.35亿元，期初为0元[164] - 应收账款期末余额为1.5亿元，较期初1.61亿元下降7.0%[164] - 存货期末余额为3.29亿元，较期初3.21亿元增长2.3%[164] - 合同负债下降至6709.8万元，主要因设备验收冲减[73] - 合同负债期末余额为6709.8万元，较期初1.17亿元下降42.9%[165] - 应付票据期末余额为3444.0万元，较期初5318.7万元下降35.2%[165] - 应付账款期末余额为5678.8万元，较期初4235.3万元增长34.1%[165] - 资产总计期末余额为13.52亿元，较期初10.05亿元增长34.5%[164][165] - 公司总资产从期初100.53亿元增长至期末135.19亿元，增幅34.5%[166] - 货币资金从2.79亿元大幅增加至5.34亿元，增幅91.3%[168] - 交易性金融资产从0元新增1.35亿元[168] - 归属于母公司所有者权益从7.17亿元增至11.63亿元，增幅62.2%[166] - 流动负债从28.35亿元降至18.53亿元，降幅34.6%[166] - 资本公积从2.83亿元大幅增至7.37亿元，增幅160.4%[166] - 未分配利润从3.87亿元略降至3.68亿元，降幅4.9%[166] - 期末现金及现金等价物余额显著增长至5.272亿元，较期初的2.638亿元增长99.8%[176] - 母公司期末现金及现金等价物余额增长至5.212亿元，较期初的2.614亿元增长99.4%[178] 各条业务线表现 - 晶粒探针台收入下降39.21%至9901.3万元，毛利率40.63%[69] - 晶圆探针台收入下降41.53%至6173.9万元，毛利率45.64%[69] - 晶粒探针台客户资本支出放缓致验收节奏调整[57] - 分选机业务实现技术突破达行业领先水平[60] - 12吋晶圆探针台在手订单及发出商品大幅增长[58] 各地区表现 - 2024年全球半导体测试设备市场规模达75.1亿美元[28] - 2024年全球全自动晶圆测试探针台市场规模约11.56亿美元[29] - 中国大陆半导体制造设备出货金额达496亿美元，同比增长35%[27] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元[46] - 中国大陆新建晶圆厂30座占全球总数31.91%[55] - 全球94座新晶圆厂中200mm/300mm规格占比未明确[55] 管理层讨论和指引 - 管理层讨论与分析和公司面临的风险及应对措施位于报告第三节[6] - 公司面临客户集中度较高的风险，主要由于下游半导体晶圆制造和封装测试行业集中度较高[95] - 公司半导体专用设备验收周期较长，受晶圆生产工艺成熟度、客户产线验收进度及工艺变更等多因素影响[100] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不进行现金分红、不送红股且不以公积金转增股本[107] 研发与技术能力 - 公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商[35] - 公司晶粒探针台核心技术指标已达到行业全球领先水平[30][36] - 晶圆探针台定位精度达±1.3μm[37] - 分选机产品可支持150种bin分类[39] - 产品支持12/8/6英寸晶圆检测[37] - 晶粒探针台适用于4-6英寸光电芯片自动测试[36] - AOI检测机可实现μm级缺陷精度检测[39] - 研发团队164名占员工总数38.41%[49] - 已取得境内外授权专利317项含发明专利40项[49][61] - 报告期新增专利授权43项含发明专利3项[61] 募集资金使用情况 - 募集资金总额为5.45亿元，实际募集资金净额为4.64亿元[80] - 截至2025年6月30日已使用募集资金5932.52万元，使用比例12.8%[80][81] - 募集资金余额为4047.80万元，产生利息收入净额57.65万元[81] - 探针台研发及产业基地建设项目总投资承诺额27.08亿，本期投入5.01亿，投资进度23.10%[84] - 分选机技术研发项目总投资承诺额8,005.71万，本期投入546万，投资进度8.27%[84] - 营销服务网络升级建设项目总投资承诺额5,454.72万，本期投入373.59万，投资进度8.30%[84] - 补充流动资金项目总投资承诺额1.60亿，本期投入0元，投资进度0.00%[84] - 募集资金净额总额46,352.87万，承诺投资总额55,587.51万[84] - 截至报告期末累计投入金额5,932.52万，占承诺投资总额比例约10.67%[84] - 所有项目预计达到预定可使用状态日期均为2028年03月23日[84] - 报告期内所有项目实现效益均为0，公司注明"不适用"预计效益评估[84] - 公司明确所有募投项目未发生重大可行性变化[84] - 超募资金投向不适用，相关投入金额均为0[84] - 截至2025年6月30日尚未使用的募集资金合计为40,478.01万元其中闲置募集资金用于现金管理的余额为30,571.84万元存放在募集资金专户余额为9,906.17万元[85] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金合计置换金额为7,179.48万元其中募投项目投入5,436.99万元发行费用1,742.49万元[85] - 公司新增矽旺科技为探针台研发及产业基地建设项目的实施主体并新增开立募集资金专户[85] - 报告期内不存在募集资金变更项目情况[86] 投资与理财活动 - 交易性金融资产（不含衍生金融资产）期末余额为1.35亿元，本期购买1.8亿元，本期出售4507.59万元[76] - 