业绩总结 - KLA在2023年3月季度的收入为24.33亿美元，同比增长6%[18] - KLA的自由现金流为9.26亿美元，过去12个月的自由现金流增长20%至32亿美元[22] - KLA的净收入为5.49亿美元，稀释每股收益为5.03美元[24][38] - Q3-FY23总收入为22.50亿美元，预计波动范围为1.25亿美元[77] - Q3-FY23每股摊薄收益（GAAP）为4.83美元，预计波动范围为0.60美元[78] - KLA在2023年3月31日的GAAP净收入为697.8百万美元，非GAAP净收入为760.7百万美元[99] 用户数据 - KLA的服务收入为5.29亿美元，同比增长8%[21] - Q3-FY23服务收入为5.29亿美元，同比增长8%[1] - Q3-FY23晶圆检测收入为10.27亿美元，同比增长12%[1] - Q3-FY23PCB、显示器和计算机检测收入为6900万美元，同比下降44%[1] 市场表现 - KLA在光学计量市场的收入在2022年超过10亿美元，市场份额增长至52%[6] - KLA的过程控制市场份额在2022年超过57%，较2018年增长超过600个基点[16] - KLA在2022年过程控制市场的规模为135亿美元，同比增长30%[19] - KLA在硅碳化物（SiC）功率半导体市场的总系统收入自2019年以来增长5倍，2022年年收入超过3亿美元[20] 财务指标 - KLA的毛利率为60.8%[24] - KLA的资本回报在过去12个月达到51.1亿美元，相当于自由现金流的160%[22] - 2023财年第四季度的非GAAP每股摊薄收益预计在4.23美元至5.43美元之间[86] - 2023财年第四季度的非GAAP运营费用预计约为5.40亿美元[95] - 2023财年第四季度的毛利率预计在57.58%至59.85%之间[86] - KLA的GAAP营业收入为860.6百万美元，非GAAP营业收入为944.7百万美元，非GAAP营业利润率为38.8%[99] - KLA的GAAP毛利润为1,427.3百万美元，非GAAP毛利润为1,478.7百万美元，GAAP毛利率为58.7%[99] - 自由现金流为925.9百万美元，自由现金流率为38.1%[101] - KLA的自由现金流转换率为121.7%[101] 资本支出与股东回报 - KLA在2023年3月31日的现金支付股息为180.9百万美元，股票回购支出为478.2百万美元[101] - KLA的资本支出为84.9百万美元[101] - KLA在2023年3月31日的运营活动提供的净现金为1,010.9百万美元[101] - KLA在2023年3月31日的GAAP所得税费用为102.8百万美元，GAAP有效税率为12.8%[99]

财务数据和关键指标变化 - 12月季度营收29.8亿美元，高于指引区间，同比增长27%，环比增长10%；非GAAP净利润10.5亿美元；GAAP每股收益6.89美元，非GAAP每股收益7.38美元，均高于指引区间中点 [9] - 2022年营收增长28%至105亿美元，连续七年增长，半导体工艺控制系统增长36%驱动增长 [10] - 2022年非GAAP运营利润增长31%，非GAAP增量运营利润率为46%；自由现金流增长18%至创纪录的30亿美元，超过15%的长期目标增长率 [33] - 非GAAP毛利率为61%，略低于61.5% - 63.5%的指引区间，因季度内增加非现金库存储备 [18] - 季度末总现金、现金等价物和有价证券为29亿美元，债务为61亿美元，季度减少2亿美元 [19] - 过去12个月向股东返还52亿美元，包括45亿美元的股票回购和6.89亿美元的股息支付 [19] - 3月季度营收指引为23.5亿美元，上下浮动1.5亿美元；预计半导体工艺控制系统收入中，代工逻辑约占85%，内存约占15%；内存中，DRAM约占71%，NAND约占29% [22] - 预计2023年毛利率大于60%，季度间因产品组合波动而有所变化 [23] - 3月季度其他收入和费用净额约为6200万美元，有效税率约为13.5%，预计2023年全年适用该税率 [24] - 3月季度运营费用将降至约5.45亿美元，预计2023年季度运营费用水平将逐季下降 [52] - GAAP摊薄每股收益预计在4.06 - 5.46美元之间，非GAAP摊薄每股收益预计在4.52 - 5.92美元之间，基于约1.39亿股的完全摊薄股份数 [53] 各条业务线数据和关键指标变化 - 图案系统收入环比增长17%，同比增长69% [12] - 特种半导体工艺部门连续第十个季度实现收入增长，创历史新高 [12] - KLA服务业务在12月季度同比增长14%，全年增长15% [34] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2023年晶圆厂设备（WFE）需求同比下降约20%，从2022年的约940 - 950亿美元降至约700 - 750亿美元 [41] - 预计内存WFE投资降幅将超过市场，DRAM降幅大于NAND；代工逻辑降幅小于整体市场，前沿投资降幅小于成熟节点 [42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2023年公司强调三个主要优先事项：支持客户，履行承诺并持续投资研发；稳定支出水平，保持研发投资以推动市场领先地位；强调员工队伍发展，优化培训 [14][15][16] - 公司独特的广泛产品组合差异化和主要价值主张专注于推动技术转型，客户会持续投资，尽管产能计划可能改变，但技术路线图投资更具韧性 [20] - 公司历史上在行业周期中表现出色，客户为保持竞争力需持续投资产品路线图，公司有望在2023年继续跑赢WFE市场 [55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年是行业产能调整年，客户将微调资本支出计划以应对部分领域需求下降，但半导体行业长期增长趋势不变，受益于前沿技术进步、成熟节点投资增加以及先进封装等新技术的创新和增长 [14] - 尽管2023年行业收缩，但公司对半导体行业长期需求有信心，投资WFE具有持久性和吸引力 [25] - 公司运营执行和产品组合战略使其能够在未来几年持续实现可持续的相对表现，将继续保持研发投资和产品开发路线图，以扩大市场份额、支持客户技术路线图和多年晶圆厂投资计划 [26] 其他重要信息 - 会议讨论基于非GAAP财务基础，GAAP与非GAAP结果的详细调节信息可在公司网站的收益材料中找到 [3] - 公司IR网站包含未来投资者活动、演示文稿、公司治理信息以及SEC文件链接，包括最新的年度报告和季度报告 [3] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2023年预计跑赢WFE是指总营收还是仅指工艺控制？如何看待积压订单/递延收入的影响，特别是在3月季度？ - 历史上在WFE下行年份，公司表现良好，因为客户在各业务板块减少产能投资，但会继续投资技术和技术路线图；PC强度上升，逻辑和代工领域的PC强度对公司有利；EUV光罩和EUV光学图案检测业务有望表现出色，为增长提供支持 [58][59] - 递延收入正常，积压订单因中国出口管制有所减少，整体履约义务减少约10亿美元，45% - 55%的积压订单交付时间在12个月以上，预计随着时间推移会逐步体现 [60] - 公司在制定2026年投资者计划时就预计2022 - 2026年期间会有行业收缩，目前未看到2023年公司在WFE中的占比下降，对长期计划仍有信心 [61] 问题: 如何看待营收低谷季度？2023年下半年毛利率是否会低于60%？ - 预计全年毛利率能保持在60%以上，但季度间可能因业务组合变化而有所波动；预计第一季度营收较高，后续会逐渐下降，下半年营收可能低于上半年，但仍有望保持在20亿美元以上，毛利率能维持在60%以上 [63] 问题: 服务业务今年能否实现增长？ - 尽管市场放缓时客户会减少设备利用率，但仍有大量设备过保后进入服务合同；EPC服务业务相对更具交易性，预计全年持平；预计服务业务整体实现中到高个位数增长 [67] 问题: 3月季度营收下降比预期严重，是因为将部分收入提前到12月季度，还是对近期营收稳定的假设错误？ - 由于产品供需平衡问题，公司在产品完成后会及时交付给客户，两个季度的营收总和基本相同，公司会继续推动业务，确保系统按时交付以满足客户需求 [96] 问题: Intel将设备折旧年限从5年延长到8年，对工艺控制工具意味着什么？是否会导致长期采购减少？ - 设备的再利用和下一代产品的需求主要与节点迁移有关，客户目前更多是填补历史上跳过的节点；因此，单个客户的决策不会改变公司的长期观点 [108] 问题: 中国WFE是否会与整体WFE下降幅度相同？是什么支撑中国WFE？落后节点投资的驱动因素是什么？是终端市场还是更高的工艺控制强度？ - 公司未单独拆分中国WFE数据，但中国的光罩和晶圆基础设施投资为公司带来信心；公司业务与产能和技术转型都相关，先进光罩和先进图案检测业务受影响较小 [101][105] 问题: 工艺控制是否真的由技术而非产能驱动？长周期检测是否不再重要？能否在几个季度后回到趋势线？ - 与上季度观点一致，工艺控制业务既与产能有关，也与技术转型有关；随着EUV的日益普及，即使产能下降，印刷检查和光罩业务的需求仍将增加；公司在这些产品上仍面临供应限制 [115][125] 问题: WFE预期如何？如何看待KLA的收入预期？上半年和下半年WFE是否相对平衡？ - 公司整体业务表现预计与整体WFE不会有太大偏差；预计今年上半年WFE运行率高于下半年 [124] 问题: 某大客户7纳米利用率暂时下降，但计划引入新产品填补产能，如何看待这一动态对印刷检查业务和光罩业务的影响？ - 这一情况已包含在公司对WFE整体下降的假设中；随着EUV的采用增加，印刷检查和光罩业务的需求将继续相对强劲，尽管整体市场在一段时间内会下降；公司在这些产品上仍面临供应限制 [125] 问题: 过去三个月假设方面有何变化？整体WFE下降20%的观点未变，但评论似乎有所下调。 - 12月季度有1.84亿美元的增量收入高于中点，这对3月季度造成一定压力；但从全年来看，与三个月前的预期基本一致，没有太大变化 [163] 问题: 2022年图案业务增长强劲，EUV和DUV设备出货量增长，这是否会成为今年公司表现出色的主要驱动力？ - 光刻业务作为WFE的一部分，公司的看法与整体市场有所不同，因为涉及递延收入部分；图案业务增长不仅与技术有关，还受其他因素影响 [137] 问题: 3月是否不是今年的营收低谷季度？能否判断低谷季度？内存业务是否已触底？ - 目前来看，上半年业务可能较强，12月季度可能因晶圆厂建设投资而较强；内存业务在第一季度占工艺控制业务的15%，目前难以判断是否已触底 [69][140] 问题: 12月季度末12个月履约义务（RPO）约为60亿美元是否正确？何时会稳定下来？ - 随着时间推移，需观察订单流情况；同时，公司仍在争取一些许可证，这可能会产生影响 [143] 问题: 预计全年运营费用下降，年底运营费用的合理水平是多少？哪些领域会有更多削减？是否会对毛利率产生积极影响？ - 目前预计年底季度运营费用约为5.3 - 5.35亿美元；此前WFE市场规模大幅下降，影响了公司的供应链采购和工厂资源利用率；公司采取的措施已反映在毛利率指引中 [98][149] 问题: 有多少收入直接与EUV相关？ - 与EUV直接相关的业务约占相关市场业务的15% - 20%，印刷检查业务推动了Gen 5业务的增长 [85] 问题: 3月工艺控制部门系统业务指引是否意味着该业务占比为16.5%？工艺控制业务何时触底？ - 公司不单独指导各业务板块；难以判断业务触底时间，但预计不会比整体WFE下降幅度更大 [114] 问题: 预计今年内存资本支出削减是广泛的还是仅涉及一两家内存制造商？ - 预计内存资本支出削减较为广泛，但不同客户情况有所不同；公司在中国的业务受出口限制影响，预计下降幅度小于整体WFE [151][169] 问题: DRAM和NAND业务在2023年的相对表现如何？ - 预计公司DRAM业务表现将强于NAND业务 [188] 问题: 中国出口限制在12月季度的影响以及2023年的假设情况如何？ - 文档未明确提及具体影响数据，但表示出口限制情况与上一季度讨论的一致，预计公司在中国的业务下降幅度小于整体WFE [169]

业绩总结 - KLA在2022年实现了284.84亿美元的收入，同比增长28%[21] - KLA的毛利润为65.4亿美元，毛利率为61%[23] - KLA的运营利润为44.62亿美元，运营利润率为42.4%[23] - KLA的净收入为10.48亿美元，稀释每股收益为7.38美元[25] - 2022年全年收入为104.84亿美元，较2021年的81.66亿美元增长28.5%[65] - KLA在2022年12月31日的GAAP净收入为978.8百万美元，较2021年同期的2,986.3百万美元增长约27.5%[88] - KLA的非GAAP净收入为1,047.7百万美元，较2021年同期的2,845.2百万美元增长约36.5%[88] - KLA的GAAP稀释每股收益为6.89美元，非GAAP稀释每股收益为7.38美元[88] 用户数据 - KLA的专用半导体工艺部门在2022年实现了连续第10个季度的增长，收入创下新高[11] - KLA的服务业务在2022年同比增长14%，显示出其持续的韧性和增长潜力[12] - KLA的图案系统收入在2022年同比增长69%，主要受5nm及以下应用的强劲需求推动[10] 未来展望 - 2023年3季度的收入预期在22亿美元到25亿美元之间[59] - 2023年3季度的非GAAP毛利率预期在60.5%到62.5%之间[59] - 2023年3季度的GAAP稀释每股收益（EPS）预期在4.52美元到5.92美元之间[60] - 2023年3季度的有效税率预期约为13.5%[62] 财务状况 - KLA的资本回报总额在2022年达到了52亿美元，占自由现金流的173%[13] - KLA的债务总额为61.14亿美元，现金总额为28.66亿美元，显示出强劲的资产负债表[48] - 2022年12季度自由现金流（FCF）为5.95亿美元，FCF利润率为20%[56] - 2022年12季度的FCF转换率为57%[56] - KLA承诺将超过85%的自由现金流返还给股东，通过分红和股票回购实现[83] - KLA的流动资金为4,650百万美元[81] 股东回报 - KLA在2022年完成了30亿美元的加速股票回购，显示出对股东的强烈回报承诺[13] - 2022年12季度的股东回报包括3.55亿美元的股票回购和1.84亿美元的股息支付[57] 其他信息 - KLA的收购相关费用为66.7百万美元，重组和其他费用为0.2百万美元[88] - KLA的债务清偿损失为13.3百万美元，税务调整影响为(84.8)百万美元[88] - KLA的股本稀释数量约为139百万股[87]

财务数据关键指标变化 - 2022年第四季度公司净收入增至9.788亿美元，较2021年同期增长，主要因收入提高27%，但被运营费用增加20%部分抵消[171] - 2022年第四季度、第三季度、第二季度、第一季度和2021年第四季度总营收分别为29.839亿美元、27.244亿美元、24.867亿美元、22.887亿美元和23.526亿美元[172] - 2022年第四季度、第三季度、第二季度、第一季度和2021年第四季度成本分别为12.088亿美元、10.412亿美元、9.786亿美元、8.921亿美元和9.082亿美元[172] - 2022年第四季度、第三季度、第二季度、第一季度和2021年第四季度毛利率分别为59.5%、61.8%、60.6%、61.0%和61.4%[172] - 2022年第四季度产品收入24.63408亿美元，同比增长30%；服务收入5.20479亿美元，同比增长14%；总收入29.83887亿美元，同比增长27%[184] - 2022年上半年产品收入46.59017亿美元，同比增长32%；服务收入10.49294亿美元，同比增长15%；总收入57.08311亿美元，同比增长29%[184] - 2022年第四季度毛利率为59.5%，2021年同期为61.4%；2022年上半年毛利率为60.6%，2021年同期为61.2%[184] - 2022年第四季度研发费用3.32826亿美元，同比增长26%；研发费用占总收入的比例为11%[196] - 