财务业绩 - 2024财年第四季度总收入为25.69亿美元，接近上限指引[2] - 2024财年第四季度GAAP每股收益为6.18美元，非GAAP每股收益为6.60美元，均超过中值指引[2][3] - 2024财年第四季度和全年经营活动现金流分别为8.93亿美元和33.1亿美元，自由现金流分别为8.32亿美元和30.3亿美元[2][3] - 2024财年第四季度和全年资本回报分别为6.68亿美元和25.1亿美元[2][3] - 公司总收入为25.69亿美元,较上年同期增长9.1%[14] - 公司GAAP净利润为8.36亿美元,较上年同期增长22.1%[15] - 公司非GAAP净利润为8.93亿美元,较上年同期增长20.2%[15] - 公司GAAP每股收益为6.18美元,非GAAP每股收益为6.60美元[15] - 公司经营活动产生的现金流为8.93亿美元,自由现金流为8.32亿美元[17] - 公司三个月内返还给股东的资本总额为6.68亿美元,包括分红1.98亿美元和股票回购4.70亿美元[18] 未来展望 - 预计2025财年第一季度总收入为27.5亿美元±1.5亿美元，GAAP毛利率为59.9%±1.0%，非GAAP毛利率为61.5%±1.0%，GAAP每股收益为6.69美元±0.60美元，非GAAP每股收益为7.00美元±0.60美元[6] - 公司预计下个季度GAAP每股收益为6.09-7.29美元,非GAAP每股收益为6.40-7.60美元[19] - 公司预计下个季度非GAAP毛利率为60.5%-62.5%[20] 业务分部情况 - 公司三个主要业务部门的收入情况:半导体工艺控制收入23.08亿美元[14]、专业半导体工艺收入1.21亿美元[14]、PCB和元件检测收入1.40亿美元[14] 非GAAP财务指标 - 公司提供非GAAP财务信息以补充GAAP财务报表，用于增强用户对公司经营业绩和未来前景的整体理解[22] - 非GAAP财务指标可能会被不同公司或同一公司不同期间定义不同，可能会限制其对投资者的有用性[22] - 收购相关费用主要包括无形资产摊销、交易成本以及无形资产减值[22] - 重组、裁员和其他费用主要包括员工遣散费用、退出非核心业务的收益和损失、使用权资产和固定资产的减值等[22] - 商誉和购买无形资产的减值是由于财务前景下调以及退出显示业务[22] - 债务提前偿还损失发生在2023财年6月30日结束的12个月内[22] - 2024财年6月30日结束的12个月内有一次性税收利益,源于调整国际架构以更好地与业务运营相匹配[22] - 离散税项包括税收利益的摊销以及2023财年6月30日结束的12个月内的一些调整[23]