应收款项融资期末余额为1908.42万元，期初为1112.50万元，本期购买4049.91万元，本期出售3253.99万元[76] - 银行大额存单期末余额为4055.19万元，期初为3282.00万元，本期购买4039.61万元，本期出售3297.00万元[76] - 金融资产合计期末余额为1.95亿元，期初为4394.50万元，本期购买2.61亿元，本期出售1.11亿元[76] - 报告期投资额为260万元，较上年同期0元增长100%[78] - 报告期内委托理财发生额合计37,900万元未到期余额33,400万元无逾期未收回金额[88] - 募集资金委托理财未到期余额包括银行理财产品16,000万元和13,500万元及1,000万元合计30,500万元[88] - 自有资金委托理财未到期余额为银行理财产品2,900万元[88] - 报告期内不存在衍生品投资[88] - 报告期内不存在委托贷款[89] 公司治理与股东信息 - 公司2025年半年度报告由负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人付亚芬保证财务报告真实、准确、完整[3] - 公司重要事项披露位于报告第五节[6] - 股份变动及股东情况位于报告第六节[6] - 公司债券相关情况位于报告第七节[6] - 完整财务报告位于报告第八节[6] - 公司备查文件包括经签章的财务报表、半年度报告原件及其他相关文件[8] - 公司子公司包括矽旺科技（深圳）有限公司、深圳市西渥智控科技有限公司和深圳市希芯智能设备有限公司[10] - 公司首次公开发行A股1043.1819万股，注册资本增至4172.7274万元[19] - 董事郭志彦于2025年5月20日因个人原因离任[106] - 高级管理人员李凯军于2025年5月8日因个人原因离任[106] - 公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施[108] - 公司未纳入环境信息依法披露企业名单[109] - 公司实施股权激励计划将员工利益与公司长远发展绑定[110] - 公司提供具有市场竞争力的薪资并依法足额缴纳社会保险及住房公积金[110] - 公司为员工购买团体重大疾病保险、补充工伤责任保险、雇主责任险等补充商业保险[110] - 公司严格履行信息披露义务确保股东平等获取信息权利[111] - 公司承诺首次公开发行A股前滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享[115] - 公司承诺自签署承诺函至上市前不再提出新的现金分红方案[115] - 公司报告期不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[116] - 公司半年度报告未经审计[118] - 公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易[123] - 公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易[124] - 公司报告期未发生共同对外投资的关联交易[125] - 公司报告期不存在关联债权债务往来[126] - 公司与关联财务公司不存在存款、贷款、授信或其他金融业务[127][129] - 公司租赁费用对报告期利润未产生重大影响[133] - 公司不存在损益达利润总额10%以上的租赁项目[134] - 公司首次公开发行人民币普通股10,431,819股[142] - 公司总股本由31,295,455股增至41,727,274股[142] - 公司限售股股东辜国文、王胜利各持有3,824,236股首发前限售股[146] - 首次公开发行股票数量为10,431,819股，发行价格为52.28元/股[148][149] - 发行后公司总股本由31,295,455股增至41,727,274股，增幅33.3%[149] - 控股股东何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓各持股3,824,236股，占比9.16%[151] - 深圳市爱矽电子装备合伙企业持股2,158,122股，占比5.17%[151] - 深圳哈勃科技投资合伙企业持股1,251,818股，占比3.00%[151] - 限售股解禁日期集中在2026年3月24日（部分股东）和2028年3月24日（控股股东及关联方）[147] - 报告期末普通股股东总数为10,493户[151] - 公司股票于2025年3月24日在深圳证券交易所创业板上市，证券代码301629[149] - 发行后无限售条件流通股为10,431,819股（即新股发行数量）[148][149] - 控股股东五人组签署一致行动协议，共同控制公司[151] - 前十大股东中富国新兴产业基金持股22.62万股，占比0.23%[152] - 深圳市爱矽电子装备合伙企业五位合伙人合计持有12.12%权益[152] - 公司注册资本为4172.7274万元人民币，总股本为4172.7274万股[191] - A股限售流通股数量为3129.5555万股[191] - A股无限售条件流通股数量为1043.1719万股[191] 投资者关系活动 - 2025年5月13日通过网络平台举行2024年度网上业绩说明会，接待个人及机构投资者[103] - 2025年5月14日接待博时基金、泰康资产等9家机构进行实地调研[103] - 2025年6月10日接待平安基金、浙商证券等22家机构28人次进行实地调研[103] 子公司财务信息 - 矽旺科技（深圳）有限公司总资产为118,758,863.30元，净资产为117,308,787.39元，营业收入为13,129,203.60元，营业利润为9,757,700.26元，净利润为8,930,343.68元[93] 