2022年第四季度研发费用增加主要是由于工程材料成本增加3910万美元、员工相关费用增加1760万美元和折旧费用增加540万美元[196] - 2022年12月31日止六个月研发费用为651341000美元，较2021年同期增加128157000美元，增幅24%，主要因工程项目材料成本、员工相关费用和折旧费用增加[197] - 2022年12月31日止三个月销售、一般和行政费用为243096000美元，较2021年同期增加29617000美元，增幅14%，主要因折旧、设施相关等费用增加[199] - 2022年12月31日止六个月销售、一般和行政费用为497076000美元，较2021年同期增加90336000美元，增幅22%，主要因出售Orbograph的补偿相关费用及多项费用增加[200] - 2022年和2021年12月31日止三个月重组费用分别为600000美元和500000美元，六个月分别为16800000美元和900000美元，截至2022年12月31日，重组费用应计额为5300000美元[201] - 2022年12月31日止三个月利息费用为74280000美元，较2021年同期增加36428000美元，增幅96%，主要因2022年6月发行30亿美元优先票据产生额外利息费用[204] - 2022年12月31日止六个月利息费用为148675000美元，较2021年同期增加72511000美元，增幅95%，主要因2022年6月发行30亿美元优先票据产生额外利息费用[206] - 2022年12月31日止六个月，因赎回5亿美元2024年到期优先票据，债务清偿损失为13300000美元，2021年同期无此项损失[208] - 截至2022年12月31日，公司现金、现金等价物和有价证券总计28.6635亿美元，较2022年6月30日增加1.583亿美元，主要因经营活动提供净现金和出售业务所得款项[213][214] - 2022年12月31日止三个月，公司董事会宣布并支付普通股每股1.30美元的定期季度现金股息，2021年同期为每股1.05美元[216] - 2022年和2021年12月31日止六个月，定期季度现金股息和股息等价物支付总额分别为3.722亿美元和3.22亿美元[216] - 2022年12月31日止六个月，经营活动提供的净现金为17亿美元，较2021年同期的16.7亿美元增加2520万美元[218] - 2022年12月31日止六个月，投资活动使用的净现金为2.949亿美元，较2021年同期的2.816亿美元增加[218] - 2022年12月31日止六个月，融资活动使用的净现金为14.2亿美元，较2021年同期的11.7亿美元增加[219] - 截至2022年12月31日，公司营运资金为46.5亿美元，较2022年6月30日增加3.523亿美元[230] 各条业务线数据关键指标变化 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体过程、PCB显示和组件检测三个可报告部门，2022年7月1日前的其他部门核心资产已出售[165][170] - 2022年第四季度半导体过程控制收入26.57395亿美元，同比增长29%；特殊半导体过程收入1.58085亿美元，同比增长40%；PCB、显示和组件检测收入1.69959亿美元，同比下降10%[186] - 2022年上半年半导体过程控制收入50.55154亿美元，同比增长32%；特殊半导体过程收入2.85952亿美元，同比增长33%；PCB、显示和组件检测收入3.70704亿美元，同比下降5%[186] - 2022年第四季度半导体过程控制毛利润16.78037亿美元，同比增长25%；特殊半导体过程毛利润0.8404亿美元，同比增长39%；PCB、显示和组件检测毛利润0.53864亿美元，同比下降35%[192] - 2022年上半年半导体过程控制毛利润32.55019亿美元，同比增长30%；特殊半导体过程毛利润1.5108亿美元，同比增长31%；PCB、显示和组件检测毛利润1.39538亿美元，同比下降21%[192] 市场与政策影响 - 公司大部分收入来自美国以外，中国是重要长期增长地区，但美国新规限制公司向中国部分实体提供产品和服务[167][168] - 宏观经济放缓影响半导体设备需求，部分客户调整2023年资本支出计划，公司调整支出水平[164] - 新冠疫情曾致全球经济活动减少，现虽推动经济增长和通胀，但供应链仍面临挑战[174] - 公司全球制造基地目前正常运营，但疫情可能致临时减产或停产[175] - 公司正评估美国新规对财务和运营的潜在影响，可能导致剩余履约义务大幅减少或退还客户定金[169] 公司业务区域分布 - 公司大部分收入来自亚洲，预计这一趋势将持续[188] 公司债务与融资情况 - 2022年6月，公司发行30亿美元高级无担保票据，包括10亿美元利率4.650%、12亿美元利率4.950%和8亿美元利率5.250%的票据[200] - 截至2022年12月31日，循环信贷安排下借款本金总额为2.25亿美元，利率和承诺费受信用评级和环境可持续性指标影响[224][226] 公司金融风险评估 - 截至2022年12月31日，公司固定收益证券投资组合为10.6亿美元，市场利率上升100个基点，组合公允价值将下降940万美元[235] - 截至2022年12月31日，公司高级无担保票据本金、公允价值和账面价值分别为59.5亿美元、55.8亿美元和58.9亿美元[236] - 截至2022年12月31日，公司对一家上市公司的股权投资公允价值为1930万美元，市场价格下跌50%，投资价值可能减少约1000万美元[238] - 截至2022年12月31日，公司有净远期和期权合约购买1.189亿美元外汇，汇率不利变动10%，合约公允价值将减少9310万美元[240] - 截至2022年12月31日，公司固定收益证券投资组合为10.6亿美元，若市场利率立即且统一提高100个基点，该投资组合公允价值将下降940万美元[235] - 截至2022年12月31日，公司固定利率高级票据本金、公允价值和账面价值分别为59.5亿美元、55.8亿美元和58.9亿美元，到期日从2025年到2063年不等[236] - 截至2022年12月31日，公司循环信贷安排下有2.25亿美元未偿还借款，若SOFR利率提高100个基点，年度利息费用将增加约200万美元[237] - 截至2022年12月31日，公司循环信贷安排的年度承诺费为9个基点，若信用评级降至投资级以下，年度承诺费最高可能增加约100万美元[237] - 截至2022年12月31日，公司对一家上市公司的股权投资公允价值为1930万美元，若市场价格下跌50%，该投资价值可能减少约1000万美元[238] - 截至2022年12月31日，公司有净远期和期权合约购买1.189亿美元外汇用于对冲，若汇率不利变动10%，合约公允价值将减少9310万美元[240] 公司内部控制情况 - 公司对披露控制和程序有效性进行评估，截至报告期末，披露控制在合理保证水平上有效[241] - 公司管理层认为披露控制和财务报告内部控制无法防止所有错误和欺诈，控制系统存在固有局限性[244] - 最近一个财季，公司财务报告内部控制未发生重大影响或可能重大影响的变化[245] 公司金融工具使用 - 公司利用外汇套期保值等衍生金融工具来降低金融市场风险，包括利率、外汇汇率和有价证券价格变化的风险[234]