文章核心观点 KLA公司2024财年第四季度及全年财务和运营结果超预期，各指标表现良好，对市场环境改善持乐观态度，并给出2025财年第一季度业绩指引 [1][2][3] 财务业绩 第四季度业绩 - 总营收25.69亿美元，处25亿±1.25亿美元指引区间上限 [1] - GAAP摊薄后每股收益6.18美元，非GAAP摊薄后每股收益6.60美元，均超各自指引区间中点 [1] - 经营活动现金流8.926亿美元，自由现金流8.319亿美元 [1] - 资本回报6.678亿美元 [1] 2024财年业绩 - 总营收98.1亿美元，GAAP净利润27.6亿美元，GAAP摊薄后每股收益20.28美元 [3] - 经营活动现金流33.1亿美元，自由现金流30.3亿美元 [1] - 资本回报25.1亿美元 [1] 业绩对比 |指标|Q4 FY 2024|Q3 FY 2024|Q4 FY 2023| |----|----|----|----| |总营收（百万美元）|2,569|2,360|2,355| |归属于KLA的净利润（百万美元）|836|602|685| |归属于KLA的摊薄后每股收益|6.18|4.43|4.97| |非GAAP归属于KLA的净利润（百万美元）|893|715|743| |非GAAP归属于KLA的摊薄后每股收益|6.60|5.26|5.40|[2] 2025财年第一季度指引 - 总营收预计在27.5亿±1.5亿美元区间 [5] - GAAP毛利率预计在59.9%±1.0%区间，非GAAP毛利率预计在61.5%±1.0%区间 [5] - GAAP摊薄后每股收益预计在6.69±0.60美元区间，非GAAP摊薄后每股收益预计在7.00±0.60美元区间 [5] 现金流情况 第四季度现金流 - 经营活动产生的净现金8.926亿美元，投资活动使用的净现金1.3879亿美元，融资活动使用的净现金6.1886亿美元 [11] - 现金及现金等价物净增加1.2896亿美元，期末现金及现金等价物余额19.7713亿美元 [11] 2024财年现金流 - 经营活动产生的净现金33.0858亿美元，资本支出2.7738亿美元，自由现金流30.3119亿美元 [25] 资本回报 第四季度资本回报 - 向股东支付股息1.9752亿美元，回购普通股4.7027亿美元，资本回报6.6779亿美元 [14] 2024财年资本回报 - 向股东支付股息7.7304亿美元，回购普通股17.3575亿美元，资本回报25.0879亿美元 [14] 业务情况 - 公司开发行业领先设备和服务，为电子行业提供先进过程控制和工艺解决方案 [9] - 业务包括半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB和组件检测等 [20] 非GAAP财务信息 - 提供非GAAP财务信息以增强对公司经营业绩和未来前景的理解，排除某些不反映核心经营结果的成本和费用 [23] - 非GAAP指标包括非GAAP净利润、非GAAP摊薄后每股收益、非GAAP毛利率和自由现金流等 [23] - 调整项目包括收购相关费用、重组和遣散费用、商誉和无形资产减值等 [16][21]

文章核心观点 - 投资者可关注KLA和HP两只计算机与科技股，它们今年表现良好，未来可能保持稳健 [1][4][6] 行业情况 - 计算机与科技板块包含617只个股，Zacks板块排名第5 [2] - 电子-杂项产品行业包含36家公司，Zacks行业排名第182，今年平均涨幅16.2% [5] - 计算机-小型计算机行业有4只股票，排名第4，今年涨幅+16.4% [6] 公司情况 KLA - 属于计算机与科技板块、电子-杂项产品行业，目前Zacks排名为2（买入） [2][3][5] - 过去一个季度，Zacks对其全年收益的共识预期提高2.7%，分析师情绪增强，盈利前景改善 [3] - 今年迄今涨幅约39.3%，表现优于计算机与科技板块和所属行业 [4][5] HP - 属于计算机与科技板块、计算机-小型计算机行业，目前Zacks排名为2（买入） [2][5][6] - 过去三个月，对其当前年度每股收益的共识预期提高0.9% [5] - 今年迄今回报率为26.4%，表现优于计算机与科技板块 [4]