行业背景与市场趋势 - 半导体器件向更高集成度和更大尺寸晶圆发展推动设备需求[45] - 采购模式中同一原材料供应商通常选择2-3家作为备选[41] 会计政策与报表附注 - 公司主要财务指标和业务数据位于报告第二节"公司简介和主要财务指标"[6] - 单项计提坏账准备的应收款项重要性标准为100万元人民币及以上[200] - 重要投资活动现金标准为金额超过1000万元人民币的投资[200] - 重要子公司标准为资产/收入/利润总额超过集团总额15%的子公司[200] - 账龄超过1年的重要应付账款标准为单项金额500万元人民币及以上[200] - 账龄超过1年的重要其他应付款标准为单项金额100万元人民币及以上[200] - 账龄超过1年的重要合同负债标准为单项金额500万元人民币及以上[200] - 财务报表批准报出日期为2025年8月28日[192]

股价表现 - 8月26日收盘价173.50元 较前一交易日下跌5.18元[1] - 当日开盘价175.00元 最高价179.84元 最低价172.60元 振幅达4.05%[1] - 早盘9点40分股价报177.88元 五分钟内涨幅超过2%[1] 交易数据 - 当日成交量14539手 总成交金额2.54亿元[1] - 换手率为13.94%[1] - 主力资金净流出3580.08万元 占流通市值比例1.98%[1] - 近五个交易日累计净流出3466.13万元 占流通市值比例1.92%[1] 公司基本情况 - 总市值72.40亿元 流通市值18.10亿元[1] - 主营业务为半导体专用设备研发、生产和销售[1] - 主要产品包括探针台、分选机等半导体测试设备[1] - 公司总部位于广东省 属于半导体设备制造领域[1] - 具有专精特新企业资质[1]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价178.68元，单日上涨0.37% [1] - 换手率22.4%，成交量2.34万手，成交金额4.18亿元 [1] - 主力资金净流出1819.15万元，占成交额4.35%，其中超大单净流出807.90万元(占比1.93%)、大单净流出1011.24万元(占比2.42%) [1] - 中单净流出1164.32万元(占比2.78%)，小单净流入2983.47万元(占比7.13%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入9236.70万元，同比减少0.51% [1] - 归属净利润1150.43万元，同比减少17.86% [1] - 扣非净利润1020.04万元，同比减少23.71% [1] - 流动比率5.336，速动比率4.164，资产负债率18.33% [1] 公司基本情况 - 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司成立于2003年，位于深圳市，从事专用设备制造业 [1] - 注册资本4172.7274万人民币，实缴资本3129.5455万人民币 [1] - 法定代表人为何沁修 [1] - 对外投资6家企业，参与招投标项目80次 [2] - 拥有商标信息30条，专利信息427条，行政许可16个 [2]

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨6.37% 成交额达5.17亿元 [1] - 当日融资买入3718.96万元 融资偿还4912.19万元 融资净流出1193.23万元 [1] - 融资融券余额合计1.34亿元 其中融资余额1.34亿元占流通市值7.22% [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.49万户 较上期减少28.61% [2] - 人均流通股700股 较上期增加40.07% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入9236.70万元 同比减少0.51% [2] - 归母净利润1150.43万元 同比减少17.86% [2] 业务构成与公司背景 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注半导体探针测试技术领域 [1] - 收入构成:晶粒探针台55.26% 晶圆探针台36.27% 其他业务8.47% [1] - 公司成立于2003年12月25日 于2025年3月24日上市 [1] 分红情况 - A股上市后累计派现3997.47万元 [3]

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价178.02元，单日上涨6.37% [1] - 换手率28.27%，成交量2.95万手，成交金额5.17亿元 [1] - 主力资金净流入3181.45万元，占成交额6.15%，其中超大单净流入1564.37万元(占比3.02%)、大单净流入1617.07万元(占比3.13%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入9236.70万元，同比减少0.51% [1] - 归属净利润1150.43万元，同比减少17.86% [1] - 扣非净利润1020.04万元，同比减少23.71% [1] - 流动比率5.336，速动比率4.164，资产负债率18.33% [1] 公司基本情况 - 成立于2003年，位于深圳市，从事专用设备制造业 [1] - 注册资本4172.7274万人民币，实缴资本3129.5455万人民币 [1] - 法定代表人为何沁修 [1] 企业运营与资产状况 - 对外投资6家企业，参与招投标项目80次 [2] - 拥有商标信息30条，专利信息427条，行政许可17个 [2]