法规对收入的潜在影响 - 2023年日历年现有法规和新规则对收入的潜在直接总影响在5亿美元至9亿美元之间[163] 整体财务数据关键指标变化 - 2022年第三季度净收入增至10.26亿美元，高于2021年同期[165] - 2022年9月30日、6月30日、3月31日、12月31日和2021年9月30日的季度总营收分别为27.24424亿美元、24.86739亿美元、22.88676亿美元、23.5263亿美元和20.83838亿美元[165] - 2022年9月30日、6月30日、3月31日、12月31日和2021年9月30日的季度成本分别为10.41226亿美元、9.78564亿美元、8.92091亿美元、9.08162亿美元和8.13624亿美元[165] - 2022年9月30日、6月30日、3月31日、12月31日和2021年9月30日的季度毛利率均为61%或62%[165] - 2022年9月30日、6月30日、3月31日、12月31日和2021年9月30日的摊薄后每股净收益分别为7.2美元、5.4美元、4.83美元、4.71美元和6.96美元[165] - 2022年第三季度产品收入21.95609亿美元，较2021年同期的16.29888亿美元增加5.65721亿美元，增幅35%；服务收入5.28815亿美元，较2021年同期的4.5395亿美元增加0.74865亿美元，增幅16%；总收入27.24424亿美元，较2021年同期的20.83838亿美元增加6.40586亿美元，增幅31%[176] - 2022年第三季度毛利率为61.8%，较2021年同期的61.0%增加0.8个百分点，主要因产品和服务组合更有利可图以及收入增加，部分被服务和制造成本增加抵消[181][182] - 2022年第三季度研发费用3.18515亿美元，较2021年同期的2.58153亿美元增加0.60362亿美元，增幅23%，主要因员工相关费用、工程材料成本和折旧费用增加[186] - 2022年第三季度销售、一般和行政费用2.5398亿美元，较2021年同期的1.93261亿美元增加0.60719亿美元，增幅31%，主要因出售Orbograph的补偿相关费用及折旧、设施、差旅、信贷损失准备和咨询成本增加[188][189] - 2022年第三季度和2021年第三季度重组费用分别为1620万美元和50万美元，截至2022年9月30日，重组费用应计额为540万美元[190] - 2022年第三季度利息费用7439.5万美元，较2021年同期的3831.2万美元增加3608.3万美元，增幅94%，主要因2022年6月发行30亿美元优先票据产生额外利息费用[192] - 2022年第三季度其他费用（收入）净额为 - 4700.6万美元，较2021年同期的1414万美元减少6114.6万美元，降幅432%，主要因出售Orbograph权益收益、股权证券公允价值净收益增加和不确定税务状况应计额减少[192][193] - 2022年第三季度债务清偿损失为1330万美元，与赎回5亿美元2024年到期优先票据有关[194] - 2022年和2021年前三季度税前收入分别为10.70028亿美元和7.66348亿美元，所得税拨备分别为4396.3万美元和 - 3.02137亿美元，有效税率分别为4.1%和 - 39.4%[195] - 截至2022年9月30日和6月30日，现金及现金等价物和有价证券总额分别为29.5352亿美元和27.08008亿美元，占总资产的比例分别为23%和21%[198] - 2022年和2021年前三季度经营活动提供的净现金分别为10.11545亿美元和8.63797亿美元，投资活动使用的净现金分别为5347.5万美元和1.75306亿美元，融资活动使用的净现金分别为7.05727亿美元和6.0903亿美元[198] - 2022年第三季度董事会宣布并支付的季度现金股息为每股1.30美元，2021年同期为每股1.05美元，支付的季度现金股息和股息等价物总额分别为1.88亿美元和1.628亿美元[202] 业务线划分 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体过程、PCB显示和组件检测三个可报告部门[163] 地区业务数据 - 多数收入来自美国以外，中国是重要长期增长地区，但新规可能限制业务[161][163] - 2022年第三季度中国地区收入8.39661亿美元，占比31%；台湾地区收入7.48334亿美元，占比27%；韩国地区收入4.07462亿美元，占比15%；北美地区收入2.33754亿美元，占比9%；日本地区收入2.17709亿美元，占比8%；欧洲和以色列地区收入1.64073亿美元，占比6%；亚洲其他地区收入1.13431亿美元，占比4%[180] 各业务线数据关键指标变化 - 2022年第三季度半导体过程控制业务收入23.97759亿美元，较2021年同期的17.79083亿美元增加6.18676亿美元，增幅35%；特殊半导体过程业务收入1.27867亿美元，较2021年同期的1.02029亿美元增加0.25838亿美元，增幅25%；印刷电路板、显示器和组件检测业务收入2.00745亿美元，较2021年同期的2.02808亿美元减少0.02063亿美元，降幅1%[178] - 2022年第三季度半导体过程控制业务毛利润15.76982亿美元，较2021年同期的11.61929亿美元增加4.15053亿美元，增幅36%；特殊半导体过程业务毛利润0.6704亿美元，较2021年同期的0.54721亿美元增加0.12319亿美元，增幅23%；印刷电路板、显示器和组件检测业务毛利润0.85674亿美元，较2021年同期的0.94476亿美元减少0.08802亿美元，降幅9%[183] 疫情影响 - 新冠疫情曾使经济活动减少，现虽推动经济增长但供应链仍有挑战[166] - 全球制造基地虽正常运营，但疫情可能致临时减产或停产[167] 融资与债务情况 - 2022年6月公司发行30亿美元优先无担保票据，部分净收益用于2022年7月对5亿美元2014年优先票据的要约收购，产生1330万美元税前净损失[206] - 公司有一项无担保循环信贷安排，到期日为2027年6月8日，可借款最高15亿美元，可增加最高2.5亿美元，截至2022年9月30日，未偿还本金总额为4.25亿美元[211] - 截至2022年9月30日，循环信贷安排下4.25亿美元未偿还定期有担保隔夜融资利率贷款的综合利率为适用的调整后定期有担保隔夜融资利率加100个基点，每日未提取余额的承诺费为9个基点[213] - 信贷协议规定的季度最高杠杆比率为3.50:1.00，截至2022年9月30日，公司的杠杆比率为1.41:1.00[214][215] - 公司预计在2023年6月30日财年末继续遵守信贷协议的财务契约[215] 营运资金与流动性 - 截至2022年9月30日，公司营运资金为45亿美元，较6月30日的43亿美元增加2.067亿美元[217] - 截至2022年9月30日，公司主要流动性来源包括29.5亿美元现金、现金等价物和有价证券[217] 信用评级 - 2022年6月，标普将公司高级无担保信用评级从BBB+上调至A-[218] 投资组合风险 - 截至2022年9月30日，公司固定收益证券投资组合为10.5亿美元，若市场利率立即统一提高100个基点，投资组合公允价值将下降980万美元[222] - 截至2022年9月30日，公司固定利率高级票据本金、公允价值和账面价值分别为59.5亿美元、54.4亿美元和58.9亿美元，到期日从2025年到2063年不等[223] - 截至2022年9月30日，公司循环信贷安排下未偿还借款本金总额为4.25亿美元，若SOFR利率提高100个基点，年利息费用将增加约400万美元[224] - 截至2022年9月30日，公司循环信贷安排的年承诺费为9个基点，若信用评级降至投资级以下，年承诺费最高可能增加约100万美元[224] - 截至2022年9月30日，公司对一家上市公司的股权投资公允价值为1310万美元，若市场价格下跌50%，投资价值可能减少约700万美元[225] - 截至2022年9月30日，公司有净远期和期权合约出售4580万美元外汇，若汇率不利变动10%，合约公允价值将减少8540万美元[227] 披露控制与内部控制 - 经评估，截至报告期末，公司披露控制程序在合理保证水平上有效[229] - 披露控制旨在确保按《交易法》提交报告所需披露信息在规定时间内记录、处理、汇总和报告，并向管理层传达[231] - 披露控制包含财务报告内部控制的组成部分，其目的是保证财务报告可靠性和报表编制符合美国公认会计原则[231] - 公司管理层认为披露控制和财务报告内部控制无法防止所有错误和欺诈，控制系统只能提供合理而非绝对保证[232] - 控制系统设计需考虑资源限制和成本效益，且存在固有局限性，无法绝对保证检测到所有控制问题和欺诈[232] - 控制系统可能因决策判断失误、简单错误、人员串通或管理层凌驾等被规避[232] - 控制系统设计基于对未来事件可能性的假设，无法保证在所有未来条件下都能实现目标[232] - 随着时间推移，控制系统可能因条件变化或合规程度下降而变得不足[232] - 因成本效益控制系统的固有局限性，可能出现未被检测到的错误或欺诈性错报[232] - 本报告涵盖的最近一个财季内，未发现《交易法》规则要求评估的财务报告内部控制发生重大影响或可能重大影响的变化[233]