文章核心观点 - 公司临近周期性上升期，预计其股价有上涨潜力，给予买入评级，目标价为每股1057美元 [3][8][9] 行业趋势 - 区域人工智能工厂建设将推动对更先进节点的需求，超大规模企业设计自有加速器以提供定制服务，智能手机和PC端人工智能需求因消费者需求低迷而受限 [2] - 随着先进芯片竞争加剧，先进节点设计周期将加速，为公司产品和服务带来增长空间，增长将由区域人工智能工厂建设、汽车ADAS系统和人工智能智能手机及PC推动 [9] - 半导体行业协会与波士顿咨询集团预计，在芯片法案的帮助下，国内半导体制造产能将从2022年起增长3倍 [9] 主要企业投资动态 - 英特尔计划投资1000亿美元建设新工厂，目标是成为先进半导体的首选代工厂，将在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂 [5] - 台积电将在亚利桑那州建设工厂生产4纳米芯片，2024年第一季度将先进封装产能翻倍，并利用OSAT合作伙伴满足过剩产能需求 [5] - 美光科技计划到2030年投资500亿美元在爱达荷州和纽约州建设工厂，以提高DRAM和HBM的生产能力 [5] 公司业务情况 - 公司在下一代3纳米芯片产量增加、2纳米芯片跟进的情况下，处于周期性上升的有利位置，需求与供应链本地化和芯片法案相关 [5] - 公司各业务板块在不同季度有不同的营收表现，尽管与中国市场脱钩导致市场份额下降1%，但芯片制造商近岸运营可能带来转机 [6] - 公司预计2024年先进封装业务的运营率将达到4亿美元，并有望比晶圆制造设备业务增长更快 [10] - 内存预计占半导体过程控制系统收入的18%，其中78%为DRAM，随着区域人工智能工厂建设，内存和存储将成为公司的主要贡献因素 [11] - 2024年3月公司决定退出显示业务，年底前结束运营，将继续为现有客户提供服务，PCB和显示业务板块的商誉减值费用为1.926亿美元 [12] 财务分析 - 预计到2024财年末和2025财年，公司利润率将适度改善，随着资本投资流向国内工厂，2025财年增长将加速 [13] - 公司股价目前的TTM EV/aEBITDA倍数为29.25倍，低于同行，基于历史交易倍数，公司股价有增长空间，内部估值应为每股1008美元，对应2025财年EV/aEBITDA倍数为25.91倍 [15]

文章核心观点 - 分析师给出的股票评级建议对投资者选股并不可靠 [5][6][10] - 分析师评级存在积极偏差,不能准确反映股票未来走势 [5][6][10] - 使用Zacks Rank评级体系可以更好地预测股票价格走势 [7][11][12] 公司概况 - KLA目前的平均券商评级(ABR)为1.88,介于强烈买入和买入之间 [2] - 24家券商中,13家给出强烈买入评级,占54.2% [3] 行业分析 - 分析师评级存在积极偏差,往往给出过于乐观的评级 [5][10] - 相比之下,Zacks Rank评级体系更能反映股票未来价格走势 [7][11][12] - KLA目前的Zacks Rank为3(中性),可能不宜完全依赖ABR的买入评级 [16]

文章核心观点 公司将在2024年7月24日下午2点（太平洋时间）回顾2024财年第四季度收益，结果将在当天股市收盘后公布，还会有补充披露 [4] 公司介绍 - 公司开发行业领先的设备和服务，推动电子行业创新 [3] - 为制造晶圆、光掩模、集成电路、封装和印刷电路板提供先进的过程控制和过程支持解决方案 [3] - 与全球领先客户密切合作，由物理学家、工程师、数据科学家和问题解决者组成的专家团队设计推动世界进步的解决方案 [3] 信息披露渠道 - 所有收益披露和实时收益网络直播将在公司投资者关系页面（ir.kla.com）上提供，网络直播回放将在活动结束后发布 [2] - 公司通过投资者关系网站（ir.kla.com）公布重大财务信息，包括美国证券交易委员会备案文件、新闻稿、公开收益电话会议和会议网络直播，更多信息可在www.kla.com上找到 [3]

公司股价表现 - 公司最新收盘价为830.03美元，较前一日上涨0.27%，跑赢标普500指数当日涨幅0.23%，道指当日下跌0.17%，纳斯达克指数当日上涨0.34% [1] - 过去一个月公司股价上涨8.96%，同期计算机和科技板块下跌2.01%，标普500指数上涨3.96% [3] 公司评级与盈利预测 - 公司目前Zacks评级为3（持有），过去30天公司每股收益（EPS）共识预测保持不变 [2] - 即将公布的财报中，公司预计每股收益为6.08美元，较去年同期增长12.59%，预计营收为25亿美元，较去年同期增长6.34% [4] - 全年来看，分析师预计公司每股收益为23.30美元，营收为97.5亿美元，分别较去年下降8.16%和7.13% [8] 公司估值指标 - 公司远期市盈率（Forward P/E）为35.53，行业平均为21.6，公司相对溢价交易 [6] - 公司PEG比率为3.96，行业平均为2.73 [6] 行业相关情况 - 电子杂项产品行业属于计算机和科技板块，当前Zacks行业排名为175，处于所有超250个行业的后31% [7] - Zacks行业排名通过计算行业内个股的平均Zacks评级来评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [10] 投资建议相关 - 分析师对公司的预期变化通常预示近期业务趋势变化，积极变化表明分析师对公司业务健康和盈利能力持乐观态度 [5] - 预期变化与股价表现直接相关，投资者可利用Zacks评级模型把握投资机会 [9]