业绩总结 - 2022年9月季度总收入为27.24亿美元，同比增长31%，环比增长10%[22] - 半导体工艺控制部门收入为23.98亿美元，同比增长35%，环比增长13%[23] - 2022年9月季度的非GAAP稀释每股收益为7.06美元，GAAP稀释每股收益为7.20美元[22] - 2022年9月季度GAAP净收入为10.26亿美元，非GAAP净收入为10.07亿美元[51] - 2022年9月季度的毛利率为63.4%，营业利润率为44.1%[22] 用户数据 - KLA的图案化系统收入同比增长67%，环比增长49%[12] - KLA的服务收入为5.29亿美元，同比增长16%[16] 现金流与资本回报 - 自由现金流在本季度增长24%，达到9.27亿美元，过去12个月自由现金流增长37%，达到31.4亿美元[18] - 2022年9月季度的自由现金流转化率为92.1%[53] - 2022年9月季度的总资本回报为52亿美元，相当于自由现金流的166%[18] - 2022年9月季度的自由现金流利润率为34.0%[53] - 2022年9月季度运营现金流首次超过10亿美元[18] 股息与股票回购 - 2022年6月宣布连续第13年增加季度股息至每股1.30美元，较之前的1.05美元增加24%[44] - 2022年9月季度支付股息金额为1.88亿美元，过去12个月的股息总额为6.64亿美元[47] - 2022年6月获得60亿美元的股票回购授权[44] - 2022年9月季度股票回购金额为9000万美元，过去12个月的股票回购总额为45.58亿美元[47] 未来展望 - 2023财年第二季度（2022年12月季度）预计收入在26.5亿美元至29.5亿美元之间[48] - 预计2023财年第二季度非GAAP稀释每股收益在6.30美元至7.70美元之间[49] - 2023财年第二季度的GAAP稀释每股净收入预期范围为5.94至7.34美元[55] - 2023财年第二季度的GAAP毛利率预期范围为59.8%至62.0%[55] - 2023财年第二季度的非GAAP毛利率预期范围为61.5%至63.5%[55] 财务状况 - KLA的总现金为29.54亿美元，负债为63.13亿美元[30][31] - 2022年9月30日的营业活动提供的净现金为1,011.5百万美元，较2022年6月30日的819.2百万美元增长了23.5%[53]

财务数据和关键指标变化 - 9月季度营收27亿美元，处于指引区间上限，同比增长31%，环比增长10% [8] - 季度非GAAP净利润首次超过10亿美元，GAAP每股收益7.20美元，非GAAP每股收益7.06美元，均高于指引区间 [8] - 运营现金流首次超过10亿美元，季度自由现金流9.27亿美元，自由现金流利润率34%，截至2022年9月30日的12个月，总自由现金流从37%增至31.4亿美元 [12] - 季度总资本回报2.78亿美元，包括9000万美元的股票回购和1.88亿美元的股息支付；截至9月30日的12个月，总资本回报52亿美元，占自由现金流的166%，包括46亿美元的股票回购和6.64亿美元的股息 [13] - 12月季度总营收预计在28亿美元左右，上下浮动1.5亿美元，新的中国法规对12月季度营收指引的直接影响约为1亿美元 [34] - 预计非GAAP毛利率在61.5% - 63.5%之间，GAAP摊薄每股收益预计在5.94 - 7.34美元之间，非GAAP摊薄每股收益预计在6.30 - 7.70美元之间 [35][37] 各条业务线数据和关键指标变化 - 图案化系统业务营收环比增长49%，同比增长67% [11] - SPTS部门季度营收表现强劲，公司在先进封装和汽车电子领域加大了投入 [11] - KLA服务业务在9月季度增长至5.29亿美元，同比增长16% [12] - 预计12月季度半导体过程控制系统业务的营收增长将比公司整体平均水平高出几个百分点，该业务预计将显著超过整体WFE行业的增长 [26][27] - 预计12月季度Foundry逻辑业务占半导体PC系统营收的约76%，内存业务占约24%；在内存业务中，DRAM预计占该细分市场组合的约55%，NAND占45% [35] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2023年WFE支出将下降约20%，其中内存市场的WFE投资下降幅度将超过市场整体，Foundry逻辑市场的下降幅度将小于整体市场 [28][29] - 目前整体WFE行业预计增长中到高个位数，达到低900亿美元区间 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司运营模式确保专注于为客户提供服务、应对供应链挑战并持续投资于研发 [10] - 公司将继续平衡技术和基础设施投资，以支持长期增长目标，同时应对近期前景疲软的预期 [36] - 公司将继续保持对产品开发路线图的高投入，以扩大市场份额，支持客户的技术路线图和多年投资计划 [40] - 公司在2022年有望成为增长最快的一级WFE设备供应商之一，大幅超越整体WFE市场的预期增长 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业的增长已变得更具战略性，终端市场组合更加多样化，但近期消费电子市场放缓导致的库存过剩影响了半导体器件价格，特别是内存市场 [16] - 半导体客户正在下调2023年资本支出预算，其中内存客户的影响最大，但半导体设备行业的长期增长仍将持续，因为领先边缘的研发投资优先、对遗留节点的持续投资以及先进封装等使能技术的增长 [17] - 尽管2023年WFE需求前景疲软，但推动半导体行业长期需求和WFE投资的长期趋势依然强劲，公司有信心继续实现可持续的相对表现超越 [38][40] 其他重要信息 - 10月初，美国政府发布了新的法规，控制美国半导体行业与中国的贸易，公司在中国的大量业务集中在遗留节点投资，不受近期出口限制的影响，但系统和服务收入未来将受到不利影响，公司正在评估更广泛的影响，并与美国政府合作 [14][15] - 公司初步评估新的中国出口法规对2023年营收的直接总影响在6 - 9亿美元之间，其中服务约占总影响的10% - 15%，该估计未考虑产品重新分配的可能性 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 行业支出下降约20%时公司的营收和盈利潜力 - 历史上WFE的波动主要在内存领域，过程控制在内存中的强度低于Foundry和逻辑；公司支持投资技术路线图的客户，即使他们削减产能投资，也会继续与公司合作；客户通常会继续运行已安装的设备，服务业务有合同保障，在资本支出环境低迷时也是支撑因素 [45][46][47] 问题: 掩模检测业务今年和明年的前景 - 今年是光罩检测业务非常强劲的一年，预计将超越公司内部的半导体PC业务；明年随着对3纳米节点的投资增加，该业务预计将继续表现良好，同时中国在遗留光罩检测和新基础设施方面的投资也将提供支持 [49][50] 问题: 明年过程控制营收是否仍会超越WFE - 公司认为有两个原因使其有能力超越WFE：虽然部分同行面临供应问题，但公司也有自身挑战，若有更多产能本可发货更多；WFE的下降主要集中在内存领域，而不是Foundry逻辑，这对公司的业务组合有利 [56] 问题: 服务业务中来自中国的占比以及WFE下降20%时服务业务的情况 - 公司未公布服务业务中来自中国的具体占比，但预计低于系统业务在中国的占比（20% - 25%）；预计明年服务业务将继续增长，但增速将低于公司长期目标（12% - 14%），可能处于个位数，主要受美元走强带来的外汇逆风影响 [58][59] 问题: 过去三个月积压订单的变化、如何纳入中国国内禁运的变化以及何时恢复正常交货时间 - 积压订单略有增长，剩余履约义务将在130亿美元左右；由于新的中国法规，公司清理了部分积压订单，预计12月季度还会有一些调整；高端技术产品的交货时间仍然很长，需要等待额外产能上线才能缓解，而一些以产能为中心的产品预计在2023年将实现正常化 [64][65][66] 问题: 12月中国影响的净风险数字 - 没有新法规的情况下，公司的营收指引会高出约1亿美元；短期内重新分配系统较为困难，随着时间推移，公司将能够进行更多的重新分配 [67] 问题: 6 - 9亿美元的中国影响与公司当前业务的关系以及剩余可寻址机会 - 公司认为该范围已经进行了风险评估，是基于积压订单和对受影响客户2023年的预计订单得出的，服务约占10% - 15%；随着与法规和客户的进一步沟通，有可能挽回部分损失 [70][71] 问题: 行业复苏时WFE强度的趋势 - 强度与先进技术节点的挑战有关，过去两年强度上升是因为逻辑/Foundry和内存的缩放恢复；预计强度将略高于2019年或2023年的水平，但不一定能回到过去两年的水平；即使2023年产能放缓，技术进步也不会放缓，过程控制强度有望保持并可能进一步提高 [74][75][76] 问题: 出口限制的情况以及对跨国公司在中国投资的影响 - 公司对实施的出口管制并不感到惊讶，并一直在与政府官员合作；客户正在评估出口限制的影响和长期可行性，但最终如果他们不在中国投资，会将投资转移到其他地方 [84][85] 问题: 制造业生产率和毛利率的情况 - 公司预计工厂产出将进一步提高，并继续按照客户要求交付产品；随着进入2023年，可能会出现一些重新安排的情况，具体情况还需观察；关于毛利率，12月的情况将取决于业务组合动态，中国法规对毛利率的影响主要体现在营收方面，而非毛利率本身 [89][100][103] 问题: 新的中国出口限制对长期增长复合年增长率的影响 - 公司在制定2026年计划时已经考虑了WFE的合理化，最终客户的投资预测基于他们对资本强度的承受能力；公司认为半导体行业增长、资本强度和过程控制等因素都在预期范围内，因此仍然认为能够实现2026年的计划 [92][93][95] 问题: 12月季度SPC和EPC的增长差异以及毛利率指导的情况 - 12月的增量营收几乎全部来自半导体过程控制业务；EPC业务在季度环比上可能会有适度增长；9月季度毛利率的上升主要得益于半导体PC业务的出色表现和图案化业务的显著增长；12月的毛利率将取决于业务组合动态，中国法规对毛利率的影响主要是营收方面，而非毛利率本身 [100][101][103] 问题: 此次下行周期与以往不同的原因以及对2023年的可见性 - 公司目前没有收到取消订单的情况，积压订单季度环比有所增长，但预计进入2023年将看到更多取消订单的情况；公司更依赖客户的技术路线图，而不是产能增量，只要技术路线图保持稳定，公司就对自身的定位感到满意 [105][107][108] 问题: 2023年过程控制系统业务的规模 - 公司目前不适合对2023年进行指导，但认为在WFE约750亿美元的背景下，60亿美元的规模是合理的；随着进入2023年1月的指导期，公司将提供更清晰的信息 [113][114] 问题: 中国限制是否使国内WFE强度在过去几年有所膨胀 - 中国的额外WFE投资没有充分利用EUV，相对而言资本密集度不高；随着时间推移，留在技术路线图上的企业将面临更大的技术投资压力，这对KLA有利；资本强度可能会有所调整，但不会回到过去的水平，公司在制定2026年计划时已经考虑了这一点 [117][118] 问题: 2023年中国影响的可重新分配比例 - 目前还太早无法确定，公司将根据产品的不同情况进行评估，预计高端产品的重新分配可能性较大 [125][126][127] 问题: 2023年运营费用的情况 - 目前运营费用预计将趋于平稳；公司在过去几年进行了大量投资以支持营收增长和创新，未来将谨慎平衡投资，确保有合适的产品满足客户需求；同时还需要考虑通胀压力和绩效周期等因素 [129][130] 问题: 无法向项目提供备件和服务是否会导致项目停滞 - 对于KLA系统，服务对于保持设备正常运行至关重要，没有服务将很难有效利用已发货的设备 [132][133] 问题: 汽车市场的情况 - 汽车市场是公司业务的一个良好驱动力，公司在EPC和SPTS业务中都有相关产品，并看到了显著增长；预计今年汽车相关业务的营收约为7亿美元，并有望随着汽车半导体含量的增加而继续增长 [134][135]

固定收益证券投资组合情况 - 截至2022年6月30日，固定收益证券投资组合为10.1亿美元，若市场利率立即且统一上调100个基点，投资组合公允价值将下降940万美元[312] 高级票据情况 - 截至2022年6月30日，2025 - 2063财年到期的高级票据公允价值和账面价值分别为63.9亿美元和64.5亿美元[313] - 截至2022年6月30日和2021年6月30日，高级票据公允价值分别为63.9亿美元和39.8亿美元[466] 信贷协议和循环信贷安排情况 - 2022财年第四季度，公司重新协商信贷协议和无担保循环信贷安排，循环信贷安排最高可借款15亿美元，到期日为2027年6月8日，有两次一年展期选择权，可额外增加最高2.5亿美元，截至2022年6月30日，循环信贷安排下未偿还本金总额为2.75亿美元[314] - 2022财年第四季度，公司将原10亿美元循环信贷安排替换为15亿美元，最高可增加至17.5亿美元，截至2022年6月30日，已使用2.75亿美元[468] 股权投资额情况 - 截至2022年6月30日，公司对一家上市公司的股权投资额公允价值为1100万美元，假设市场价格下跌50%，投资价值可能减少约600万美元[315] 外汇合约情况 - 截至2022年6月30日，公司有净远期和期权合约购买价值5820万美元的外汇用于对冲，若于该日签订合约，美元等价物为6420万美元，所有影响合约的汇率不利变动10%，合约公允价值将减少9420万美元[317] 公司资产负债情况 - 截至2022年6月30日，公司总资产为125.97088亿美元，较2021年的102.71124亿美元有所增加[320] - 截至2022年6月30日，公司总负债为111.97998亿美元，较2021年的68.95482亿美元有所增加[320] 公司营收、净收入及每股净收益情况 - 2022财年公司总营收为92.11883亿美元，2021财年为69.18734亿美元，2020财年为58.06424亿美元[322] - 2022财年公司净收入为33.2206亿美元，2021财年为20.77353亿美元，2020财年为12.15025亿美元[322] - 2022财年归属于KLA的基本每股净收益为22.07美元，摊薄后为21.92美元；2021财年基本每股净收益为13.49美元，摊薄后为13.37美元；2020财年基本每股净收益为7.76美元，摊薄后为7.70美元[322] - 2022、2021、2020年净利润分别为3322060千美元、2077353千美元、1215025千美元[325] - 2022、2021、2020年其他综合收益（损失）分别为48086千美元、4217千美元、 - 6745千美元[325] - 2022、2021、2020年归属于KLA的综合收益分别为3369893千美元、2082509千美元、1210040千美元[325] - 2022年、2021年和2020年净收入分别为3322060千美元、2077353千美元和1215025千美元[331] - 2022、2021和2020财年，公司基本每股净收益分别为22.07美元、13.49美元和7.76美元，摊薄每股净收益分别为21.92美元、13.37美元和7.70美元[506] 公司股份相关情况 - 2019 - 2022年普通股回购数量分别为5327千股、3658千股、11768千股[328] - 2019 - 2022年员工股票计划净发行股份分别为1313千股、973千股、796千股[328] - 2019 - 2022年留存收益分别为714825千美元、654930千美元、1277123千美元、366882千美元[328] - 2019 - 2022年累计其他综合收益（损失）分别为 - 73029千美元、 - 79774千美元、 - 75557千美元、 - 