会议主要讨论的核心内容 - 公司在先进封装领域的投资和发展历程,包括通过收购ICOS、Orbotech等公司进入该领域 [4] - 先进封装技术的发展趋势,如HBM、CoWoS等新型封装架构的应用 [11][12][13][14][25][30][31] - 先进封装对公司检测、测量和工艺设备的需求,以及公司在这些领域的技术优势 [32][33][34][35] - 公司在先进封装领域的数据分析和反馈控制能力,以及在该领域的发展前景 [38][39][40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 分析师对公司在先进封装领域的发展前景和收入预期表示关注 [41][42] **Oreste Donzella回答** 公司预计2024年先进封装业务收入将达到4.5-5亿美元,增长迅速 [40] 问题2 **分析师提问** 询问公司在先进封装领域的技术优势和未来发展计划 [43] **Oreste Donzella回答** 公司在检测、测量和工艺设备等方面具有技术优势,并将继续投资和创新以满足先进封装的需求 [44]

文章核心观点 公司在2022年分析师日设定了9% - 11%的营收增长目标，争取实现140亿美元销售额和38美元每股收益，当前正朝着该目标迈进，各业务板块呈现不同发展态势，未来有望受益于行业趋势和自身优势实现增长 [1] 行业趋势 - 逻辑和代工投资在2013 - 2018年低迷后，2019年随着EUV和7纳米节点引入开始加速，未来有望进一步回升 [2] - 预计到2030年半导体营收约达1万亿美元，行业资本密集度持续上升，推动晶圆厂设备（WFE）市场以7% - 8%速度增长，进而带动过程控制市场更快增长 [34] - 内存市场中，除中国外客户在2023年大幅调整，预计前沿投资将增长，传统投资在经历几年强劲增长后可能下降，尤其是汽车市场调整后 [10] - 行业整体WFE水平目前处于90年代中低端，公司对2026年计划预期达120年代，未来两年需实现中两位数、中十几的增长率以达成计划 [4] 公司业务表现与目标 系统业务 - 受行业趋势影响，系统业务有望实现接近10%的增长 [3] 服务业务 - 长期服务模式更新为周期内增长12% - 14%，高于此前的9% - 11%，主要驱动因素包括系统增长、高附加率（超90%）和高比例订阅合同（约75%），带来可预测的服务收入流 [3] - 除2009年下降约12%外，服务业务每年均实现增长，去年在多数业务因利用率下降而下滑时，仍实现中高个位数增长 [7] 财务目标 - 计划实现9% - 11%的营收增长，达到140亿美元销售额和38美元每股收益 [1] - 预计毛利率达63%以上，增量运营利润率目标为40% - 50%，运营利润率达42%以上 [26] - 计划将约85%的自由现金流返还给股东，其中股息连续14年增长，复合年增长率约15%，其余用于股票回购 [15] 市场需求与客户情况 市场需求 - 今年晶圆厂设备需求方面，前沿投资是重要驱动力，公司目标是为前沿增长做准备，下半年及2025年投资计划令人鼓舞 [19] - 内存市场目前主要是利用率提高和技术投资，随着DRAM市场调整和AI投资影响，市场正朝着复苏方向发展 [20] - 中国市场整体大致持平，内存客户财务表现、现金流、定价环境和库存等指标显示市场有望在明年实现增长 [32] 客户情况 - 客户购买过程控制设备时注重成本和生产率，通常设定预算并期望设备高正常运行时间（超90%），对设备性能有匹配要求 [6] - 客户在资本受限环境下会优先保证过程控制设备运行，以提高良率和控制晶圆投入数量 [39] 公司业务优势与机会 服务业务优势 - 服务业务具有独特属性，系统复杂、定制化程度高，需要专业工程师支持，客户设备出保后进入合同服务，预计今年带来2.5亿 - 3亿美元增量收入 [17][18] - 服务业务与半导体营收相关，而非WFE，即使在低迷环境下，客户也会运行已安装设备，且利用率提高是增长驱动力之一 [38][39] 产品业务机会 - 逻辑/代工WFE占比约60%以上，该业务过程控制强度较高，对公司重要 [24] - 公司在过程控制市场占据优势，约为最接近竞争对手的五到六倍，且在光学图案检测等细分市场有增长机会 [35] - 随着技术发展，设备设计环境更复杂，对过程控制强度要求增加，公司有望受益于市场增长 [45] - 公司在先进封装领域有参与，包括等离子切割、阻挡种子层、RDL和TSV揭示等工艺步骤，以及核心检测和计量业务，预计该领域增长快于整体WFE [66][67][69] 公司面临挑战与应对 挑战 - 部分产品供应受限，如Gen4光学检测产品，公司40%的积压订单与供应受限产品相关 [57] - 检测设备灵敏度和速度存在矛盾，随着灵敏度要求提高，吞吐量会受影响 [53] 应对 - 增加产能投入，确保供应链能够满足市场需求，目前公司在产能和供应链方面处于较好位置，产品交付周期一般在九个月左右 [57][58] - 加强与客户合作，深入了解客户需求，以更快节奏推出新产品和新功能，提高市场份额 [65]

会议主要讨论的核心内容 - 公司在2022年的分析师日上提出了9%-11%的营收增长目标,到2026年实现140亿美元营收和38美元每股收益 [3][5][15] - 公司服务业务预计未来12%-14%的周期性增长,主要得益于系统销售增长、工具使用寿命延长以及合同收入的可预测性 [10][11][19][20][23][24][26][27][28] - 公司预计2023年下半年和2024年整体设备市场将呈现中高单位数增长,其中逻辑/代工投资将成为主要驱动力 [30][31][32][33][34][35][36] - 高性能计算和人工智能应用带动了先进封装市场的快速增长,公司在该领域的多个工艺环节都有参与 [46][47][48][49][50][51][52][53][54] - 公司正在加大供应链投资,以满足未来几年的强劲需求,预计2025年的设备需求将保持良好态势 [59][60][61][63][64] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vivek Arya 提问** 公司服务业务的增长与整体设备市场的周期性有何不同 [18] **Bren Higgins 回答** 公司服务业务与半导体收入更相关,不会受设备市场周期性的太大影响。服务业务具有高复杂性、高毛利、可预测的合同收入等特点,即使在下行周期也能保持中高单位数增长 [19][20][21][22][23][24][25][26][27][28] 问题2 **Vivek Arya 提问** 逻辑/代工在设备市场的占比预计会上升到60%以上,这对公司的过程控制业务有何影响 [40] **Bren Higgins 回答** 逻辑/代工的过程控制强度更高,有利于公司过程控制业务的增长。随着先进制程节点的发展和设计活动的增加,过程控制需求将持续提升,公司有望获得更多市场份额 [6][7][8][9][41][42][43][44][45] 问题3 **Vivek Arya 提问** 公司在先进封装领域还有哪些增长空间 [55] **Bren Higgins 回答** 公司目前主要参与先进封装的部分工艺环节,如栅极蚀刻、金属沉积等,未来随着技术要求的提升,在一些如HBM封装等领域也有机会增加参与 [56][57][58]