27471千美元[328] - 2019 - 2022年KLA股东权益分别为2659108千美元、2665424千美元、3377554千美元、1401351千美元[328] - 2019 - 2022年总股东权益分别为2677693千美元、2681010千美元、3375642千美元、1399090千美元[328] 公司现金流量情况 - 2022年、2021年和2020年经营活动提供的净现金分别为3312702千美元、2185026千美元和1778850千美元[331] - 2022年、2021年和2020年投资活动使用的净现金分别为876458千美元、500404千美元和258874千美元[331] - 2022年、2021年和2020年融资活动使用的净现金分别为2257005千美元、1497881千美元和1299635千美元[331] - 2022年、2021年和2020年现金及现金等价物净增加额分别为150298千美元、200201千美元和218415千美元[331] - 2022年、2021年和2020年末现金及现金等价物分别为1584908千美元、1434610千美元和1234409千美元[331] - 2022年、2021年和2020年支付的所得税净额分别为464526千美元、326002千美元和204685千美元[331] - 2022年、2021年和2020年支付的利息分别为154673千美元、154196千美元和152651千美元[331] 公司会计准则采用情况 - 2022年起公司采用ASU简化所得税会计和特定金融工具会计，对合并财务报表无重大影响[336] - 2021年起公司采用ASC 326计量金融工具信用损失，2020年报表采用不同会计准则[337] - 2022财年第一季度前瞻性采用简化所得税会计的ASU，对合并财务报表无重大影响[397] - 公司自2021财年第一季度开始采用FASB于2018年8月发布的ASU，该更新对合并财务报表无重大影响[402] - 2020年7月1日采用ASC 326，采用修正追溯法使留存收益期初余额净减少550万美元[399] 公司折旧费用及资产使用寿命情况 - 2022、2021和2020财年截至6月30日的折旧费用分别为1.222亿美元、1.111亿美元和1.014亿美元[347] - 建筑物、租赁改良、机器设备和办公家具及固定装置的估计使用寿命分别为30 - 50年、15年或租赁期限较短者、2 - 10年和7年[347] 半导体过程控制业务情况 - 台积电和三星电子在2022、2021和2020年各占半导体过程控制业务总收入的10%以上[359] - 截至2022和2021年6月30日，台积电占净应收账款的10%以上[359] 无形资产情况 - 购买的无形资产摊销期限一般为6个月至9年[352] - 截至2022年6月30日，购买无形资产的账面价值为1.194414亿美元，较2021年增加913万美元[456] - 2022年，购买无形资产的摊销费用为2.29098亿美元，预计2023 - 2027年及以后的摊销费用分别为2.60161亿美元、2.37723亿美元、2.21421亿美元、2.05407亿美元、1.27861亿美元和8344.6万美元[457] 公司收入确认情况 - 软件许可证收入在软件提供给客户时确认，售后客户支持收入在合同开始时递延并在服务期内按比例确认[372] - 单独协商的维护和支持服务合同收入根据适用服务期在一段时间内确认，无维护合同的服务收入在服务执行时确认[374] - 备件销售收入在控制权转移给客户时确认[374] 公司套期保值情况 - 公司使用外汇合约和利率锁定协议进行套期保值，衍生品按公允价值记录[360] 非合格递延薪酬计划情况 - 非合格递延薪酬计划（EDSP）相关净（收益）费用在2022、2021和2020财年分别为 - 4420万美元、5650万美元和1330万美元，对应资产净（损失）收益分别为 - 4430万美元、5680万美元和1390万美元[385] 合同资产和负债情况 - 合同资产主要指已转移给客户但收款权不仅取决于时间流逝的产品和服务价值，合同负债包括递延产品收入和递延服务收入[378][379] - 2022年6月30日，应收账款净额为18.11877亿美元，较2021年增长5.06398亿美元，增幅39%；合同资产为1.14747亿美元，较2021年增长0.23695亿美元，增幅26%；合同负债为10.07324亿美元，较2021年增长3.39621亿美元，增幅51%[405] - 截至2022年6月30日，公司有131.1亿美元的剩余履约义务，预计将在未来12个月后确认40% - 50%的收入[408] - 2022财年合同资产的变化主要是由于确认了9620万美元的收入，同时有7260万美元的合同资产重新分类为应收账款净额[406] - 2022财年合同负债的变化主要是由于向客户开具发票但产品和服务控制权未转移，同时确认了5.554亿美元的收入；2021财年确认了5.261亿美元的收入[407] 公司现金持有情况 - 2022年6月30日，公司持有的运营账户现金为4.728亿美元，定期存款为2.749亿美元（其中1.407亿美元为现金等价物）[420] - 2021年6月30日，公司持有的运营账户现金为6.416亿美元，定期存款为2.106亿美元（其中1.017亿美元为现金等价物）[422] 公司金融资产和负债情况 - 截至2022年6月30日，按公允价值计量的金融资产总额为22.24871亿美元，其中一级资产15.71665亿美元，二级资产6.53206亿美元；金融负债总额为6033.9万美元，其中二级负债3431.5万美元，三级负债2602.4万美元[421] - 截至2021年6月30日，按公允价值计量的金融资产总额为19.16767亿美元，其中一级资产12.43276亿美元，二级资产6.73491亿美元；金融负债总额为1587.1万美元，其中二级负债280.7万美元，三级负债1306.4万美元[422] 公司付款条款情况 - 公司付款条款通常要求在发货后30 - 60天内支付合同总对价的70% - 90%，其余部分在验收后30天内支付[405] 公司资产对比情况 - 2022年6月30日应收账款净额为18.11877亿美元，2021年为13.05479亿美元[424] - 2022年6月30日存货总额为21.46889亿美元，2021年为15.7538亿美元[424] - 2022年6月30日其他流动资产总额为5.02137亿美元，2021年为3.20867亿美元[424] - 2022年6月30日土地、房产和设备净额为8.49929亿美元，2021年为6.63027亿美元[424] - 2022年6月30日其他非流动资产总额为4.84612亿美元，2021年为4.44905亿美元[424] - 2022年6月30日其他流动负债总额为15.45039亿美元，2021年为11.61016亿美元[424] - 2022年6月30日其他非流动负债总额为8.82642亿美元，2021年为6.3129亿美元[426] - 2022年6月30日可交易证券公允价值为11.231亿美元，2021年为10.59912亿美元[429][432] 公司收购情况 - 2022年5月1日，公司以860万美元现金收购一家私人控股公司[434] - 2022年2月28日，公司以4.315亿美元现金收购ECI Technology, Inc. 100%的流通股[435] - 2021年7月1日，公司以8170万美元收购Anchor Semiconductor Inc.，截至2022年6月30日，额外对价的估计公允价值为1350万美元[442] - 2020年4月24日，公司以1140万美元收购某上市公司产品线，其中220万美元分配至商誉[445] - 2019年8月22日，公司以9400万美元收购Qoniac GmbH，截至2022年6月30日，额外对价的估计公允价值为零[446] 公司商誉情况 - 2.718亿美元商誉分配至晶圆检测和图案化报告单元，不可用于税务抵扣[438] - 截至2022年6月30日，商誉账面价值为23.20049亿美元，较2021年增加3.08952亿美元[451] - 2020年，公司对特种半导体工艺和PCB及显示报告单元分别计提1.

业绩总结 - KLA在2022年6月季度的总收入为24.87亿美元，同比增长29%，环比增长9%[24] - KLA的毛利率为62.4%，营业利润率为41.8%[24] - KLA的净收入为8.67亿美元，非GAAP稀释每股收益为5.81美元，GAAP稀释每股收益为5.40美元[24] - 半导体工艺控制部门的收入为21.14亿美元，同比增长34%，环比增长7%[25] - KLA的晶圆检测业务在6月季度的收入同比增长49%，环比增长20%[13] - KLA在服务业务方面的收入为5.12亿美元，同比增长15%[16] - KLA在2022年6月季度的自由现金流为7.46亿美元，同比增长82%[18] - KLA的总自由现金流在截至2022年6月30日的12个月内增长54%，达到30.1亿美元[18] 未来展望 - 2022年9月季度的收入指导范围为24.75亿美元至27.25亿美元[50] - 2023年GAAP每股摊薄净收入预期为5.28至6.38美元[57] - 2023年GAAP毛利率预期为60.2%至62.3%[57] 资本回报与股东回报 - KLA的资本回报目标提高至超过85%的自由现金流[18] - 2022年6月季度股票回购总额为34.74亿美元，过去12个月的股票回购总额为48.68亿美元[49] - 2022年6月季度支付的股息为1.58亿美元，过去12个月支付的股息总额为6.39亿美元[49] 财务健康状况 - KLA的总资产为125.97亿美元，负债为66.61亿美元[41] - 自2018年以来，自由现金流（FCF）从13亿美元增长至74.6亿美元，FCF利润率从30%提升至30%[44] - 2022年6月季度的GAAP净收入为8.05亿美元，非GAAP净收入为8.67亿美元[52] - 2022年6月30日的自由现金流为746.1百万美元，较2021年同期的410.2百万美元增长了81.8%[55] - 2022年6月30日的营业活动提供的净现金为819.2百万美元，较2021年同期的465.6百万美元增长了76.0%[55] - 2022年6月30日的资本支出为73.1百万美元，较2021年同期的55.4百万美元增加了32.0%[55] - 自由现金流转化率为86.1%[55] 其他财务指标 - 2022年6月季度的有效税率约为13.5%[51] - 2022年6月季度的非GAAP运营收入为10.39亿美元，非GAAP运营利润率为41.8%[53] - 2022年6月季度的自由现金流为7.46亿美元，FCF利润率为30%[48] - 自由现金流的利润率为30.0%，较2021年的31.1%有所下降[55]

财务数据和关键指标变化 - 本季度营收25亿美元，处于指引区间上限，同比增长29%，环比增长9% [9] - GAAP每股收益为5.40美元，非GAAP每股收益为5.81美元，均处于指引区间上限 [9] - 非GAAP毛利率为62.4%，非GAAP运营费用为5.14亿美元，低于预期的5.25亿美元 [17] - 非GAAP运营利润率为41.8%，比指引中点高出近1个百分点 [20] - 其他收入和费用净额为2200万美元，低于指引的4300万美元 [20] - 季度有效税率为14.8%，高于13.5%的指引 [21] - 非GAAP净利润为8.67亿美元，GAAP净利润为8.05亿美元 [21] - 经营活动现金流为8.19亿美元，自由现金流为7.46亿美元，自由现金流转化率为86%，自由现金流利润率为30% [21] - 本季度末总现金为27亿美元，债务为67亿美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆检测业务6月季度营收环比增长20%，同比增长49% [13] - 电子、封装和组件业务6月季度实现创纪录季度营收 [13] - 服务业务首次突破季度营收5亿美元，达到5.12亿美元，同比增长15% [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2022年WFE市场将实现高个位数增长，达到约950亿美元，2021年基线约为870亿美元 [24] - 9月季度总营收预计在26亿美元左右，上下浮动1.25亿美元 [27] - 半导体工艺控制（semi PC）系统中，代工逻辑预计约占64%，存储预计约占36%；存储中，DRAM预计约占该细分市场组合的40%，NAND占60% [27] - 预计非GAAP毛利率在62% - 64%之间，GAAP摊薄每股收益预计在5.28 - 6.38美元之间，非GAAP摊薄每股收益预计在5.70 - 6.80美元之间 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续投资全球基础设施和系统，扩大业务规模，以实现长期结构性增长 [18] - 公司致力于通过创新投资驱动差异化，凭借独特的产品和技术组合保持市场领先地位 [12] - 公司将战略增加全球制造产能，以满足客户不断增长的过程控制需求 [26] - 公司制定了2026年新的9% - 11%的营收增长目标，各主要业务线将实现强劲相对增长 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济不确定性和供应链挑战是公司面临的主要问题，但客户需求依然强劲 [10] - 尽管面临宏观和供应链逆风，但半导体行业的长期增长趋势依然强劲，公司有信心持续表现出色 [28][29] - 公司关注宏观经济环境对客户产品需求和产能计划的影响，预计2022年将实现连续增长 [25][26] 其他重要信息 - 公司宣布了60亿美元的股票回购计划，季度股息提高24%，并将长期目标资本回报率提高到自由现金流的85% [14] - 6月，标准普尔将公司评级上调1级至A- [22] - 公司发行了30亿美元新债，并完成了5亿美元2024年到期高级票据的要约收购 [22] - 过去12个月，公司向股东返还了55亿美元，其中包括49亿美元的股票回购和6.39亿美元的股息支付 [23] 问答环节所有提问和回答 问题: 客户对明年需求的负面看法是否导致长期订单变化 - 短期内客户订单无变化，交付压力与三个月前相同；目前判断2023年情况尚早，公司会持续关注；当前积压订单和交付时间预期无明显变化 [36] - 客户希望保留订单位置，若有其他客户空位，希望能获得 [37] 问题: WFE下降时服务业务增长的原因及ETC服务业务在低迷期的历史表现 - 经济低迷时，客户为提高生产率，会注重提高良率和工艺稳定性，增加服务使用，并可能升级现有设备；EPC业务未经历完整周期，其表现取决于细分市场，但占比小不影响整体服务业务 [39] - 多个节点的投资，特别是前沿市场对复杂工具的需求，促使客户保持设备正常运行；内存和落后边缘领域的工艺控制强度较低，对公司业务影响较小 [40] 问题: 对向中国发货潜在限制的影响及国内外向中国发货的情况 - 公司收到美国政府关于中国14纳米以下开发和生产的新许可要求通知，将与政府积极沟通并遵守法规；目前对即将到来的季度和2022年剩余时间的指引无影响，未来12个月业务无重大影响 [44] - 半导体工艺控制系统中约25%的发货量运往中国，整个公司该比例接近29%；业务主要集中在本土中国，多为代工逻辑项目，也有光罩和晶圆基础设施相关投资 [45] 问题: 本季度毛利率的影响因素及成本转嫁情况，以及本季度DRAM与NAND的比例 - 本季度EPC营收增加对毛利率有稀释作用，供应链挑战影响工厂效率也拖累了毛利率，但基本符合预期；9月季度增长主要来自semi PC，毛利率中点将提高约50个基点；成本增加（零部件、运费和物流）抵消了部分营收增长带来的杠杆效应，预计全年毛利率约为63% [48] - 本季度内存占比45%，其中DRAM占三分之二 [50] 问题: 前沿和落后边缘代工逻辑市场的情况 - 前沿市场客户投资计划不变；落后边缘市场不是公司主要业务，目前客户更多是希望加速交付，而非改变订单情况；部分产品需求大，客户希望有空位时能获得 [54][55] - 约80%的营收来自前沿市场；落后边缘市场客户有战略内包投资，但工艺控制强度相对较低；随着终端产品规格变化，可能带来机会，但对公司营收贡献较小 [56] 问题: 未来几个季度的成本环境 - 成本上升影响已显现，预计成本增加带来约1个百分点的影响，加上运费影响更高；价格上涨后难以下降，公司不期望成本下降；公司将根据产品价值与客户重新评估成本情况，不会因销量单纯给予折扣 [58] 问题: CHIPS法案对公司长期制造战略的影响，以及EPC系统全年增长情况和移动与汽车细分市场表现 - 公司制造战略不受CHIPS法案影响，将根据人才、供应链和客户需求等因素决策 [63] - 公司资产较轻，建设或扩建设施主要考虑空间和设备，运营动机是主要因素，激励措施是次要的 [64] - 汽车和电力领域EPC业务持续强劲，但PCB业务受移动市场疲软影响；预计EPC系统全年实现中两位数增长，下半年比上半年稍强 [65] 问题: 客户寻求空位的机制，以及订单推迟是否会打开空位 - 客户希望提高优先级，公司需求远大于供应，无空闲位置；若有客户退出队列，下一个客户将顺位补上 [68][69] - 若客户推迟订单，该位置将分配给队列中的下一个客户，推迟的客户将重新安排；这一过程与设施准备情况和其他供应商设备交付有关 [70]